1 一种氧化铝除灰除砂装置
简介：本技术属于及氧化铝除沙技术领域，具体涉及一种氧化铝除灰除砂装置，该除灰除砂装置包括带有进料口和出料口的箱体，所述箱体内通过倾斜设置的透气板隔离出上部的沉降区和下部的供气区，所述箱体设置有多个沿所述透气板较低的一端排布的且与所述沉降区连通的排砂通道，所述排砂通道倾斜设置；该除灰除砂装置还包括用于控制多个所述排砂通道开闭的阀门，所述阀门包括处于多个所述排砂通道出口处的闸板以及连接于所述箱体的用于驱动所述闸板沿所述排砂通道出口端面滑动的驱动件。本技术通过在箱体设置有多个通过阀门控制的排砂通道，排砂通道倾斜设置且排布于透气板较低的一端，以解决现有的除灰除砂装置效率低下的问题。
2 除灰剂及其配方技术、应用和硅铝合金的除灰方法
简介：本技术涉及一种除灰剂及其配方技术、应用和硅铝合金的除灰方法。按质量份数计，制备上述除灰剂的原料包括：氧化剂1份～100份、含氟盐1份～100份、稳定剂0.01份～10份、催化剂0.01份～10份、助溶剂0.01份～10份、阻垢剂0.01份～10份和水1份～200份。上述除灰剂的除灰效果好，经除灰剂处理后的硅铝合金满足电镀的要求，且上述除灰剂对环境的污染较小。
3 一种铝合金阳极氧化工艺封闭后除灰剂及其配方技术
简介：本技术涉及一种铝合金阳极氧化工艺封闭后除灰剂及其配方技术，所述除灰剂应用在所述铝合金阳极氧化封闭后；以重量份计，所述除灰剂包括如下组分：50－200份硫酸，2－100份六价铁盐，5－50份三价铁盐，10－50份双氧水，5－50份缓蚀剂。该铝合金阳极氧化工艺封闭后除灰剂，用于铝合金前处理后中和处理工艺环节除灰，除灰处理速度快、环保，而且通过浸泡铝合金以除灰，能够完全作用在铝合金各个位置，无死角、无残留；除灰过程中不产生有毒有害气体，且不含有六价铬，对操作人员无健康威胁；该除灰剂制作工艺简单，高效、节能、环保。
4 一种用于铝合金中和处理用的除灰剂及其配方技术
简介：本技术涉及一种用于铝合金中和处理用的除灰剂及其配方技术，所述除灰剂应用在所述铝合金前处理后的中和处理；以重量份计，所述除灰剂包括如下组分：50－200份硫酸，2－100份六价铁盐，5－50份三价铁盐，10－50份双氧水，5－50份缓蚀剂。该用于铝合金中和处理用的除灰剂，用于铝合金前处理后中和处理工艺环节除灰，对铝合金几乎没有腐蚀、不影响铝合金基材光泽度，除灰处理效果好、速度快、成本低、环保、无死角、无残留；除灰过程中不产生有毒有害气体，对环境友好，对操作人员无健康威胁，解决了传统工艺因为除不干净，后续阳极氧化封闭后只能用湿毛巾擦拭，又很难擦拭干净的难题；该除灰剂制作工艺简单，高效、节能、环保。
5 铝件除灰剂及除灰方法
简介：本技术提供一种铝件除灰剂，其组成成分及体积百分比为：氨基磺酸1.3％～7％，表面活性剂3％～15％，其余为水。本技术同时提供一种铝件除灰方法，所述方法包括使用上述铝件除灰剂进行除灰。所述铝件除灰剂能够对铝件有效除灰，不易损伤铝件外观，且环保无污染。
6 环保型铝合金除灰剂
简介：本技术涉及用于清除铝合金表面挂灰的处理剂，具体提供了一种环保型铝合金除灰剂，其原料组成为三价铁盐、氧化剂、酸剂和水。与现有技术相比，本技术具有除灰速度快、能满足多种铝材的除灰要求、不产生腐蚀性气体、不污染水环境的特点，是一种环保型铝合金除灰剂。
7 催化裂化油浆脱除灰分及铝、硅元素的方法
简介：一种催化裂化油浆脱除灰分及铝、硅元素的方法，在催化裂化油浆加入占催化裂化油浆重量0.3﹪～3.0﹪的滤料，搅拌、加热至115℃～135℃，再采用板框过滤机过滤即得；其中滤料为木质活性碳、木质滤料或其它不含铝、硅元素的滤料；板框过滤机使用的滤布为采用丙纶工业滤布、纯棉工业滤布和涤纶工业滤布中的一种制成的单层或双层结构，或采用丙纶工业滤布、纯棉工业滤布和涤纶工业滤布中的至少两种制成的混合多层结构。本技术工艺流程、设备简单，操作简便可行，投资省，运行成本低。
8 一种铝材表面除灰剂及其配方技术和进行表面除灰的方法
简介：本技术提供了一种铝材表面除灰剂及其配方技术和进行表面除灰的方法。所述铝材表面除灰剂为将HNO3、NH4HF2、铝缓蚀剂和水混合均匀得到的混合液，其中，以1L铝材表面除灰剂计，HNO3的用量为540-720g，NH4HF2的用量为100-150g，铝缓蚀剂的用量为1-8g，余量为水。使用本技术的铝材表面除灰剂对高硅铸铝进行表面除灰时，除灰效果理想、除灰速度快。
9 用于去除灰化和未灰化铝蚀刻后残留物的超临界二氧化碳化学制剂
简介：一种用于从半导体基片上的微小区域去除灰化或未灰化铝／ＳｉＮ／Ｓｉ蚀刻后残留物的蚀刻后残留物清洗组合物。该组合物含有超临界二氧化碳（ＳＣＣＯ↓［２］）、醇、氟源、铝离子络合剂和任选的阻蚀剂。此种清洗组合物克服了ＳＣＣＯ↓［２］作为清洗剂的固有缺陷，即ＳＣＣＯ↓［２］的非极性特性及与其相关的不能溶解诸如无机盐和极性有机化合物类型的物质，所述类型的物质存在于蚀刻后残留物中并且为了有效清洗必须从半导体基片上除去。本清洗组合物能实现其上具有灰化或未灰化铝／ＳｉＮ／Ｓｉ蚀刻后残留物的基片的无损伤、无残留物清洗。
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
