1 异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其配方技术和应用
简介：本技术涉及一种异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其配方技术和应用。该电镀哑锡的镀液添加剂，包括重量比为5～20：0.02～0.5：0.5～3的表面活性剂、晶粒细化剂和防氧化剂；其中，所述表面活性剂选自直聚环氧基萘酚丙基磺酸钾盐、β‑萘酚乙氧基化物、烷基乙氧丙氧基化合物硫酸酯钾盐和双酚A聚氧乙烯醚中的两种。该电解液添加剂能够应用于异质结电池片镀哑锡，并使镀液长期保持澄清，同时细化镀层结晶，并使镀层洁白均匀。
2 酸铜电镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的定量检测试剂及检测方法
简介：本技术提供了一种检测酸铜电镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠含量的检测试剂及检测方法，所使用的检测试剂包括还原剂、缓冲溶液及显色剂，其中，所述还原剂为将聚二硫二丙烷磺酸钠中的二硫键还原为巯基的还原试剂；所述缓冲溶液是pH值为8～10的缓冲溶液；所述显色剂为5,5’‑二硫代双(2‑硝基苯甲酸),本技术具有操作简单，快速便捷，重复性好，精确度高的优点，相对误差约为0.8％～4％，检测限低至2μmol/L，适用于酸铜电镀工厂与电解铜箔企业镀液成分的实时监控，稳定产品质量。
3 聚二硫二乙烷磺酸钠作为加速剂的应用及含其的电镀液
简介：本技术属于电镀铜技术领域，具体涉及聚二硫二乙烷磺酸钠作为加速剂的应用及含其的电镀液。该电镀液采用聚二硫二乙烷磺酸钠作为加速剂与其余原料制备得到，采用该电镀液填孔电镀的试样填孔率高、平整度好，完全可以满足填孔电镀的要求；并且本技术加速剂的使用浓度范围较大，电镀填孔时更容易控制，适用于2～6ASD的高电流密度填孔，可以显著提高生产效率。
4 一种整平剂及其配方技术、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板
简介：本技术提供了一种整平剂及其配方技术、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板，属于线路板技术领域。该整平剂的原料包括结构通式为的二胺类物质和具有的结构通式或二醇二缩水甘油醚类的非含氮物质，R1至R4表示H或CzH2z+1，R5及R6表示H或CH3。该整平剂有利于改善镀层的宏观及微观分布，使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。其配方技术包括将上述原料聚合，该方法简单，易操作。包括上述整平剂的电镀液具有整平剂所具有的效果，可用于电路板电镀和/或集成电路电镀等。包括用上述电镀液对线路板进行电镀的线路板电镀方法简单，易操作，有利于提高电路板的填孔和深镀能力，所得的线路板性能较佳。
5 碱性无氰电镀锌镍合金添加剂及电镀液
简介：本技术提供了一种碱性无氰电镀锌镍合金添加剂，其包括如下质量份的各组分：50份~80份的络合剂，所述络合剂包括羟基羧酸、胺类物及聚胺类化合物；4份~7份的光亮剂，所述光亮剂包括光亮主剂、非离子表面活性剂及增白剂；以及12份~21份的镍补加剂。本技术还提供了一种碱性无氰电镀锌镍合金电渡液，其特征在于，包含浓度为10g/L~11g/L锌离子12份~15份、100g/L~130g/L的碱液20份~30份、50ml/L~80ml/L的络合剂50份~80份、12ml/L~21ml/L的镍补加剂12份~21份及4ml/L~7ml/L的光亮剂4份~7份，余量为水。上述碱性无氰电镀锌镍合金添加剂，可提升钢铁件上镀层的光亮度，使镀层达到接近镀镍色泽全光亮的效果，出光速度快，提升了钢铁件电镀作业的效率；镀层结合力较好，镀层的耐腐蚀性能提升，且镀层的电流效率增大。
6 盲孔全铜电镀用整平剂及其配方技术、以及电镀液
简介：本技术提供一种盲孔全铜填充电镀用整平剂及其配方技术、以及电镀液，其中，盲孔全铜填充电镀用整平剂是由聚醚和叔胺类化合物在碱性条件下聚合形成的季铵盐。根据本技术实施例的盲孔全铜填充电镀用整平剂，可以承载高达4～5ASD的高电流密度，且能够提高电化学沉积效率，减少*极析氢的发生，实现强的整平作用去，且该整平剂和加速剂和抑制剂一起，通过协同作用能够实现全铜填充电镀，能够胜任直径100～150um，深度75～125um盲孔的全铜填充。
7 电镀铜整平剂及其配方技术、以及电镀液
简介：本技术提供一种电镀铜整平剂及其配方技术、以及电镀液，其中，电镀铜整平剂为聚杂环铵盐。根据本技术实施例的电镀铜整平剂，配合基础溶液(即基础电镀药水)及加速剂和抑制剂，以2.0～3.0ASD的电流密度对直径为150～250um的通孔，深度为800～1200um的通孔进行电镀填孔，最终能够实现全铜填充，孔内无任何缺陷。
8 一种含有复配磺酸盐光亮剂的PCB板银电镀液
简介：本技术涉及一种含有复配磺酸盐光亮剂的PCB板银电镀液，含有：硝酸银45‑55g/L，硫代硫酸钾150‑240g/L，焦亚硫酸钾55‑80g/L，复配磺酸盐光亮剂，所述复配磺酸盐光亮剂分为A和B两种组分，其中A组分为含有苯并噻唑端基的磺酸钠，B组分为含有‑N‑C(＝S)‑S‑基团的磺酸盐，本技术创造性的采用了具有特定基团的光亮剂组合，显著的改善了表面光泽性以及配合无氰体系镀银在电路板中的适用性。
9 整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用
简介：本技术涉及整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。上述整平剂能够获得均匀、致密的铜沉积层，并且铜线路的截面圆弧率较小，盲孔、接合垫和电路布线等特征的外形良好，符合高端电子产品的要求。
10 整平剂及包含其的电镀液
简介：本技术涉及一种整平剂及包含其的电镀液，其中，所述整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。
11 一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液
12 一种磺基水杨酸镀银添加剂、其配方技术及包含它的电镀液
13 一种硫代硫酸盐镀银添加剂、其配方技术及包含它的电镀液
14 一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
15 一种三价铬镀铬层增白剂及其镀铬电镀液
16 电镀液添加剂的添加控制方法及装置、终端和存储介质
17 电镀液添加剂及其用途
18 混合电镀液中添加剂的控制方法、系统以及存储介质
19 一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液
20 金属负载型钴氧化物催化剂的电镀配方技术及其电镀液
21 用于电镀液的添加剂
22 一种镀银电镀液光亮剂
23 一种镀镉走位剂及无氢脆无氰碱性镀镉电镀液
24 一种三价铬镀铬杂质容忍剂及电镀液
25 碱性无氰镀镉除氢脆剂及其电镀液、电镀液的配方技术
26 无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液
27 一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液
28 一种电镀精密工件用电镀液添加剂
29 一种耐高温型电镀液添加剂
30 一种高效型电镀液添加剂
31 铜电镀液及其使用方法和其中的整平剂的合成方法
32 一种复合光亮剂和纳米晶镍电镀液及基于纳米晶电镀液在工件表面镀镍的方法
33 电镀液稳定剂材料组合物和电镀液稳定剂的配方技术和应用
34 电镀液光亮剂材料组合物和电镀液光亮剂的配方技术
35 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法
36 包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液
37 一种填孔电镀整平剂、配方技术及应用该整平剂的电镀液
38 一种镀银电镀液光亮剂
39 一种电镀液稳定剂
40 一种高耐蚀性γ晶相的锌镍合金电镀添加剂及电镀液
41 一种弱酸性至中性具有高耐蚀性锌镍合金电镀添加剂及电镀液
42 用于电镀液的添加剂
43 基于电镀液中表面活性剂浓度控制氧化亚铜半导体导电类型的方法
44 一种丁炔二醇光亮剂氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
45 一种苯甲醛光亮剂氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
46 一种复合添加剂氰化镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法
47 一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
48 一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
49 用于碱性镀锌或锌合金电镀液中的载体光亮剂前体及载体光亮剂和电镀液
50 一种酸性电镀锌镍合金添加剂及电镀液
51 一种镀铬添加剂及其电镀液
52 电镀液、Pt-Ru催化剂膜及其配方技术和膜燃料电池
53 能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
54 一种电镀光亮镍钛合金的电镀液添加剂
55 甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
56 硫酸铜电镀液的应力消除剂
57 一种半光亮镍电镀液添加剂、半光亮镍电镀液和半光亮镍电镀方法
58 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液
59 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
60 一种无氰镀银光亮剂及其电镀液
61 一种碱性电镀锌镍合金添加剂、电镀液及配方技术
62 甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液
63 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
64 一种三价铬电镀液稳定剂及其电镀液
65 纯锡电镀液添加剂ＡＯ化学分析方法的改进
66 SPE-HPLC测定铜电镀液中有机添加剂副产物浓度的方法
67 一种电镀液中有机添加剂浓度的测定方法
68 无氰电镀液添加剂及其溶液的配方技术
69 用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
70 用于确定含有第二和第三添加剂的电镀液中的第一添加剂浓度的方法
71 化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
72 一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
