1 环境友好型退镍剂及其配方技术和使用方法
简介：本技术涉及一种环境友好型退镍剂及其制备和使用方法，所述退镍剂每升溶液中含有：硫酸溶液30～150g、双氧水溶液20～50g、硝酸溶液为4～10g、促溶剂1～10g、络合剂1～5g以及稳定剂1～5g，溶剂为纯水。本技术的退镍剂在硫酸‑双氧水体系中加入少量硝酸退镍速度快，其镀镍层的退除速度达2‑4μm/min，对不锈钢基体无腐蚀，且使用的硝酸很少，可达到环保要求。
2 一种电解退镍铬添加剂及其配方技术
简介：本技术涉及一种电解退镍铬添加剂，电解退镍铬添加剂按质量分数计，包括：红矾钾11‑20份，焦亚硫酸钠15‑20份，磷酸30‑40份，硫酸铬20‑25份，乙二醇12‑15份，聚乙二醇12‑15份，丙三醇25‑40份，水杨酸0.8‑1.6份，冰糖0.5‑1份。本技术的有益效果是：克服了现有技术中电解退镀工艺的问题，使其对镍铬镀层都能起到退镀效果，并且使退镀工件光亮如新，产生一定的光泽效果，使退镀产品可以直接电镀，降低了工业成本。
3 钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物及其退镍方法
简介：本技术提供了一种钼材料表面镀镍层的退镍用的组合物及其退镍方法，它由铬酐15‑20g/L、盐酸、15‑20mL/L、六次甲基四胺20‑25g/L、葡萄糖酸钠5‑6g/L制成。本技术通过大量实验筛选出最佳的原料组成，本技术利用铬酐和盐酸的协同腐蚀作用，促使镍层溶解，并且采用六次甲基四胺和葡萄糖酸钠的协同缓蚀作用，可以防止钼基体被腐蚀。本技术与现有技术相比，退镍温度可由80℃降低至室温，退镍质量通过腐蚀量计算，现有的混合酸对钼基体的腐蚀量一般在10‑20μm，而本技术对钼基体的腐蚀量为0，取得了非常好的预料不到的技术进步。
4 一种退镍剂、配方技术及使用方法
简介：本技术涉及一种退镍剂，按100份重量计，包括乙二胺5.10～10.80份，间硝基苯磺酸钠4.79～12.80份，柠檬酸0.74～2.54份，卟啉添加剂1.48～2.56份，其余为纯水。同时，本技术还提供了一种退镍剂的配方技术及使用方法。本技术利用卟啉对镍离子较强的配位能力，提高镍层的表面活性，从而解决表面处理中镍镀层退除速度慢的问题，避免溶液对金属基体发生侵蚀，同时卟啉是一种环境友好型的配位剂，降低废水处理难度。
5 一种有机酸退镍剂的制配方法
简介：本技术公布了一种有机酸退镍剂的制配方法，包括如下步骤：取适量烷基磺酸，并按质量比与分子量为2000～6000的聚乙二醇进行搅拌，然后加入质量百分比为0.4～0.6％的表面活性剂以及余量的纯水进行搅拌，搅拌后的溶液经过滤芯进行过滤，最终得到烷基磺酸退镍剂；其中，所述烷基磺酸与聚乙二醇的质量比为10～30％：20～30％；并且搅拌过程中溶液的温度控制在20～40℃，搅拌时间为3～5小时；滤芯精度为5～10um。本技术克服了以往技术的不足，具有以下优点：避免了硝酸使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求。本技术的有机退镍剂使用方便，可在10～30℃正常退镀，退镀时间20～60秒。
6 一种退镍液及其配方技术和应用
简介：本技术涉及化学退镍技术领域，提供了一种退镍液及其配方技术和应用，退镍液具有退镍干净快速、不腐蚀基材和对环境、人体无危害的优点。本技术提供了一种退镍液，包括：硫酸、过氧化氢、对羟基苯磺酸、络合剂、促溶剂和水。本技术还提供了所述退镍液的配方技术，包括以下步骤：a)、硫酸与水混合搅拌，得硫酸溶液；b)、络合剂用水溶解后，与硫酸溶液混合；c)、加入其余组分，混合得所述退镍液。本技术还提供了所述退镍液在工业退镍中的应用，特别是在PCB(印刷线路板)行业退镍中的应用。
7 高效环保退镍剂及其配方技术
简介：本技术提供了一种高效环保退镍剂及其配方技术，解决了镍层的退除速度慢和退镀温度高及操作环境恶劣的问题。按100重量份重量计，含有以下物质：5.19-12.82份的乙二胺，5.19-12.82份的间硝基苯磺酸钠，0.74-1.71份的柠檬酸，1.48-2.56份的有机胺添加剂，70.09-87.40份的纯水；并提供了该剂的配方技术。本技术促使镍层快速退除，特别是使用有机胺添加剂后大大加快了镍层的退除速度同时降低了退镀温度，减少了退镀时产生的大量烟雾。
8 用于铜表面退镍的退镀液及其配方技术和用于退去铜表面镍的方法
简介：本技术提供了一种用于铜表面退镍的退镀液，所述退镀液中含有以下组分的水溶液：硫酸100-200g/L；双氧水50-200g/L；乙二胺90-270g/L；半胱氨酸5-50g/L；氨基磺酸1-10g/L。本技术还提供了该退镀液的配方技术和采用该退镀液退去铜表面镍的方法。采用本技术提供的退镀液在室温下即可对待退镀工件进行处理，退镀过程中几乎不产生易挥发的刺激性气味气体，非常环保，同时不会影响铜层质量、厚度镀层的质量、以及铜层与后续镀层之间的结合力。
9 印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其配方技术、退除不良化学镍镀层的方法
简介：本技术提供了一种印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其配方技术、退除不良化学镍镀层的方法，要解决的技术问题是降低ＰＣＢ的额外成本，保持ＰＣＢ返工处理后的物理性能。本技术的退镍液每升溶液含有：过硫酸钠１０－３００ｇ，硫酸溶液１０－２００ｇ，缓蚀剂烷酮类０．１－１００ｇ，缓蚀剂噻唑类０．１－５０ｇ。退除不良化学镍镀层的方法：不良的ＰＣＢ镍金板除油液，浸入退镍液中，按每１５分钟退除镍层４微米时间计算，到时间取出ＰＣＢ板。本技术与现有技术相比，成本低，具有环保，退镍时间短，退镍速度恒定，药液几乎不伤铜基材，裸露铜基材在该退镍液中铜的损耗小于０．５μｍ／ｈ，能很好的保障细线路的完整性。
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