4、无氰电解镀金液
[简介]：课题在于提供一种能够提高金向通孔底部的析出的无氰电解镀金液。通过含有亚硫酸金碱金属盐、水溶性胺、结晶调节剂、阳离子表面活性剂的无氰电解镀金液解决了该课题。
5、无氰电镀金镀液及其应用
[简介]：本技术涉及无氰镀金技术领域，提供了一种无氰电镀金镀液及其应用。所述电镀金镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、添加剂、辅助络合剂和铈盐；其中，所述添加剂选自含锑化合物、含砷化合物、铊化合物中的至少一种，所述辅助络合剂选自有机膦酸和/或水溶性胺。本技术中提供的无氰电镀金镀液，通过添加铈盐可以加速亚硫酸根的氧化，调控亚硫酸根的浓度，削弱镀液中累积的亚硫酸根对一价金离子的络合作用，从而提高镀液的长期稳定性以及提供稳定的镀层性质如硬度和粗糙度。
6、一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺
[简介]：本技术提供了一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺，包括金盐的制备、配方以及电镀工艺。配方包括以下质量浓度的组分：金盐1‑20g/L、加速剂10‑15mg/L、复合络合剂4‑24g/L、复合稳定剂30‑90mg/L、抗氧化剂15‑45mg/L、分散剂30‑60mg/L、启镀剂10‑60mg/L。该技术得到的金镀层不仅黄金光亮，没有色差，镀层致密、平整，而且金缸稳定性优良达到半年内不会出现浑浊、变色等现象，且本产品使用物质均为环境友好型化学试剂。
7、无氰电镀金液及其配方技术和应用、镀金件及其配方技术
[简介]：本技术涉及无氰镀金技术领域，提供了一种无氰电镀金液及其配方技术和应用、镀金件及其配方技术。无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3‑硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5‑20g/L，所述亚硫酸盐的含量为30‑200g/L，所述3‑硝基苯甲酸盐的含量为1‑12g/L，所述有机胺的含量为5‑40g/L，所述硫脲衍生物的含量为0.1‑20mg/L。本技术中提供的无氰电镀金液，各组分之间相互作用，可提高镀层中晶面(220)的占比，利用直流电电镀制备出表面哑光、色泽均匀、晶面(220)高度取向的电镀金。
8、减少黄金损耗的亚硫酸盐无氰镀金电解液及硬金电铸方法
[简介]：本技术属于化学及材料技术领域，提供了一种减少黄金损耗的亚硫酸盐无氰镀金电解液及硬金电铸方法，3D硬金电铸方法包括：采用多络合的亚硫酸盐无氰镀金电解液结合双脉冲电源进行双脉冲电沉积电铸，得到3D硬金。本技术采用多络合体系重构了配方，配合新型双脉冲电源，达到提高电铸金成品率，降低黄金损耗的效果。本技术采用多络合体系和双脉冲电源进行电铸金，可以得到表面更加光滑平整，复刻性高，成品率高的产品，综合测算，黄金损耗由2％降低到0.5％，生产每吨3D硬金产品可节省600万元，提升代工厂6％的利润。本技术提供了一种亚硫酸盐无氰镀金的电解液，无气味，可提高产品合格率，降低黄金损耗。
9、无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用
[简介]：本申请提供了一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10‑30g/L、亚硫酸碱金属盐50‑250g/L、辅助络合剂130‑280g/L、导电盐50‑120g/L和复合添加剂0.08‑1g/L，所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，有机添加剂中至少含有醇类添加剂，无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。本申请研发的无氰亚硫酸盐体系电镀金液含金量高，成分简单，性质稳定，pH值范围宽广，具有良好的深镀能力和较高的*极电流密度，电流效率高，可应用于制备厚金层。
10、一种应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液及其镀金工艺
[简介]：本技术提供了一种应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液及其镀金工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为6‑10g/L；络合剂10‑60g/L；导电盐10‑60g/L；缓冲剂30‑60g/L；防老化剂5‑10g/L；界面活性剂15‑80mg/L；润湿剂1‑5mg/L；反应加速剂50‑80mg/L；稳定剂0.2‑5mg/L；所述反应加速剂为2,6‑二氨基吡啶和3‑砒啶甲醇的复合物，且2,6‑二氨基吡啶和3‑砒啶甲醇的质量浓度比为2:1。该技术得到的溶液既保证了镀液的稳定性，而且使得镀件易于在电极表面铺展以达到均镀目的，进一步达到了晶圆封装微孔的无空洞、无缝隙的填充的效果。
11、用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法
12、一种无氰电镀金配方及其配置方法和电镀工艺
13、用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件
14、一种制备金盐溶液及回收金的方法、无氰电镀金的电镀液
15、无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
16、一种无氰碱性镀金液及其电镀方法
17、无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用
18、一种无氰镀金液中游离态亚硫酸根的测定方法
19、无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件
20、一种扬声器盆架用无氰镀金液
21、无氰镀金液及以无氰电镀工艺制成的黄金电铸件
22、无氰亚硫酸盐体系电镀金液及电镀方法
23、一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的配方技术
24、一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺
25、一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液
26、一种无氰镀金电镀液及其电镀工艺
27、一种无氰镀金电镀液及其配方技术和电镀工艺
28、单层电容器用无氰镀金设备
29、无氰镀金液及其配方技术和应用
30、一种陶瓷茶具镀金的制备工艺
31、一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
32、一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺
33、一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及配方技术
34、用于镀金的无氰型镀金电镀液
35、一种电子元器件零件镀镍打底后无氰镀金的工艺
36、基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用
37、一种无氰有机溶剂的电镀金溶液
38、一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法
39、基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用
40、一种无氰电镀金液
41、一种无氰的化学镀金液
42、无氰化学镀金浴及化学镀金方法
43、一种无氰亚硫酸盐镀金液及其应用
44、一种化学镀金液
45、一种复配无氰镀金液及其配方技术
46、一种无氰镀金用的亚硫酸金钠溶液的配方技术
47、无氰置换镀金液组合物
48、改性无氰镀金液及其应用和硬质黄金的配方技术
49、一种无氰镀金试剂亚硫酸金钠的配方技术
50、一种环保无氰镀金电镀液
51、纺织品表层镀金装置
52、一种无氰镀金镍合金电镀液
53、无氰镀金液
54、一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法
55、有机胺体系无氰电镀金镀液及方法
56、一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法
57、一种谷氨酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
58、一种氨基葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
59、一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
60、一种用于制备ACF导电金球的无氰镀金方法
61、一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
62、用于难熔金属丝材的无氰镀金电镀液
63、添加肼盐酸盐的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
64、一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法
65、一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法
66、一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
67、一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
68、一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
69、添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
70、一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
71、添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
72、添加苯酚的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
73、一种含有锑的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
74、一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺
75、一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺
76、一种葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
77、添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
78、一种含有铊的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
79、一种含有硒的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
80、一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法
81、无氰光亮电镀金添加剂及其应用
82、一种无氰的镀金新材料-乙二胺柠檬酸金及其配方技术
83、一种无氰镀金的方法
84、无氰镀金浴及无氰镀金浴的制造方法
85、无氰脱金粉退镀金层及回收黄金工艺
86、一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
87、一种电镀金溶液及电镀金方法
88、一种环保型镀金新材料-柠檬酸亚金钾及其配方技术
89、一种双脉冲电镀金的工艺
90、一种环保型镀金新材料-柠檬酸亚金及其配方技术
91、用于电镀金的无氰镀金液
92、一种无氰电镀金液
93、一种无氰镀金电镀液
94、一种无氰镀金电镀液
95、无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法
96、无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法
97、一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
98、一种工件局部镀金属的保护夹具及其无氰镀金方法
99、一种无氰镀金用亚硫酸金钠络合物的配方技术
10-0、一种无氰镀金盐溶液
10-1、一种镁合金表面上无氰电镀金属层的方法
10-2、无电镀金液
10-3、用于镀金的无氰型电解溶液
10-4、非水溶剂无氰镀金液
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