1 一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法
简介：本技术涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。其原料包括：硫酸铜200‑280g/L，硫酸32‑57g/L，聚季铵盐0.001‑0.01mg/L，SPS0.00001‑0.0005mg/L，聚醚组合物0.02‑0.1mg/L，Cl‑45‑82ppm，溶剂为水。采用本技术技术方案得到的电镀铜浴具有优异的填孔性能，对于盲孔的填充效果好，无包孔现象，且镀层的延展性和抗拉强度高，耐冲击性强，300℃冲击后无裂纹或孔壁分离等现象，具有广阔的应用前景。
2 铜互联工艺中电镀铜填充方法及铜互联结构
简介：本技术涉及铜互联工艺中电镀铜填充方法，涉及半导体集成电路制造技术，包括在第一介质层中形成凹槽；在所述凹槽的底部表面和侧面形成阻挡层，并在阻挡层上形成籽晶层；进行铜电镀工艺，其中在铜电镀工艺过程中，在电镀液中间歇加入杂质金属离子，以使对于一片晶圆，在铜电镀工艺开始时，在电镀液中加入有杂质金属离子，以在籽晶层表面形成一层合金层，在合金层的形成过程中杂质金属离子完全消耗，而后进入纯铜电镀工艺阶段，通过纯铜电镀工艺将所述凹槽填充而构成铜互联结构的主体铜结构，可大大减小铜导线电阻值，并可提升EM，且可使工艺简化。
3 一种用于电镀铜球处理的清洗设备
简介：本技术提供了一种用于电镀铜球处理的清洗设备，包括设备主体，设备主体顶部设置有盖体，盖体上端圆心位置设置有空气阀，设备主体底部设置有三组支腿，三组支腿之间架设有连接架，连接架上端面位于支腿之间设置有液压缸，液压缸内部贯穿设置有液压杆，设备主体内部底端设置有放置座，放置座上端设置有清洗缸，清洗缸内部底端设置有过滤装置，清洗缸上端一侧开设有进液管，清洗缸底部另一侧开设有出液管，出液管同侧上端开设有进料口，进液管同侧底部开设有出料口；该一种用于电镀铜球处理的清洗设备通过设置搅拌装置，搅拌桨呈螺旋状攀附在转轴上端，能够更好带动溶液呈螺旋状旋转，使得铜球能够与溶液更充分的接触，提示该设备的清洗效率。
4 电镀铜填充工艺方法
简介：本技术提供了一种电镀铜填充工艺方法，包括：步骤一、形成开口；步骤二、形成铜籽晶层，在开口顶角处形成铜籽晶层的悬垂物；步骤三、进行退火回流处理，使悬垂物减少或消失；步骤四、在形成铜籽晶层到下一步的电镀铜工艺之间的等待时间内铜籽晶层的表面会被氧化形成氧化铜；步骤五、在进行电镀铜工艺之前增加一步还原工艺，之后再进行电镀铜工艺将铜层填充到开口中。本技术通过增加退火回流处理工艺能使开口的顶角处的铜籽晶层形成的悬垂物减少或消失，通过在电镀铜工艺之前增加还原工艺，能消除在电镀铜工艺时在铜籽晶层表面具有氧化铜并使开口的内侧表面各位置的铜籽晶层的厚度得到保持，最后能降低电镀铜填充工艺的难度，增加电镀铜填充能力。
5 一种电镀铜用酸性除油剂及其配方技术
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜用酸性除油剂及其配方技术。本技术提供的电镀铜用酸性除油剂，包含如下质量浓度的组分：草酸120～160g/L，柠檬酸30～50g/L，水杨酸钾10～50g/L，硫酸钠8～20g/L，表面活性剂6～10g/L，乳化稳定剂2～5g/L，乙二胺四乙酸二钠1～3g/L。本技术提供的电镀铜用酸性除油剂易于水洗；能快速去电镀基材表面的指印、油渍及氧化物，除油率高、防锈性能好，对金属基材的腐蚀性能小，能有效提升镀层结合力。
6 一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液
简介：本技术提供了一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液，其包括铜盐、酸、氯离子20‑80ppm、加速剂2‑2000ppm、载运剂5‑5000ppm、整平剂3‑3000ppm；所述铜盐中的铜离子的含量为20‑90g/L，所述酸含量为0.5‑5.0mol/L；所述加速剂为二硫代氨基甲酸衍生物，所述载运剂为EO‑PO嵌段共聚物，所述整平剂组合物为包含有铜离子源和至少一种整平剂的组合物。本技术能够有效的解决先进封装Bump/RDL电镀易出现的麻点、粗糙、空洞、均匀性差、bump形貌不佳、不同位置高度不一致等缺陷的技术问题。
7 用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液
简介：本技术提供了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸(98％)：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg/L；整平剂：5‑30mg/L；新添加剂：30‑100mg/L；去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1‑3A/dm2之间进行电镀，温度在15‑35℃之间，循环速率2‑8TurnOver/H。本技术采用添加新添加剂的方法提高槽液稳定性，可以令盲孔镀层深镀能力较好，填孔率优良，无空洞，无夹缝，面铜较薄，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞或者等壁生长导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。
8 一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法
简介：本技术提供一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法，其中包括如下步骤：晶圆上表面处理、沉积薄膜、一次polyimide厚膜涂布、蚀刻、镀Cuseed层、翻转、研磨、缓坡(阶梯)蚀刻、去除研磨胶带膜、晶圆下表面处理、二次polyimide厚膜涂布、一次涂布光阻、二次涂布光阻、注铜、除polyimide厚膜、除Cuseed层、放置晶圆、切割。本技术双面polyimide制程结合双面厚膜CuECP制程可提供超薄晶圆结合双面Cu散热片(柱)，达到制程可行性及成本上的明显巨大优越性；正面polyimide不仅提供元件的完美保护也形成制作结合成为完美的边缘支撑及应力缓冲，使超薄晶圆制作的可行性，量产性及良率皆大幅提升。解决了现有技术中双面厚膜铜散热片或柱结合超薄晶圆制作上难度大，实际操作过程复杂的问题。
9 一种超薄晶圆双面电镀铜厚膜工艺
简介：本技术提供一种超薄晶圆双面电镀铜厚膜工艺，包括以下步骤：S1、晶圆正面键合环状边缘的玻璃载板结构，背面减薄；S2、晶圆背面离子植入后镀上金属层；S3、涂布PI膜，按切割道图形曝光、显影后形成网格状PI；S4、去除玻璃载板中间较薄的部份及黏着层，正面制作电镀铜的开口图案；S5、双面电镀Cu厚膜；S6、去除正面光阻及背面PI膜后，蚀刻去除厚膜铜区之外的金属层；S7、用SF6电浆蚀刻掉切割完成晶粒切割；S8、切除掉环状的区域。本技术利用环状边缘的玻璃载板与晶圆键合，晶圆背面用感光性的PI厚膜形成背面切割道的网状PI应力缓冲及支撑，使得超薄晶圆两面皆有稳固的支撑，可确保进行双面电镀厚膜，不至因晶圆太薄而产生破损。
10 一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法
简介：本技术提供了一种电镀铜球清洗设备及其清洗方法，本电镀铜球清洗设备包括旋转清洗机构、筛选机构及回收机构，旋转清洗机构包括清洗缸体和圆轴，清洗缸具备酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间；筛选机构，筛选机构包括下料漏斗，下料漏斗安装在清洗缸体的底部，下料漏斗的内部安装有分离筛选机，下料漏斗的下方设有铜球排放机，回收机构对酸洗旋转清洗空间和清水旋转清洗空间的液体进行回收。本其清洗方法利用了电镀铜球清洗设备进行电镀铜球的清洗；上述电镀铜球清洗设备及其清洗方法，通过旋转清洗机构对电镀铜球高效的清洗，增加清洗铜球的效率和放清洗后铜球的效率，节约了能源，减轻人工的负担。
11 一种铝合金地板电镀铜镍铬生产线及其生产工艺
12 一种电镀铜销夹具残铜处理装置及工艺
13 一种往返式电镀铜包铝的生产工艺
14 一种电镀铜包线生产加工工艺
15 一种电镀铜包线生产自动化烘干系统
16 填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法
17 一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴
18 一种具有缓蚀功能的电镀铜前处理液及前处理工艺
19 一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液
20 一种单面导电镀铜PI膜及其配方技术
21 一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
22 一种利用直接超声振动增加电镀铜硬度的配方技术
23 一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的配方技术
24 TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理方法
25 改善PCB电镀铜均匀性的方法
26 一种电镀铜镀液及电镀铜方法
27 用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法
28 一种钢铁件无氰碱性电镀铜液及其配方技术
29 一种碳纤维均匀电镀铜层的配方技术
30 电镀铜工艺方法及包括其形成的铜互连层的半导体器件
31 一种无氰碱性亚铜电镀铜络合剂
32 电镀铜整平剂及其配方技术、以及电镀液
33 一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法
34 用于晶圆级封装超级TSV铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法
35 一种PCB板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法
36 一种耐久性的Zn-nSiO2电镀铜镍合金超疏水疏油材料
37 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
38 电镀铜填充工艺方法
39 一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法
40 一种在镁合金表面电镀铜的方法
41 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
42 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
43 无电镀铜组合物和用于在基材上无电镀铜的方法
44 一种电镀铜填孔整平剂及其配方技术和应用
45 一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液
46 一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺
47 一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法
48 一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
49 一种纯铁基碱性电镀铜涂层工艺
50 一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法
51 一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
52 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
53 一种电镀铜镍混合污泥资源化回收利用的方法
54 一种电镀铜镍废水在线节水与资源化回收利用的方法
55 引线框架电镀铜层的方法
56 一种电镀铜添加剂及其配方技术
57 电镀铜
58 一种大规格绞线电镀铜包钢丝的生产方法
59 在非金属材料的表面形成电镀铜的方法
60 铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
61 铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
62 一种TSV电镀铜填充效果的测试方法
63 用于在衬底上无电极电镀铜的稳定无电极铜电镀组合物和方法
64 电镀铜浴
65 一种钕铁硼永磁材料电镀铜的方法
66 一种电镀铜整平剂及其配方技术和应用
67 一种通孔隔离法酸性电镀铜工艺及其装置
68 TC4钛合金表面电镀铜-石墨复合材料的方法
69 一种电镀铜缸保养方法
70 铜电镀浴和电镀铜镀覆膜
71 一种电镀铜节水及铜回收的方法
72 一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法
73 电镀铜用的电镀液及电镀工艺
74 一种垂直连续式电镀铜设备中使用的电镀夹具
75 一种碳纤维表面电镀铜工艺
76 一种电镀铜方法
77 一种电镀铜槽液上下槽循环系统
78 一种酸性电镀铜工艺
79 一种制备膨胀石墨电镀铜的设备和方法
80 一种电镀铜缸阳极的清洗方法
81 植物基电镀铜污水破乳剂
82 一种酚醛塑料电镀铜的方法
83 一种碳纤维表面电镀铜镍镶嵌式复合涂层配方技术及应用
84 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
85 一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂
86 一种电镀铜球的配方技术
87 铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
88 一种电镀铜的方法
89 一种连环处理电镀铜废水和含磷废水的方法
90 一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
91 钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液、配方技术及电镀方法
92 一种阳极活化钛合金电镀铜的方法
93 PCB板电镀铜工艺
94 一种电镀铜用光亮剂
95 电镀铜镀液
96 一种基于无电镀铜SiC颗粒制备石墨烯和碳纳米管混合物的方法
97 电镀铜用高填平酸铜光亮剂
98 用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法
99 一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液
100 提高油套管螺纹抗粘扣性能的电镀铜方法及电镀铜层
101 一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺
102 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺
103 先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法
104 先封后蚀电镀铜柱导通三维封装结构的工艺方法
105 先封后蚀电镀铜柱导通一次包封三维封装结构的工艺方法
106 一种提高电镀铜深镀能力的方法
107 用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液
108 无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
109 无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法
110 一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法
111 制备具有择优取向生长结构的电镀铜层的方法及其应用
112 一种PCB中电镀铜塞孔的方法
113 一种新型电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置
114 从酸性铜电镀浴液向衬底上的通孔中电镀铜的方法
115 一种冷镦盘条电镀铜装置
116 一种电镀铜锌镍清洗废水的处理装置
117 一种永磁钕铁硼磁钢表面电镀铜镍合金镀层的方法
118 一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液
119 一种用于PCB板电镀铜的工艺方法
120 无氰电镀铜溶液及其配方技术及使用方法
121 电镀铜镀液及其电镀铜工艺
122 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
123 一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺
124 一种电镀铜用常温无铬钝化液及其钝化工艺
125 一种电镀铜球清洗机
126 一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴
127 电镀铜缸的阳极清洗系统和电镀铜缸的阳极清洗方法
128 碱性电镀铜钛合金的电镀液及其配方技术与电镀工艺
129 电镀铜药水的效果评价方法
130 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法
131 一种在LED外延片上电镀铜的方法
132 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
133 一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的配方技术
134 包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液
135 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
136 一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的配方技术
137 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
138 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
139 一种ABS塑料电镀铜前处理新工艺
140 CuS纳米晶吸附剂及其配方技术与电镀铜废水处理中的应用
141 一种电镀铜用抑制剂及其用途
142 一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其配方技术
143 用于在碳纳米管上电镀铜的镀液
144 一种电镀铜导电纤维的配方技术
145 一种带送板装置和喷流机构的PCB软板电镀铜缸
146 一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺
147 一种电镀铜槽钛篮保养方法
148 电镀铜槽装置
149 一种环保型无氰电镀铜锌合金溶液及其电镀铜锌合金工艺
150 一种电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置
151 一种异质结太阳电池电镀铜电极的配方技术
152 一种电镀铜的工艺
153 一种采用晶圆设备电镀铜的方法
154 一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法
155 一种电镀铜装置
156 从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的生产线
157 基于PLC的电镀铜球自动化加料生产线及加料方法
158 一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途
159 一种高深度盲孔电镀铜溶液
160 印制线路板及其电镀铜工艺
161 电镀铜厚的延时补偿方法和系统
162 一种酚醛塑料电镀铜的方法
163 一种机械滚动研磨酸性电镀铜的摇摆装置
164 一种机械滚动研磨酸性电镀铜的方法
165 一种电镀铜包铝导线
166 钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的配方技术和用途
167 电镀铜球循环清洗烘干一体化装置
168 从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的试剂
169 一种从底层电镀铜/镍材料中回收稀贵/惰性金属的方法
170 一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
171 一种电镀铜槽液的处理工艺
172 PCB厂电镀铜线夹具硝酸退镀废液的再生方法及成套设备
173 一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法
174 一种无氰亚铜电镀铜锌合金溶液
175 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
176 一种TC2钛合金电镀铜的方法
177 一种用于太阳能电池前电极电镀铜的负整平剂
178 一种用于半导体铜互连工艺的电镀铜膜的处理方法
179 无电镀铜溶液
180 一种电镀铜溶液
181 电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法
182 一种电镀铜球清洗机
183 一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法
184 一种TSV电镀铜退火效果的检测方法
185 一种钛合金焦磷酸盐电镀铜方法
186 一种电镀铜球清洗装置
187 一种PCB盲孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
188 一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
189 一种PCB通孔电镀铜溶液及其配方技术和电镀方法
190 一种超声波电镀铜箔的工艺
191 采用脉冲电镀铜方式实现铜互连的方法
192 一种电镀铜的镀液及其配方技术
193 电解液和向阻挡层上电镀铜的方法
194 在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
195 PCB电镀铜附槽
196 用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法
197 一种用于行波管的金刚石-电镀铜复合式夹持杆及其制造方法
198 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
199 一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
200 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
201 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
202 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
203 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
204 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
205 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
206 电解铜镀液以及电镀铜方法
207 一种减少硅通孔电镀铜后晶圆表面过电镀的方法
208 电镀铜的方法
209 含巯基杂环化合物的电镀铜溶液
210 含有噻唑类化合物的电镀铜溶液
211 一种PCB电镀铜槽药水处理方法
212 一种可避免空洞的电镀铜的方法
213 化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法
214 无电镀铜用催化剂溶液及其配方技术以及无电镀方法
215 铜电镀液以及电镀铜的方法
216 不溶性阳极电镀铜锡镀槽
217 金属电路板图形电镀铜锡的方法
218 用于微盲孔填充的电镀铜溶液
219 一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置
220 一种盲埋孔电镀铜填孔方法
221 一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法
222 一种阶段性电镀工艺电镀铜方法
223 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
224 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法
225 一种环保电镀铜液
226 一种电镀铜的方法
227 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
228 一种印制电路板通孔电镀铜方法
229 镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法
230 一种电镀铜镍合金硬币类产品及其配方技术
231 微细铝丝表面电镀铜的工艺方法
232 酸性电镀铜溶液氯离子替代方法
233 一种电镀铜溶液
234 带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法
235 一种电镀铜工艺
236 一种电镀铜液
237 一种无氰电镀铜溶液
238 电镀铜方法
239 一种无氰电镀铜液
240 一种无氰电镀铜工艺
241 薄板电镀铜生产工艺的工装
242 一种PCB电镀铜槽
243 一种改善电镀铜工艺的方法
244 在稀土类永久磁铁的表面形成电镀铜被膜的方法
245 一种在半导体硅片的通孔中进行电镀铜的方法
246 一种用于在硅片的通孔中进行电镀铜的装置
247 一种ＴＣ４钛合金表面电镀铜工艺方法
248 一种电镀铜门表面处理的方法
249 一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
250 一种从电镀铜镍混合废水中富集铜镍的工艺
251 人造纤维及纺织品化学镀和电镀铜方法
252 电镀铜方法
253 硅片电镀铜后的清洗方法
254 无电镀铜溶液
255 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法
256 一种塑料表面电镀铜的方法
257 电镀铜的方法
258 一种降低金属损伤的电镀铜方法
259 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺
260 电镀铜方法
261 电路板的电镀铜塞孔工艺
262 EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
263 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
264 钢铁件无氰电镀铜的方法
265 连续电镀铜的方法
266 一种钛合金电镀铜工艺方法
267 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
268 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
269 铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
270 一种化学－电镀铜液及镀铜生产工艺
271 连续电镀铜的方法
272 聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
273 聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
274 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
275 集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
276 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
277 一种印制线路板电镀铜液
278 无电镀铜和氧化还原对
279 改进的无电镀铜组合物
280 不含甲醛的无电镀铜组合物
281 环境友好的无电镀铜组合物
282 一种电镀铜*极挡板制造工艺及装置
283 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
284 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
285 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
286 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
287 触击电镀铜方法
288 电镀铜加速剂浓度分析方法及其沉积电解液
289 电镀铜浴和电镀铜的方法
290 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
291 无电镀铜溶液
292 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
293 电镀铜液的分析方法及分析装置
294 电镀铜的方法
295 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
296 晶片级无电镀铜法和凸块配方技术,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
297 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及由此得到的半导体晶片
298 电镀铜方法、用于电镀铜的含磷铜阳极、及用该方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
299 使用不溶阳极的电镀铜方法
300 电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法和电镀铜液
301 用于基片电镀铜的方法
302 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
