1、一种微波介质陶瓷表面镀银的PVD工艺
[简介]：本技术提供了一种微波介质陶瓷表面镀银的PVD工艺，采用真空平面磁控溅射镀膜，首先陶瓷件预处理清洗，进真空室加热，并对真空室抽真空；然后真空室通入氩气，进行离子清洗；最后对陶瓷件进行镀膜，包括：关闭氩气、辅助偏压，在陶瓷件上镀膜Cr层，形成打底层；在打底层上镀膜Ag/Cu/Cr合金层，形成第一过渡层；在第一过渡层上镀膜Ag/Cu合金层，形成第二过渡层；在第二过渡层上镀膜Ag层，完成镀银。本技术的真空平面磁控溅射镀膜工艺，原材料以惰性气体和固体金属靶材为主，在100?300℃温环境下沉积金属膜；本技术制程短、工艺制程简单、工艺流程环保、成本低且单件产品能耗比低。
2、一种5G陶瓷滤波器仿电镀银电磁波屏蔽的配方技术
[简介]：一种5G陶瓷滤波器仿电镀银电磁波屏蔽的配方技术，原料包括如下组分：自制改性聚酯树脂溶液A10份；自制改性醛酮树脂溶液B20份；自制树脂溶液D10份；BYK333或BYK410或银粉排列助剂0.5?2份；片状银粉40?70份；纳米银粉1?10份；纳米玻璃粉1?3份。本技术还提供了制备原料的步骤以及5G陶瓷滤波器上银层的配方技术。本技术能够用于在5G陶瓷滤波器上制造导电性能优异，电磁屏蔽效果更好的银层。
3、一种陶瓷介质滤波器的PVD纳米磁控溅射镀银金属化工艺
[简介]：本技术提供了一种陶瓷介质滤波器的PVD纳米磁控溅射镀银金属化工艺，属于陶瓷介质金属化技术领域，包括以下步骤：S100：预备开机，选取磁控溅射设备，并对其进行检测、更换银基靶材并安装陶瓷介质滤波器；S200：开机，分子泵和机械泵对真空室连续抽真空，复合真空计监测真空室内的真空度，待真空室内本底真空度达到本次实验所预期要求后，即可准备镀膜工作；S300：镀膜，采用直流溅射或射频溅射进行镀膜。可批量量产，综合成本较烧银工艺可以降低30％以上，形成的结合层具有高附着力以及高温稳定性，纳米膜层致密性好，膜厚均匀，能够解决现有喷银工艺中存在的盲孔、侧壁，凹槽等位置膜厚不均而导致导电性能差异的问题。
4、5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片
[简介]：本申请涉及电镀工艺领域，具体提供了一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺包括以下步骤：步骤一、上料；步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷片作为*极，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中电镀，其中，电解液中Ag浓度为8?20g/L，KCN浓度为100?150g/L。其具有能减小镀银过程中，产品在镀液中受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性优点。
5、一种镀银液及陶瓷表面镀银方法
[简介]：本技术提供了一种镀银液，属于电化学镀银技术领域技术领域。本技术提供的镀银液包括银盐，络合剂，促进剂，表面活性剂，pH调节剂和水。本技术镀银液中加入铈、镧等稀土元素，使镀液的静止电位正移，提高了极化度和*极过电位，使镀层电阻率降低，抗氧化性能也得到了改善。且适量稀土元素使得微观晶粒明显变小，镀层变得均匀致密，结合力高，从而提高镀层的耐腐蚀性能，且稀土元素介入可加速金属反应速率，可明显提升镀速。本技术通过将陶瓷基体粗化、中和、活化后进行预镀中间镍层，再进行镀银，可强银层与基体的结合力，提升银层光泽度。
6、一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法
[简介]：本技术提供一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，涉及覆铜陶瓷基板镀银技术领域。该应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法，包括以下步骤：S1、在覆铜陶瓷基板表面进行蚀刻处理；S2、制备保护层油墨，形成油墨保护层；S3、采用固化装置对上述油墨保护层进行固化处理；S4、在覆铜陶瓷基板表面进行镀银处理；S5、镀银完毕之后，采用去膜药水去除油墨保护层即可。本技术，采用油墨丝网印刷的方式对不需要镀银的表面进行保护，镀完银后再去除保护层的方法来达到选择性镀银的目的，保护层与铜面具有良好的结合力、耐腐蚀、耐高温、去除简单、去除后不影响镀银层和铜面、用丝网印刷的方式可得到高精度的镀银图形尺寸的优点。
7、高导热电绝缘一体成型镀银碳纤维电热陶瓷板的配方技术
[简介]：本技术涉及高导热电绝缘一体成型镀银碳纤维电热陶瓷板的配方技术，其特征是首先将碳纤维进行镀银，制备了镀银碳纤维；然后，采用一体压胚和烧结成型技术，制备了镀银碳纤维电热陶瓷板。该电热陶瓷板由表面层、镀银碳纤维发热层、微孔隔热基底层组成，其中，表面层含有碳化硅，其具有很好的导热和绝缘性能；镀银碳纤维发热层含有导热性能优异的石墨烯，有利于热量传递；隔热基底层采用造孔剂工艺制备很多微孔，隔热效果好。本技术制备的电热陶瓷板安装使用方便，镀银碳纤维传热效率高，具有广阔的市场前景。
8、一种氧化铝陶瓷粉末的化学镀银方法
[简介]：一种氧化铝陶瓷粉末的化学镀银方法，1）将预处理过的氧化铝粉末加入到盐酸中，电磁搅拌粗化处理；2）再加入到敏化液中，电磁搅拌敏化处理；3）再加入到活化液中，电磁搅拌活化处理；4）再加入到还原液中，均匀搅拌，再加入银氨溶液，调节pH值在10.5～11.5进行化学镀银，电磁搅拌6～8h，镀覆完成后经清洗，离心，真空干燥。本技术镀层更加均匀，且有金属光泽，极大的改善了陶瓷粉末的综合性能，提高了氧化铝陶瓷与熔融Al?Si合金间的润湿性，所得的粉末测得的接触角从136.5℃降低到了107.5℃，氧化铝增强Al?Si基复合材料的性能也得到了显著提高。本技术制备工艺简单，制备成本低，原料利用率高。
9、用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具
[简介]：本技术涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，属于定位夹具技术领域。该辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；第一压紧机构与支架本体连接，第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于支架本体，以使陶瓷元件处于第一位置；第二压紧机构与支架本体连接，第二压紧机构用于将铜线压紧于支架本体，以使铜线处于第二位置；当陶瓷元件处于第一位置、铜线处于第二位置时，陶瓷元件与铜线连接。该辅助夹具，配合大体积陶瓷元件使用，能够保证陶瓷元件与铜线的定位位置，从而确保在红外回流炉中铜线在元件焊盘上的可靠定位与焊接过程的顺利进行。
10、一种镀银陶瓷电路板的生产方法
[简介]：本技术提供了一种镀银陶瓷电路板的生产方法,其特征在于包括以下步骤：开料；镀银；图形转移；退银；蚀刻；退膜；图形检查；绿油；文字；成型；电测；最终检查；包装。本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，产品银面效果好的镀银陶瓷电路板的生产方法。
11、一种陶瓷镀银工艺
12、形成防止银制品或镀银制品表面失去光泽的陶瓷涂层的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
