1、电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统
[简介]：本技术提供一种电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统，其中电镀镍的设备包括第一电镀槽及打气机构，第一电镀槽包括第一上槽；打气机构包括第一风机及设在第一风机的出风口上的第一送风管，第一送风管与所述第一上槽连通，用于向第一上槽内提供含氧气的气体。通过设置打气机构，在电镀镍过程中，第一风机开启，将外界含有氧气的气体抽入到送风管内，经送风管将含氧气的气体输送入第一上槽内，增加药液的氧含量，使药液中的有机物能分解，保证药液的活性，从而在板材上电镀所需厚度的镍层。进而在镍层上电镀贵金属层，通过电镀镍将贵金属层与镍层的内部铜层隔离开，贵金属层不会对铜层腐蚀，改善线路板的导电性。
2、一种电镀镍效果的粉末涂料配方及生产加工方法
[简介]：本技术提供了一种电镀镍效果的粉末涂料配方及生产加工方法，所述电镀镍粉末涂料包含以下几种原料：硫酸镍2.6%?3%、氯化镍0.35%?0.45%、硼酸0.4%?0.5%和辅助剂。本技术在对电镀镍配方生产加工时，通过充分的过滤和搅拌能避免电镀后出现麻坑、粗糙、毛刺、结合力低、镀层脆、可焊性差、镀层发暗和色泽不均匀的问题，以此能保证电镀的效果，通过对电镀镍效果的粉末涂料配方充分便捷的溶解于与调配能够提高其生产加工的效率。
3、连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层配方技术
[简介]：本技术提供连铸结晶器双脉冲电镀镍?石墨烯复合镀层配方技术，步骤如下：步骤S1:结晶器铜板电镀前处理；步骤S2:采用Hummers法制备氧化石墨烯溶液；步骤S3:电镀镍界面电镀层；步骤S4:双脉冲电镀镍?石墨烯复合镀层；步骤S5:镍?石墨烯复合镀层的还原处理；步骤S6:当镍?石墨烯复合镀层的还原后的厚度未达到设计厚度时，执行步骤S4和S5；当达到设计厚度时，执行下个步骤；步骤S7:电镀完成后，进行除氢和去应力处理；本技术中镀液的氧化石墨烯、糖精钠、烯丙基磺酸钠、柔软剂等原料是采用在电镀过程中连续添加的方法，使得电镀层内在性能更加均匀一致，高温区导热性能均匀，电镀层整体耐磨性一致，生产钢坯表面质量优越，镀层最终耐腐蚀性会进一步提高。
4、钛合金电镀镍的前处理方法及钛合金电镀镍的方法
[简介]：本技术提供了一种钛合金电镀镍的前处理方法，所述方法包括以下步骤：(1)对钛合金进行化学除油和酸洗；和(2)将步骤(1)中处理过的钛合金在以下氟化溶液及条件下进行氟化处理并且在以下活化溶液及条件下进行活化处理，氟化溶液：活化溶液：H2SO4(ρ＝1.84g/ml)：100～150g/L温度：室温时间：50～70s；本技术还提供了包括所述前处理步骤的钛合金电镀镍方法。
5、一种高耐蚀光亮电镀镍镀液及其配方技术和使用方法
[简介]：本技术提供了一种高耐蚀光亮电镀镍镀液及其配方技术和使用方法，属于电镀镍技术领域，解决了现有技术中以硫酸镍为主的镀液光亮镀镍耐蚀性差的问题。镀液的组成包括硫酸镍200～300g/L、氯化镍30～50g/L、硼酸30～50g/L、十二烷基苯磺酸钠0.006～0.10g/L、丁醚嗡盐(MOSS)5～70mg/L和苯亚磺酸钠0.01～0.2g/L，溶剂为水。配方技术包括如下步骤：按照高耐蚀光亮电镀镍液中各组分浓度称量各组分；将各组分混合，得到高耐蚀光亮电镀镍镀液。使用方法包括如下步骤：对基体材料进行前处理；加热高耐蚀光亮电镀镍镀液；将基体材料放入高耐蚀光亮电镀镍镀液中进行镀镍；得到具有镀镍层的基体材料。本技术的镀液及其配方技术和使用方法能够有效改善镀镍层的光亮性和耐蚀性。
6、一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法
[简介]：本技术涉及一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法，包括内层的基础钢辊(1)，及其表面依次电镀的打底层(2)、铜层(3)，所述的铜层表面电镀镍钨磷层(4)。制作步骤包括：对钢坯辊进行机加工，得到钢辊(1)；在钢辊(1)表面电镀打底层(2)；在打底层(2)上电镀铜层(3)，然后在铜层(3)上雕刻出图文部分；在铜层(3)表面电镀一层镍钨磷层(4)，即得到含有镍钨磷层的凹印版辊。与现有技术相比，本技术高效节能、环保无污染具有等优点。
7、多元混合电镀镍溶液中硫酸镁、硫酸镍浓度的检测方法
[简介]：多元混合电镀镍溶液中硫酸镁、硫酸镍浓度的检测方法，本技术涉及电镀溶液分析领域，具体涉及电镀镍溶液中镍、镁含量的测定方法。本技术要解决现有化学滴定法检测镀镍溶液中硫酸镍、硫酸镁浓度误差大的技术问题。方法：配制EDTA标准溶液、氨性缓冲溶液和EDTA?Ca辅助液，对电镀液进行滴定检测，绘制滴定曲线，计算分析得出硫酸镁、硫酸镍浓度。该方法方便稳定快捷，测试范围、精密度、准确度能够满足分析需求。本技术用于检测电镀镍溶液中硫酸镁、硫酸镍浓度。
8、一种IC封装板电镀镍银金的制作方法
[简介]：本技术提供一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，包括以下具体步骤：除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗。本技术采用了具有很强隔离金属扩散作用的镍中间层，延缓了镀银层的变色，采用镀镍层含硫量低的镀镍液，减少了镀层中硫的杂质，延缓了变色，采用了*极电解钝化工艺，延缓了银的变色。
9、可实时调节镍钴含量的电镀镍钴合金工艺及电镀装置
[简介]：可实时调节镍钴含量的电镀镍钴合金工艺及电镀装置，电镀装置中包括直接或间接活动连接于钴用阳极篮上用于遮挡钴用阳极篮上网状部位以调整钴阳极暴露于电镀液中的面积的遮挡板，根据镀层中所需镍钴含量之比，调节遮挡板，观察镍阳极电流表与钴阳极电流表的读数，当镍阳极电流表与钴阳极电流表的电流比与镀层中所需镍钴含量之比相等时固定遮挡板进行电镀，电镀中当需要调节镀层镍钴含量时，结合镍阳极电流表、钴阳极电流表的读数及两者的比值，调节遮挡板改变钴阳极暴露于电镀液中的面积，进而控制镍阳极、钴阳极溶解速度，从而实现电镀过程中镀层镍钴含量的实时调节。本技术稳定了镀液成分，减少操作环节，降低生产成本，提高了电镀加工质量。
10、一种预电镀镍钯金引线框架及其配方技术
[简介]：本技术属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀镍钯金引线框架及其配方技术。本技术的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层。本技术的预电镀镍钯金引线框架通过先电镀后蚀刻的方式制备，并严格控制电镀液的浓度和pH值，在优选条件参数下得到的电镀层厚度均匀、表面平整，气孔率低，可焊性好，并且进行集成电路封装时可免电镀，不但有利于降低成本、缩短周期，实现绿色封装，还能提高封装产品的合格率，使其在高温、高湿等恶劣环境下具有优良的可靠性。
11、压延铜箔的黑化镀液及无氰电镀镍黑化工艺
12、一种从电镀镍废液中回收硫酸镍的方法
13、一种在材料基体上电镀镍钴合金镀层的方法
14、全自动电镀镍废水零排放设备及其操作方法
15、一种电镀镍压力表的加工方法
16、在钢壳的表面上电镀镍钴合金镀层的方法和装置
17、一种利用电镀镍膜浓缩液制备氢氧化镍的方法
18、印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构
19、金属铁拉链通电镀镍全自动生产系统
20、一种电镀镍层作为掩模层的陶瓷薄膜电路配方技术
21、一种提升硅铝合金电镀镍质量的方法
22、用于提高钕铁硼磁体镀层均匀分布性的电镀镍溶液配方及其方法
23、一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法
24、镁合金微弧氧化表面电镀镍的方法
25、一种在金属钽或钽涂层表面电镀镍涂层的方法
26、一种电镀镍生产线热浴预处理的能量回收系统
27、钕铁硼电镀镍溶液及其配方技术、使用方法和电镀件
28、一种电镀镍废水的处理回用方法及其系统
29、一种基于电镀镍弾性轴的扭矩测量方法
30、一种电镀镍节水及镍回收的方法
31、一种不锈钢连续电镀镍磷硼合金卷板及其配方技术
32、一种在金属钽或钽涂层表面电镀镍涂层的方法
33、一种新型保温电镀镍槽
34、钕铁硼产品自动电镀镍-铜-镍装置
35、一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路
36、一种电镀镍钨磷合金的防污染泄油抽油泵
37、Bacillus subtilis菌粉矿化去除电镀镍溶液方法和分离罐及试验方法
38、一种能替代电镀镍效果的粉末涂料
39、具有精氨酸和双环氧化物的共聚物的镍电镀组合物和电镀镍的方法
40、烧结钕铁硼磁体电镀镍铜镍的方法
41、具有阳离子聚合物的镍电镀组合物和电镀镍的方法
42、电镀镍生产线快捷洁净在线镀液负压蒸发回用方法及设备
43、一种基于PCB板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用
44、电路板侧壁包金电镀镍金工艺
45、一种超硬磨料电镀镍增重量的检测方法
46、一种非电镀镍特氟龙涂层
47、一种电镀镍层表面封闭剂配方及封孔工艺
48、一种基于低共熔溶剂的电镀镍磷合金方法
49、连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺
50、耐腐蚀电镀镍层封闭剂
51、一种电镀镍银的镀镍方法
52、一种电镀镍用无铬钝化剂及其配方技术
53、一种非电镀镍特氟龙涂层
54、一种铁制品电镀镍防锈液及其配方技术
55、一种碳化硅纤维表面电镀镍的方法
56、一种基于乙酰丙酸-氯化胆碱低共熔溶剂的电镀镍磷合金方法
57、一种用于镁合金电镀镍的组合镀液及镁合金表面电镀镍的方法
58、一种降低陶瓷电镀镍层起泡的方法
59、一种电镀镍导线用铜合金线材及其配方技术
60、需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
61、一种基于甜菜碱-尿素-水低共熔溶剂的电镀镍钴合金方法
62、一种提高电镀镍镀层均匀性与一致性的夹具及电镀方法
63、一种镁锂合金表面耐磨导电镀镍层的沉积方法
64、使用预电镀镍钢带制作动力锂电池钢壳的方法
65、使用预电镀镍钢带制作动力锂电池钢壳的方法
66、一种电镀镍废液及镀镍洗涤废水处理的方法
67、一种利用氨基磺酸盐脉冲电镀镍制备镀镍钢带的方法
68、电枢铁芯表面电镀镍工艺
69、一种碱性电解液以及在该碱性体系中电镀镍的方法
70、一种基于甜菜碱-尿素-水低共熔溶剂的电镀镍磷合金方法
71、一种镁锂合金上无氰电镀镍的打底方法
72、一种提高连续电镀镍镀液pH值的装置与方法
73、一种用于结晶器铜板的电镀镍钴铁合金层的镀液
74、一种连续电镀镍溶液供给装置
75、一种耐铝型材电镀镍槽液的蜡样芽孢杆菌FNXJ1?2?3及其应用
76、一种离子液体在印制电路中电镀镍的方法
77、一种电镀镍溶液及其电镀方法
78、复合无电镀镍
79、一种千斤顶缸筒内表面电镀镍槽液的配制方法
80、用于FPC板材电镀镍金的工作液
81、一种在黄铜、紫铜合金上电镀镍的方法
82、一种钕铁硼薄片磁钢产品的电镀镍方法
83、一种用于结晶器铜板的电镀镍铁合金层的镀液
84、一种用于结晶器铜板的电镀镍钴合金层的镀液
85、电镀镍漂洗废水槽边回收处理装置及其方法
86、电镀镍漂洗废水零排放处理装置及其处理方法
87、一种内外电镀镍磷合金煤XX的制造方法
88、镁锂合金表面电镀镍方法
89、一种钕铁硼永磁材料表面电镀镍的清除方法
90、镁锂合金表面电镀镍方法
91、一种电镀镍溶液除杂再生方法
92、一种烧结钕铁硼磁体表面电镀镍钨磷的工艺
93、用于FPC板材电镀镍金的工作液
94、一种黄铜产品电镀镍前的处理方法
95、一种离子液体电镀镍的方法
96、一种用于在铝基碳纳米管上电镀镍的镀液
97、钕铁硼磁体电镀镍方法
98、无电镀镍浴
99、电镀镍流水线前处理装置
100、一种结构钢表面电镀镍钴铈合金镀层的镀液的配制方法
101、在铝铜复合材料构件上电镀镍的工艺方法
102、用于碳纤维氰酸酯基复合材料化学镀底镍和电镀镍的镀液及其施镀方法
103、一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺
104、电镀镍流水线所用的冲击镍装置
105、电镀镍流水线工件抛光装置
106、电镀镍生产废水处理装置
107、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面电镀镍组合溶液
108、晶圆电镀镍金产品及其配方技术
109、一种在镁合金笔记本电脑外壳表面电镀镍工艺
110、一种结构钢表面电镀镍钴铈合金镀层的镀液
111、一种镁合金表面电镀镍工艺
112、电镀镍流水线所用的高温化学脱脂装置
113、一种用于镁合金表面电镀镍的二次镀锌预处理组合溶液
114、一种铜产品电镀镍前的处理方法
115、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面电镀镍工艺
116、一种环保节能的纳米电镀镍工艺
117、一种镁合金表面电镀镍组合溶液
118、一种用于镁合金表面电镀镍的二次镀锌预处理工艺
119、一种在镁合金笔记本电脑外壳表面电镀镍镀液
120、一种结构钢表面电镀镍钴铈合金工艺
121、在镁合金表面电镀铜、化学镀镍及电镀镍的方法
122、PET基材的FPC板材电镀镍工作液
123、一种钕铁硼材料电镀镍溶液及其配制和使用方法
124、一种铝或铝合金的预植电镀镍基合金的方法
125、一种电镀镍光亮剂中是否含有丁炔二醇的快速判断方法
126、一种改善电镀镍层厚度均匀性的方法
127、一种水平震荡机械研磨电镀镍磷合金镀层的工艺
128、一种无添加剂的电镀镍溶液及其电镀方法
129、无电镀镍镀浴组合物
130、一种连续生产电镀镍锌耐指纹板的工艺方法
131、气缸灌流式电镀镍和碳化硅装置
132、一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置
133、一种钕铁硼磁体电镀镍溶液及其使用方法
134、一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法
135、用于制备太阳能电池电极的无电镀镍液
136、电镀镍系统
137、一种硅铝合金电镀镍的方法
138、一种电镀镍溶液
139、一种陶瓷金属化层的电镀镍方法
140、一种电镀镍铜合金导线
141、无电镀镍制备太阳能电池电极的方法及所使用的活化液
142、一种电镀镍金手指剥除方法
143、钕铁硼永磁材料的镍铁合金镀液及其制备电镀镍铁合金的方法
144、一种提高镀层耐腐蚀性的电镀镍合金溶液
145、一种印制电路板的电镀镍金工艺
146、镁合金化学镀镍再后续中性电镀镍的方法
147、钢带电镀镍方法
148、一种硅基微通道上无电镀镍的方法
149、包括无电镀镍层的金属配线结构及其制造方法
150、一种镁合金表面电镀镍方法
151、冷轧板热镀锌生产线水冷辊内腔化学镀辊面电镀镍的工艺
152、一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用
153、一种电镀镍废水中镍盐回收方法
154、一种电镀镍-碳化硅的复合电镀液
155、粘结钕铁硼磁体电镀镍方法
156、一种二次合金化电镀镍钼钢带的配方技术
157、电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程
158、一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺
159、一种在硅纳米线上进行无磷无电镀镍的方法
160、电镀镍-二硼化钛-稀土氧化物复合镀层的方法
161、电镀镍稀土-二硼化钛复合镀层的方法
162、一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法
163、一种镁合金表面上无氰电镀镍层的方法
164、一种二次合金化电镀镍锡钢板、带及其制造方法
165、芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程
166、添加镱的电镀镍磷合金液及其使用方法
167、连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
168、制造具有无电镀镍层的剪断工具的方法
169、连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
170、连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
171、芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构
172、从无电镀镍浴中去除亚磷酸根离子
173、板坯连铸机结晶器铜板上电镀镍-铁合金的方法
174、板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
175、稀土永磁体电镀多层镍的方法
176、气缸内壁电镀镍-碳化硅工艺
177、化学镀镍硼的涂镀组合物及化学镀镍-硼镀层的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
