1、适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液
[简介]：本申请涉及镀铜添加剂领域，具体提供了一种适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液。镀铜添加剂包括以下浓度配比的组分：光亮剂1?50mg/L，整平剂1?100mg/L，湿润剂0.5?50g/L，余量为纯水。该电镀铜镀液包括如下浓度配比的组分：硫酸180?250g/L，五水硫酸铜50?80g/L，氯离子40?120ppm，镀铜添加剂10?50ml/L，余量为纯水。本申请的镀铜添加剂能够有效地提高镀层的均匀性和镀液的深镀能力，对纵横比为8的通孔的深镀能力TP能够达到92.4%，对纵横比为12的通孔的深镀能力TP能够达到83.3%，对印制线路板的电镀均匀性COV能够达到9.5%。
2、一种三合一化镀高锡青铜镀液
[简介]：本技术一种三合一化镀高锡青铜镀液是将有薄层油污的钢铁件直接浸入化镀液中，一次性完成去油、除锈和镀出高锡青铜三大功能。该镀液不需加温，无气体产生是高节能，无污染，获得镀层成本低廉的好化镀液。
3、一种电镀铜镀液及电镀铜方法
[简介]：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜镀液及电镀铜方法。本申请提供的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、平整剂、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐、去离子水等组分组成。本申请提供的电镀铜方法包括表面处理、电镀铜镀液配置、电镀、干燥四部分。本技术提供的电镀铜镀液能够在高密度电流下电镀铜，所获得镀铜工件的镀铜层光亮光滑，附着力好，能够缩短同等条件下低电流密度的电镀时间，提高工作效率，节约成本。本技术提供的电镀铜镀液配方组分简单，电镀铜方法易进行，有利于实现工业化。
4、一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液
[简介]：本技术提供了一种电镀铜镀液去钝化剂,所述去钝化剂包括苯多甲酸、苯多甲酸盐以及苯多甲酸的衍生物中至少一种。该电镀铜镀液去钝化剂能有效缓解电镀铜镀液在高电流密度电镀下铜阳极发生钝化，减少阳极泥的产生。
5、一种化学铜镀液
[简介]：本技术提供了一种化学铜镀液，化学铜镀液的组成成分包括如下重量份数原料：五水硫酸铜25?40份、硼酸10?20份、聚乙烯吡咯烷酮3?7份、硫酸铵10?20份、抑制剂2?5份、还原剂10?25份、光亮剂3?7份、络合剂5?10份、分散剂1?5份。本技术以次氯酸钠或乙醛酸为还原剂的化学镀铜体系的工艺参数范围很大，镀液寿命长，能自行限制镀层，无有害的甲醛蒸汽，制备的铜镀液具有安全、环保的优点。添加亚铁氰化钾作为光亮剂，可使镀层中Cl的含量略微降低，改善镀层微观组织结构，增大晶粒尺寸。亚铁氰化钾还可抑制化学镀铜过程中的部分副反应的发生，减少施镀过程中参与副反应的次氯酸钠的消耗。
6、一种无氰镀铜液助剂和铜镀液
[简介]：本技术首次提供了由络合剂和添加剂组成的铜镀液助剂，并通过和主盐、强酸组合形成独特的无氰铜镀液，从而可以快速溶解不锈钢表面致密的钝化膜层，使表面快速得到活化露出不锈钢结晶组织，从而为铜离子提供更多的沉积点。同时用络合剂络合铜离子降低铜离子电位抑制铜铁置换反应，利用在酸性镀铜液中的还原性使二价铜离子在不锈钢表面高速还原为铜镀层，在置换反应开始前便快速形成结晶致密具有超强结合力的铜镀层而非置换铜层，在铜镀层上电沉积快速电镀铜。成功解决了高酸性条件下铜铁置换反应行业技术难题，镀铜层具有超强的结合力，达到GB5270?2005国家标准。可在不锈钢基材上直接快速镀铜。
7、一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺
[简介]：本技术提供一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺，涉及电镀工艺技术领域，在两电极间使用稳定隔膜，镀液中各组分含量如下：CuSO4·5H2O含量为120?180g/L，H2SO4含量120?180g/L，表面活性剂含量为0.3?1g/L，光亮剂含量为0.05?0.15g/L，整平剂含量为0.01?0.02g/L，氯离子含量为0.04?0.1g/L。本技术针对电解铜箔制备过程中，电解液稳定性的不足，开发出了一种可维持镀液稳定的镀铜工艺。在连续电镀过程中，添加剂消耗低，1L镀液连续电镀30A·h，镀液性能无明显变化，电化学曲线稳定、无明显变化、镀层形貌优良、晶面结构稳定；电流效率高，工艺控制简单。
8、一种低温化学镀低钖青铜镀液
[简介]：本技术为化学镀低饧青铜镀液，其特点是：镀液工作温度为20℃以上，镀液长期稳定，调整容易，镀液工作时无气体产生。本技术镀液镀出的镀层呈淡黄色，光亮细致，孔隙率极低，是一种理想的装饰镀底层。
9、一种用于版辊的去镀镍改底铜镀液、方法以及生产线
[简介]：本技术提供的一种用于版辊的去镀镍改底铜镀液、方法以及生产线，其由以下成分组成：400?500ml/L无氰铜开缸剂；45?55ml/L光亮剂；30?50ml/添加剂；10?15ml/L酸碱调节剂；其余为水；所述无氰铜开缸剂为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜中的一种或者多种的混合物，所述镀液中铜离子的含量为8?12g/L；所述光亮剂为巯基苯并咪唑、巯基苯并噻唑、苯并三氮唑中的一种或者多种的混合物，所述镀液中光亮剂的含量为100?150g/L；所述添加剂由以下组分以及重量百分比含量的原料配制得到：聚乙二醇1000∶0.7?1.5％、聚二硫二丙烷磺酸钠：0.8?1.3％，余量为纯水；所述酸碱调节剂为硫酸和氢氧化钠，二者的添加量以维持镀液的PH值为9.5?10为准。本技术取消了传统的镀镍工艺，并以底铜工艺所代替，解决了含镍废水难处理的问题。
10、一种降低焦铜镀液铜离子的装置
[简介]：本技术提出一种降低焦铜镀液铜离子的装置包括镀槽体，14节镀槽中包括2个调节槽，2个调节槽中的阳极架均为不溶性阳极架，除2个调节槽之外的12节镀槽中的阳极架均为可溶性阳极架，阳极架浸入焦铜镀液中，2个调节槽内不添加铜粒，除2个调节槽外的12个镀槽内均添加铜粒。本技术的一种降低焦铜镀液铜离子的装置，通过更改第13节镀槽中阳极架为不溶性钛合金阳极架后镀槽中不再添加铜粒，利用调节槽来消耗镀液中总多余铜离子，实现降低焦铜镀液中铜离子的含量，稳定铜离子工艺参数目标值，焦铜镀液各指标Cpk均≥1.33，同时焦磷酸钾、焦磷酸辅材吨耗得到下降，减少辅材耗用的目的。
11、硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法
12、一种测定酸铜镀液中锌杂质的方法
13、一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其配方技术与电镀工艺
14、一种柠檬酸-酒石酸盐预镀铜镀液及其应用方法
15、一种铜镀液
16、一种凹印制版电镀硬铜镀液的配方技术
17、电镀铜镀液
18、一种化学镀铜镀液
19、电解铜镀液组合物及其用法
20、无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法
21、无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
22、电镀铜镀液及其电镀铜工艺
23、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
24、一种含有离子液体添加剂的无氰电镀黄铜镀液及其使用方法
25、回火胎圈钢丝表面化学镀低锡青铜镀液及其化学浸镀方法
26、硫酸铜镀液的管理方法
27、一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺
28、降低酸铜镀液中氯离子浓度的新方法
29、一种化学镀铜镀液
30、一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺
31、回火胎圈钢丝表面化学镀高锡青铜镀液及其化学浸镀方法
32、电解铜镀液和电解铜镀覆方法
33、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
34、在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
35、电解铜镀液以及电镀铜方法
36、一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜镀液
37、一种碱性无氰高速镀铜镀液
38、在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
39、非醛还原剂的木材化学镀铜镀液及木材表面化学镀铜的方法
40、铜镀液、用其镀覆基板的方法以及基板处理单元
41、铜镀液和镀铜方法
42、青铜镀液及其配方技术与应用
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
