1、一种高温合金镀锌前预镀镍处理工艺
[简介]：本技术属于金属表面处理技术领域，具体涉及一种高温合金镀锌前预镀镍处理工艺。本技术的技术方案如下：一种高温合金镀锌前预镀镍处理工艺，预镀镍的溶液成份包括：硫酸镍(NiSO4·7H2O)260～320g/L和盐酸[HCl(ρ＝1.19)]180～220g/L；预镀镍工艺条件为：阳极材料：NY1、NY2，温度15?25℃，时间3～5min，电流密度5～10A/dm2。本技术能够提高锌层的结合力，能够解决锌层起泡、起皮、脱落、镀层不连续等质量问题。
2、一种预镀镍钢电池壳拉伸油及其配方技术
[简介]：本技术提供至少提供了一种预镀镍钢电池壳拉伸油，由聚异丁烯、硫化烯烃、硫化动物油或硫化植物油、不干性油、合成酯、抗氧化剂、矿物油组成。根据本提供的预镀镍钢电池壳拉伸油，由于采用不干性油，同时加入抗氧化剂，确保油品具备较好的氧化稳定性，不易形成油泥，加工件和机台也不会形成黄袍；另外采用合成酯，氧化稳定性好，润滑性优良，和不干性油可产生协同作用，共同起到油性润滑作用；此外加入了聚异丁烯，增强了产品的粘附性和高温稳定性，在设备高速运转情况下，拉伸瞬间，温度极高，仍可保证拉伸油能够及时快速的吸附在模具和加工件表面，并起到良好的润滑作用；进一步的，产品中加入硫化烯烃和硫化动物油或硫化植物油，在其协同作用下，明显提高产品的极压性，可满足预镀镍钢电池壳拉伸对高极压性的要求。
3、用于改善反应腔粉尘的预镀膜方法及所形成的预镀膜
[简介]：本技术提供一种用于改善反应腔粉尘的预镀膜方法及所形成的预镀膜。所述方法首先将承载硅片用托盘传送至反应腔并进行第一沉积工艺，在托盘表面形成第一非晶硅层；然后在反应腔中进行第二沉积工艺，在第一非晶硅层上形成第二非晶硅层；最后在反应腔中进行第三沉积工艺，在第二非晶硅层上形成第三非晶硅层；其中第一沉积工艺的沉积压力、氢气流量、硅烷流量、射频功率、沉积时间分别为0.1～1mbar、100～3000sccm、50～500sccm、50～1000W、20～100S，第二沉积工艺的沉积压力、硅烷流量、射频功率、沉积时间分别为0.5～1.5mbar、500～1800sccm、400～2000W、200～700S，第三沉积工艺的沉积压力、氢气流量、硅烷流量、射频功率、沉积时间分别为0.1～1mbar、100～2000sccm、50～1500sccm、50～1000W、20～100S。本技术能减少粉尘，降低清洗频率。
4、激光拼焊预镀层钢板及其热冲压成形构件
[简介]：本申请涉及激光拼焊预镀层钢板及其热冲压成形构件。激光拼焊预镀层钢板包括第一预镀层钢板、第二预镀层钢板及二者的边缘之间的焊缝，其中，以重量百分数计的所述焊缝的成分使得焊缝在平衡态下的完全奥氏体化温度Ae3满足：Ae3=898?30×CMn?weld?231×CC?weld+58×CAl?weld2+37×CAl?weld≤820。本技术通过控制基体钢板的成分和厚度及其预镀层厚度来控制焊缝的成分，使得在激光焊接期间不需要利用额外的辅助手段。由激光拼焊预镀层钢板制成的热冲压成形构件的焊缝具有改善的性能，提高了碰撞安全性。
5、一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法
[简介]：本技术提供了一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法，属于半导体集成电路封装测试领域。包括：对无预镀层引线框架载体进行去氧化处理；通过电火花将金线熔融成金球；通过键合压力将金球压扁于引线框架载体表面使金焊球成型；通过超声电流使成型的金焊球与引线框架载体表面生成金属间化合物，形成键合界面；将金线沿金焊球尾部切断，在引线框架载体表面上载体地线键合点或引线框架内引脚键合点形成金焊球；在预植好金焊球的引线框架载体完成上芯固化；进行芯片焊盘、引线框架载体以及引线框架内引脚的引线键合；其中，无预镀层区域引线键合在预植的金焊球上。本技术所述方法使无预镀铜引线框架表面可实现引线键合，提高塑封产品的可靠性。
6、一种预镀镍钢壳防锈工艺
[简介]：本技术提供了一种预镀镍钢壳防锈工艺，包括，将工件置于清洗剂中进行清洗，排出清洗液对清洗后的工件进行烘干，在烘干后的工件开口端涂设油性防锈剂，将涂设油性防锈剂的工件静置并烘干，完成对工件防锈，针对性的对工件的开口端进行防锈，对于需要后期包裹热缩膜的工件而言，其不仅可降低防锈剂的消耗，而且也可避免防锈剂在工件内部难以清洗干净，最终影响到后续电池正常生产的问题。
7、超导带材预镀铜方法、镀铜方法及镀铜装置
[简介]：本技术提供了一种超导带材预镀铜方法、镀铜方法及镀铜装置，超导带材镀铜装置包括放料机构、第一清洗机构、预镀铜机构、镀光亮铜机构、镀沙面铜机构、第二清洗机构、钝化机构、烘干机构以及收料机构，所述放料机构用于被加工带材的放卷且被加工带材在加工时依次经过第一清洗机构、预镀铜机构、镀光亮铜机构、镀沙面铜机构、第二清洗机构、钝化机构、烘干机构并卷收至所述收料机构上，预镀铜机构采用第一电流电镀处理，所述镀光亮铜机构采用第三电流电镀处理，所述镀沙面铜机构采用第二电流电镀处理。本技术通过采用预镀铜、镀铜等的设计，解决了液体对超导层腐蚀的问题，同时电镀后的超导带材质量好，电镀效率高。
8、带铝或铝合金预镀层的预镀层钢板、制造方法及热冲压成形构件
[简介]：本申请涉及带铝或铝合金预镀层的预镀层钢板、制造方法及热冲压成形构件。本技术的制造具有铝或铝合金预镀层的预镀层钢板的方法涉及对于0.10%≤C0≤0.30%的情况，控制混合气氛的露点在?40~?15℃范围内，并且对于0.30%＜C0≤0.50%的情况，控制混合气氛的露点在?36~?12℃范围内。本技术还提供了由上述方法获得的涂覆有铝或铝合金预镀层的预镀层钢板及由该预镀层钢板获得的热冲压成形构件。该热冲压成形构件具有改善的韧性和VDA峰值力，提高了热冲压成形构件的碰撞安全性。
9、一种石墨舟防粉尘产生的预镀膜方法
[简介]：本技术提供了一种石墨舟防粉尘产生的预镀膜方法，包括以下步骤：步骤1，将石墨舟进行清洗及烘干；步骤2，将清洗干净的硅片作为假片，装载到石墨舟上的相应位置；步骤3，将石墨舟置于镀膜设备中，在石墨舟的表面沉积出非晶硅薄膜，作为非晶硅薄膜的结构缓冲层可以显著降低结构热应力。根据本技术，其通过在石墨舟片上预先沉积一定厚度的氮化硅、碳化硅等薄膜，此类薄膜的热膨胀系数通常约为4.0～5.0×10?6K?1，作为非晶硅薄膜的结构缓冲层可以显著降低结构热应力，从而大大延长石墨舟的清洗周期，降低生产成本。
10、一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法
[简介]：一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法，涉及化学镀技术领域。本技术的目的是要解决传统工艺中利用铝诱发电偶化学镀时只能以铜基作为基体的问题。方法：将405nm光敏树脂采用3D打印制备成基体材料，尺寸为Ф30*100mm。对基体材料进行预处理，得到产物A，将产物A置于温度为50℃～70℃、pH为4～5的化学镀铜溶液中预镀铜层，得到产物B，将产物B与铝箔结合，得到铝铜电偶C，将铝铜电偶C加入到金属盐络合物溶液中，反应60min～90min，得到化学镀金属层。本技术可获得一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法。
11、运用于新能源汽车铝合金零部件特殊化预镀银的镀银工艺
12、一种预镀镍钢壳清洗、油性防锈方法
13、一种塑胶金属化的电镀预镀工艺
14、钢铁件碱性深孔镀镍添加剂、预镀液及预镀工艺
15、一种用于预镀合金钢板的无硅多元合金镀覆材料及其制造方法
16、一种由钢制的基体和预镀层构成的板材的激光焊接方法
17、一种无氰镀银预镀液及其配方技术
18、一种预镀铜钢带冲压成型引弧板折弯方法
19、一种电磁屏蔽材料的预镀液
20、一种铝合金预镀镍溶液
21、一种金属表面产生预镀层的化学镀液
22、一种预镀镍电池钢壳镀镍层厚度的测量方法
23、一种柠檬酸-酒石酸盐预镀铜镀液及其应用方法
24、一种镁合金表面脉冲预镀镍的方法
25、一种在不锈钢上化学镀Ni?P?PTFE复合涂层前的预镀镍处理方法
26、一种适用于电池壳钢的预镀镍工艺
27、一种半导体基片预镀镍的镀铑工艺
28、超低浓度焦磷酸铜预镀铜槽液及其配方技术
29、端子预镀覆用无铅软钎料合金及电子部件
30、提高无氰镀银结合力的预镀工艺
31、一种预镀铜溶液
32、预镀锡成型系统及其方法
33、一种汽车整流器预镀板的制作安装工艺
34、一种高性能无氰镀银预镀液
35、一种无氰预镀铜电镀液及其配方技术
36、无氰镀铜免预镀快捷预浸液及其制备和使用方法
37、一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺
38、Pd-Au涂布的壳催化剂的预镀金
39、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
40、微柱结构CsI(Tl) X射线闪烁转换屏的预镀层辅助配方技术及其应用
41、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
42、一种预镀层钛合金与铝合金电弧熔钎焊方法
43、汽车发电机用预镀圆铜线结构整流器
44、预镀铜二阶升流工艺
45、一种预镀铜溶液
46、制造用于光伏电池的预镀锡的连接件的方法和具有沿一个方向延伸的沟纹结构的金属箔
47、一种水晶片预镀银清洗工艺
48、一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
49、用于铜线键合的预镀引线框
50、铜端子自动预镀锡的恒温装置
51、一种预镀铜电镀溶液
52、微细铝丝表面镀铜前预镀镍的工艺方法
53、一种钢丝预镀铜电镀溶液
54、一种羟基亚乙基二膦酸预镀铜废水的处理方法
55、一种钛及钛合金预镀液和电镀方法
56、高效锌压铸件预镀铜电镀液
57、一种用于铝件预镀铜电镀液
58、铝-钢螺柱预镀铜感应熔钎焊方法
59、一种羟基乙叉二膦酸预镀铜废水的综合处理方法
60、一种超薄预镀层引线框及其配方技术
61、化学镀Ni-P合金的预镀工艺
62、无氰预镀铜工艺方法
63、无氰预镀铜溶液
64、钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
65、一种无氰预镀铜电镀液
66、预镀铜导电极保护装置
67、一种无预镀型无氰镀银电镀液
68、镁合金表面预镀镍工艺及预镀液
69、一种流化床预镀反应器及预镀方法
70、不含铅且多层被预镀敷的引线框
71、预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
72、片式固体电解电容器及其制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
