1、一种银离子促进剂作为提高化学镀钯液中镀钯速率的添加剂的方法
[简介]：本技术提供了一种银离子促进剂作为提高化学镀钯液中镀钯速率的添加剂的方法，所述银离子促进剂的浓度为0.01～0.05g/L。本技术在化学镀钯液体系中加入金属离子促进剂可以提高钯离子沉积速度，并对低浓度的钯离子化学镀钯液也具有相同的效果，通过促进剂的添加调控镀层中钯的结晶性以及形貌，能够获得致密的镀层；沉积速率大于等于0.10μm/15min。
2、一种电镀铂的酸性P盐镀液及其电镀方法
[简介]：本技术提供一种电镀铂的酸性P盐镀液及其电镀方法，属于电镀铂技术领域，该镀液包含以下组分：以铂计20～30g/L P盐、100～120g/L硝酸铵、0.1～0.2g/L对氨基苯磺酸、100～120g/L硫酸和130～150g/L磷酸。本技术电镀液稳定性好，深镀能力强，且镀液分散能力好，*极电流效率高，镀液性能优异，采用本技术的电镀液电镀得到的铂镀层均匀、致密、平整，连续性好，与基材粘附性好，镀层光亮且均匀，镀层质量较好。
3、耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层及其电镀方法
[简介]：本技术涉及电镀技术领域，提供一种耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层及其电镀方法。该镀层分为底层、中间层和表层，所述中间层设置于底层的上表面，所述表层设置于中间层的上表面，所述底层为无孔隙镍底层，所述中间层为铂金镀层，所述表层包括高耐蚀钯镍镀层以及设置于钯镍镀层上表面的硬金层，所述钯镍镀层的下表面与铂金镀层贴合，所述钯镍合金镀层的钯含量为90％?98wt％。本技术还提供该耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层的电镀方法。本技术镀层结构简单，只用镍层作为底层，且不使用复杂的组合中间层，只使用单一铂金作为中间层，并且不需要使用昂贵的銠钌镀层，其工业化实施容易，电镀成本降低，且有极为优异盐水阳极电解腐蚀耐受性和耐磨损性能。
4、一种电解水制氢的析氢铂镀层电极材料配方技术
[简介]：本技术涉及电解水制氢电极材料领域，具体涉及一种电解水制氢的析氢铂镀层电极材料配方技术。该方法通过离子溅射技术在成本低廉的基底材料(绝缘材料或金属材料)上沉积原子化铂金属镀层，制备具有铂金属特性的低成本电解水制氢的析氢铂镀层电极。本技术通过使用低成本的离子溅射沉积铂镀层装置对不同的基底材料离子溅射铂镀层，将铂金属进行原子化，增大铂电极的比表面积以及体积比，可有效地增加铂电极的活性位点，充分保持铂电极的优异析氢催化效果，同时采用在不同类型基底材料表面沉积铂涂层的方法制备电解水析氢电极，能够增加铂的使用效率，降低铂金属的使用量，从而有效地降低电解水析氢电极材料的成本。
5、化学镀钯浴
[简介]：本技术提供了一种化学镀钯浴，至少含有钯化合物、还原剂、络合物以及稳定剂。稳定剂为二价硫化合物与具有杂环结构的化合物键结而成的有机化合物，该有机化合物不具有硫醇基与双硫键。因此，能够抑制钯在镀镍膜上的析出性的降低，同时能够提高镀浴的稳定性。
6、一种电子封装载板的化学镀钯工艺
[简介]：本技术涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种电子封装载板的化学镀钯工艺，将化学镀钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净，继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，所述化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物，以及复合络合剂，以及络合稳定剂；将温度调节至55?65℃,启动循环过滤泵，同时打开气体搅拌阀门，将印制线路板进行水洗，出去表面浮土，并进行酸洗，除去表面氧化物，再次进行水洗除酸，水洗后放入化学镀钯槽中，化学镀钯5?10分钟；取出经化学镀钯的印制线路板,水洗后放入化学镀金槽中进行化学镀金，取出化学镀金的印制线路板，然后水洗,再采用70?85℃热风吹干，转入外形加工工序。
7、高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液
[简介]：本技术涉及电镀技术领域，尤其提供了一种高耐蚀性钯镍合金镀层，包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面设置有硬金层，所述钯镍镀层的钯含量为90％?98wt％。所述硬金层上表面还设置有润滑保护涂层。该镀层与同厚度传统70?90wt％钯镍镀层比，本技术的钯镍镀层的耐阳极电解腐蚀能力提高1.5倍以上。本技术还提供获得高耐蚀性钯镍镀层的电镀溶液，以及获得上述一种高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，该方法可以提供与连接器端子基材结合良好，耐腐蚀能力强，耐磨性能强的高耐蚀性钯镍合金镀层。
8、一种胶体钯镀液及其配方技术和解胶液
[简介]：本技术涉及印刷线路板化学镀铜领域，更具体地，涉及一种胶体钯镀液及其配方技术和解胶液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂，改变了钯镀液的原料并改进其合成工艺，使其活性更高、反应时间更短，并提高成膜的质量，同时通过对传统钯镀液中的SnCl2和提供酸性氛围的溶液进行替换，使钯镀液的成本更低、更符合环保要求，所述解胶液包括分子去除剂，所述分子去除剂为醇类、醛类、酮类、烷烃或芳香烃类的一种或多种有机物，成分简单，易于获得，进一步降低成本，与上述的胶体钯镀液配合，更有利于工业生产应用。
9、一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺
[简介]：本技术一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺，属于集成电路技术领域；包括双还原剂的化学镀镍溶液和以硫酸四氨钯为主盐的化学镀钯溶液，化学镀钯的温度为51?57℃、pH为7.0?7.6。本技术得到的复合镀层表面致密平整、结合力强、耐腐蚀性能强。
10、一种镀金钯铜基键合丝及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种镀金钯铜基键合丝，包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％?93％，铂0.005?0.006％，铈0.001?0.005％，金6％?9％，钯0.4％?0.9％。铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。本技术的母合金基材与镀层之间结合性好，镀层不易发生脱落。
11、钯镀液及镀覆方法
12、一种减少活化钯流失的电镀工艺
13、一种用于镀膜机的银钯喷溅装置
14、电镀铂槽液的维护方法
15、一种铑钌合金电镀工艺
16、一种电解水制氢气体扩散阳极板及其电镀铂金方法
17、一种在光亮金属表面电镀铂的镀液及其电镀方法
18、一种铜表面化学镀钯活化液及其应用
19、一种非钯活化镀镍液、镀镍方法
20、一种耐腐蚀钯类化学镀液及其应用
21、一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法
22、一种镀铂液及其配方技术和应用
23、一种合金钯涂镀键合材料
24、一种钢带表面镀铱方法
25、一种废弃镀铂液中铂离子的回收利用方法
26、高光泽装饰性镀铑层电镀液
27、一种具有氧化锆保护镀层的铂金通道及其配方技术
28、一种铜基镀钯镍合金键合丝的配方技术
29、一种用于在氧化铝中空纤维膜内表面制备钯膜的真空流动化学镀法
30、一种封装打线石墨烯镀钯铜线
31、二硫代氨基甲酸类化合物在化学镀钯中的应用以及化学镀钯组合物
32、一种预电镀镍钯金引线框架及其配方技术
33、一种钢带表面镀钯方法
34、一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液
35、一种镀铁镀铂的双镀层键合铜丝
36、一种钢带表面镀铑方法
37、一种在基底金属上电镀的光亮镀铂溶液
38、一种铂组合镀层耐腐蚀性镀层
39、一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺
40、一种提升电镀级塑件表面活性钯吸附性能的工艺及其装置
41、一种表面无钯环保低成本活化电镀工艺
42、一种电镀铑钌清洗废水的铑钌资源化回收及水回用工艺
43、一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂
44、一种改善电镀级塑件表面钯吸附性能表面调校工艺
45、一种化学镀钯液及其应用、化学镀钯的方法
46、一种化学镀钯液及其配方技术、使用
47、一种提高钛基材表面镀铂均匀性的工艺
48、一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺
49、用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其配方技术
50、一种表面镀铁铂合金键合铜丝
51、一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备
52、一种钛表面化学镀镍前无氟无钯银活化方法
53、一种钢带表面镀铂方法
54、一种无钯活化镀镍导电棉织物及其配方技术
55、一种化学镀钯/镀金方法
56、一种改善电铂金漏镀和甩铂问题的制作方法
57、一种化学镀镍钯金的银基线路板及其配方技术
58、一种便于拉链扣电离子镀铂加工的自动化装置
59、铜表面化学镀镍前无钯活化液及配方技术和镀镍方法
60、化学镀钯液和钯镀膜
61、应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液
62、镀PCB上化学金钯金镀层的配方技术
63、一种多面体钴铱纳米颗粒析氢电催化剂及其镀液和配方技术
64、一种多孔复合支撑体表面化学镀钯的方法
65、化学镀钌钯合金的方法
66、一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺
67、一种竹炭镀膜钯催化剂的配方技术
68、一种电镀法制备铂/二氧化钛纳米管复合电极的方法
69、一种用于给半封闭式容器内壁镀铂的阳极装置
70、一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
71、一种银线镀钯防氧化产品及其配方技术
72、一种钯-铌-钯复合膜的化学镀配方技术
73、一种电镀飞钯升降输送机构及其输送方法
74、基于纳米通道阵列表面喷镀碳/铂的集成式电化学电极系统
75、一种电路板的无钯化学镀铜工艺
76、用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法
77、电解铑电镀液
78、基于纳米通道阵列表面喷镀铂的集成式电化学电极系统
79、钌钯合金化学镀液及其施镀方法和应用
80、用于镍基高温合金表面电镀铂层的电镀液及其电镀方法
81、基于纳米通道阵列表面喷镀金/铂的集成式电化学电极系统
82、一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法
83、化学镀钯液及化学镀钯膜
84、一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其配方技术
85、含钴铬铂硼铼溅镀靶材、含钴铬铂硼铼层及其制法
86、一种镀锡工艺中锡泥负载钯的甲烷气体传感器及配方技术
87、一种彩色镀铑层的配方技术
88、化学镀钯液
89、一种镀金钯铜线及其配方技术
90、一种纯镍镀钯高温导电丝及其配方技术
91、通过电渗析过滤铂镀槽的改进方法和装置
92、用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液
93、一种铜镀钯再镀镍键合丝及其配方技术
94、一种利用库德毕赤酵母吸附电镀废水中铑离子的方法
95、电镀用硫酸乙二胺钯的一步配方技术
96、一种金属铜表面化学镀镍离子钯活化液及配方技术
97、一种化学镀钯液、其配方技术和其使用方法以及应用
98、金银镀钯纳米线电催化剂的配方技术
99、一种高比表面积钯/聚合物复合膜的改进化学镀方法
100、新型非金属材料电镀盐基胶体钯研制工艺
101、一种表面无钯活化电镀工艺
102、磷酸氢根四氨合铂的合成方法
103、应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方
104、一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法
105、一种金钯合金电镀液及其应用
106、一种用于不锈钢表面电镀钯的镀液及其应用
107、无电解镀钯金工艺
108、非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法
109、一种化学镀/电镀制备钯管的方法
110、一种低钯化学镀铜活化剂及配方技术
111、镀镍聚丙烯腈纤维及离子钯活化法的配方技术
112、化学镀铂液和使用该化学镀铂液得到的铂覆膜
113、一种金?钼合金表面镀钯的渡液及其应用
114、化学镀铂液
115、一种塑料电镀用胶体钯回收及水回用的系统及方法
116、一种活化液及其配方技术和无钯活化化学镀镍方法
117、一种用于塑料表面电镀的钯镀液及其应用
118、一种用于铜表面的置换镀钯方法
119、一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法
120、一种玻璃模具表面铼铱合金涂层的酸性镀液及其配方技术
121、一种钼合金表面化学镀钯的渡液及其应用
122、一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法
123、镁合金镀镍用的钯活化液以及镁合金镀镍方法
124、一种化学镀镍钯合金渡液及其应用
125、一种无钯化学镀铜的方法
126、由有机铂化合物构成的化学蒸镀用原料及使用了该化学蒸镀用原料的化学蒸镀法
127、一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺
128、一种用于线路板的化学镀镍钯合金的方法
129、钯钴合金电镀液及用其电镀眼镜框架的工艺
130、一种半导体用钼片镀铑工艺
131、一种氧化铝陶瓷表面无钯活化化学镀镍工艺
132、一种铜铂热镀锡炉装置
133、用于钯的化学浸镀的镀浴组合物及方法
134、一种纳米钼钯钛电镀液及其配方技术
135、一种铜基表面镀镍钯金键合丝的配方技术
136、一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
137、一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法
138、一种镀铂电路板及其制作工艺
139、用于钯的化学浸镀的镀浴组合物和方法
140、用于在铜上无电镀钯磷的组合物和方法及由其获得的覆层组件
141、一种聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法
142、一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺
143、一种利用中性镀铂液制备高温合金表面电沉积层的方法
144、一种在不锈钢表面镀钯的渡液及其应用
145、一种半导体基片预镀镍的镀铑工艺
146、一种PCB板镀铑新工艺
147、一种基于SO42-体系的置换-还原化学镀钯液
148、人造刚玉镀铱及其配方技术
149、一种含钯电镀废水的资源化回收利用方法
150、一种化学镀镍无钯活化的阻燃汽车吸塑材料及其配方技术
151、无钯镀镍打印碳粉的配方技术
152、一种用于PCB板化学镀镍钯合金的方法
153、镀钯金属抛光剂
154、一种钯镍合金镀层退镀的化学退镀液及退镀方法
155、一种高效检测镀层中铑钌含量的化学方法
156、一种含亚硝酸钠、溴化异丙基三苯基磷鎓的钯电镀液及其电镀方法
157、一种含四苯基溴化锑的钯电镀液及其电镀方法
158、一种从硫酸型镀铑废液中回收铑的方法
159、一种含溴化异丙基三苯基磷鎓的钯电镀液及其电镀方法
160、一种离子钯还原液、配方技术及一种非金属化学镀的方法
161、一种含四苯基溴化锑的钯电镀液及其电镀方法
162、镀浴组合物和用于钯的无电镀覆的方法
163、一种在不锈钢上电镀厚钯的镀液配方及其电镀方法
164、钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜
165、用于半导体背面通孔金属化种子层的化学镀钯方法
166、一种碱性镀铂的电镀液及其电镀方法
167、一种无钯活化的织物化学镀前处理方法
168、一种酸性镀铂的P盐电镀液及其电镀方法
169、用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
170、用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法
171、一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法
172、含亚硝酸钠、四正丙基溴化铵的钯电镀镀及其电镀方法
173、一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法
174、一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方及电镀方法
175、一种六氯铂酸钾的铂电镀液及其电镀方法
176、一种铜基镀钯电子废料退钯及提铜的方法
177、一种电镀铂的碱性P盐镀液及其电镀方法
178、一种四硝基铂酸钾的铂电镀液及其电镀方法
179、用于化学镀钯的镀浴组合物和方法
180、一种磷酸盐体系的铂电镀液及其电镀方法
181、一种电磁屏蔽聚苯硫醚纤维无钯活化化学镀镍方法
182、一种铂金镀膜全合成固蜡及其配方技术
183、一种二硝基硫酸二氢化铂的铂电镀液及其电镀方法
184、一种碱性镀铂的P盐电镀液及其电镀方法
185、从电子元件上回收贵金属钯的工艺及使用的电化学退镀液
186、一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺
187、一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其配方技术
188、一种用于化学镀镍金的钯灭活工艺
189、一种富集电镀废水中钯离子的硅胶粉复合材料的配方技术
190、一种玄武岩纤维无钯活化化学镀铜方法
191、一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备
192、一种电镀铂的碱性镀液及其电镀方法
193、一种含四正丙基溴化铵的钯电镀液及其电镀方法
194、一种含四苯基溴化砷鎓的钯电镀液及其电镀方法
195、一种基于镀钯铜线的LED封装工艺
196、一种电镀铂的酸性P盐镀液及其电镀方法
197、一种高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺
198、一种用于金属表面镀覆金属钯镀层的化学镀钯液
199、含亚硝酸钠、四苯基溴化砷鎓的钯电镀液及其电镀方法
200、一种印制电路板化学镀钯的方法及设备
201、用于线路板的化学镀镍钯合金工艺
202、一种石墨基体表面上铂钴复合镀的方法
203、非柱状晶组织铱涂层的熔盐电镀配方技术
204、一种化学镀金钯键合银合金丝及其配方技术
205、无电镀钯浴和无电镀钯方法
206、塑料电镀工艺的氯化钯型活化剂
207、磷酸槽电镀铂用的主盐及其合成方法
208、一种易再生含铂的电镀液
209、镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
210、一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液
211、一种去除带有镀铑层零件上黄膜的方法
212、一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液
213、一种化学镀镍钯合金镀液及工艺
214、一种聚醚醚酮和聚醚醚酮/碳纳米管复合材料的无钯化学镀方法
215、一种镍钯合金镀层线路板和生产方法
216、镀钯覆盖材料及镀钯覆盖材料的制造方法
217、铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺
218、镀金金银钯合金单晶键合丝及其制造方法
219、一种从废铑电镀液中回收铑的方法
220、一种离子钯活化液及其配方技术和塑料表面化学镀方法
221、一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物
222、化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液
223、高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法
224、一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝
225、一种化学镀钯或其合金膜进行化学镀前的活化方法
226、非氰系金-钯合金镀覆液及镀覆方法
227、一种适用于明虾的镀钯多壁碳纳米管嗅觉传感器
228、一种电镀铑层的方法
229、一种离子钯活化液及其配方技术和一种非金属化学镀的方法
230、一种纺织品表面无钯化学镀金属镍的方法
231、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝的制造方法
232、一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法
233、一种使用复合稳定剂的化学镀钯液
234、一种镀铂合金的高温合金铁芯
235、镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法
236、用于铂铑合金热电偶修复的电镀液及修复工艺
237、一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝的制造方法
238、无镀层钯网合金线及其制造方法
239、一种化学法镀钯铜键合丝及其配方技术
240、一种多通道型金属钯复合膜的循环化学镀方法
241、一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
242、镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法
243、一种纳米石墨微片表面无钯化学镀铜的方法
244、一种镀钯键合铜丝的制造方法
245、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝
246、一种织物化学镀的无钯喷雾活化方法
247、一种离子钯还原液及其配方技术和一种非金属化学镀的方法
248、一种在金属基体上电镀铂基金属底层的电解浴的配方技术
249、一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺
250、CMCS/钯络合物用于电磁屏蔽织物化学镀前活化的方法
251、一种金钯合金电镀液及其配方技术和电镀工艺
252、金银铑多层复合电镀工艺
253、一种真空离子溅射光纤镀钯合金装置
254、非金属材料化学镀高活性钯催化剂浓缩液及其配方技术
255、无电钯镀浴组合物
256、基于PAMAM /钯配位体的电磁屏蔽织物化学镀前活化方法
257、化学蒸镀用的有机铂化合物及使用该有机铂化合物的化学蒸镀方法
258、一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺
259、一种镀铂及其合金的高温合金漏板及其配方技术
260、薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法
261、大型珐琅铂晶镀金铝丝工艺壁画制作方法
262、引线框超薄镀钯镀金工艺
263、一种塑料电镀胶体钯活化液的配制方法
264、镁合金微弧氧化陶瓷层表面化学镀镍无钯活化方法及应用
265、一种稳定型塑料电镀胶体钯活化液的制作方法
266、一种制备钯或钯合金膜的循环化学镀工艺
267、电镀胶体钯回收的装置及方法
268、金属丝表面镀金或镀钯的设备及方法
269、化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺
270、一种镀钯液
271、一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法
272、无电解钯镀液
273、一种用于多孔陶瓷表面化学镀制备钯膜的方法
274、一种生成还原剂膜的无钯塑料化学镀的方法
275、一种电镀钯镍合金的电解液
276、铱电镀液及其电镀方法
277、一种表面镀钯键合铜丝
278、在碲化镉、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法
279、一种在导电碳基表面化学镀铂的方法
280、一种制备负载铂基双金属合金复合材料的化学复合镀方法
281、电镀黑色铑层的配方及其方法
282、钯或钯合金复合膜的化学镀修补法
283、非电解镍-钯-金镀敷方法、镀敷处理物、印刷布线板、内插板以及半导体装置
284、多壁碳纳米管表面无钯化学镀覆纳米镍颗粒的方法
285、电镀铑层的配方及其方法
286、一种镀铂的钛钯合金板及其配方技术
287、包含氢卤酸的抑制钯活性的溶液及防止镀层缺陷的方法
288、染料敏化太阳能电池的低温镀铂
289、基于超声辅助的铂黑脉冲电镀方法
290、一种织物化学镀铁镍的无钯活化液配方及活化方法
291、一种化学镀钯液
292、一种镀钯键合铜丝的制造方法
293、一种在硅表面化学镀铂的方法
294、无电镀钯溶液及其使用方法
295、一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法
296、一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍磷合金的方法
297、浓缩硫酸型铑电镀液中金属铑含量的测定方法
298、一种在锆表面渗镀铂薄膜的方法
299、镀液中铑含量的测定方法
300、镀钯催化剂及制作方法及在水循环系统脱氧中的应用
301、用于表面增强红外光谱中硅上化学镀钯的方法
302、双槽法电结晶制备Co/Pd纳米多层膜的钯镀液
303、一种镀银钯合金微球导电胶及其配方技术
304、非电解钯镀液
305、通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构
306、镀钯及镀钯合金之高速方法
307、苯胺无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
308、不锈钢表面大面积电刷镀钯工艺
309、一种全降解仿真空镀铝或铝铂复合纸
310、含钯电镀液及其应用
311、无电纯钯镀敷溶液
312、无电镀钯浴和无电镀钯方法
313、一种钛基体电镀铂镀层的工艺
314、化学镀钯液
315、镀有钯镍合金的孔板
316、用于钯层沉积的方法和用于该目的的钯镀浴
317、非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺
318、直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液
319、栅控脉冲行波管栅网镀覆铂-碳混合膜及制备工艺 解密专利
320、半导体元件的外部钯镀敷结构以及半导体器件制造方法
321、具有后模制镀镍/钯/金的引线的半导体装置
322、塑料表面化学镀镍无钯活化液配方及工艺
323、铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
324、CVD用原料及其制造方法及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀法
325、镍银铂铑多层复合电镀工艺
326、CVD用原料化合物及铱或铱化合物薄膜的化学气相蒸镀方法
327、钛基材料镀铂方法
328、单侧镀铂的耐火金属板以及延展的金属栅极的配方技术
329、单侧镀铂的耐火金属板以及延展的金属栅极的配方技术
330、钯电镀液
331、钯镀液
332、硫酸铑化合物和铑镀层
333、用于微特电机换向器的电刷镀钯工艺
334、电刷镀钯镍合金及稀土钯镍合金镀层的工艺
335、插入躯体内用的镀铂电疗电极及其镀制工艺
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