1、无氰镀铜电镀液配方工艺
[简介]：本技术提供了一种无氰镀铜电镀液，所述电镀液按浓度包括如下组分：0.2～15g/L细化剂、0.3～80g/L速成剂、40～60g/L硫酸铜、80～180g/L海因和20～40g/L柠檬酸；其中：所述细化剂按重量份包括如下成分：0.1～10份硫脲改性衍生物和0.1～5份硝酸铋；所述速成剂按重量份包括如下成分：0.1～10份聚乙二醇、0.1～30份苹果酸和0.1～40份丁二酸钠。本技术的电镀液非常稳定，镀液电流效率高，分散能力和覆盖能力好；镀液电流效率高于氰化镀液，能达到50～70％；晶粒细化尺寸达20～80nm，是氰化镀铜的1/3～1/2，镀层均匀，柔软性好；镀液为无氰配方，消除了氰化物潜在人身安全事故的危险，大大降低对环境的污染。
2、一种无氰预镀铜电镀液配方工艺
[简介]：本技术提供了一种无氰预镀铜电镀液，所述电镀液为含有二价铜盐和络 合剂的水溶液，其中，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金 属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙 烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的pH值为6.5-7.5。 根据本技术提供的无氰预镀铜电镀液，使由本技术提供的无氰预镀铜电镀液 所得到的预镀铜层与基材的结合力很好，同时，镀覆后的产品的外观平整光 亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。
3、焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
[简介]：本技术公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其包含有开缸剂和补充盐，所述开缸剂包含有如下原料：焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物；所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充；本技术不含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC），镀液稳定，阴极电流密度范围宽，所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态；并且原液开缸，单一补充盐补充，操作方便，管理简单；镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳；适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀；滚镀、吊镀皆可适用；废水处理简单，不会造成二次污染。
4、用于钢铁件镀铜的无氰电镀液配方工艺
[简介]：本技术公开了一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液。本技术的电镀液组成为硫酸铜、碳酸钾；有机磷酸盐或植酸中的一种或两种以上；柠檬酸钠、酒石酸钾钠或硫氰酸钾中的一种或两种以上。本技术电镀液适用于钢铁件镀铜，具有镀层结晶细致的优点，分散能力和深镀能力均优于氰化镀铜液，镀液成分简单，镀液稳定，无分解产物，无需加热，减少能耗，镀层与基件结合力好。
5、一种用于铝件预镀铜电镀液配方工艺
[简介]：本技术涉及一种铜电镀液，尤其是涉及一种用于铝件预镀铜电镀液，属于金属加工领域。所含各成分按重量份数比为：CuCN?26～52份，NaCN?40～67份，NaCN（游离）2～9份，Na2CO3?18～45份，酒石酸钾那43～68份，光亮剂0.5～1.5份。本技术经过大量的科学实验得到一种配方简单、合理，无毒害气体逸出，废水处理简单，本技术有利于保护环境、减少投资和节约经费，操作容易，通过化学镀得到的金属镀层的化学、机械、磁性等性能优良。
6、高效锌压铸件预镀铜电镀液配方工艺
[简介]：本技术涉及一种铜电镀液，尤其是涉及一种高效锌压铸件预镀铜电镀液，属于金属加工领域。所含各成分按重量份数比为：KCu（CN）2?160～240份，NaCN2～20份，KCNS?12～25份，Na2SO3?1～16份，炔丙醇0.5～2.2份，甜菜碱0.05～1.5份。本技术有效提高镀层的耐蚀性、抗冲击性，本技术镀铜液既可作为预镀层也可作为装饰性镀层使用，镀液稳定，阴、阳极电流密度范围宽，镀层均匀平整，安全可靠，且无毒、无污染，对设各无腐蚀。
7、铜电镀液以及电镀铜的方法
[简介]：一种铜电镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别是选**氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。通过使用这种铜电镀液，能够在镀层表面没有恶化的情况下获得良好的填充孔。
8、一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法
[简介]：本技术公开了一种铜电镀液，所述电镀液的中，含有160～180g／L的CuSO4·5H2O、130～150mL／L的甲醛、50～80g／L的次亚磷酸钠、0.2～0.5g／L的氯化铜、0.1～0.2g／L的溴化铜、80～100mL／L的2，2-联吡啶及0.015～0.025g／L的PEG6000；本技术还提供了一种基材为铝合金的五金件的镀铜方法，采用了如上所述的电镀液。本技术提供的铜电镀液以及使用该铜电镀液对五金件的镀铜方法，能够在铝合金基材的五金件表面获得稳定均匀的镀层，并且该镀层表面光亮美观；该方法工艺简单，成本低，适于工业化生产。
9、一种HEDP无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种HEDP无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为14～20g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为82～123g/L的HEDP、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为3～7g/L的硝酸盐。本技术镀液以HEDP为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
10、镀铜用电镀液配方工艺及其制备方法
[简介]：本技术公开了一种镀铜用电镀液配方工艺及其制备方法，该制备方法包括：（1）将铜盐、醌类化合物、邻苯二酚、硫酸钾、苹果酸、2，2’-联吡啶、络合剂、还原剂、稳定剂和水混合制得混合物M1；（2）向所述混合溶液M1中加入碱，调节pH值为11-13，制得混合物M2；（3）将所述混合物M2后处理制得镀铜用电镀液；其中，所述醌类化合物为1，2-荼醌、1，4-荼醌和蒽醌中的一种或多种。通过该方法制备的镀铜用电镀液性质稳定，用这种镀铜用电镀液电镀而得的镀铜层附着力强，硬度大且不会出现膨胀起泡的现象。
11、一种无氰碱性镀铜电镀液配方及电镀工艺
[简介]：一种无氰碱性镀铜电镀液配方及电镀工艺属于环保型高性能镀铜工艺，其工艺流程为：精抛打磨→化学除油→电解除油→酸洗活化→施镀。经该工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有着良好的结合力的前提下，深度能力和均镀能力均优于氰化镀铜工艺，镀层孔隙率、韧性均能达到氰化镀铜工艺水平，该镀铜液和镀铜工艺不仅适合于钢铁、铜基体镀铜，也可用于铝合金、锌合金压铸件基体直接镀铜。同时该镀铜电镀液稳定性好，电流效率高，废水处理简单，镀层均匀致密、柔软、光亮，不具憎水性，不需除膜，可直接用于后续其他金属电镀。
12、一种无氰碱性镀铜电镀液配方工艺
[简介]：本技术涉及一种无氰碱性镀铜电镀液，它的配方组分包括CuSO4·5H2O25～30g/L、KOH90～100g/L、K2CO330～50g/L以及无氰碱性镀铜添加剂110～130mL/L。本技术提供的无氰碱性镀铜电镀液电镀时，既具有玫瑰金色的光泽，又具有轻质、高强等特点，并进一步提高了材料的耐磨性能及耐老化性能，为钛合金材料的装饰开辟了新途径。同时其稳定性高，生产成本较低，也不使用氰化物，可以有效减少环境污染。
13、一种无氰预镀铜电镀液配方工艺及其制备方法
[简介]：本技术涉及一种无氰预镀铜电镀液配方工艺及其制备方法，所述电镀液由下列重量百分比的组分组成：络合剂1～60％，铜盐0.5～30％，余量为水，所述络合剂的通式为MxHyPnO3n＋1Rz，其中M为碱金属离子和NH4＋中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n＋1Rz，x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x＋y＋z＝n＋2。制备方法如下：（1）络合剂的制备：将含M的碱、碳酸盐或碳酸氢盐与磷酸、含R基的一元有机酸或多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应，然后反应液在100～800℃条件下一步聚合0.5～10h获得络合剂成品；（2）铜盐的制备：将络合剂与二价铜化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀，于25～100℃反应0.5～1h，反应结束后经过离心分离并干燥得铜盐；（3）电镀液的制备：将各组分按比例混合均匀，获得电镀液。
14、一种新型阳极电镀液配方及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺
[简介]：本技术公开了一种新型阳极电镀液，其包括5～240g/L硫酸铜、50～220g/L硫酸和0.01～150g/L还原剂。在使用该阳极电镀液进行电镀生产时，无需使用磷铜作为电镀阳极也可以得到质量优良的电镀产品，从而避免电镀过程中产生有毒的含磷废水。本技术还公开了一种应用该新型阳极电镀液的酸性电镀铜工艺。
15、一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液
[简介]：本技术公开了一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液，该抑制剂为二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺类聚合物，其结构通式为：其中，R代表烷基或烷氧基，n取自n≥2的整数。本技术提供的抑制剂用于制备电镀铜溶液，进而应用于印制线路板图形电镀，能够显著降低图形电镀线路的圆弧度，实现良好的图形电镀效果。
16、一种铝轮毂无氰镀铜电镀液配方及其电镀方法
[简介]：本技术提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀液配方及其电镀方法。所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，含有180～220g/L硫酸铜、30～80mL/L硫酸、80～160ppm氯离子、5.0～10.0mL/L开缸剂U-M、0.4～0.6mL/L填平剂U-A、0.4～0.6mL/L光亮剂U-B和水。所述的电镀方法包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层；再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。本技术沉积速度快，镀层填平度高，镀层不易产生针孔、内应力低、富延展性，不会污染环境。
17、一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为15～25g/L的CuSO4·5H2O、含量为12～28g/L的二乙烯三胺、含量为4～10g/L的柠檬酸盐和含量为2～4g/L的硝酸盐。本技术镀液以二乙烯三胺为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
18、一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为15～25g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为140～170g/L的三乙醇胺、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为4～8g/L的硝酸盐。本技术镀液以三乙醇胺为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
19、一种乙二胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种乙二胺无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为80～120g/L的CuSO4·5H2O、含量为60～75g/L的乙二胺、含量为10～20g/L的柠檬酸盐、含量为3～5g/L的硝酸盐。本技术镀液以乙二胺为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
20、一种酞菁体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种酞菁体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为40～70g/L的酞菁、含量为3～8g/L的聚氧乙烯醚磺酸盐、含量为10～30g/L的二硫代氨基甲酸酯和含量为0.2～0.5g/L的聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以酞菁为整平剂，以二硫代氨基甲酸酯为光亮剂，以聚乙烯亚胺烷基盐为延展剂，以聚氧乙烯醚磺酸盐为润湿剂，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
21、一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为50～70g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为370～410g/L的焦磷酸盐、含量为20～40g/L的柠檬酸盐、含量为30～50g/L的正磷酸盐和含量为3～7g/L的硝酸盐。本技术镀液以焦磷酸盐为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
22、一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为15～25g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为140～170g/L的氨基磺酸胍、含量为20～40g/L的酒石酸盐和含量为4～8g/L的硝酸盐。本技术镀液以氨基磺酸胍为配位剂，以酒石酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
23、一种联二脲无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种联二脲无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为10～23g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为30～85g/L的联二脲、含量为20～40g/L的柠檬酸盐、含量为3～7g/L的硝酸盐和含量为0.2～0.6g/L的尿嘧啶。本技术镀液以本技术镀液以联二脲为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用该镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
24、一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为15～25g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为140～170g/L的EDTA、含量为20～40g/L的二乙撑三胺和含量为4～8g/L的硝酸盐。本技术镀液以EDTA为配位剂，以二乙撑三胺为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
25、一种酸性光亮镀铜电镀液配方及其电镀方法
[简介]：本技术为一种酸性光亮镀铜电镀液，其组分包括五水硫酸铜、硫酸、氯离子、二硫基苯并咪唑、聚乙二醇、十二烷基硫酸钠、脂肪胺乙氧基磺化物、多胺与环氧乙烷加成物。电镀方法为：含磷0.2％的铜板作为阳极放入电镀液中，将工件放入电镀液中作为阴极，在电镀液的温度为18-35℃、pH值为3.5-4.5，阴极电流密度为1.5-8A/dm2，阳极电流密度为0.5-3A/dm2，电压为2-10V，阳极与阴极的面积比为1-2:1，阳极与阴极的距离为10-30cm的条件下，电镀10-15min后工件上即可得到厚度为12-15μm的镀铜层。通过本技术电镀液配方及电镀方法可以得到整平性、光亮性更好，镀层较厚的镀铜层。
26、一种酚染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种酚酞染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为0.2～0.5g/L的酚染料、含量为0.01～0.03g/L的异烟酸、含量为0.001～0.005g/L的3-（苯并噻唑-2-巯基）丙烷磺酸钠和含量为0.1～0.4g/L的聚乙二醇。本技术镀液以酚染料为整平剂，以异烟酸作为光亮剂，以3-（苯并噻唑-2-巯基）丙烷磺酸钠作为晶粒细化剂，以聚乙二醇为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
27、电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
[简介]：本技术涉及一种铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法。铜电镀液的特征是利用分子量20000的聚乙二醇作为抑制剂，并且对聚乙二醇及二硫二丙烷磺酸盐的浓度作最佳化。利用所述铜电镀液进行电镀时，可在高电流密度下在基板上形成光亮似镜的铜膜层。同样地，利用所述铜电镀液在基板上形成铜柱时，可以改善铜柱的品质。
28、一种碱性无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种碱性无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括15～25g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为64～102g/L的5，5-二甲基乙内酰脲、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为10～16g/L的焦磷酸盐。本技术镀液以5，5-二甲基乙内酰脲为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，以焦磷酸盐为导电剂，由此使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。
29、一种测试酸性镀铜电镀液中主成分用的测试药盒
[简介]：一种测试酸性镀铜电镀液中主成分用的测试药盒，测试药盒内装有：一个锥形瓶、两个一次性使用的塑料注射器，二个带盖的小塑料瓶和6个不同规格的带扣盖的塑料离心管；上述的二个带盖的小塑料瓶内分别装有浓度为0.1mol/L的EDTA溶液和浓度为2mol/L的氢氧化钠溶液；上述的6个不同规格的带扣盖的塑料离心管，第一离心管装有浓度为0.1mol/L的EDTA溶液100mL，第二离心管装有浓度为2mol/L的氢氧化纳溶液100mL，第三离心管装有氟化钠1g，第四离心管装有三乙醇胺溶液1mL和氨水2mL，第五离心管装有PAN指示剂1mL，第六离心管装有甲基橙指示剂1mL；本实用新型携带方便，安全环保，能够方便快捷地测出三种主成分的含量。
30、以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
[简介]：以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：亚甲基二膦酸（MDP）浓度30-100克/升，二价铜离子浓度3-25克/升，碳酸根离子浓度10-80克/升，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5～13.5。本技术镀液配方简单，无氰化物污染，电镀过程中产生的浓差极化小，镀液稳定性好，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。
31、以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
[简介]：以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：氨基甲叉二膦酸（AMDP）浓度30-120g/L，二价铜离子浓度3-25g/L，碳酸根离子浓度10-80g/L，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5～13.5。本技术镀液配方简单，无氰化物污染，深镀能力好，阴极电流效率高，电镀过程中产生的浓差极化小，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。
32、一种蒽醌染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种蒽醌染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为0.10～0.35g/L的蒽醌染料、含量为0.03～0.06g/L的二甲基甲酰胺基磺酸盐、含量为0.05～0.10g/L的聚乙二醇和含量为0.02～0.04g/L的聚乙烯亚胺烷基化合物和含量为0.03～0.05g/L聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以蒽醌染料为整平剂，以二甲基甲酰胺基磺酸盐为光亮剂，以聚乙烯亚胺烷基盐和聚乙烯亚胺烷基化合物为延展剂，以聚氧乙烯醚磺酸盐为润湿剂，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
33、一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为含量为10～23g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为66～132g/L的亚甲基二膦酸、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为3～7g/L的硝酸盐。本技术镀液以亚甲基二膦酸为配位剂，以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
34、一种吩嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种吩嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为0.20～0.50g/L的吩嗪染料、含量为0.01～0.03g/L的苯基聚二硫丙烷磺酸盐、含量为0.05～0.10g/L的聚乙二醇、含量为0.02～0.04g/L的聚乙烯亚胺烷基化合物和含量为0.03～0.05g/L聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以吩嗪染料为整平剂，以苯基聚二硫丙烷磺酸盐为光亮剂，以聚乙烯亚胺烷基盐和聚乙烯亚胺烷基化合物为延展剂，以聚氧乙烯醚磺酸盐为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
35、能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
[简介]：本技术公开了一种能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液，该添加剂C包含按质量百分比计：5％-10％的分子量在200-100，000之间的聚乙二醇和聚乙烯醇其中之一或其不同分子量的混合物；0.001％-0.5％的烷基酚聚氧乙烯醚或脂肪醇聚氧乙烯醚系列表面活性剂的异构体；溶剂为水。包含本技术的添加剂C的电镀液用于TSV微孔镀铜填充，通过合理的配比电镀过程中电镀电流的分布可以实现conformal（等壁生长）和bottom-up（超等壁填充）生长方式的顺利转换，降低镀层中Seam或void出现的可能性，实现高速电镀填充，减少面铜厚度，从而节约了TSV电镀时间及后制程化学机械抛光（CMP）成本，极大的提高生产效率。
36、一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液配方工艺及其制备方法
[简介]：一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液配方工艺及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基 底上碱性无氰镀铜电镀液配方工艺及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、 一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液 A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B 和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0～4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂， 加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、 一价铜离子
37、一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币
[简介]：本技术涉及造币技术领域，尤其涉及一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及采用该工艺获得的硬币。本技术的多层无氰电镀铜-锡合金镀层的焦磷酸盐电镀溶液，包括溶质为光亮剂A和光亮剂B组成的无氰黄铜锡主光剂，光亮剂A在主光剂中的浓度为1-10g/L；光亮剂B在主光剂中的浓度为0.05-0.5g/L。采用该焦磷酸盐电镀溶液和多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀工艺可获得镀层厚度达20μm以上且镀层均匀致密的硬币产品。经高温热处理后形成硬币镀层为单层结构，该单层镀层中锡的重量百分含量为11％~14％；镀层外观为均匀的金黄色，且无色差，解决了目前电镀届公认的单层无氰电镀合金镀层较薄的难点问题。
38、一种印制线路板酸性镀铜电镀液配方工艺及其制备和应用方法
[简介]：本技术公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液配方工艺及其制备与应用方法，本技术特征在于自制的合成整平剂，将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为：N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。
39、一种酸性镀铜电镀液中主成分快速在线分析方法
[简介]：一种酸性镀铜电镀液中主成分快速在线分析方法，测试所用的工具包括电镀液中硫酸铜、硫酸含量的速查表和测试药盒，包括下述工艺步骤：测试药盒内装有：一个锥形瓶、两个一次性使用的塑料注射器，二个小塑料瓶和6个塑料离心管；上述的二个小塑料瓶内分别装有浓度为0.1mol/L的EDTA溶液和浓度为2mol/L的氢氧化钠溶液；上述的6个塑料离心管分别装有浓度为0.1mol/L的EDTA溶液100mL、浓度为2mol/L的氢氧化纳溶液100mL、氟化钠1g、三乙醇胺溶液1mL和氨水2mL、PAN指示剂1mL、甲基橙指示剂1mL；酸性镀铜电镀液中硫酸铜、硫酸含量的测定通过加试剂、滴定操作和读数查表来实现。本技术简单、便捷，有较高的实用价值，操作简单、安全，能够方便快捷地测出二种主成分的含量，携带便捷。
40、一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为10～23g/L的Cu2（OH）2CO3、含量为45～90g/L的EDTMP、含量为20～42g/L的ATMP、含量为20～40g/L的柠檬酸盐、含量为3～7g/L的硝酸盐和含量为0.2～0.6g/L的胸腺嘧啶。本技术镀液以本技术镀液以EDTMP和ATMP复合有机膦酸为配位剂，提高了与铜离子的配位能力；以柠檬酸盐为辅助配位剂，使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用该镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，镀层质量良好。
41、碱性电镀铜钛合金的电镀液配方工艺及其制备方法与电镀工艺
[简介]：本技术公开了碱性电镀铜钛合金的电镀液配方工艺及其制备方法与电镀工艺，该电镀液的配方如下：五水硫酸铜25～40g/L、柠檬酸90～110g/L、丁二酰亚胺10～15g/L、硫酸钛10～25g/L、氢氧化钾100～120g/L、硼酸25～35g/L、防铜置换剂0.01～0.05mg/L、光泽剂8～12mg/L。本技术的电镀液无氰化物、无磷，该电镀工艺下可得到光亮、细致、硬度比单纯铜层高、耐磨性强，与子午线橡胶结合力好、抗硫化物腐蚀性强的铜钛合金镀层。
42、一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为0.15～0.40g/L的噻嗪染料、含量为0.02～0.04g/L的醇硫基丙烷磺酸盐、含量为0.005～0.02g/L的巯基咪唑丙磺酸盐、含量为0.05～0.10g/L的聚乙二醇、含量为0.01～0.02g/L脂肪胺乙氧基磺化物和含量为0.02～0.04g/L聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以噻嗪染料为整平剂，复配醇硫基丙烷磺酸盐和巯基咪唑丙磺酸盐作为光亮剂，以聚乙烯亚胺烷基盐和脂肪胺乙氧基磺化物作为延展剂，以聚乙二醇为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
43、一种噁嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种噁嗪染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为190～220g/L的CuSO4·5H2O、含量为50～70g/L的H2SO4、含量为0.050～0.080g/L的氯离子、含量为0.25～0.45g/L的噁嗪染料、含量为0.01～0.02g/L的聚二硫二丙烷磺酸盐、含量为0.003～0.006g/L的四氢噻唑硫酮、含量为0.05～0.10g/L的聚乙二醇、含量为0.01～0.02g/L的聚乙烯亚胺烷基化合物和含量为0.02～0.04g/L聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以噁嗪染料为整平剂，以四氢噻唑硫酮作为光亮剂，以聚二硫二丙烷磺酸盐作为晶粒细化剂，复配聚乙烯亚胺烷基盐和聚乙烯亚胺烷基化合物作为延展剂，以聚乙二醇为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
44、一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括10～25g/L的Cu2O、含量为76～128g/L的5，5-二甲基海因、含量为20～40g/L的羟胺化合物、含量为0.05～0.15g/L的氨基吡啶和含量为10～20g/L的葡萄糖酸盐。本技术的镀液以Cu2O为铜源，以羟胺化合物为一价铜离子的稳定剂，以5，5-二甲基海因为亚铜离子的配位剂，以氨基吡啶为光亮剂，以葡萄糖酸盐为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。
45、钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液、制备方法及电镀方法
[简介]：本技术涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液，所述电镀液的溶剂为去离子水，所述电镀液中各组分的浓度范围是：焦磷酸铜5～15g/L，水合肼15～25ml/L，EDTA?15～30g/L，硼砂5～20g/L，十二烷基苯磺酸钠0.1～0.3g/L，乳酸10～20ml/L。同时，本技术还公开了一种钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液的制备方法及电镀方法。本技术的有益效果为：使用本技术的电镀液进行钕铁硼产品的直接电镀铜层，能够使钕铁硼表面形成致密且光亮的电镀层；本技术的电镀液既能直接对钕铁硼产品进行电镀，还能使得镀铜层的深度能力好，镀铜层平整，延展性好，且本技术电镀液稳定；本技术工艺简单，成本较低，具有潜在的工业应用价值。
46、一种二苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种二苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括CuSO4·5H2O、H2SO4、氯离子、二苯甲烷染料、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、琥珀酸酯钠盐、聚乙二醇、脂肪胺乙氧基磺化物和聚乙烯亚胺烷基盐。本技术电镀液以二苯甲烷染料为整平剂，以噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠作为光亮剂，以醇硫基丙烷磺酸钠作为晶粒细化剂，复配聚乙烯亚胺烷基盐和脂肪胺乙氧基磺化物作为延展剂，复配聚乙二醇和琥珀酸酯钠盐为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
47、一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种羟甲基二甲基海因无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为10～25g/L的CuCl、含量为78～156g/L的羟甲基二甲基海因、含量为20～40g/L的亚硫酸盐、含量为0.1～0.4g/L的三乙烯四胺和含量为10～20g/L的氯化物。本技术镀液以CuCl的亚铜盐为铜源，以亚硫酸为一价铜离子的稳定剂，以羟甲基二甲基海因为配位剂，以氯化物为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。
48、一种三苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种三苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括190～220g/L的CuSO4·5H2O、50～70g/L的H2SO4、0.050～0.080g/L的氯离子、0.15～0.25g/L的三苯甲烷染料、0.004～0.008g/L的苯并三氮唑、0.0025～0.005g/L的乙撑硫脲、0.01～0.02g/L的聚二硫二丙烷磺酸盐、0.15～0.30g/L的聚乙二醇、0.01～0.02g/L的脂肪胺乙氧基磺化物和0.01～0.02g/L聚乙烯亚胺烷基盐。本技术镀液以三苯甲烷染料为整平剂，复配苯并三氮唑和乙撑硫脲作为光亮剂，以聚二硫二丙烷磺酸盐作为晶粒细化剂，复配聚乙烯亚胺烷基盐和脂肪胺乙氧基磺化物作为延展剂，以聚乙二醇为润湿剂，由此使得镀液具有较好的稳定性，采用该镀液在酸性条件下电镀获得的镀层的整平性良好和走光能力较高。
49、一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括10～25g/L的Cu2O、含量为59～99g/L的琥珀酰亚胺、含量为20～40g/L的肼化合物、含量为0.15～0.5g/L的四甲基二丙撑三胺和含量为10～20g/L的磷酸盐。本技术的镀液以Cu2O为铜源，以肼化合物为一价铜离子的稳定剂，以琥珀酰亚胺为亚铜离子的配位剂，以四甲基二丙撑三胺为光亮剂，以磷酸盐为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。
50、一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法
[简介]：本技术公开了一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液配方及电镀方法。该电镀液包括含量为10～25g/L的CuCl、含量为49～83g/L的琥珀酰亚胺、含量为20～40g/L的亚硫酸盐、含量为0.15～0.5g/L的四乙烯五胺和含量为10～20g/L的柠檬酸盐。本技术的镀液以CuCl的亚铜盐为铜源，以亚硫酸盐为一价铜离子的稳定剂，以琥珀酰亚胺为亚铜离子的配位剂，以四乙烯五胺为光亮剂，以柠檬酸盐为导电盐，由此使得镀液具有较好的分散力和深度能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，采用该镀液获得的镀层质量良好。
51、一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液配方工艺及其制备方法
