1、一种低残留免洗助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低残留免洗助焊剂及其配方技术，其中，一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括5％?10％的触变剂、3％?8％的活性剂、1％?5％的碳氟离子表面活性剂、3％?6％的成膜剂、1％?2％的抗氧化剂、0.1％?0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂，本技术通过采用聚合松香和三乙醇胺作为成膜剂，通过添加缓蚀剂羟丙基壳聚糖，减少松香等成膜剂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，使得残留量极低，有效减少残留对电路板的腐蚀，同时可以达到良好的免清洗效果，且焊后焊点圆润光亮，无刺激性气味，存储运输方便，不会影响操作人员身体，健康环保。
2、一种低VOC低腐蚀性环保型水基助焊剂
[简介]：本技术提供了低VOC低腐蚀性环保型水基助焊剂，各组分及质量百分比如下：活性剂1.5~4.5%；表面活性剂0.1%~6%；成膜剂0~1.1%；抗氧化剂0.01~1.5%；缓蚀剂0~0.4%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%。本技术的低VOC低腐蚀性环保型水基助焊剂，使焊点饱满、圆润、光亮；无刺激性气味，焊后固体残余少，挥发性气体微小，对电路板腐蚀极小；制作过程简单，成本微小，存储运输方便，无XX锡现象，化学性质稳定，不会影响操作人员身体健康，对环境无直接大的危害，环保。
3、一种环保助焊剂配方及生产工艺
[简介]：本技术提供了一种环保助焊剂配方及生产工艺，涉及DIP技术领域，有机活化剂1.0?5.0％、活性增强剂0.2?1.0％、标面活性剂0.1?0.6％、保护剂2.0?9.0％、高沸点溶剂1.0?10.0％、成膜剂2.0?8.0％和缓冲剂0.1?0.5％，其余末溶剂为异丙醇或乙醇的一种。本技术中，环保焊剂在生产和使用过程中不产生污染性气体，弥补焊接现场因为通风不良而造成有刺鼻气味呛鼻的缺陷，增加对车间环境的净化和舒适度，且在PCB板焊接过程中起着润湿、清洁工作面、催化焊接功能，以及焊接过后焊点的保护功能，以便解决焊接过程中经常出现的焊盘空洞现象，降低后道修补工序的繁重，增加PCB插件线路板的一次性通过率，减少后道工序的繁重修补减少人工和工时。
4、一种环保助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种环保助焊剂及其配方技术，其中，所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料：表面活性剂1.33?1.38％、醇溶剂0.09?0.16％、有机酸2.25?5.25％、缓蚀剂1.66?1.97％、其余为助溶剂，适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺，没有任何废料的问题产生；无色无味，使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不XXXX、不污染工作环境、不影响人体健康，其用于镀锡工艺时，可使镀层均匀致密，性能优良，焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放，对环境友好，焊后干净无残留免清洗，而且配置方法简单，生产成本低。
5、一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其配方技术
[简介]：本技术涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其配方技术，所述水性电子工业助焊剂清洗剂的原料配方中各组分按重量份计如下：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。本技术的新型PCB板助焊剂清洗剂是绿色环保型清洗剂，不含氟碳溶剂和卤代烃。对人体健康没有威胁。使用方便、环保、安全，使用方法简单，根据需求将浓缩液进行稀释后，进行超声波或者喷淋清洗。能有效去除PCB板表面助焊剂，经过本清洗剂清洗后的PCB板再经过水漂洗和风干后可以直接进行下步工序。
6、一种高性能无机助焊剂
[简介]：本技术提供了一种高性能无机助焊剂，包括：氯化锌、氯化铵、抗氧剂和热稳定剂。通过上述方式，本技术高性能无机助焊剂，通过利用氯化锌、氯化铵、抗氧剂和热稳定剂及其合理的重量成分，实现助焊性能好，具有化学性能稳定、不吸潮、环保安全等优点，同时在化工的应用及普及上有着广泛的市场前景。
7、一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝及其配方技术，包括金属成分与助焊剂成分，所述助焊剂成分按重量百分数计，包括如下组分：纯松香75～85％、成膜剂0.5～1.5％、助溶剂5.5～10％、活性剂5～7％、非离子表面活性剂0.4～1.5％、缓蚀剂0.3～0.5％。与现有技术相比，应用无卤素高阻抗固态松香助焊剂的锡丝焊接后焊点饱满、光亮有光泽，无氧化、发黑现象；助焊剂分布均匀、烟雾少、不飞溅；润湿性高，扩展性佳，焊锡效果稳定，能更好削减不良焊点出现；更重要是无卤素符合环保要求，低成本，配方技术简便，市场预期前景良好。
8、一种新型锡焊助焊剂
[简介]：本技术提供了一种新型锡焊助焊剂，包括以下重量份的组分：松香25～35份，乙醇45～60份，除氧剂8～20份，三乙醇胺2～6份，软脂酸盐0.5～1.5份，苯胺0.5～1.5份；本技术相比现有技术具有以下优点：本技术用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊，也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆，能提高电绝缘性、扩展性，且不需洗涤、烘干，采用本技术的助焊剂低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康，不污染焊锡机的轨道及夹具；且上锡速度快、润湿性高，即使很小的贯穿孔依然能上锡，过锡后不会造成排插的绝缘，快干性佳、不粘手、环保可靠的助焊剂。
9、一种低固含量环保水基助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低固含量环保水基助焊剂及其配方技术，各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0.1~0.8%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二羟甲基丁酸，酒石酸，丙二酸，DL?苹果酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺；抗氧化剂为对苯二酚或三乙胺中的一种；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本技术的水基助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，满足波峰焊多种涂敷方式，固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀；且焊后表面干净，焊点圆润光亮，无刺激性气味，无XX锡现象，不会损害操作人员身体健康。
10、一种低固低碳水基助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低固低碳水基助焊剂及其配方技术，各组分及质量百分比：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL?苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本技术低固低碳水基助焊剂固体含量低，无卤素，无松香，减少无刺激性气味，焊后残余量微小，焊点圆润光亮，制作方法简单，成本小，无XX锡现象，性质稳定，低碳含量，无挥发性有机物，安全环保。
11、一种低碳低挥发性水基助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低碳低挥发性水基助焊剂及其配方技术，各组分及质量百分比如下：活性剂2~4.5%；表面活性剂1.5%~4%；成膜剂0~0.4%；抗氧化剂0.01~0.3%；缓蚀剂0.01~0.4%，余下为溶剂；所述的活性剂为琥珀酸，苯甲酸，DL?苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为AEC?9NA或TX?10磷酸酯中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合。本技术助焊剂固体残余量低，无卤素，无松香，低碳，无挥发性有机物，无刺激性气味，对电路板腐蚀微小，且焊点圆润光亮。制作简单成本微小，存储运输方便，无XX锡现象，化学性质稳定，不会影响操作人员身体健康，环保。
12、一种铅酸蓄电池用助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术属于蓄电池技术领域，尤其是一种铅酸蓄电池用助焊剂及其配方技术，解决了现有技术助焊剂对隔板的破坏作用极大，对被焊母材、焊料及铸焊模具腐蚀严重，对环境对人体的伤害较大，以及焊后残留物影响铅酸蓄电池性能的问题，所述铅酸蓄电池用助焊剂，包括以下原料：N?丁基?N?甲基吡咯烷十二烷基硫酸酯、木质素磺酸钠、硼砂、氯化钾、凡士林、N?甲基吡咯烷酮、褐藻酸钠、乙醇、异丙醇、去离子水。本技术提出的助焊剂安全环保，不仅可以使汇流排与极耳连接更加牢固、美观，还能够有效的保护被焊母材及铸焊模具，延长电池的循环寿命，其配方技术，操作简单，条件温和，易于工业化生产，值得推广。
13、一种环保回流焊炉助焊剂回收装置
14、一种水基型助焊剂清洗剂及其配方技术
15、一种抗氧化助焊剂
16、一种无挥发有机物水基助焊剂及其配方技术
17、一种低固免清洗助焊剂及其配方技术
18、一种离子污染度小的助焊剂
19、一种高活性助焊剂
20、一种有机助焊剂及其配方技术
21、一种低挥发低固含量水基助焊剂及其配方技术
22、一种基于PCBA的助焊剂喷雾装置及喷雾实现方法
23、一种环保型助焊剂
24、一种高性能环保助焊剂及其配方技术
25、一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其配方技术
26、一种低温、无卤、低固含量改性松香型助焊剂及配方技术
27、一种电路焊接用环保助焊剂及其配方技术
28、一种助焊剂处理系统及包含其的回焊炉
29、环保助焊剂及其配方技术和应用
30、一种环保无卤素水基助焊剂及其配方技术
31、一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法
32、一种免洗型助焊剂
33、一种含锌抗菌剂改性水基助焊剂
34、一种抗菌防霉水基助焊剂
35、一种用于低温焊锡软钎焊的固态松香助焊剂
36、一种环保型助焊剂的配方技术
37、一种环保水清洗型助焊剂
38、一种环保助焊剂
39、一种集成电路板贴片用助焊剂及其配方技术
40、一种助焊剂及其配方技术
41、一种用于电路板焊接的助焊剂及其配方技术
42、一种对雷达电子组件上的助焊剂的水基环保清洗方法及清洗装置
43、一种无铅松香助焊剂及其配方技术
44、一种助焊剂
45、一种环保型助焊剂
46、一种环保免清洗水基助焊剂
47、一种环保型无卤助焊剂的配方技术
48、一种免洗无卤助焊剂及低温焊锡丝
49、电子线路板喷锡专用助焊剂
50、一种高助焊剂环保型锡丝及其配方技术
51、一种镀锡用环保型水性助焊剂
52、水基助焊剂及其配方技术与应用
53、一种环保助焊剂
54、免洗助焊剂及其配方技术
55、一种环保型助焊剂
56、一种集成线路板助焊剂清洗剂及其配方技术
57、一种用于自动焊锡软钎焊的固态助焊剂及其配方技术
58、一种新型高效的环保型助焊剂专用清洗剂及其配方技术
59、一种水稀释型集成线路板助焊剂清洗剂
60、一种新型免洗助焊剂
61、一种铝助焊剂
62、一种环保抗菌助焊剂及其配方技术
63、一种铜管助焊剂配方
64、一种新型环保免洗助焊剂
65、水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及配方技术
66、一种高效助焊剂
67、一种助焊剂
68、一种提高成膜性能的助焊剂
69、一种新型免洗助焊剂
70、一种无卤低碳环保助焊剂
71、一种用于空调内部变压器处理的免清洗助焊剂
72、消光带有特殊气味的助焊剂
73、高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其配方技术
74、一种用于铜线处理的免清洗助焊剂
75、一种新型光固化助焊剂
76、一种新型松香助焊剂
77、一种无卤素焊锡丝及其助焊剂
78、新型环保耐高温热风整平助焊剂
79、一种环保型免清洗助焊剂
80、一种水基助焊剂及其配方技术
81、一种提高缓蚀性能的助焊剂
82、一种新型树脂助焊剂
83、一种应用于传感器的助焊剂
84、液态松香助焊剂及其配方技术
85、一种水基绿色环保助焊剂
86、一种预成型焊片助焊剂的涂覆工艺
87、环保无卤无烟助焊剂的配方技术
88、一种无卤无铅低温锡膏助焊剂
89、使用环保助焊剂的焊锡丝
90、扬声器用无卤助焊剂及其配方技术
91、一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其配方技术
92、一种无铅焊料用助焊剂及其配方技术
93、一种与无铅钎料配套使用的助焊剂
94、一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法
95、一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其配方技术
96、一种助焊剂
97、一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其配方技术
98、无卤素助焊剂
99、一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
100、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
101、一种水基无卤免清洗助焊剂及其配方技术
102、一种低固含量无卤助焊剂及其配方技术
103、一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂
104、无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其配方技术与应用
105、一种助焊剂
106、一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其配方技术
107、一种铝软钎焊用高可靠性助焊剂
108、一种无铅焊锡丝用免清洗助焊剂
109、水溶性免清洗助焊剂
110、低碳环保型水基助焊剂
111、一种压电陶瓷用无铅水溶性环保助焊剂的配制方法
112、一种无铅环保助焊剂及其配方技术
113、一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
114、低温无铅焊锡膏用助焊剂
115、无卤素水基免洗助焊剂
116、一种无铅焊接用水清洗助焊剂及其配方技术
117、低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
118、环保型锡焊助焊剂
119、一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂及配方技术
120、一种环保型水溶性助焊剂及其配方技术
121、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的配方技术
122、完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
123、锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
124、一种低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂
125、防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂及其配方技术
126、一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其配方技术
127、一种无卤助焊剂
128、一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂
129、免酸洗助焊剂及其配方技术
130、无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
131、一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其配方技术
132、无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
133、一种环保助焊剂
134、铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
135、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
136、无铅焊料专用水溶性助焊剂
137、免清洗无铅焊料助焊剂
138、用于铁质焊件的助焊剂
139、无卤素低固含水基免清洗助焊剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
