1、一种封装基板的阻焊激光开窗去油墨方法
[简介]：本技术提供了一种封装基板的阻焊激光开窗去油墨方法，其方法步骤如下：S1：烤板加工；S2：进一步对覆铜基板进行减铜加工；S3：进一步对减铜后的覆铜基板进行钻孔加工；S4：进一步对钻孔后的覆铜基板进行孔化和板电加工；S5：进一步将半成品的覆铜基板进行线路加工；S6：对半成品覆铜基板进行阻焊加工；S7：对激光开窗后半成品覆铜基板进行一次引线作业；S8：进一步对半成品覆铜基板进行电软金加工；S9：对半成品覆铜基板进行二次引线加工；本技术采用阻焊激光开窗机高精密光刻技术，实现丝印后全自动开窗，从阻焊超粗化作业到阻焊丝印油墨到高温后烤再到激光开窗最后水洗即可完成阻焊工艺，操作简单高效。
2、一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法
[简介]：一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，再次对基板及导电铜层进行清洁；S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层；S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干；S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；S5:第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；S6:烘干电路板。S7:第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化；S8:第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨；S9:烘干电路板。可有效消除导通孔内的阻焊油墨，保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。
3、一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂及其应用
[简介]：本技术提供了一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，包括：丁酮25～35wt％；白电油20～30wt％；异丙醇20～25wt％；醋酸乙酯10～20wt％；乙二醇单丁醚3～5wt％；萘3～5wt％。本技术提供的稀释剂中丁酮，白电油，醋酸乙酯均为极易挥发液体，加入油墨内能加速油墨挥发速度快速干燥。本技术提供的用于印刷Miniled背光阻焊油墨稀释剂能够提高油墨韧性、降低粘度，油墨快干，改善适用性；减少非曝光区域感光，进而减少毛边，提高解析度；改善产品性能，降低成本。本技术还提供了一种于印刷Miniled背光阻焊油墨和Miniled背光板的配方技术。
4、一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法
[简介]：本技术提供了一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法，包括以下步骤：采用气压喷涂工艺在厚铜板的表面喷涂一层透明油墨；而后依次通过曝光、显影和热固化处理使透明油墨固化；采用丝网印刷工艺在厚铜板的表面丝印一层杂色油墨；而后依次通过曝光、显影和热固化处理使杂色油墨固化。本技术方法可以避免二次阻焊时因曝光定位靶点被遮盖导致曝光无法识别的问题，还可有效解决油墨色差的问题。
5、一种埋铜子PCB阻焊油墨监控方法
[简介]：本技术提供了一种埋铜子PCB阻焊油墨监控方法，包括以下步骤：油墨重量管控：用白纸前后是否印刷有油墨的重量差来反推PCB板一次印刷后所产生的油墨厚度；后固化：通过T（油墨厚度）=K（系数）*G（重量）公式计算，用单位面积内的油墨重量来反馈后固化的油墨厚度，通过设置油墨重量管控步骤和后固化的步骤，解决了无法有效监控实际情况下的相同料号不同批次的油墨厚度及均匀性的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，油墨均匀、阻抗数值稳定，无需返工，提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
6、一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺
[简介]：本技术提供了一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，其包括如下步骤：步骤S1、阻焊油墨的配制；步骤S2、防焊一次印刷；步骤S3、预烘、一次曝光；步骤S4、显影、打磨。本技术提供的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，该工艺简单易行，流程短，生产效率高，生产成本低廉，生产得到的成品良品率高，能有效解决线路油墨气泡和油墨脱落问题，提高PCB质量和档次。
7、一种用于防止阻焊油墨冒油的电路散热板及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种用于防止阻焊油墨冒油的电路散热板，包括基板，基板上开设有若干个第一通孔，所述基板内设置有插槽，第一通孔与插槽相互贯通，插槽内插接有芯板，芯板上开设有与第一通孔一一对应的第二通孔，芯板外侧边缘安装有卡销，卡销与基板相互卡接，第二通孔的内壁设置有定位块，第二通孔内安装有挡板机构，挡板机构与定位块卡接。本技术能够改进现有技术的不足，既保证了通孔内存有一定量的油墨，又避免通孔内油墨受热膨胀后流出。
8、一种FPC用感光阻焊油墨及其配方技术和应用
[简介]：本技术属于油墨技术领域。一种FPC用感光阻焊油墨，包括以下按质量份数计算的组分：感光树脂35?60份、柔性树脂5?15份、活性稀释剂5?10份、光引发剂5?10份、填料0.1?10份、颜料0.1?10份、助剂0.1?5份、有机溶剂10?40份；其中，所述感光树脂包括质量比为1:3?5的碱溶性光敏树脂和聚氨酯丙烯酸酯，所述柔性树脂为二醇或二酸改性的双酚A型环氧树脂。本技术油墨固化速度快，成膜性好，固化后漆膜硬度高，基材附着力好，具有良好的力学性能和耐抗性能，可用于柔性印刷线路板。
9、一种低介电常数的POSS改性感光阻焊油墨及其配方技术
[简介]：本技术特别涉及一种低介电常数的POSS改性感光阻焊油墨及其配方技术。本技术的POSS改性感光阻焊油墨，包括以下按重量份计的组分：感光树脂25?60份；聚酰亚胺树脂40?80份；改性POSS 10?50份；活性丙烯酸单体稀释剂20?40份；光引发剂2?10份；颜料0?30份；助剂0?15份；所述改性POSS通过以下方法制备而成：按质量比1：1?5，将POSS、硅烷偶联剂在超声下混合均匀，得到改性POSS。本技术的POSS改性感光阻焊油墨具有低的介电常数和损耗因子，在5G通讯设备的应用中具有广阔的前景和市场价值；本技术的配方技术简单易行，原料成本低廉，生产条件要求低，适合大规模生产。
10、感光阻焊油墨及其配方技术、印制电路板及电子设备
[简介]：本提供提供了一种感光阻焊油墨及其配方技术、印制电路板及电子设备。感光阻焊油墨包括：质量比例为2～4：0.5～1.5的主剂和固化剂。主剂包括以下重量份数的各组分：感光树脂50～100份、第一丙烯酸单体7～20份、电阻调整剂0.5～5份、光引发剂6～12份、第一阻聚剂0.01～0.2份、第一偶联剂0.5～5份、表面活性剂0.1～2份和第一溶剂10～25份。固化剂包括以下重量份数的各组分：改性环氧树脂40～100份、第二丙烯酸单体7～20份、无机填料8～20份、第二阻聚剂0.01～0.2份、第二偶联剂0.5～5份和第二溶剂10～25份。该感光阻焊油墨形成的阻焊膜层具有良好的防静电性能、导热性能和散热性能。
11、一种水性热固型PCB线路绝缘阻焊油墨及其配方技术、使用方法
12、一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法
13、一种含有新型固化剂的感光阻焊油墨组合物及其应用
14、LED用液态感光阻焊油墨
15、用于提高阻焊油墨附着力的组合物及其使用方法
16、一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法
17、PCB单面两种不同油墨类型油墨下阻焊塞孔的设计方法
18、一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法
19、一种获取阻焊油墨对信号和共面波导影响的方法及系统
20、具有高附着力的光热双固化阻焊油墨及其使用方法
21、一种酸酐改性环氧丙烯酸树脂、碱显像高耐热聚氨酯树脂及其阻焊油墨
22、一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法
23、一种基于电聚合技术在线路板阻焊油墨选择性印刷中的应用
24、一种耐高温低黄变阻焊UV油墨用树脂及其配方技术
25、一种高耐热高交联度光固化阻焊油墨及其配方技术
26、一种耐磨擦耐划痕阻焊油墨
27、高分散性的哑光阻焊油墨
28、一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法
29、一种高解析的阻焊油墨
30、一种厚铜白色阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺
31、感光阻焊油墨组合物、其用途及含有其的线路板
32、碱显影光热双固化阻焊油墨
33、一种哑光阻焊油墨及其配方技术
34、低无机成分的哑光阻焊油墨
35、一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法
36、一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法
37、碱显影光热双固化阻焊油墨
38、一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法
39、高阻燃性阻焊油墨
40、阻焊油墨烘烤千层架
41、一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用
42、一种pcb水性感光阻焊油墨及其配方技术
43、一种LED光源板阻焊油墨表面固化工艺
44、一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板
45、一种光固化聚酰亚胺阻焊油墨
46、一种耐高温耐折阻焊油墨的配方技术
47、阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法
48、一种PCB阻焊油墨性能测试方法
49、阻焊油墨对UV光吸收的定量测试方法
50、低能量UV光固化阻焊油墨及其配方技术
51、一种防止PCB小孔入油墨的阻焊制作方法
52、一种液态感光阻焊激光标记油墨及其制造和使用方法
53、一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法
54、一种PCB水性感光阻焊油墨及其配方技术
55、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
56、一种液态显影白色感光阻焊油墨及其配方技术
57、一种高催化效率型光固化白色阻焊油墨材料的配方技术
58、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
59、一种紫外线固化阻焊油墨及其配方技术
60、一种复合树脂基阻焊油墨的配方技术
61、感光阻焊白色油墨、LED线路板及配方技术
62、一种液态显影感光阻焊油墨及其配方技术
63、一种UV快速固化阻焊油墨及其配方技术
64、一种耐高温紫外光固化阻焊油墨及其配方技术
65、一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法
66、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
67、用于PCB的双组份液态感光白色阻焊油墨及其配方技术
68、一种液态显影感光阻焊油墨及其配方技术
69、一种快速固化耐高温柔性阻焊油墨的配方技术
70、一种白色感光阻焊油墨及其配方技术
71、一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺
72、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
73、一种阻焊油墨
74、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
75、一种UV固化阻焊油墨及其配方技术
76、用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨
77、一种感光阻焊油墨
78、一种LED曝光机用阻焊油墨及其配方技术
79、液态光致阻焊油墨及其配方技术与应用
80、一种线路板的阻焊油墨曝光工艺
81、一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其配方技术
82、一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法
83、紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其配方技术
84、一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺
85、一种热固性阻焊油墨组合物
86、一种耐热性阻焊油墨组合物
87、一种光固化阻焊油墨
88、一种耐热性光固化阻焊油墨
89、LED?UV光固化阻焊油墨及其配方技术
90、一种LED光源用阻焊油墨组合物
91、一种阻焊/字符油墨的剥除工艺
92、一种用于干膜/阻焊油墨的显影槽的清洗工艺
93、一种感光阻焊油墨及其配方技术
94、一种热固性阻焊油墨
95、一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法
96、一种耐热性阻焊油墨
97、一种光固化阻焊油墨组合物
98、感光阻焊油墨组合物及包含由其形成的固化膜的线路板
99、LED用白色阻焊油墨
100、一种耐黄变感光阻焊油墨及其配方技术
101、阻焊油墨线路板的制作方法
102、一种紫外光固化阻焊油墨及其制作方法
103、FPC用碱显影感光阻焊油墨、配方技术、用途及产品
104、一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的配方技术
105、一种提高聚四氟乙烯与阻焊油墨结合力的表面改性工艺
106、阻焊油墨入孔处理方法
107、一种光固化阻焊油墨
108、一种LED背光源用感光阻焊油墨
109、一种印刷电路板用紫外光固化阻焊油墨
110、一种光固化阻焊油墨
111、一种紫外光固化阻焊油墨的配方
112、一种阻焊油墨曝光精度控制方法
113、一种防止PCB侧蚀的混合阻焊油墨
114、一种阻焊油墨用感光树脂的配方技术
115、一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨
116、一种耐高温紫外光固化阻焊油墨及其配方技术
117、一种阻焊油墨或光刻胶用光敏性组合物
118、一种防止阻焊油墨塞孔冒油的方法
119、一种厚铜PCB消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺
120、一种低能紫外固化的阻焊油墨
121、紫色阻焊油墨组合物、紫色印刷电路板及其制造方法
122、一种超耐候高分辨率液态感光阻焊化锡油墨及其配方技术
123、一种阻焊油墨组合物及制作LED线路板阻焊层的方法
124、一种热固化阻焊油墨及其配方技术
125、一种低黏度UV固化阻焊油墨的配方技术
126、一种防止线路板阻焊油墨塞孔的方法
127、一种耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨的配方技术
128、液态感光阻焊油墨
129、一种感光树脂及其在制备液态感光阻焊油墨中的应用
130、液态感光阻焊油墨及其配方技术
131、阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法
132、液态光成像碱显影电子阻焊油墨及其配方技术
133、紫外线固化性混合固化喷墨油墨组合物以及使用该组合物的阻焊膜
134、在末端具有氧杂环丁基的可固化聚酯及其配方技术、阻焊组合物、油墨组合物及其固化方法和用途
135、热固化阻焊油墨组合物
136、印刷方法和阻焊油墨组合物
137、稀碱显影感光成像阻焊油墨
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
