3、一种液态金属导热膏及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种液态金属导热膏及其配方技术。该液态金属导热膏包括如下重量份数组分：镓铟锡合金60～80份，吡啶二甲酸镓2～8份、导热增强剂5～10份和调节剂1～3份。制备时，按配比将各组分混合制备得到。本技术所述的液态金属导热膏具有热导率高，黏度适中，便于涂抹，不会蒸发泄露，不容易氧化失效，使用寿命期长的特点。
4、导热膏涂覆方法、系统、半导体封装结构及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种导热膏涂覆方法、系统、半导体封装结构及其配方技术，包括：提供底板及喷涂装置，底板包括若干个打点位置；使用喷涂装置依次于各打点位置喷涂预设量的导热膏；其中，使用喷涂装置于各打点位置喷涂预设量的导热膏之前，还包括：测量喷涂装置的喷口与位于其正下方的打点位置的高度；当测量的高度与预设高度有偏差时，将喷涂装置的喷口与位于其正下方的打点位置的距离调整至预设高度。本技术通过使用喷涂装置，并将喷涂装置调整至预设高度，向各打点位置喷涂预设量的导热膏，使得导热膏被均匀地涂覆在底板上，底板的中间弧面和两端处的导热膏厚度相同，避免出现两端处导热膏过薄而导致的连接失效和空洞率过高问题。
5、一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其配方技术，按质量份计，包括有机硅基胶2?5％，交联剂0.1?0.5％，催化剂0.01?0.04％，反应控制剂0.01?0.04％，功能性偶联剂0.5?1％，导热填充材料94?97％，功能性填料0.1?0.5％。本技术膏状绝缘组合物中全部采用绝缘性能的导热填充材料，保证其绝缘性，在满足绝缘以及点胶工艺要求前提下，提高导热系数至10?15W/mk。
6、一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统
[简介]：一种高导热膏状材料真空灌装方法、装置及系统，该装置包括：设置于底部的移管部，所述移管部上设置有导轨，所述导轨上设置有卡盘，所述导轨两端分别设置有除泡部和封盖部，所述除泡部上部设置有灌压部；所述除泡部包括：凝胶管套、除泡桶以及除泡桶内设置的除泡栅板，所述除泡桶上设置有真空杆，所述凝胶管套设置于除泡桶下方，所述除泡桶还与灌压部相连通；所述封盖部包括：尾盖夹管以及设置于尾盖夹管内的尾盖和推杆，所述尾盖位于推杆下方。设备简单、操作方便，可排除导热膏状物内部的气体，提升导热产品质量，提高灌装设备效率。
7、一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装
[简介]：本技术提供一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装，包括用于反向安装散热器的定位安装板、可垂向移动地设置于定位安装板上的校核平板，以及可水平移动地设置于校核平板表面上的刮膏板，校核平板的表面上开设有用于露出散热器的涂膏面的镂空孔，校核平板用于沿垂向移动到预设工作高度，以使其表面高度与散热器的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。如此，在移动刮膏板的过程中，若刮膏板削去部分导热膏使得刮膏板表面残留有导热膏，则说明导热膏的厚度超标，并通过刮膏板的刮除将其修正；若刮膏板的底面直接掠过导热膏，未与导热膏的表面接触，则说明导热膏涂覆量不达标；若刮膏板的底面紧贴导热膏的表面擦过，则说明导热膏的涂覆高度正好达标。
8、基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其配方技术，由以下材料经过真空加热除泡和研磨后制成，其材料配方主要包括：硅基体、石墨烯、球形氧化铝、片状氮化硼、石墨晶须、表面活性剂、粘度调节剂、分散剂、消泡剂、抗氧剂。本技术优点是，配方中添加的不同粒径、不同形状的导热填料经过表面修饰处理后，能够实现导热粒子之间的有效堆砌，从而解决了传统导热膏高阻抗低导热性能的问题，制得高导热低热阻的导热膏。
9、一种高含氢硅油导热膏的配方技术
[简介]：本技术涉及一种高含氢硅油导热膏的配方技术，属于界面材料技术领域。本技术通过添加纳米氮化铝，制备一种高含氢硅油导热膏，纳米氮化铝密度小，大量填充时，粒子被彼此包围，在体系中易形成有效导热网路。在中加入适量的纳米氮化铝，可以提高其导热系数，碳纳米管的加入，可以在导热膏内形成导热桥梁，碳纳米管自身具有很高的导热系数，经过氧化处理的碳纳米管能有效分散在导热膏内部，碳纳米管与纳米氮化铝和氧化锌晶须相互接触，在导热膏内部形成了导热网络，使得导热系数明显提高，通过银氨溶液对碳纳米管表面镀银，可以增大碳纳米管与高含氢硅油的接触面积，并且银本身具有良好的导热性，可以进一步提高导热膏的导热性能。
10、一种无硅导热膏及其配方技术
[简介]：本技术提供了属于导热界面材料技术领域，提供了一种无硅导热膏及其配方技术。该无硅导热膏，包括如下重量份的组分：无硅有机物10～60份、抗氧化剂2～20份、导热填料200～700份；无硅有机物为多元醇酯类基础油、烷基萘基础油、全氟聚醚油中的一种或两种以上的混合物；抗氧化剂为抗有机合成酯氧化的抗氧化剂；导热填料包括导热陶瓷粉和辅助导热填料，导热陶瓷的重量份大于辅助导热填料的重量份；导热填料的重量与所有组分的总重量的百分比高于90％；导热填料的粒径范围为0.1～50μm。本技术的无硅导热膏具有较高的导热系数和耐高温性能，有效的解决了目前的无硅导热膏导热系数低，耐高温性能较差的问题。
11、一种液态金属导热膏及其配方技术和应用
12、一种包含氧化铝和/或氮化硼的导热膏及其配方技术
13、一种高导热膏及其配方技术
14、一种低热阻导热膏的配方技术
15、一种液态金属导热膏及其配方技术和应用
16、一种高效导热膏
17、一种导热膏及其配方技术
18、一种高性能液态导热膏材料及其配方技术
19、一种用于IGBT模块的手动涂抹导热膏工装
20、一种低热阻导热膏及其制备工艺
21、一种导热膏及其配方技术
22、一种计算机CPU散热器用导热膏配方技术
23、一种无硅高K值相变导热膏及其配方技术
24、一种低热阻、低挥发率和低析出的相变导热膏
25、一种计算机散热导热膏
26、一种计算机CPU散热高效导热膏
27、导热膏及其配方技术
28、一种无硅相变导热膏及其配方技术
29、一种高导热膏
30、一种全金属导热膏及其配方技术
31、全自动导热膏涂覆机
32、一种金刚石导热膏及其配方技术
33、一种低熔点金属导热膏
34、导热膏或导电膏的涂抹装置及涂抹方法
35、导热膏及其配方技术
36、一种低熔点金属导热膏及其配方技术和应用
37、一种液态金属导热膏及其配方技术和应用
38、人造钻石导热膏及其制造方法
39、导热膏保护罩
40、一种高性能无硅导热膏及其配方技术
41、粘度可控高性能硅基导热膏及其配方技术
42、导热膏组合物、导热膏制造方法及以天然油脂作为导热膏的应用
43、一种导热膏的配方技术及采用该方法制备的导热膏
44、导热膏厚度的量测方法、量测系统与量测模块
45、导热膏及使用该导热膏的电子装置
46、导热膏及其配方技术
47、导热膏及使用该导热膏的电子装置
48、导热膏及使用该导热膏的电子装置
49、导热膏及使用该导热膏的电子装置
50、改良热接触的导热膏和使用其提供导热接口的方法、装置
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
