1 导电性能稳定的铜浆配方技术
简介：本技术提供的提供的一种导电性能稳定的铜浆配方技术，本技术中有机醇胺硼酸盐先与铜粉混合后再加入树脂。这样的工艺顺序是保证有机醇胺硼酸盐能够与铜粉充分接触。而有机胺类的极性基团容易并通过静电或化学键吸附到铜粉的表面和周围，同时有机醇胺硼酸盐的特殊化学空间结构，可提供空间位阻，防止铜粉相互靠近，提高铜粉表面的润湿性。工艺简单，成本低，同时不会造成环境污染。此外，采用本技术制备的铜浆，导电性能不受外界环境条件的影响，始终保持稳定的导电性能。
2 一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其配方技术和烧结工艺
简介：本技术提供了一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其配方技术和烧结工艺，按重量百分比该铜浆料由以下组分组成：铜导电粉80～90％，无机玻璃粘结剂0.1～2％，二氧化锰0.1％～1％，有机载体9.8～19.8％，分散剂0～0.5％。本技术通过二氧化锰及无机玻璃粘结剂与铜形成协同作用，提升了铜层与氧化铝陶瓷附着力，且使得铜导电层电镀或化镀后附着力基本无影响。
3 一种可焊锡导电铜浆及其配方技术
简介：本技术提供了一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；该可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。本技术还提供了所述可锡焊导电铜浆的配方技术。该配方技术步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。本技术还提供了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
4 一种导电铜浆及其使用方法
简介：本技术提供了一种导电铜浆及其使用方法，该导电铜浆包括如下原料组分制成：铜粉、去离子水和助剂，所述铜粉、去离子水和助剂的质量比为50‑80:20‑50:0.05‑15，所述助剂包括粘结剂、流变剂或抗氧化剂，所述粘结剂、流变剂或抗氧化剂的质量比为0.05‑5:0‑10:0‑5，并提供该导电铜浆的使用方法，本技术的导电铜浆具有较高的密度、合适的粘度、印刷性能和抗氧化性，除金属铜以外，其成分中含有的非挥发性成分较少，烧结成膜后具有与纯铜相近的电阻率。
5 抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用
简介：本技术关于一种抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用，本技术抗氧化导电铜浆包含70wt％～90wt％的铜粒子、黏结剂、触变剂以及溶剂；本技术抗氧化导电铜浆的制造方法包含将黏结剂、触变剂与乙醇混合均匀，获得第一混合液；将溶剂加入第一混合液，混均以获得第二混合液；将铜粒子加入第二混合液，以获得导电铜浆前驱液；以及移除导电铜浆前驱液中的乙醇，以获得本技术抗氧化导电铜浆；本技术的抗氧化导电铜浆具有良好的分散性、导电性、耐热性且不易氧化，可应用于制备导电薄膜，且导电薄膜可通过印刷工艺形成，以制成电路板或太阳能电池电极。
6 一种低温导电铜浆及其配方技术
简介：本技术涉及一种低温导电铜浆配方技术，按以下步骤进行：①制备高分子聚酯树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中，②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～65%、步聚①制得的高分子聚酯树脂载体33%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料，制方法设计合理，所制成的低温导电铜浆的导电性、粘度、印刷性、拉力等各项性能优越，能满足线路板印制的需求。
7 一种银包铜导电铜浆及其配方技术
简介：本技术涉及一种银包铜导电铜浆，由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N‑乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。其配方技术包括基料混合，基料改性及混合铜粉等三个步骤。本技术原料获取便捷，原料及加工成本低廉，毒副作用小，加工生产工艺简单，一方面可有效的提高银包铜导电铜浆生产的效率，降低生产成本，另一方面可有效的提高银包铜导电铜浆导电性能、粘接性、抗腐蚀性能力。
8 一种导电铜浆及其配方技术
简介：本技术提供了一种导电铜浆及其配方技术,属于电子浆料技术领域，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮引发剂1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化剂2～5份和银包铜粉240～260份。其印刷性优良，固化时间短，附着力强，电阻率低，锡焊性优异，耐高温，耐阻焊油墨侵蚀。该导电铜浆的其配方技术工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。
9 一种导电铜浆
简介：本技术提供了一种导电铜浆，包括有机载体、镀银铜粉和玻璃粉，所述铜粉是通过直流电弧等离子体蒸发法制备得到的超细铜粉。本技术采用直流电弧等离子体蒸发法制备超细铜粉，相比传统的液相法，本技术所使用的铜粉具有粉体纯净度高、表面洁净、球形度好、易分散、制备工序少及污染小等特点，铜粉良好的分散性能为后续的镀银步骤提供良好的基础，使银镀层能够均匀覆盖在铜粉表面，进而提高导电铜浆的抗氧化性能。
10 用于LED线路板的导电铜浆
简介：本技术提供了一种用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。
11 树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置
12 用于晶硅太阳电池正面导电层电极的铜浆及其配方技术
13 导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置
14 一种内注铜浆型铜、镍电解*极板导电棒及其制作方法
15 一种导电铜浆及其配方技术和用途
16 一种激光用导电铜浆料及其配方技术
17 用于导电油墨的纳米铜浆的配方技术
18 一种汽车玻璃热线用导电铜浆的配方及配方技术
19 一种导电铜浆料及其配方技术和应用
20 一种导电铜浆及其配方技术
21 一种高性能导电铜浆的配方技术
22 导电铜浆组合物及利用该导电铜浆组合物形成金属薄膜的方法
23 一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其配方技术
24 压敏电阻电极用导电铜浆配方技术
25 陶瓷电容器电极用导电铜浆配方技术
26 导电铜浆组合物
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
