1、促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂
[简介]：本技术提供了一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，旨在提供一种使用方便，成型硫化速度快，成型温度低，能明显提升生产效率，节约能耗；其技术方案包括A剂和B剂，A剂，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)35?70％，二甲基硅氧烷聚合物20?55％，纳米二氧化硅粉体2?10％，液体铂金催化剂5?20％，B剂：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)10?60％，纳米二氧化硅粉体10?30％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷40?65％，阻聚剂0.01％?2％，丙烯酸酯胶粘剂0.1?3％，各组分之和为100％；属于高分子技术领域。
2、一种金属基材与硅胶结合免底涂专用铂金硫化剂及配方技术
[简介]：本技术涉及铂金硫化剂领域，提供了一种金属基材与硅胶结合免底涂专用铂金硫化剂及配方技术。所述铂金硫化剂包括A剂和B剂，以重量份计，A剂包括甲基乙烯基硅橡胶50?60份，铂金催化剂40?50份，疏水白炭黑5?15份；B剂包括甲基乙烯基硅橡胶65?75份，乙烯基含氢硅油45?55份，有机硅改性丙烯酸酯金属胶粘剂40?50份，疏水白炭黑5?15份，炔醇化合物抑制剂0.5?3份。本技术提供的铂金硫化剂中加入有机硅改性丙烯酸酯金属胶粘剂，可以更好的适合金属基材与硅胶的结合，提升金属基材与硅胶的结合力。
3、一种PA基材与硅胶结合免底涂专用铂金硫化剂及制备
[简介]：本技术涉及铂金硫化剂领域，提供了一种PA基材与硅胶结合免底涂专用铂金硫化剂及制备。所述铂金硫化剂包括A剂和B剂，以重量份计，A剂包括甲基乙烯基硅橡胶40?48份，铂金催化剂45?55份，疏水白炭黑8?12份；B剂包括甲基乙烯基硅橡胶60?70份，乙烯基含氢硅油40?50份，聚硅氧烷?聚氨酯胶粘剂35?45份，疏水白炭黑5?15份，炔醇化合物抑制剂0.5?3份。本技术提供的铂金硫化剂中加入聚硅氧烷?聚氨酯胶粘剂，可以更好的适合PA基材与硅胶的结合，提升PA基材与硅胶的结合力。
4、单组分加成型铂金硫化剂及其配方技术
[简介]：本技术涉及铂金硫化剂及其配方技术技术领域，尤其涉及单组分加成型铂金硫化剂及其配方技术，包括以下重量份的各组分：70~80万分子量甲基生胶2000~3000份；低含氢硅油600~800份；高含氢硅油600~800份；铂络合物50~100份；炔醇化合物100~150份；偶氮化合物50~90份；配方技术包括以下步骤：1)将70~80万分子量甲基生胶投入捏合机，室温捏合5分钟；2)分批将低含氢硅油，高含氢硅油，炔醇类化合物，偶氮类化合物缓慢加入，至完全混合均匀再加入铂络合物低温捏合1小时；3)出料分开包装使用，选用两种抑制剂混配，含氢硅油选用合适的含氢量，铂络合物选用合适的含量和活性的，将双组分合二为一,混炼时直接加入即可,且混炼后的原料存放时间可以达到原来的3倍以上。
5、一种双组分铂金触媒硫化剂及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种双组分铂金触媒硫化剂，包括在使用时再予以混合调匀的A剂和B剂。其中，A剂为乙烯基生胶、气相白碳黑及铂金络合物的混合物；B剂为乙烯基生胶、气相白碳黑、端含氢硅油及抑制剂的混合物。混合调制时A剂、B剂的质量比为：A剂∶B剂=(0.8~1.0)∶(1.0~1.5)。本技术还提供这种双组分铂金触媒硫化剂的配方技术。与传统硫化剂相比，本技术双组分铂金触媒硫化剂无需二次硫化和煮沸等工艺，省时省电，生产效率高且成本低；硫化时，硅橡胶发生加成反应，分子间结合更好，产品具有无毒无味、弹性好、透明度好、挥发性低、硫化温度低、生理惰性与生物相容性好等优良性能，可广泛用于医疗、食品卫生、电子电气等领域。
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
