1、一种助焊膏制备装置及配方技术
[简介]：本技术涉及一种助焊膏制备装置及配方技术。助焊膏制备装置包括：收集容器，具有朝上的开口，以收集助焊膏；料斗，处于收集容器的上方，用于装入钎剂粉末；风机，处于收集容器和料斗之间，用于将料斗排出的钎剂粉末均匀的吹向收集容器的正上方；雾化器，用于向均匀的钎剂粉末吹出雾化溶剂，以使雾化溶剂与钎剂粉末结合并落入收集容器内。本技术的助焊膏制备装置在料斗内的钎剂粉末排出后，利用风机将钎剂粉末吹散并混合均匀，以大幅度提高混匀效率；之后，利用雾化器喷出的雾化溶剂与钎剂粉末充分结合，以快速形成助焊膏并落入收集容器内；无需进行搅拌即可实现钎剂粉末与溶剂混合均匀，降低了助焊膏的制备时间，大大提高了生产效率。
2、清洗用助焊剂和清洗用焊膏
[简介]：本技术涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284?3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
3、一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂
[简介]：本技术提供了一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂。关键是助焊剂的组分按重量百分比的组分是：1～2％的增稠触变剂、5～10％的有机酸、30～40％的溶剂、0.5～5％的抗氧剂、20～30％的四羟丙基乙二胺和30～40％的表面活性剂。本技术与碲化铋基热电材料具有特别良好的焊接性能，其助焊剂含有特有活性成分能快速有效去除碲化铋柱子及焊盘表面的金属氧化物并清理焊接面污染物。
4、防止阻焊助焊膏测试剥离方法
[简介]：本技术提供了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试，进行紫外固化处理；检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。
5、一种活性微球、锡膏助焊剂及其配方技术
[简介]：本技术属于焊接新材料技术领域，具体涉及一种锡膏助焊剂，其组分按重量份算包括30?50重量份溶剂，3?7重量份增稠剂，3?10重量份活性剂，0.3?3重量份表面活性剂，30?40重量份松香，0.5?5重量份缓蚀剂，0.5?3重量份抗氧剂及0.5?4重量份添加剂；其中采用膜包覆有机酸等活性物，得到活性微球，提高了有机酸的耐温性能，使得锡膏再熔融时具有更好的润湿性和焊接性等良好性能，且制备工艺成熟稳定，具有良好的耐温性能，很好的提升了产品的使用性。
6、助焊剂和焊膏
[简介]：本技术涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂，不含松香，高粘性溶剂包含1,2,6?己三醇和异冰片基环己醇。另外，空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香，高粘性溶剂包含1,2,6?己三醇和异冰片基环己醇。
7、一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏
[简介]：本技术提供了一种锡基焊膏用助焊剂，其原料按重量百分比包括：活性剂6?12％、成膜剂25?50％、触变剂6?10％、高效气体释放抑制剂0.05?2％、余量为溶剂，其中，高效气体释放抑制剂的原料包括：改性硅油、有机硅改性聚醚酯、聚二甲基硅氧烷。本技术还提供了一种电子封装用激光软钎焊膏，其原料按重量百分比包括：锡基合金粉末87?89％、上述锡基焊膏用助焊剂11?13％。本技术在钎焊时，具有良好的抑泡消泡性能，防止飞溅的效果很好，且可以提高钎料的润湿性。
8、锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏
[简介]：本技术涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热过程中，会分解成挥发物质，实现了低残留的目的，将残留物对焊点的腐蚀将至最小程度，有利于后续的封装测试。
9、一种助焊剂组合物及其配方技术、喷印用金锡焊膏及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种助焊剂组合物包括下列重量百分比原料：改性松香15～35％；成膜剂10～25％；活性剂3～8％；偶联剂0.5～1％；触变剂6～12％；有机溶剂余量，并提供了该助焊剂的配方技术。还提供了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75?90wt％的金锡合金粉以及10?25wt％助焊剂，并提供了该焊膏的配方技术。本技术通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。
10、助焊剂和焊膏
[简介]：一种助焊剂，其包含脂肪酸和咪唑化合物。
11、助焊剂和焊膏
12、助焊剂和焊膏
13、软钎焊用树脂组合物、软钎料组合物及树脂芯软钎料、助焊剂及焊膏
14、无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其配方技术
15、一种助焊膏的制备装置以及配方技术
16、包含马来酸改性松香酯或马来酸改性松香酰胺的助焊剂用组合物、和包含其的助焊剂、以及焊膏
17、助焊剂和焊膏
18、用于铁基粉末冶金烧结的助焊剂、钎焊膏及烧结焊接方法
19、锡膏用活性剂及其配方技术、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的配方技术
20、一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及配方技术
21、助焊剂、焊膏和电子线路基板
22、改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏
23、一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其配方技术
24、一种助焊剂锡膏用研磨设备
25、一种树脂型免清洗助焊膏
26、焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其配方技术
27、无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂、无铅焊料助焊剂、无铅焊膏
28、助焊剂和焊膏
29、助焊剂和焊膏
30、助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
31、助焊剂组合物、焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法
32、助焊剂及焊膏
33、助焊剂和焊膏
34、助焊剂和焊锡膏
35、助焊剂和焊膏
36、助焊剂、焊膏、焊接制程、焊接制品的制造方法、BGA封装件的制造方法
37、助焊剂及其配方技术、锡膏及其配方技术
38、助焊剂和焊膏
39、无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺
40、助焊剂、焊膏、基板、电子设备以及基板制造方法
41、焊膏用助焊剂和焊膏
42、助焊剂和焊膏
43、一种有铅锡膏助焊剂及其配方技术与锡膏
44、一种焊锡膏专用助焊剂及其配方技术
45、助焊剂和焊膏
46、助焊剂和焊膏
47、焊膏用助焊剂、焊膏、使用焊膏的焊锡凸块的形成方法及接合体的制造方法
48、助焊剂组合物、焊膏组合物
49、焊锡膏助焊剂及其配方技术
50、助焊剂和焊膏
51、高温焊锡膏用助焊剂及其配方技术
52、一种水洗助焊膏、焊锡膏的制备装置
53、助焊膏及其制作方法
54、一种可编程助焊膏机
55、助焊剂和焊膏
56、一种焊锡膏专用助焊剂及其配方技术
57、一种助焊膏的配方技术
58、一种水清洗型焊锡膏助焊剂加热研磨装置及其制备工艺
59、助焊剂和焊锡膏
60、一种水清洗型焊锡膏助焊剂乳化装置及其制备工艺
61、助焊剂及焊膏
62、一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏
63、一种无卤素喷印锡膏用助焊剂及其配方技术
64、助焊剂、包芯软钎料和焊膏
65、软钎焊用助焊剂和焊膏
66、一种助焊膏及其配方技术与制备的焊锡膏
67、一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方及其制备工艺
68、一种无铅无卤助焊膏及其配方技术
69、多用途复合助焊膏
70、一种锡膏助焊剂
71、低温焊膏用免清洗助焊剂及其配方技术
72、润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物
73、助焊剂、焊膏和电路基板的制造方法
74、高铅半导体助焊膏、配方技术以及锡膏
75、焊膏用水溶性助焊剂及焊膏
76、助焊剂及其配方技术、焊锡膏及其配方技术
77、焊膏用助焊剂和焊膏
78、一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其配方技术
79、一种助焊剂及包含该助焊剂的焊锡膏
80、一种硬钎焊用助焊膏及其配方技术
81、一种焊锡膏用助焊剂的配方技术及其超声波快速冷却系统
82、防XX锡焊锡膏助焊剂及其配方技术
83、含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法
84、一种免清洗焊膏用助焊剂的配方技术
85、助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏
86、焊膏、钎焊用助焊剂及使用其的安装结构体
87、一种用于无铅焊锡膏的助焊剂
88、制造芯球的方法
89、一种无铅助焊膏及其配方技术
90、助焊剂组合物和焊膏
91、助焊剂组合物和焊膏
92、树脂助焊剂焊膏和安装结构体
93、一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其配方技术
94、一种水洗助焊膏、焊锡膏及其配方技术
95、一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺
96、水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及配方技术
97、Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏
98、急加热方法用助焊剂及急加热方法用焊膏
99、软钎焊用助焊剂及焊膏
100、芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头
101、水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及配方技术
102、一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其配方技术
103、一种高精密纳米焊锡膏用助焊剂
104、一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其配方技术
105、一种使用微胶囊活化剂组成的助焊膏及其配方技术
106、焊膏用助焊剂、焊膏及钎焊接合体
107、一种低温锡膏用助焊膏及其配方技术
108、一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
109、助焊剂和焊膏
110、一种无铅绿色助焊膏
111、一种无铅焊锡助焊膏
112、适用于SnBi系列焊锡膏用无卤助焊剂及配方技术
113、助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法
114、一种助焊剂和焊膏
115、一种无铅焊锡助焊膏
116、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
117、一种有铅焊锡膏用无卤助焊剂
118、一种环保型无铅助焊膏
119、高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其配方技术
120、一种高性能无铅焊锡膏用无卤素助焊剂及其配方技术
121、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
122、一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
123、含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物
124、含丙烯酸类树脂的焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物
125、提高焊锡膏用助焊剂稳定性的生产工艺及其混合乳化装置
126、助焊剂和焊膏
127、免清洗助焊剂及其锡焊膏
128、一种用于铝及铝合金软钎焊的无铅焊膏及助焊剂
129、助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏
130、助焊剂、焊膏和钎焊接头
131、一种无卤无铅低温锡膏助焊剂
132、一种共混改性的无卤助焊膏及其配方技术
133、一种水清洗型焊锡膏助焊剂
134、清洗用助焊剂以及清洗用焊膏
135、助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏
136、一种无铅焊锡膏用助焊剂
137、无卤助焊膏
138、一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其配方技术
139、助焊剂及焊膏
140、一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其配方技术
141、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
142、无铅助焊膏及其配方技术
143、一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法
144、无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏
145、一种BGA器件返修过程中转移膏状助焊剂的方法
146、适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其配方技术
147、无铅焊锡膏用助焊剂及其配方技术
148、一种助焊剂
149、一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
150、一种膏状助焊剂的配方技术
151、助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏
152、一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其配方技术
153、一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
154、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的配方技术
155、低银无铅助焊膏及其配方技术
156、焊膏组合物、焊膏和助焊剂
157、焊膏用助焊剂及焊膏
158、一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其配方技术
159、一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的配方技术
160、无铅助焊膏
161、低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
162、低温无铅焊锡膏用助焊剂
163、助焊剂及焊锡膏
164、一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂
165、低温无铅焊锡膏用助焊剂
166、一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
167、一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂
168、Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
169、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的配方技术
170、无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
171、一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其配方技术
172、点涂式焊锡膏的助焊剂
174、一种无铅助焊膏
175、用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂
176、一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其配方技术
177、用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其配方技术
178、无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
179、热固性焊膏
180、焊料金属、助焊剂和焊膏
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
