1、一种高活性无卤助焊膏及其制备方法和应用
[简介]：本技术提供了一种用于超细粉(粒径<10微米)的高活性无卤助焊膏及其配方技术，以质量配比计，所述无卤助焊膏包括活性剂、表面活性剂、触变剂以及溶剂；所述配方技术包括：S1：称取活性剂、表面活性剂、触变剂以及溶剂；S2：将溶剂以及活性剂进行加热搅拌，直至活性剂溶解，得到含活性剂的溶液；S3:加入触变剂，搅拌至触变剂完全溶解；S4：加入表面活性剂至溶液中，继续搅拌，搅拌至所述溶液为膏状，停止搅拌，得到高活性无卤助焊膏。本技术解决了传统助焊剂对超细锡基焊粉(粒径<10微米)活性不足、无法实现超细粉焊接或效果差、环境不友好等问题。
2、一种用于BGA封装的助焊膏及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种用于BGA封装的助焊膏及其配方技术，属于电子封装用助焊膏技术领域。所述助焊膏包括以下组分：溶剂20.0～25.0wt％、成膜剂35.0～40.0wt％、活化剂5.5～6.0wt％、触变剂5.0～7.0wt％、保湿剂10.0～15.0wt％、表面活性剂0.5～1.0wt％、稳定剂1.5～2.0wt％、抗氧化剂3.0～5.0wt％、缓蚀剂3.0～5.0wt％。本技术所述助焊膏在BGA封装植球工艺中具有存储稳定性高、焊后腐蚀性低、粘度可调、活性强、焊接后的残留物少，焊接质量高等优点。
3、一种可以水洗的无铅助焊膏及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种可以水洗的无铅助焊膏及其配方技术，属于膏体焊接材料技术领域，该种可以水洗的无铅助焊膏，包括水溶改性松香80～100份、有机溶剂70～80份、有机酸30～35份、表面活性剂1～10份、触变剂10～20份，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇任意一种，所述有机酸为磺酸、亚磺酸、硫羧酸任意一种，所述表面活性剂为硫酸化物RO‑SO3‑M与磺酸化物R‑SO3‑M其中一种，所述触变剂为脱水蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二撑双硬脂酸酰胺任意一种，本技术通过更改FLUX的配方，并构成能快速溶于水的材料，解决了现有的FLUX（助焊剂）粘附在焊点上很难清洗掉或者清洗不干净的问题。
4、水洗助焊膏及其制作方法、水洗焊锡膏
[简介]：本技术提供了一种水洗助焊膏及其制作方法、水洗焊锡膏，按重量百分含量计，该水洗助焊膏具有如下原料配方：松香36％～50％、主溶剂15％～30％、乳化增稠剂2％～10％、活化剂0.3％～2％和功能辅料18％～38％。制作时，先将松香、去离子水和催化剂混合，并搅拌至松香完全溶解后得到第一混合物；再加入乳化增稠剂进行乳化处理后得到第二混合物；随后加入混匀的活化剂和功能辅料后持续进行乳化处理以得到第四混合物；对第四混合物进行研磨，即得到水洗助焊膏。该制作方法简单、合理、易操作，所得水洗助焊膏的水溶特性及可水洗效果均非常好，可实现直接用去离子水擦拭清洗钢网、印刷机、焊后残留物等，有效解决了传统锡膏必须用溶剂类清洗剂进行清洗的难题。
5、助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏
[简介]：本技术提供了一种助焊膏及其制作方法、适用于常温储运的焊锡膏，按重量百分含量计，助焊膏具有如下原料配方：载体介质25％～65％、溶剂24％～68％、活化剂1％～7％、保湿剂1％～6％和酸碱中和剂0.5％～3％；其中，载体介质选自松香胺、妥尔油松香和氢化松香醇聚氧乙烯醚中的至少一种；保湿剂选自硅硐、鲸蜡醇棕榈酸酯和烷基聚甲基硅氧烷中的至少一种；活化剂选自辛二酸酐和溴代十六烷基吡啶中的至少一种。而通过将焊锡粉与助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到适用于常温储运的焊锡膏。本技术所述助焊膏及焊锡膏的制作方法简单合理、易操作，所得焊锡膏可适于常温储运、焊接性能好、适用性广，既满足了电子产品对焊锡膏的使用需求，又降低了生产成本。
6、一种铝合金钎焊助焊膏及其制备方法
[简介]：本技术属于铝合金钎焊材料技术领域，尤其涉及一种铝合金钎焊助焊膏及其配方技术，所述方法包括：1）将十六烷基三甲基溴化铵、改性脲、改性硅酸盐中的两种或三种组分，与水混合配制为添加剂；2）将步骤1）所制得的添加剂与湿法构型铯系钎剂混合均匀并陈化处理后得到助焊膏。本技术助焊膏在焊接过程可以粘附在工件上，解决了粉状钎剂不便于复杂工件或斜坡面使用的缺陷，同时本技术助焊膏稳定性好，助焊效果好，助焊后形成的焊缝强度高。
7、一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺
[简介]：本技术涉及电子封装类锡膏制造领域，具体提供了一种低温水洗锡膏及助焊膏的生产工艺。一种低温水洗锡膏采用89%‑90%锡粉合金，其余为助焊膏，助焊膏中由于溶剂、活性剂、卤素盐、调节剂、触变剂、成膜剂、缓蚀剂之间相互配合，协同增效，改善了现有的锡膏存在存储稳定性差、容易氧化且存在回流塌落，以及在回流焊过程中溅射出锡珠，焊后残留量多等问题。上述的助焊膏的生产工艺中，S2步骤以及S3步骤，在100‑120℃的温度下搅拌并均质搅拌可以使得原料更容易溶化、分散，缩短了S2步骤以及S3步骤的搅拌、均质搅拌的时间。S4步骤中，急冷降温至50‑60℃的温度，50‑60℃，有利于保持对温度敏感的调节剂、触变剂性质稳定，使得调节剂和触变剂更好地发挥效果。
8、水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏
9、低空洞率无卤助焊膏、焊膏及其制备方法
10、一种助焊膏以及应用所述助焊膏的锡膏
11、一种焊接材质通用型的有铅助焊膏及其制备方法
12、一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法
13、一种助焊膏、制备方法及其应用
14、一种在线式锡膏或助焊膏印刷及植球一体机
15、一种助焊膏及其可实现低温焊接高温服役的焊锡膏
16、一种无卤素水溶性助焊膏及其制备方法
17、一种PCB板上残留助焊膏的分析方法
18、一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法
19、一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法
20、助焊膏、焊锡膏以及焊接方法
21、一种高稳定性助焊膏及制备方法
22、一种焊接后具有胶粘效果的助焊膏及其制备方法
23、防止阻焊助焊膏测试剥离方法
24、锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法
25、一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法
26、焊接后成膜具有三防效果的助焊膏及其制备方法
27、一种树脂型免清洗助焊膏
28、无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺
29、助焊膏及其制作方法
30、一种可编程助焊膏机
31、一种助焊膏及其制备方法与制备的焊锡膏
32、一种助焊膏的制备方法
33、润湿性优异的环氧树脂助焊膏组合物
34、一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏
35、一种无铅无卤助焊膏及其制备方法
36、一种硬钎焊用助焊膏及其制备方法
37、一种纳米助焊膏和低温环保型纳米焊锡膏及其制备方法
38、高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏
39、多用途复合助焊膏
40、一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法
41、一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法
42、一种无铅助焊膏及其制备方法
43、一种使用微胶囊活化剂组成的助焊膏及其制备方法
44、一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺
45、一种低温锡膏用助焊膏及其制备方法
46、一种环保型无铅助焊膏
47、一种无铅绿色助焊膏
48、一种无铅焊锡助焊膏
49、一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法
50、无卤助焊膏及其制备方法
51、一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法
52、低银无铅助焊膏及其制备方法
53、无铅助焊膏及其制备方法
54、无铅助焊膏
55、一种无铅助焊膏
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
