1、一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种玻璃包覆铜粉的配方技术，包括：将含硅前驱体、含硼前驱体和无机锌盐加入有机溶剂，混合溶解后，获得锌硼硅玻璃溶胶溶液；将铜粉加入锌硼硅玻璃溶胶溶液混合后，通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂，获得锌硼硅凝胶包覆铜粉；将锌硼硅凝胶包覆铜粉于200‑600℃煅烧3‑6小时，冷却后获得锌硼硅玻璃包覆铜粉；制备过程中不额外添加水，且煅烧为分段煅烧。本技术还提供了将玻璃包覆铜粉与有机聚合物、有机溶剂进行混合，制成玻璃包覆铜浆的方法；以及将玻璃包覆铜浆涂覆在基板上、经过600‑800℃煅烧，制成铜电极的方法。本技术制备的玻璃包覆铜浆基材粘附性强；本技术制备的铜电极方阻较低，且抗电导衰变性能较强。
2、银包铜粉、配方技术、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法
[简介]：本技术属于金属粉体技术领域，提供了银包铜粉、配方技术、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法，所述配方技术包括以下步骤：（1）将银盐、配体、表面修饰剂和溶剂混合，得到银络合溶液；（2）将铜粉液与步骤（1）中所述银络合溶液混合，进行反应，干燥后得到所述银包铜粉；其中，所述表面修饰剂含亲油性基团。本技术提供的方法工艺简单，制备的银包铜粉具有亲油疏水的特性和优异的导电性，且银包覆层具有高致密性。基此制备的银包铜浆料具有较低的成本和优异的性能。此外，本技术提供的检测银包覆层致密性的方法可以定量分析银包覆层的致密性，方法简单，且对于不同样品的致密性具有横向对比性。
3、一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其配方技术
[简介]：一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其配方技术。本技术属于半导体封装互连领域。本技术的目的是为了解决现有铜基浆料烧结温度高和易氧化的技术问题。本技术的铜浆料由铜粉、MOD油墨、还原剂和有机溶剂制备而成。所述MOD油墨由铜源和胺制备而成。本技术利用MOD油墨与还原剂的共同作用，并通过调节浆料组分的最佳配比，使所得浆料可在低温下烧结互连，获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能和高可靠性。
4、一种适用于铜浆料的改性微细铜粉的配方技术
[简介]：本技术涉及一种适用于铜浆料的改性微细铜粉的配方技术，包括以下步骤；A、通过雾化方式制备出球形或类球形铜粉，通过风选或筛网进行筛选；B、将回转式干燥炉升温至300‑400℃，通入空气或富氧气体，送入步骤A中的母粉；C、在步骤B中的氧化母粉中加入气雾化锡粉并均匀混合，得到混合粉；D、将步骤C中的混合粉在还原炉内进行还原；E、将步骤D中的还原粉通过风选或筛网进行筛选，改性铜粉通过抗氧化处理后，得到成品。本技术的目的在于解决或至少减轻传统的雾化铜粉在浆料生产、存储、印刷、排胶等环节容易产生沉降或偏析，在浆料烧结环节，烧结温度过高的问题，提供一种适用于铜浆料的改性微细铜粉的配方技术。
5、用于印刷毛细结构的铜浆及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于印刷毛细结构的铜浆及其配方技术，所述铜浆由铜粉、高分子聚合物、溶剂、粘结剂、分散剂、流平剂、增粘结以及抗氧化剂组成，所述铜粉的粒径范围为0.5μm～10μm，所述高分子聚合物的微球粒径为1μm～50μm。本技术中的铜浆通过对铜粉和高分子聚合物进行限定，从而可以使制备得到的铜浆经刮涂或丝网印刷涂布于均温板的承载物，再经排胶以及氢气或氢氮混合气烧结后作为吸液芯，以减少设备的投入，降低成本，且该吸液芯的厚度可以精准控制在10μm～100μm，结构强度更高，吸水性能和传热性能均更好，满足了电子产品往更小型化发展的需求。
6、一种环保型抗氧化导电铜浆及其配方技术与应用
[简介]：本技术涉及一种环保型抗氧化导电铜浆及其配方技术，所述导电铜浆的原料按照质量百分比计为：铜粉40‑70wt.％，有机粘结剂0.1‑5wt.％，生物还原剂3‑10wt.％，溶剂10‑50wt.％，其他添加剂0.1‑6wt.％。所得环保型抗氧化导电铜浆可实现180‑200℃低温固化，且所述铜浆产品在室温空气氛围中存放45天后，烧结后铜线或铜膜的体积电阻率仍小于5×10‑5Ω·cm，其导电性仍能与市面上的铜浆相媲美。通过本技术制备的环保型抗氧化导电铜浆适用于柔性器件中的线路印刷或电子元件制备，所用原材料环保、无污染、无毒害，符合绿色生产要求。
7、可气溶胶喷涂的太阳能电池用导电铜浆及其配方技术
[简介]：本技术适用于导电浆料技术领域，提供一种可气溶胶喷涂的太阳能电池用导电铜浆及其配方技术，所述导电浆料包括球形铜粉、玻璃粉、有机溶剂、增稠剂、偶联剂、分散剂、消泡剂和稀释雾化剂，搭配特定的组分配比和制备工艺流程，最终制备得到具有优秀的气雾化性能、高导电性、高附着强度、喷涂工艺简单、制备工艺简单等优点的导电铜浆，使得最终能够很好的满足气溶胶喷涂工艺的要求。
8、抗氧化导电铜浆料、配方技术及其应用
[简介]：本申请提供了一种抗氧化导电铜浆料、制法及其应用，所述抗氧化导电铜浆料包含具有硫代氨基甲酸酯结构单元的化合物，并将其作为交联剂，在固化温度下，交联剂中的硫醇/硫酚被释放出来，而硫醇/硫酚的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，从而可以达到优异的抗氧化作用，此外，由于在固化温度下，交联剂中的硫醇/硫酚被释放出来，而硫醇/硫酚的巯基与铜络合从而吸附在铜粉表面，阻隔了氧化物与铜发生反应，同时，硫醇/硫酚还具有还原性，能够优先与氧化物反应，或者将已经氧化的铜还原，从而可以达到优异的抗氧化作用。
9、一种玻璃粉以及含该玻璃粉铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用
[简介]：本技术提供了一种玻璃粉以及含该玻璃粉铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用，玻璃粉的主要组分为Bi‑Mn‑B‑Si‑Li‑Cu以及其他特殊微量元素，其中，玻璃粉的转变温度在300～400℃，热膨胀系数在6.5～8.5×10‑6/℃，玻璃粉的平均粒径控制在2～4微米，将该玻璃粉用于导电铜浆中可以满足550℃‑850℃较宽的烧结窗口，且与陶瓷基体具有牢固的物理化学键合，提升铜层的附着力。该玻璃粉制备能较精确的控制玻璃粉的粒径范围，保证在浆料中具有优异的分散性。同时在该玻璃粉中添加特殊微量元素改善铜浆烧结过程中抗氧化性，用该玻璃粉制备的铜浆应用于陶瓷基体上均有较高的电学性能，展现优异的附着力和抗老化能力。
10、一种适用于PZT传感器中温烧结无铅铜浆及其配方技术
[简介]：本技术涉及PZT传感器技术领域，具体涉及一种适用于PZT传感器中温烧结无铅铜浆及其配方技术，无铅铜浆按质量份包含以下组分：70至80份铜粉、1至5份无铅玻璃、1至5份无机添加剂、15至25份有机载体；铜粉为超细球形粉和片状微粉的一种或两种；无铅玻璃为玻璃粉A和玻璃粉B构成的混合物，玻璃粉A软化点在480‑520℃之间，玻璃粉B软化点在520‑560℃之间；无机添加剂选择电子级氧化铋粉或超细二氧化锆中的一种或两种；有机载体按质量份包括以下组分：70至80份溶剂、10至20份乙基纤维素、5至10份高分子树脂材料、1至5份流平剂；本技术在保证导电性能的前提下，将银粉替换为铜粉，同时还解决了中温烧结玻璃软化后与陶瓷基板的结合力问题。
11、一种基于多导电网络结构填料的低温烧结铜浆及其配方技术
12、一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺
13、一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板
14、应用于晶体硅太阳能电池栅线电极的铜浆及其配方技术
15、一种导电铜浆、电极以及导电铜浆的配方技术
16、一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其配方技术和应用
17、一种可用于大面积制备的铜浆及制作方法
18、一种适用于精密3D打印的导电铜浆及其配方技术和应用
19、一种导电铜浆及其配方技术和应用
20、一种可焊锡铜浆及其配方技术与应用
21、一种低温快速烧结型导电铜浆及其配方技术
22、一种可光子烧结的导电铜浆配方技术
23、一种塞孔铜浆及其配方技术、印刷线路板
24、一种具有抗氧化性的铜浆及其配方技术
25、一种端电极铜浆料及其配方技术和应用
26、一种端电极导电铜浆及其配方技术
27、一种强稳定性、高导电性的贯孔铜浆及其配方技术
28、一种用于太阳能电池的低温银包铜浆
29、一种流延成型用铜浆料组合物及其配方技术
30、抗氧化导电铜浆料及其配方技术和应用
31、低温烧结铜浆、配方技术及应用
32、适用于高精密直写3D打印的纳米颗粒铜浆、制备及用途
33、一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的配方技术
34、一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其配方技术
35、一种用于柔性电路的导电银包铜浆料的配方技术
36、一种抗氧化、抗腐蚀的石墨烯导电铜浆及配方技术
37、一种水溶性陶瓷金属化用AMB法银铜浆料及其配方技术
38、一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的配方技术
39、一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法
40、氮化铜浆料、配方技术及应用
41、一种高导电铜浆、配方技术、柔性高导电铜膜及其应用
42、一种铜浆及其配方技术与应用
43、一种太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料及其配方技术
44、导电性能稳定的铜浆配方技术
45、金属化用铜浆、玻璃粉及配方技术、介质滤波器
46、金属化方法、金属化用铜浆及配方技术、介质滤波器
47、一种铁氧体磁芯电感用导电铜浆及其配方技术
48、一种线路板铜浆塞孔方法
49、一种介质陶瓷滤波器用铜浆料及其制备、喷涂成膜方法
50、一种低温固化导电铜浆的配方技术
51、一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其配方技术与应用
52、铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法
53、抗氧化导电铜浆及其制造方法与应用
54、一种铜浆料用高热膨胀玻璃粉及其配方技术和应用
55、一种铜浆印制电路板的配方技术
56、一种导电铜浆及其使用方法
57、一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用
58、一种可焊锡导电铜浆及其配方技术
59、一种铜浆塞孔印制板的制造方法
60、一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其配方技术和烧结工艺
61、一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其配方技术和应用
62、一种铜浆及片式多层陶瓷电容器
63、一种低温导电铜浆及其配方技术
64、一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用
65、一种导电铜浆及其配方技术
66、一种电阻铜浆及其配方技术
67、一种银包铜导电铜浆及其配方技术
68、一种导电铜浆
69、一种石墨烯纳米银铜浆料
70、PCB线路板印刷铜浆
71、树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置
72、用于LED线路板的导电铜浆
73、一种纳米铜浆及其配方技术
74、树脂组合物、铜浆料及半导体装置
75、一种用于LTCC基板的玻璃包覆铜浆的配方技术
76、导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置
77、基于纳米铜浆料3D喷射打印单道的物理特性的分析方法
78、用于晶硅太阳电池正面导电层电极的铜浆及其配方技术
79、一种内注铜浆型铜、镍电解*极板导电棒及其制作方法
80、一种铜浆贯孔PCB板的制作方法
81、用于氮化铝衬底的厚膜印刷铜浆料
82、一种激光用导电铜浆料及其配方技术
83、一种硅太阳能电池电极银包铜浆料及其配方技术
84、一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其配方技术
85、一种基于铜氨络合物的铜浆料及其配方技术和应用
86、一种导电铜浆及其配方技术和用途
87、一种铜浆用超细铜粉的配方技术
88、用于导电油墨的纳米铜浆的配方技术
89、一种高性能导电铜浆的配方技术
90、一种导电铜浆及其配方技术
91、一种导电铜浆料及其配方技术和应用
92、一种汽车玻璃热线用导电铜浆的配方及配方技术
93、一种电磁屏蔽用复合铜浆及其配方技术
94、一种硅太阳能电池电极用无铅铜浆及其配方技术
95、导电铜浆组合物及利用该导电铜浆组合物形成金属薄膜的方法
96、太阳能电池背面电极含镀银铜浆料及其配方技术
97、一种片式陶瓷电容器表层电极用导电铜浆料及其配方技术
98、一种可丝网印刷使用的陶瓷电容器用纳米铜浆配方技术
99、压敏电阻电极用导电铜浆配方技术
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