1、一种半导体用光刻胶清洗剂
[简介]：本技术提供了一种半导体用光刻胶清洗剂，属于清洗剂技术领域。该光刻胶清洗剂所含组分及其各组分所占重量百分数为：5‑20%有机碱、40‑70%极性非质子溶剂、10‑30%有机醇醚、0.1‑2.5%缓蚀剂，其中，所述缓蚀剂为带有两个席夫碱基团以及一个吡啶基团的新型Gemini表面活性剂，该Gemini表面活性剂结构新颖，具有较低的临界胶束浓度，可通过物理吸附及化学吸附的双重作用在金属表面起到良好的缓蚀效果。
2、一种用于半导体成型模具的清洗剂组合物
[简介]：本技术提供了一种用于半导体成型模具的清洗剂组合物，属于半导体成型模具清洗技术领域。按质量分数计，所述清洗剂组合物的组分除水外还包括：无机强碱3～7％、氧化剂5～10％、可溶性氟盐0.5～2％、耐碱离子螯合剂2～5％、润湿剂0.3～1％和缓蚀剂0.5～1％；其中，无机强碱为氢氧化钠和/或氢氧化钾。本技术通过合理选择用于半导体成型模具的清洗剂组合物的原料，得到了一种清洁时间短、去污能力强的清洗剂组合物，所提供的清洗剂组合物在具备良好清洁能力的同时，对于金属半导体成型模具的腐蚀性小，具有良好的推广应用前景。
3、清洗剂、使用该清洗剂去除金属离子的方法及应用
[简介]：本技术涉及半导体领域，具体涉及一种清洗剂、使用该清洗剂去除金属离子的方法以及应用。所述清洗剂包括亚砜类物质、碱性化合物和氟化物；所述清洗剂包括元素S和元素N；所述清洗剂中元素S的含量为a，所述清洗剂中元素N的含量为b，所述清洗剂的pH值为c，满足1≤(a+b)*100/c≤5。本技术的清洗剂能够高效去除金属离子，从而提高半导体材料的质量和性能。
4、半导体基板清洗剂组合物和利用其的清洗方法
[简介]：本技术涉及半导体基板清洗剂组合物和利用其的半导体基板清洗方法，其通过包含用化学式1表示的化合物、用化学式2表示的化合物和有机溶剂，可形成在具有高纵横比的精细图案的水洗清洗工艺中也能够防止图案的坍塌的表面保护膜，并且由此可提供半导体制造良率得到改善的半导体器件制造方法。
5、一种环保型半导体材料清洗剂及其制备工艺
[简介]：本技术涉及半导体材料相关领域，更具体的说，它涉及一种环保型半导体材料清洗剂及其制备工艺，包括如下步骤：复配表面活性剂；制备正辛酸三乙醇胺盐；配比多功能添加剂；复配螯合剂；制备环保型半导体材料清洗剂。本技术所制备的半导体材料清洗剂所用原料均不含磷元素，且十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、甲基甘氨酸二乙酸和葡萄糖酸钠等物料均具有较强的生物降解性，对环境友好，是环保型清洗剂，有利于保护生态系统。
6、改性离子型表面活性剂及其制备方法、包含其的水基清洗剂以及水基清洗剂的应用
[简介]：本技术涉及半导体硅料清洗技术领域，具体涉及一种改性离子型表面活性剂及其配方技术、包含其的水基清洗剂以及水基清洗剂的应用。本技术提供的改性离子型表面活性剂，其结构式如式1所示。本技术提供的水基清洗剂包括上述改性离子型表面活性剂、助洗剂、螯合剂、pH调节剂和水。本技术的水基清洗剂清洗能力强，抗污能力强，将其应用在硅料清洗中可有效减少清洗后污物残留，显著提高清洗质量和效率。
7、一种半导体用清洗剂、制备方法及清洗方法
[简介]：本技术涉及半导体材料清洗剂技术领域，特别涉及一种半导体用清洗剂、配方技术及清洗方法，在现有的氢氧化钾、烷基苯磺酸盐及聚氧乙烯烷基醚组成的清洗剂的基础上，加入B组分，利用B组分中的分解剂的成分，在清洗剂完成对硅片表面清洗后，分解烷基苯磺酸盐，破坏在硅片表面形成的保护膜的稳定结构，使得烷基苯磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚及解离酸，被氢氧化钾快速的分解，减少烷基苯磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚及解离酸在硅片表面的残留，形成清洗与保护硅片及去除硅片表面残留清洗剂保护膜的动态平衡。
8、一种半导体氧化硅深孔的蚀刻清洗剂及蚀刻方法
9、一种半导体靶材加工用复合清洗剂及其制备方法
10、一种半导体金属部件清洗清洗剂
11、一种半导体封装业用水基清洗剂及其制备方法
12、一种环保型半导体清洗剂、制备方法及应用
13、一种用于半导体材料的金属离子清洗剂
14、一种电子半导体清洗剂及制法和用法
15、一种不含羟胺的水系清洗剂
16、半导体清洗剂组合物和清洗方法
17、一种用于IPM封装的半水基型助焊剂清洗剂
18、一种光刻胶清洗剂及应用
19、一种半导体清洗剂及其制备方法
20、清洗剂组合物以及经加工的半导体基板的制造方法
21、一种用于去除半导体生产用光刻胶的清洗剂及其制备方法
22、一种酸性离子液体及包含其的清洗剂和半导体基板清洗方法
23、用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法
24、一种半导体光刻胶清洗剂
25、一种研磨抛光液的清洗剂及其制备方法
26、一种半导体精密电子部件清洗剂及其制备工艺
27、清洗剂及其制备方法
28、水基型清洗剂及半导体的制备方法
29、清洗剂组合物
30、一种半导体清洗剂
31、一种半导体低VOCs清洗剂
32、一种半导体材料表面脱脂处理的清洗剂
33、一种用于半导体材料的金属离子清洗剂
34、一种无磷无氮半导体封装清洗剂
35、一种半导体清洗用高防护抗腐蚀型碳氢清洗剂及制备方法
36、一种半导体的碳氢清洗剂及制备方法
37、一种半导体环保清洗剂的制备方法
38、一种应用于半导体切割的环保型清洗剂及其制备方法
39、一种半导体制程用光阻清洗剂
40、一种半导体清洗剂及其制备方法
41、一种半导体制程中使用的中性水基清洗剂组合物
42、一种低VOCs含量的环保型清洗剂
43、一种水基型半导体清洗剂及其制备方法
44、光刻胶清洗剂及半导体基板上光刻胶的清洗方法
45、一种半导体光刻胶清洗剂
46、半导体基板清洗剂
47、一种酸性水基清洗剂及其制备方法
48、包含多面体低聚倍半硅氧烷的水基清洗剂及其制备方法
49、一种半导体单晶硅清洗剂及其清洗方法
50、一种清洗剂、其制备方法和应用
51、一种清洗剂、其制备方法和应用
52、用于去除半导体蚀刻腔体陶瓷涂层零件污染物的清洗剂及其制备和应用
53、中性水基清洗剂及其制备方法和半导体封装清洗方法
54、一种半导体硅材料研磨液清洗剂及其制备方法
55、一种电力半导体釉绝缘子清洗剂
56、一种半导体表面清洗剂及其制备方法
57、金属配线用基板清洗剂和半导体基板的清洗方法
58、附有金属布线的半导体用清洗剂
59、半导体基板用清洗剂和半导体基板表面的处理方法
60、半导体工业清洗剂及其应用
61、光刻胶清洗剂
62、铜配线用基板清洗剂及铜配线半导体基板的清洗方法
63、附有金属布线的半导体用清洗剂
64、一种新型环保清洗剂电子级正溴丙烷的制备方法
65、一种厚膜光刻胶清洗剂
66、一种光刻胶清洗剂组合物
67、一种光刻胶清洗剂组合物
68、一种光刻胶清洗剂组合物
69、一种光刻胶清洗剂
70、一种光刻胶清洗剂
71、一种光刻胶的清洗剂组合物
72、一种光刻胶清洗剂组合物
73、一种光刻胶清洗剂组合物
74、一种光刻胶清洗剂组合物
75、一种用于厚膜光刻胶的清洗剂
76、一种光刻胶清洗剂
77、一种用于厚膜光刻胶的清洗剂
78、一种光刻胶清洗剂组合物
79、一种厚膜光刻胶清洗剂
80、半导体工业用清洗剂
81、一种等离子刻蚀残留物清洗剂
82、一种光刻胶清洗剂
83、一种光刻胶清洗剂
84、一种厚膜光刻胶的清洗剂
85、一种光刻胶清洗剂
86、一种光刻胶清洗剂
87、低蚀刻性光刻胶清洗剂
88、厚膜光刻胶清洗剂
89、低蚀刻性光刻胶清洗剂
90、清洗厚膜光刻胶的清洗剂
91、低蚀刻性光刻胶清洗剂及其清洗方法
92、一种光刻胶清洗剂
93、一种光刻胶清洗剂
94、一种低蚀刻性光刻胶清洗剂及其清洗方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
