1、一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料
[简介]：本技术涉及电子元器件封装材料技术领域，尤其涉及一种封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料，其配方组成及各组成成分的质量百分比如下：环氧树脂，8%～16%；固化剂，4%～8%；填料，73%～83%；固化促进剂，0.15%～1%；脱模剂，0.35%～1%；应力释放剂，0.05%～1%；硅烷偶联剂，0.02%～1%；着色剂，0.2%～0.8%；阻燃剂，0.05%～3%；离子捕捉剂，0.05%～2%；其中填料由不同粒度的熔融二氧化硅和不同粒度的经硅烷偶联剂改性的绢云母组成。本技术提供的封装贴片陶瓷电容用的环氧塑封料在耐压强度、粘结力、韧性和吸水率方面都得到了很大的改善。
2、一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其制备方法和应用
[简介]：本技术提供了一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其配方技术和应用，环氧塑封料以重量份数计包括以下组分：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；其中，所述环氧单体包括萘酚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种。本技术通过二氧化硅和高性能纳米填充颗粒降低环氧塑封料的吸水率，阻止环境中的水分进入环氧塑封料的内部，并结合抗水解剂，消耗少量进入环氧塑封料内部的水气，进而从整体上提高环氧塑封料的耐湿热性，同时也降低了环氧塑封料固化后的翘曲。
3、一种车规级IGBT液态环氧塑封料及其制备方法
[简介]：提供了一种车规级IGBT液态环氧塑封料及其配方技术，包括主剂A和主剂B，主剂A按质量份数计，原料包括以下组分：双酚A环氧树脂15‑25份、多官环氧树脂35‑55份、萘基环氧树脂15‑25份、双酚F环氧树脂25‑35份、耐高温环氧稀释剂10‑20份、偶联剂0.5‑2份、消泡剂0.1‑1份、球型硅微粉300‑500份和色膏1‑5份；主剂B按质量份数计，原料包括液态芳香胺100份。本技术的车规级IGBT液态环氧塑封料具有韧性好、收缩率低、耐高温、抗高低温冲击和高温状态下热损失小等优点，能够对电子元件起到很好的保护作用，延长电子元件使用寿命。
4、一种功能化球形氧化硅的制备方法及其在环氧塑封料中的应用
[简介]：本技术涉及氧化硅的功能化技术领域，具体是一种功能化球形氧化硅的配方技术及其在环氧塑封料中的应用，包括以下方法：S1：将硅烷偶联剂HK560和硅烷偶联剂KBM573在pH为3的水解液内水解，水解时间为2h；S2：将球形氧化硅加入到高速混合机中，加热到90℃，然后加入硅烷偶联剂HK560和硅烷偶联剂KBM573的混合物对球形氧化硅进行表面处理，混合时间为30min，得到功能化球形氧化硅。本技术制备的球形氧化硅接触角从17°增大到125°，吸油值从52.1mL/100g降低到36.1mL/100g，亲水性显著降低，亲油性明显提高。应用于环氧树脂中，环氧树脂塑封料性能均有巨大提升。
5、一种电子封装用填料和制备方法及其在环氧塑封料中的应用
[简介]：本提供提供了一种电子封装用填料和配方技术及其在环氧塑封料中的应用，属于电子封装领域。本提供的电子封装用填料包括不同粒径的球形氧化铝和含苯硅烷，不同粒径的球形氧化铝复配，构成高效导热的三维网络结构，采用具有双官能团的含苯硅烷作为改性剂，对球形氧化铝进行改性处理，使得改性后的球形氧化铝的表面更为致密和光滑；提高了改性后的球形氧化铝和环氧树脂的相容性，从而提高了电子封装用环氧塑封料的导热系数、流动性、力学性能和降低电子封装用环氧塑封料的翘曲。
6、低热膨胀系数且低翘曲的环氧塑封料及其制备方法和应用
[简介]：本技术提供了一种低热膨胀系数且低翘曲的环氧塑封料及其配方技术和应用，环氧塑封料按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂6％～10％，二氧化硅81％～89％，固化剂5％～9％，着色剂0.1％～0.2％和低应力改性剂0.3％～0.5％；环氧树脂由三官能团环氧树脂和联苯型环氧树脂复配而成；固化剂为酚醛树脂；通过调节联苯型环氧树脂、三官能团环氧树脂和固化剂之间的比例，来降低环氧塑封料的吸水率、热膨胀系数和翘曲，并结合低应力改性剂，降低环氧塑封料的弹性模量，进而提高集成电路的封装效果。
7、一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料
[简介]：本技术具体提供一种导热填料及其配方技术和环氧塑封料，导热填料的配方技术包括：将改性六方氮化硼、改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝在有机溶剂中混合超声后进行加热、除水过程得到导热填料；改性六方氮化硼为经过聚多巴胺改性的六方氮化硼；所述改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝分别为经过硅烷偶联剂改性的氧化铝；改性大尺寸氧化铝的粒径为1‑5μm；改性小尺寸氧化铝0.1‑0.9μm。通过对六方氮化硼进行表面改性，把不同尺寸的改性球形氧化铝嵌入到相邻氮化硼片之间的间隙中，增大导热粒子间的接触面积，氧化铝和氮化硼之间的强相互作用促进了三维导热网络的有效传导，进而制备高导热、高流动性的环氧塑封料。
8、一种脱模剂及其制备方法、环氧塑封料
9、一种耐湿热的环氧塑封料及其制备方法和应用
10、一种半导体封装用高导热环氧塑封料及其制备方法
11、一种低应力低收缩高可靠性环氧塑封料
12、一种高粘结力的环氧塑封料的制备方法及其应用
13、一种适用于环氧塑封料的分布式打锭工艺及其应用
14、一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法
15、一种具有核壳结构导热填料Al2O3@PDA的环氧塑封料
16、一种制备环氧塑封料的原料组合物和环氧塑封料及其制备方法与应用
17、一种磁感应塑封料结合棒形电感封装模组结构及制备工艺
18、一种端酚羟基改性聚硅氧烷的制备方法及其在环氧塑封料中的增韧应用
19、一种高绝缘性能的环氧塑封料及其制备方法
20、一种环氧塑封料及其制备方法和应用
21、高透过率、低离型力的环氧树脂塑封料及制备方法和应用
22、一种高阻燃环氧塑封料及其制备方法和应用
23、一种环氧塑封料及其制备方法和应用
24、一种液体环氧塑封料及其制备方法
25、一种去除芯片塑封料飞边的冶具
26、塑封料组合物及其在SIP封装中的应用
27、一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法
28、一种环氧塑封料及其制备方法与应用
29、一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用
30、一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用
31、改性二氧化硅枝接环氧树脂的环氧塑封料及其制备方法
32、一种高导热环氧塑封料及其制备方法和应用
33、一种氧化聚乙烯蜡改性固化剂及其制备方法和环氧塑封料及其应用
34、一种环氧塑封料及其制备方法与应用
35、一种环氧塑封料及其制备方法与应用
36、一种用于半导体塑封料的装料工作台
37、一种环氧塑封料及其制备方法与应用
38、一种高导热低粘度低密度环氧塑封料及其制备方法
39、环氧塑封料及其制备方法与应用
40、一种有机磷化合物的制备方法、环氧塑封料及其应用
41、环氧塑封料芯片用涂料、芯片保护膜及其制备方法、芯片
42、一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法
43、一种高耐热、高透光环氧塑封料及其制备方法和应用
44、一种环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法
45、提高引线框架与塑封料结合力的方法
46、一种环氧塑封料强度特性测试方法
47、一种集成电路失效分析中去除红胶塑封料且完整保留铜线的DECAP方法
48、一种以废旧塑封料为原料进行硅粉再生的方法、再生硅粉、TO封装用环氧塑封料
49、一种耐高温且热膨胀系数小的塑封料及其制备方法
50、半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法
51、一种环氧塑封料组合物、制备方法及应用
52、一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法
53、环氧树脂组合物、环氧树脂塑封料及其制备方法和应用
54、芯片塑封料溢料软化剂
55、环氧塑封料组合物、制备方法及应用
56、一种增加塑封料表面临时键合强度的键合结构和制作方法
57、一种高导热低粘度环氧塑封料及其制备方法
58、一种环氧塑封料及其制备方法和应用
59、一种提高引线框架与塑封料结合力的方法
60、低介电常数、低翘曲的环氧塑封料组合物、制备及应用
61、一种环氧塑封料的导热填料及其制备方法、环氧塑封料
62、一种利用废旧塑封料制备透水砖的方法
63、一种应用于户外显示屏小间距环氧塑封料及其制备方法
64、一种防静电环氧塑封料及其制备方法
65、一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法
66、一种高导热高屏蔽环氧塑封料及其制备方法
67、一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料
68、一种环氧模塑封料用球形氧化铝制备方法
69、一种环氧塑封料及其制备方法和应用
70、一种高耐热、低应力环氧塑封料及其制备方法
71、一种塑封料与芯片匹配度的验证方法
72、一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法
73、一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法
74、一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物
75、一种塑封料弯曲强度测试夹具
76、一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法
77、一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法
78、一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法
79、一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料
80、一种高导热高磁感封装用环氧塑封料及其制备方法和应用
81、一种聚酰亚胺塑封料及其制备方法和应用
82、一种使用废塑封料作为骨料的免烧水泥砖增加强度的制备方法
83、一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法
84、一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料
85、环保型金色环氧模塑封料及其制备方法
86、一种塑封料作为填料的环氧改性砂浆制备方法
87、一种新型废塑封料作为骨料的免烧水泥砖的制备方法
88、采用磁性塑封料的磁屏蔽封装件及磁屏蔽封装件方法
89、一种改性添加料、改性环氧塑封料及其制备方法
90、一种环保型环氧塑封料及其制备方法
91、一种力学性能好的集成电路改性环氧塑封料
92、一种弯曲强度高的集成电路改性环氧塑封料
93、一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法
94、一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料
95、一种制备集成电路改性环氧塑封料的方法
96、一种光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其制备方法
97、一种微孔硬质塑封料的制备方法
98、一种塑封料上料机及使用方法
99、一种贴片集成电路封装用环氧塑封料
10-0、一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法
10-1、一种利用废弃电子塑封料制备的防水防漏涂胶
10-2、一种半导体封装用低应力环氧塑封料
10-3、一种半导体封装用高粘接环氧塑封料
10-4、环氧塑封料及其制备方法与应用
10-5、一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法
10-6、一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用
10-7、一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用
10-8、含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用
10-9、一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件
11-0、一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构及其制造方法
11-1、包含三嵌段聚合物的环氧塑封料
11-2、结晶型环氧树脂、环氧树脂组合物及塑封料
11-3、一种环保型白色环氧塑封料及其制备方法与用途
11-4、一种红外线接收头用环氧塑封料及其制备方法
11-5、一种环氧塑封料及其制备方法
11-6、EMC塑封料的去除方法
11-7、一种微孔硬质塑封料的制备方法
11-8、填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料
11-9、环氧塑封料成品装箱机
12-0、一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法
12-1、半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件
12-2、QFN封装工艺的塑封料上料架
12-3、无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法
12-4、无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法
12-5、新型无基岛预填塑封料引线框结构
12-6、有基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产方法
12-7、有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产方法
12-8、新型有基岛预填塑封料引线框结构
12-9、环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法
13-0、柔性环氧塑封料
13-1、一种环保型环氧塑封料及其制备方法
13-2、树脂塑封料边角废弃物的微粉化及活化方法
13-3、一种环氧塑封料及其制备方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
