1、一种反雷达波屏蔽布及其制作工艺
[简介]：本技术提供了一种反雷达波屏蔽布及其制作工艺，包括纺织布料、PVC涂覆涂料和反雷达波涂料，所述纺织布料的顶端固定装设有粘合层，所述粘合层的顶端覆盖有塑料薄膜，所述塑料薄膜的顶端涂抹有PVC涂覆层，所述PVC涂覆层的顶端涂抹有反雷达波涂料，通过将纺织布料进行高温烫平使纺织布料可以平整的涂抹粘合层，塑料薄膜与粘合层覆盖，再加上PVC涂覆层，从而生产出来的材料方便携带且耐腐蚀，通过将反雷达波涂料，覆盖在PVC涂覆层的表面，解决屏蔽性较差，不耐腐蚀的问题。
2、一种反雷达波屏蔽布
[简介]：本技术涉及屏蔽布技术领域，具体为一种反雷达波屏蔽布，包括装置主体，所述装置主体包括屏蔽布主体、卷筒和支撑架，所述屏蔽布主体包裹在卷筒的表面，所述支撑架的一侧设置有收卷机构，所述收卷机构包括第一转轴、转动杆、防护壳和第二转轴，所述支撑架的一侧固定连接有第一转轴，所述第一转轴的一侧固定连接有转动杆。本技术通过设置有第二转轴、转动轮、转动带、啮合槽和防护壳，通过啮合槽和转动带之间的相互配合，使装置在进行收卷的过程中，将装置之间进行相互配合，使装置在整体使用时，将屏蔽布主体收卷和取出，大大增加了装置使用时的便捷性，装置在使用时更加方便的进行收卷，进一步提高了装置使用时的高效性。
3、一种电磁屏蔽布及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种电磁屏蔽布，包括基布层，所述基布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，第一电磁屏蔽层的表面涂覆有第一导电铜布层，第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层，第一导电铜布层的表面设有银色导电膜，第二导电铜布层的表面设有丙烯酸压敏胶胶水层。采用真空电镀工艺，有效减少污水产生，减少环境污染，降低成本，效率提高，使用过程中避免渗胶到表面，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层防止被氧化，保持优越性能。
4、一种高强屏蔽布材料的生产工艺
[简介]：本技术提供了一种高强屏蔽布材料的生产工艺，其包括：在有机基材中加入油剂进行上油，制得第一混合物；对所述第一混合物进行卷绕，制得POY丝；将所述POY丝进行加热、假捻、定型、上油和卷绕步骤，制得纤度为5D的DTY丝；将所述DTY丝进行整经，形成经、纬股线；将经、纬股线通过喷气织机进行编织，制得胚布；将所述胚布浸泡在精炼剂、漂白剂的溶液后，进行洗净、脱水步骤，制得精炼白布；在所述精炼白布上用真空镀法镀镍，再连续电镀铜和镍，制得导电布；以及通过热压机对导电布进行多次热压，热压完毕后进行磨光。本技术生产出的高强屏蔽布材料强度和布面丝条均匀度较高。
5、用于屏蔽布置在塑料外壳中的电子部件的接地连接元件以及用于其安装的方法
[简介]：在用于布置在塑料外壳(410)中的电子部件的电接地和/或电磁屏蔽的接地连接元件中，其中所述接地连接元件设置有相对于所述塑料外壳(410)向外导向的至少一个电触点，具体地，提供了所述接地连接元件由基本上螺旋形状的金属插入零件(200)形成，所述基本上螺旋形状的金属插入零件(200)具有从所述插入零件(200)的螺旋形状区域伸出的触点销(205)，所述触点销固定地布置在所述塑料外壳(410)的外部可触及的基本上圆柱形凹槽(415)中。
6、一种MRI用屏蔽布式电磁屏蔽房
[简介]：本技术提供了一种MRI用屏蔽布式屏蔽房，属于核磁共振成像（MRI）领域，包括用于屏蔽干扰的屏蔽布、支撑屏蔽布的屏蔽房框架、位于屏蔽房正面的观察窗、位于屏蔽房左右两面对称设置的波导窗和位于屏蔽房后面的传导板。所述屏蔽布为四层结构，外层为外层保护布，中间两层为屏蔽布，内层为内层保护布。所述支撑屏蔽布的框架材料为非导磁性材料，所述屏蔽房框架提供屏蔽布成型的结构，所述观察窗位于正对操作台位置，所述传导板用于连接屏蔽房内外线路，所述波导窗用于屏蔽房内外空气流通。本技术具有柔性好、质量轻、安全可靠，便于安装携带和拆卸等特点，适用于固定式和移动式MRI设备工作环境，可有效的抑制外界电子设备的干扰和保护屏蔽布内MRI设备的正常工作。
7、一种制备电磁屏蔽布的方法
[简介]：一种制备电磁屏蔽布的方法，本技术涉及一种采用喷镀在聚酯纤维布表面获得具有优异电磁屏蔽效果的组合镀层的方法。本技术是要解决目前电磁屏蔽布生产速度慢、电磁屏蔽效果差的问题。一种制备电磁屏蔽布的方法：(1)活化液的配制；(2)喷镀液的配制；(3)聚酯纤维布的活化；(4)喷镀电磁屏蔽层；(5)化学钝化，在聚酯纤维布表面获得具有优异电磁屏蔽效果的组合镀层。一种制备电磁屏蔽布的方法可以有效提高电磁屏蔽布的生产效率并提升电磁屏蔽的效果。
8、一种伪装屏蔽布及其生产方法
[简介]：本技术提供了一种伪装屏蔽布及其生产方法，包括镀银针织面料，所述镀银针织面料两侧均设有不锈钢纤维面料，位于外侧的所述不锈钢纤维面料上设有热塑性聚氨酯浆料屏蔽层，所述热塑性聚氨酯浆料屏蔽层内设有纳米电磁屏蔽粒子，不锈钢纤维面料的制备主要包括金属短纤维条和棉条的制备、混并工序、粗纱工序、细纱工序、整经工序、穿综和织造工序，其中短纤维条和棉条的结合采用“混三并”工艺，纺织工序以100D长丝为筋金属混纺纱为骨，“筋骨并举”配合“Ⅰ‑Ⅱ经停法”工艺完成。本技术制得的伪装屏蔽布的雷达反射率达85％以上，撕破强力达到200N以上，布的干燥重量在200g/m<Sup>2</Sup>以下，燃烧12s后，火焰离开后的续燃时间为0，具有离火自熄性。
9、对多通道金属屏蔽布线层进行完整性检测的电路及方法
[简介]：本技术提供了一种对多通道金属屏蔽布线层进行完整性检测的电路及方法。该电路包括随机数产生电路和信号比对电路。随机数产生电路用于产生随机数序列，每一路随机数均通过两个传输通道进行传输，所述两个传输通道分别为所述多通道金属屏蔽布线层和所述芯片的下层金属线；信号比对电路对所述两个传输通道输出至所述信号比对电路的随机数信号进行比对，当比对失败的次数超过一定数值，则认为该芯片的多通道金属屏蔽布线层受到攻击并产生报警信号。所述对多通道金属屏蔽布线层进行完整性检测的电路及方法能够准确地检测多通道金属屏蔽布线层是否受到攻击，避免走线内信号干扰造成的误判。
10、石墨烯电磁屏蔽布及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种石墨烯电磁屏蔽布及其制造方法，该电磁屏蔽布由下而上依次包括防刺破层、基布层、氧化铜层、铜层、第一胶膜层、第一石墨烯复合材料布层、第二胶膜层以及第二石墨烯复合材料布层，基布层是混纺布，第一胶膜层以及第二胶膜层包括石墨烯粉末，第一石墨烯复合材料布层的电阻值大于第二石墨烯复合材料布层的电阻值，第一胶膜层的电阻值大于所述第二胶膜层的电阻值，第一石墨烯复合材料布层的电阻值与第一胶膜层的电阻值基本相同，第二石墨烯复合材料布层的电阻值与第二胶膜层的电阻值基本相同，铜层经过表面喷砂处理，其表面粗糙度大于Ra0.05。本技术的石墨烯电磁屏蔽布屏蔽效果好、耐用性好，同时力学性能优异，使用范围较广泛。
11、一种多功能电磁屏蔽布及其制造方法
12、一种RFID屏蔽布及其配方技术
13、一种提高有源屏蔽布线安全性的方法
14、一种电磁屏蔽布及其配方技术
15、一种纯金属纤维屏蔽布的制造方法
16、一种有源屏蔽布线的检测电路
17、金属微丝屏蔽布及其配方技术
18、高温绝热电磁屏蔽布及其生产方法
19、一种屏蔽布料及其制造方法
20、表面贴覆屏蔽布电磁兼容木基复合材料及其配方技术
21、屏蔽布线的布线构造
22、一种抗菌屏蔽布
23、屏蔽的避免像差屏蔽布局的制造方法
24、基本单元、端部单元、布线形状、布线方法以及屏蔽布线构造
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
