1、硅胶振膜的成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜
[简介]：本技术提供一种硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜。所述硅胶振膜成型方法包括：提供热压模具、支架和球顶，将所述支架和球顶作为嵌件放入所述热压模具中，且所述支架绕所述球顶并间隔设置；提供液体硅胶，将所述液体硅胶注入到所述热压模具中，对所述支架与所述球顶形成的间隙进行填充并包裹所述支架和球顶；将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜，所述硅胶膜分别与所述支架和所述球顶连接，成型得到硅胶振膜。本技术提供的硅胶振膜成型方法，工艺简单，且成型后得到的硅胶振膜性能优良。
2、一种硅胶振膜、扬声器模组和再加工硅胶振膜的方法
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜、扬声器模组和再加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜采用激光刻蚀技术在其表面刻蚀有两条对称的线槽；每条线槽均沉积有一条导电金属层，每条导电金属层的两端均设置有第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部沉积于硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；第二焊接部沉积于硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接第一焊接部和第二焊接部的中间部沉积于硅胶振膜中形成导电通路。本技术的技术方案能够解决传统方案中音圈引线碰撞导致的声学不良问题，避免音圈引线断线的风险，能够提高产品的声学性能和稳定性；且沉积在线槽内的导电金属层具有较好的致密性、较高的均匀性，导电性能优越。
3、硅胶振膜制备方法及硅胶振膜
[简介]：本技术涉及电子扬声器技术领域，尤其涉及一种硅胶振膜的制备方法和硅胶振膜。所述硅胶振膜制备方法为将已成型的硅胶膜以连续方式引入到模压机的模腔内，使硅胶膜在模腔内保持平整；合模，控制模温；调节模压压力，并保压一段时间；制备出需要的硅胶振膜。相比于传统的技术方案，具体工艺操作简单，成型便捷，能够实现大规模制备。
4、一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜、受话器模组和加工硅胶振膜的方法，所述硅胶振膜上一体注塑成型有两块金属片，所述两块金属片对称地嵌入到所述硅胶振膜中，在每个金属片的两端均设置第一焊接部和第二焊接部；所述第一焊接部嵌入在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述第二焊接部伸出或者嵌入在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；连接所述第一焊接部和所述第二焊接部的中间部嵌没在所述硅胶振膜中形成导电通路。本技术通过硅胶振膜的两块金属片代替音圈引线的技术方案能够彻底解决音圈引线碰撞引起的听音不良问题，且注塑于硅胶振膜内的金属片也避免了音圈引线断线的风险，提高了产品稳定性。
5、一种制备硅胶振膜的方法和硅胶振膜
[简介]：本技术提供了一种制备硅胶振膜的方法和硅胶振膜，所述方法包括：将两层基材和液体硅胶通过压延方式形成复合料带，所述液体硅胶处于所述两层基材之间；通过振膜模座对所述复合料带进行整版热压成型，所述热压成型的温度高于所述液体硅胶的硫化温度；去除所述两层基材，获取整版的硅胶振膜；对所述去除两层基材的整版的硅胶振膜进行冲裁以制备出需要的硅胶振膜。本技术的技术方案相比于传统方案，具有成型方式简单、成本低、振膜形式多样、振膜厚度薄的优势。
6、硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜
[简介]：本技术提供一种硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜。所述硅胶振膜成型方法包括如下步骤：提供热压模具和球顶，将所述球顶作为嵌件放入所述热压模具中；提供液体硅胶，将所述液体硅胶沿所述球顶的边缘注入到所述热压模具中；将所述液体硅胶进行热压形成硅胶膜，所述硅胶膜与所述球顶连接，成型得到硅胶膜组件；提供注塑机，将所述硅胶膜组件作为嵌件放入所述注塑机中，对所述硅胶膜组件进行注塑支架，形成的支架连接于所述硅胶膜远离所述球顶一端的边缘，成型得到硅胶振膜。本技术提供的硅胶振膜成型方法，工艺简单，且成型后得到的硅胶振膜性能优良。
7、硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，其中，该硅胶振膜的成型方法包括如下步骤：步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。本技术的硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，将液体硅胶与基材热压成型硅胶振膜，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了硅胶与其他部件粘接易脱落的风险，同时增加抗扭刚性和阻尼，减少振幅与滚振幅度。
8、一种硅胶耳机音箱喇叭振膜及振膜的制备方法
[简介]：本技术提供了一种硅胶耳机音箱喇叭振膜及振膜的制备方法，包括用于耳机或者音箱中振动用的振膜，该振膜包括内圈和外圈，内圈与外圈之间互相粘结，内圈设置于外圈的中间处，外圈包裹整个内圈；所述内圈采用塑胶或者金属材料制成，金属材料为铜件；所述外圈采用硅胶材料制成。本技术采用硅胶材料制作外圈，由于硅胶是一种高强度有弹性且防油的材料，用它作外圈部分，在高音播放时，振动膜发生较大变形，而外圈部分具有良好的弹性、柔软性和延展性，大大消除或减小了对球顶的变形影响，失真小，达到了高保真扬声器的要求。
9、用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法
[简介]：本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法，该硅胶振膜组装结构包括：中贴；硅胶振膜，通过振动形变产生声音信号；支撑部件，支撑硅胶振膜；硅胶振膜进一步包括：边缘部，与支撑部件具有的多个贴合面；中心部，与中贴具有多个贴合面；折环，与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点，能够较好的提升硅胶振膜防水性能，并且方便取放及定位。
10、一种硅胶振膜及其发声装置
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜及其发声装置，所述硅胶振膜表面附着有镀层，镀层厚度不超过硅胶振膜厚度的30%，镀层厚度数百埃至数微米，所述镀层位于硅胶振膜的单面或双面；与现有技术相比，本技术提供的一种硅胶振膜及其发声装置能提高硅胶振膜的刚性；解决因提高刚性造成的振膜厚度增加，增加振膜厚度会使振动系统质量增加，从而导致发声器件灵敏度下降的问题，非线性失真增加的问题；提高硅胶振膜的阻尼性；解决发声器件在需要增加功率时，振动系统存在分割振动问题。
11、一种硅胶振膜、制备方法及其在发声装置中的应用
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜、制备方法及其在发声装置中的应用，所述硅胶振膜包含磁粉,将磁粉材料添加到硅胶中，并混合均匀；将混合后的物料进行成型，以形成振膜；与现有技术相比，本技术提供的硅胶振膜能提升发声器件灵敏度，减小非线性失真的作用，解决了使用硅胶振膜造成发声装置灵敏度降低的缺点，从而为本领域技术人员提供一种提高发声装置灵敏度的新思路；使用该磁性硅胶振膜组成发声单体，与不添加磁粉组成的发声单体相比，其灵敏度提升0.2～0.5dB,失真降低3～8%左右；在发声器件在需要增加功率时，降低了振动系统分割振动的风险。
12、硅胶振膜及其成型方法以及发声装置单体
[简介]：本技术涉及一种硅胶振膜及其成型方法和发声装置单体。该硅胶振膜由硅胶制成，整体呈膜结构，包括边缘部、折环部和中心部，所述折环部整体呈环状，所述中心部位于所述折环部的内侧，所述边缘部位于所述折环部的外围，所述折环部以弯折的形式将所述中心部与边缘部连接，所述折环部中设置有补强夹层。本技术所要解决的一个技术问题是如何改善硅胶振膜的阻尼特性。
13、一种超弹性硅胶振膜材料
[简介]：本技术提供了一种超弹性硅胶振膜材料。本技术所述的超弹性硅胶振膜材料采用硅橡胶及其他辅料混合，然后上下附隔离膜做成夹芯结构，经过热压成型，热压成型的夹芯层即为硅橡胶振膜材料。该技术制得的硅橡胶振膜材料用于扬声器、受话器等振膜使用，其弹性模量低，阻尼效果好，制得的扬声器产品与其他传统材料相比，谐振频率F0更低；低频失真率更好，低于10%。
14、硅胶振膜及制备方法、发声部件
[简介]：本技术提供一种硅胶振膜的制备方法，该制备方法包括：提供硅胶膜；将所述硅胶膜以连续引入到模压机的模腔内；合模，控制模温；调节模压压力，保压一段时间；成型后取出硅胶振膜，所述硅胶振膜的厚度不均一。本技术的硅胶振膜的制备方法工艺操作简单，成型便捷，能够实现大规模制备和对不同音频的良好表现。
15、硅胶振膜及扬声器
[简介]：本技术提供了一种硅胶振膜及扬声器，该硅胶振膜具有矩形的折环部和连接在所述折环部内周缘的中贴部，所述折环部由相对设置的两个第一折环边和相对设置的两个第二折环边组成，相邻设置的所述第一折环边与所述第二折环边之间连接有折环端角，各所述折环端角均具有至少一个厚度调整段，所述第一折环边的厚度、所述第二折环边的厚度分别与所述厚度调整段的厚度之间具有第一厚度差。本技术的硅胶振膜及扬声器，通过改变硅胶振膜的各折环端角的各厚度调整段的厚度，来降低硅胶振膜四个角上的应力，以实现降低共振频率、抑制滚振的目的。
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