1 导热硅胶组合物和导热硅胶材料以及导热硅胶片配方工艺技术
摘要： 本技术提供了一种导热硅胶组合物，所述导热硅胶组合物含有导热剂，有机硅胶及其他助剂；所述导热剂由导热填料、多层石墨烯及偶联剂构成，其中，所述导热填料在导热剂中的含量为75-86wt%，所述多层石墨烯在导热剂中的含量为2-13wt%，所述偶联剂在导热剂中的含量为1-2 wt%。该导热硅胶组合物流动性好、填充量高，所制备的导热硅胶片具有较高的导热性和低的热膨胀系数。本发明还提供了一种导热硅胶片配方工艺技术及根据该方法制得的导热硅胶片。
2 导热硅胶片配方工艺技术和应用、导热加热硅胶片配方工艺技术和应用
摘要： 本技术涉及硅胶片领域，具体而言，提供了一种导热硅胶片配方工艺技术和应用、导热加热硅胶片配方工艺技术和应用。导热硅胶片采用以下质量份数的原料制备而成：硅橡胶10?100份、导热剂300?1900份、阻燃剂0 ?100份、增强剂0 ?6份和交联剂3?50份；所述硅橡胶的重均分子量为70?90万。该导热硅胶片具有较高的导热系数、合理的硬度和较好的耐高温性能，导热系数可达到1?5W/(m·K)，硬度Shore OO在40?80之间，适用范围更广。
3 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片配方工艺技术
摘要： 本技术涉及低渗油超软导热硅胶组合物,包括第一液体硅胶、第二液体硅胶和导热填料，并通过其制成的导热硅胶垫片，包括以下质量百分比的组分：第一液体硅胶和第二液体硅胶的混合液
7~11 %、导热填料88~92 %、催化剂0 5~0 %、抑制剂0 5~0 %，并通过搅拌、压延、硫化、裁切配方工艺技术制成；本发明的优点：通过第一液体硅胶、第二液体硅胶和导热填料混合制成的低渗油超软导热硅胶组合物，通过第一液体硅胶中的乙烯基硅油和铂金催化剂，第二液体硅胶中的乙烯基硅油和含氢硅油使制成的胶料具有低渗油和低硬度的特点，将第一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s~10000mPa.s，能保证物料搅拌时可与导热填料混合均匀，能使硫化时大多适宜的交联程度。
4 导热硅胶组合物和导热硅胶配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种导热硅胶组合物，该组合物含有：组分A：乙烯基封端的直链有机聚硅氧烷(Ⅰ)，其分子中具有至少一个与硅原子键合的芳基，与硅原子键合的其他基团包括C1-C3的烷基和乙烯基中的至少一种；组分B：乙烯基封端的支链有机聚硅氧烷(Ⅱ)；组分C：由端乙烯基硅油分散的MQ树脂；组分D：导热填料，所述导热填料由金属氧化物和含氢聚硅氮烷组成。本发明还提供了一种导热硅胶配方工艺技术，以及由方法制得的导热硅胶。本发明提供的该导热硅胶具有较高的流动性、导热率和耐热性。
5 硅胶导热件制备方法、硅胶导热件及电池模组
摘要： 本技术提供一种硅胶导热件制备方法、硅胶导热件及电池模组，方法包括：向形如所述电池模组的模具内部灌注可流动的导热硅胶；在所述可流动的导热硅胶固化后，拆解所述模具，得到可安装于所述电池模组内部的蜂窝状硅胶导热件。如此，可以将硅胶导热件预制成型，并以零部件形式安装于电池模组中，避免了直接向电池模组内灌注导热硅胶造成的电池模组内功能机构堵塞等问题。
6 导热、导电的硅胶制法及应用该方法所得硅胶的发热装置
摘要： 本技术提供的一种导热、导电硅胶的制作方法，其顺序包括步骤：选料，提纯，水解，搅拌煮沸，冷却沉淀，离心甩干，煮洗，烘干灼烧；通过该种制作方法可以得到一种具有导热、导电性能的硅胶，该方法工艺流程简单、制造种导热、导电硅胶成本较低，本发明提供的一种采用前述制法得到的硅胶为发热体的发热装置，其包括：电源，及电导线，其中，还包括：至少两片彼此不连接的由上述制作方法得到的非粘性导热、导电硅胶片，以及与所述电源连接的开关，所述导热、导电硅胶片通过电导线电连接；该种发热装置由于其发热体的性能优点，故，导致该种发热装置具有可以水洗，恒温效果好，无污染等优点。
7 高导热硅胶材料配方工艺技术及硅胶材料
摘要： 本技术公开一种高导热硅胶材料配方工艺技术及硅胶材料。本发明提供的技术方案中，通过将研磨成粉状的氧化铝原料加入到氯化铵水溶液中，烘干得混合粉末，将所述混合粉末放入马弗炉中，高温焙烧，冷却制得α?氧化铝微粒，将研磨之后的甲基乙烯基硅橡胶加入搅拌机中，并向搅拌机中加入α?氧化铝微粒、石墨烯、纳米碳酸钙、阻燃剂、硫化剂及催化剂，高速搅拌，得到基料，将所述基料放入真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出，将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，即得高导热硅胶材料，本发明制备的α?氧化铝粒径尺寸小、粒度分布均匀，作为一种导热填料，与硅胶基体结合之后，能够在硅胶基体中良好连接，形成很好的导热通道。
8 一种层状交替结构的石墨烯导热膜/导热硅胶膜复合材料配方工艺技术
摘要： 一种层状交替结构的石墨烯导热膜/导热硅胶膜复合材料配方工艺技术，它涉及一种石墨烯/导热硅胶复合材料配方工艺技术。本发明是要解决现有的石墨烯/导热硅胶复合材料中的石墨烯分散困
难，难以形成稳定连续的导热通路的技术问题。本发明的复合材料是由石墨烯导热膜和导热硅胶膜组成，石墨烯导热膜和导热硅胶膜交替排列。本发明配方工艺技术：一、制备石墨烯导热膜；二、制备导热硅胶；三、制备层状交替结构的石墨烯导热膜/导热硅胶膜复合材料。本发明采用纳米纤维素与石墨烯复合的方法制备石墨烯导热膜，利用界面技术复合导热硅胶膜形成层状交替结构的石墨烯/导热硅胶膜复合材料，满足航空、航天、电子电气等领域对高性能导热材料的需求。
9 一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法
摘要： 本技术涉及一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，包括：测试装置本体、水冷温度控制系统和检测系统；所述测试装置本体用于承载多组导热硅胶垫；所述水冷温度控制系统与所述测试装置本体连接，用以同所述测试装置本体配合为导热硅胶垫的底面营造一个温度可控的加热源；所述检测系统与所述测试装置本体连接，用以检测位于所述测试装置本体上的导热硅胶垫上、下表面的温度数据；所述检测系统能够根据检测到的温度数据计算获取导热硅胶垫的导热率。本发明提供一种用于测试导热硅胶垫导热率的测试装置及测试方法，能够简单地同时检测到多个导热硅胶垫的导热系数。
10 一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片配方工艺技术
摘要： 本技术提供了一种导热硅橡胶复合材料、导热硅胶片配方工艺技术。本发明提供的导热硅橡胶复合材料包括以下重量份的组分：5份~40份的甲基乙烯基硅橡胶；15份~50份的有机硅油；0 份~2份的硅烷偶联剂；0 1份~0.1份的铂金催化剂；10份~20份光固化胶；50份~400份的导热粉体。本发明提供的导热硅橡胶复合材料包括光固化胶，将本发明提供的导热硅橡胶复合材料制成导热硅胶片半成品后，在其上下两表面进行紫外光照射的时间不同，使得到的导热硅胶片两表面的粘性不同，得到具有不同表面属性的导热硅胶片，使得本发明提供的导热硅胶片能够满足各种特殊的要求，利于其应用。
11 一种高导热率导热硅胶垫片配方工艺技术
摘要： 本技术涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片配方工艺技术，所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0 份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0 2-0 5份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。与现有技术相比，本发明添加了中间相炭微球(MCMB)，及提供相应工艺，可以用来提高导热系数达5w/m-k以上。
12 一种含液态金属导热填料的双组份导热硅胶片
摘要： 本技术创造提供一种导热硅胶片，具有两种组分，组分A包括：90?100重量份双稀基封端的二甲基聚硅氧烷；30?40重量份双羟烷基封端的聚硅氧烷；25?35重量份的双羟基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物；2?10重量份甲基乙烯基环状硅氧烷；150?250重量份导热填料；组分B包括：40?80重量份苯基含氢硅油；0 ?5重量份甲基乙烯基环状硅氧烷；2?10重量份铂系催化剂；5?30重量份增粘剂；其中，所述导热填料为液态金属导热填料和硅微粉构成的混合填料。本发明创造具有较高的导热系数和强度。
13 一种高导热绝缘导热硅胶垫片配方工艺技术
摘要： 本技术公开了高导热绝缘导热硅胶垫片配方工艺技术。其采用按重量份计的以下原料：球形氧化铝600-1000份，甲基乙烯基硅橡胶5-15份、二甲基硅油30-70份、含氢硅油2-15份、催化剂0 -1 份，经过氧化铝粒子的筛分和烧结、甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油的研磨、搅拌、抽真空、硫化成型等步骤制备而成。本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过对球形氧化铝粒子的筛分、烧结，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高；对基体材料的充分研磨，实现硅胶基体与氧化铝导热粒子的充分融合，提高硅胶垫片的导热性能。本发明的绝缘性好，且其导热系数提高到5 W以上。
摘要： 本技术涉及热压加工领域，公开了一种应用导热硅胶的异型产品热压模具。该模具包括通过导柱连接的上模固定板和下模固定板，上模固定板的底部安装有压料板，压料板的上方安装有贯穿压料板的发热板；下模固定板的顶部安装有定位板和两个滑块，定位板的中部形成有环状定位头，两端安装有多根定位销，两个滑块滑动接触形成空区，环状定位头位于空区内部。本发明中的一种应用导热硅胶的异型产品热压模具利用导热硅胶的良好的热传导性能和硬度属性制作模具，通过将其变形压紧的方式实现对异形反扣产品的内壁与布状材料的热压复合，整个复合工作一步成型，精确高效，不仅省去了预复合工序，还提高了热压工作的效率，保证了产品的质量
摘要： 本技术提供了一种石墨烯导热硅胶配方工艺技术，该石墨烯导热硅胶主要组成是AB胶和石墨烯纳米片，主要制备工艺流程包括制备石墨烯纳米片乙醇溶液、制备石墨烯纳米片乙醇溶液与B胶混合液、高速离心置换、混合A胶与B胶、烘烤固化等，石墨烯纳米片与硅胶的B胶组分重量比为1～3：25，硅胶的A胶与硅胶的B胶组分重量比为1:1，进行搅拌脱泡，制备成2～6wt％的石墨烯导热硅胶。该发明使用液相置换法，能够制备高浓度、高分散度的石墨烯导热硅胶，从而提高界面的热传导能力，降低接触热阻。制备得到的4wt％石墨烯导热硅胶具备绝缘性好、导热高的特性，其导热系数高达7 W/(m·K)。
16 导热硅胶片材配方工艺技术
摘要： 一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0 ~2：0 1~1：0 001~0 1的重量份混合并模压
而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、将混合物料灌注到框形模具中，并将上表面刮平；c、把装有混合物料的模具放入烤箱中，在80~150℃温度下固化5~20分钟，成型后得到预定厚度，一面带粘性，另一面不带粘性的导热硅胶片材。本发明可使导热硅胶片材无需二次工序处理即具有单面粘性的特性，同时一次成型工艺保证了工艺处理的均匀性。
17 导热硅胶与发泡贴布复合材料及其制造方法
摘要： 本技术公开了一种导热硅胶与发泡贴布复合材料及其制造方法，导热硅胶与发泡贴布复合材料依序包含第一基布、橡胶发泡层、第二基布和导热硅胶层等四层结构，其结合缓冲柔软及优秀的导热特性，不仅可应用于提供电子装置所需的保护、包装及收纳，还同时具有可排除电子装置产生废热的功能。故藉由本发明，能赋予产品更多的变化及丰富性，而符合消费者的需求。
18 导热硅胶片配方
摘要： 本技术公开了一种导热硅胶片配方，原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30?40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物5?8份，铂金催化剂0 ?0 份，醇类延迟剂0 1?0 5份，氧化铝28?32份，氢氧
化镁10?20份，氮化硼3?8份，份数均为质量份数。本发明提供的导热硅胶片配方中，本发明提供的导热硅胶片配方中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物和甲基氢基聚硅氧烷混合物作为主料，通过设计特
殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化铝、氮化硼，加入氢氧化镁阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。
19 一种高导热柔性硅胶垫片配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种高导热柔性硅胶垫片配方工艺技术。其采用按重量份计的以下原料：改性球形氧化铝粉末600-1000份、乙烯基硅油60-100份、二甲基硅油30-50份、含氢硅油1 -4份、催化剂0 -0 份，经过(1)氧化铝粒子改性、(2)搅拌、(3)抽真空、(4)硫化等步骤制备而成。本发明所述的高导热柔性硅胶垫片通过对球形氧化铝粉末改性、对原料的选择和对原料用量的控制来增加硅胶垫片
内部导热通道，实现了提高硅胶垫片的柔性和导热性能。本发明高导热柔性硅胶垫片的柔性好，且其导热系数提高到了4 W以上。
20 一种高导热有机硅胶粘剂配方工艺技术
摘要： 本技术涉及一种高导热有机硅密封胶，该高导热有机硅胶粘剂，通过对导热材料尺寸和形状的精确调控，使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构，搭接成密实的导热通路，然后利用石墨烯对其改性，使导热通路表面形成一层石墨烯导热层，进一步提高了其导热效果。具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。
21 一种高强度导热硅胶片、制备方法、应用
摘要： 本技术公开一种高强度导热硅胶片，包括聚硅氧烷、硅烷偶联剂、乙烯基硅油、氮化硼或铜粉碳纤维制备而成。本发明还公开一种高强度导热硅胶片配方工艺技术，将聚硅氧烷、乙烯基硅油和硅烷偶联剂分别按照质量份数5～12份、8～21份、3～7份混合，在氮气或氢气环境中反应；所得的混合物料中放入真空箱中真空脱泡，加入氮化硼或铜粉碳纤维，然后使用涂布设备压成设定厚度后，硫化成型，得到产物。本发明还公开一种上述高强度导热硅胶片的应用。本发明具有制备条件简单，易满足制备要求，而且原料较为常用，在制备过程中没有原料的浪费，节约成本的优点。
22 一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶配方工艺技术计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～20％组成
。所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。
23 一种用于LED灯上的导热硅胶及其生产工艺
摘要： 本技术公开了一种用于LED灯上的导热硅胶及其生产工艺，属于LED灯泡防摔技术领域，该导热硅胶的组分和各组分的含量为：苯酚34％～36％、甲醛14％～16％和二氧化硅48％～52％。一种用于LED灯上的导热硅胶生产工艺，包括以下步骤：步骤一，将苯酚和甲醛以适量比例在高温条件下混合反应生成粘稠状的树脂；步骤二，对粘稠状树脂进行脱泡；步骤三，加入适量比例的二氧化硅粉末，并搅拌混合；步骤四，混合完成后，将其放入模具中进行注塑成型。
24 新能源导热发泡硅胶及制备工艺
摘要： 本技术涉及一种新能源导热发泡硅胶及制备工艺，由60?80份液态硅胶、20?30份氢氧化铝、10?20份二甲基硅油、20?30份甲基乙烯硅胶、3?5份分散剂、5?10份发泡剂、8?15份固化剂组成。将所有组分搅拌分散均匀后，将导热发泡硅胶混合体放入液态压延机进行压延出片，随后将片料平放入隧道炉进行低温烘烤发泡，得到新能源导热发泡硅胶。相对于现有技术，本发明将发泡导热融为一体，同时达到导热缓冲密封的效果，而且比重较轻；现有技术中电池内部需要使用导热硅胶和发泡硅胶两种材料，使用本发明一种产品即可以达到两种效果，同时可以减小电池的10%左右的体积，减小30%左
右的重量，降低50%的材料成本和30%人力组装成本。
25 一种导热硅胶延压机
摘要： 本技术公开了一种导热硅胶延压机，其结构包括防护架、液压缸装置、支撑板、支撑杆、操作平台、操作按钮、电箱、固定脚、滑轮、支架、导电线、操控箱、散热口、导管，液压缸装置嵌入连接在防护架内，所诉支撑板上端与防护架相焊接，支撑板下端设有操作平台，操作按钮与导电线相焊接，电箱嵌入连接在支架内，本发明一种导热硅胶延压机，结构上在进行对导热硅胶延压时通过操控箱对装置进行控制，通过给液压缸内施压的过程中带动着活塞杆，让活塞杆进行上下的运动从而进行高压的运转，在延压过程中如果出现故障控制阀将会自动的控制释放压力，通过液压对导热硅胶高强度的延压，避免了反弹的效果，提高了产品的品质。
26 一种高导热复合型硅胶垫片
摘要： 本技术公开了一种高导热复合型硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒400?600份、甲基硅油150?220份、聚硅氧烷10?20份、二氧化硅15?25份、甲基乙烯基硅橡胶5?15份、硅烷偶联剂3?8份、催化剂1?3份和抑制剂0 ?0 份。本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到6 W以上，是现有技术所不能企及的。
27 一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料配方工艺技术
摘要： 本技术提供了一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料，包括：硅胶基体以及分散于所述硅胶基体内部导热相变材料；所述导热相变材料包括导热填料和微胶囊相变材料；所述导热填料选自石墨烯、氧化铝粉末、氮化铝粉末和碳纳米管中的一种或多种。本发明通过向硅胶中添加导热填料，可以在硅胶中形成完整的导热通路，提高了复合材料的热导率。并且，在硅胶内部加入微胶囊相变材料，提高了复合硅胶材料的潜热，在导热的同时可以储存一部分热量。同时导热硅胶和相变材料的协同作用，使热的传导更为有效。
28 计算机用导热硅胶材料
摘要： 本技术公开了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5?15重量份、光固化胶10?15重量份、硅烷偶联剂10?20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10?20重量份、二乙烯基硅油15?20重量份。本申请提供的导热硅胶具有优良的抗压、抗拉性能，且其中添加了耐热剂、阻燃剂和添加剂，耐热剂提高导热硅胶的抗老化能力，阻燃剂提高导热硅胶的阻燃性能，添加剂提高导热硅胶的强度和导热性能。另外其中增加了中空的玻璃微球，可以降低硅胶的密度。
29 均温导热硅胶片
摘要： 本技术公开了均温导热硅胶片，导热系数高，可达到15W/mK以上。其可包括依次设置的离型层、导热硅胶层、高导热层、导热硅胶层和离型层，所述导热硅胶层按质量份数包括：乙烯基硅油5?30份，含氢基硅油0 ?5份，导热粉体65?90份，抑制剂0?0.1份，催化剂0?0.1份，颜料0 1?0.1份；其中，乙烯基硅油的乙烯基含量按照质量百分比为0.1％?0 ％，含氢基硅油的氢基含量按照质量百分比为0.1％?0 ％；所述高导热层含有以下物质中的一种或多种：铜、铝、石墨；所述导热粉体的粒径为0 U?100U。上述高导热层可以是铜层、铝层或石墨层等。本发明可以做到超薄，也保持了原有导热硅胶可压缩，可自粘接，绝缘性好的特点，可广泛应用于需求散热的各电子元器件及设备。
30 一种绝缘型高导热硅胶垫片
摘要： 本技术公开了一种绝缘型高导热硅胶垫片，按重量份计，包括有氧化铝颗粒500?800份、聚硅氧烷20?40份、二氧化硅15?25份、甲基乙烯基硅橡胶4?9份、硅烷偶联剂3?8份、含氢硅油1?2 份、催化剂1?3份。本发明与现有技术相比，本发明的高导热绝缘导热硅胶垫片通过合理配比硅胶组份，并对球形氧化铝粒子的筛分，实现氧化铝粒子在硅胶基体中的合理分配和氧化铝粒子本身导热系数的提高，使本发明的硅胶垫片的绝缘性好，且其导热系数提高到5 W以上，是现有技术所不能企及的。
31 一种导热硅胶片原料配方工艺技术
摘要： 本技术涉及一种导热硅胶片新品种，其分子结构式如下：其中：m和n均为整数，其取值范围为10~1000；R1,R2,R3为增粘极性基团。如：环氧基、酰氧基、异氰酸基、氯基、乙烯基等。本发明产品(下称“热粘型导热硅胶片”)在常温下没有任何粘附性，便于人工操作使用。而将“热粘型导热硅胶片”按“普通导热硅胶片”的操作方法置于IC和散热铝片之间，当IC通电工作后发热，可导致“热
粘型导热硅胶片”温度升至70℃以上，此时“热粘型导热硅胶片”材料中分子主链上的极性基团与铝材表面的分子将发生化学反应，形成化学键，将发热IC与散热铝片牢牢粘接在一起。因此散热效果更
佳，使用寿命更长。
32 用于蓝光DVD的导热硅胶片配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种用于蓝光DVD的导热硅胶片配方工艺技术，所述用于蓝光DVD的导热硅胶片，由按重量份计的如下组分复合而成：甲基苯基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料60-70份、过氧化二异丙苯3-5份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0 -2%，所述导热填料为碳化硅、镍粉和氮化硼的混合物。进一步的，所述导热填料由下述组分按重量份组成：碳化硅10-20份、镍粉40-50份和
氮化硼10-20份。本发明的用于蓝光DVD的导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。
33 一种环保型导热硅胶及其合成方法
摘要： 本技术公开了一种环保型导热硅胶及其合成方法，导热硅胶组份按重量份数包括甲基乙烯基硅橡胶30?50份、光固化胶6?12份、硅烷偶联剂8?17份、乙烯基三甲氧基硅烷8?15份、二乙烯基硅油11?18份、耐热添加剂11?22份、纳米级硅微粉6?15份、纳米二氧化钛粉末6?17份、表面改性石墨烯4?10份、表面改性碳纳米球5?10份、氧化锌10?17份、氧化铝8?18份，本发明制作工艺简单，制备过程环
保无污染，制得的硅胶具有优异的导热性能，还具有良好的绝缘和减震性能，适用于在环境恶劣的环境下使用，能够延长硅胶制品的使用寿命。
34 用于LED照明灯的导热硅胶片配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种用于LED照明灯的导热硅胶片配方工艺技术，所述用于LED照明灯的导热硅胶片，由按重量份计的如下组分复合而成：甲基乙烯基硅橡胶30-40份、导热填料50-80份、硫化剂PDM?2-6份和偶联剂，所述偶联剂的用量为导热填料重量的0 -2%。所述导热填料为三氧化二铝、氮化铝和氧化锌的混合物。进一步的，所述导热填料由下述组分按重量份组成：三氧化二铝10-20份、氮化铝40-50份和氧化锌10-20份。本发明的用于LED照明灯的导热硅胶片，与发热组件及散热组件有效接触，降低发热组件与散热组件间的接触热阻，具有较高的导热系数。
35 一种导热硅胶片材料配方工艺技术
摘要： 本技术提供一种导热硅胶片材料配方工艺技术，所述导热硅胶片材料包括以下重量百分含量的组分：10?40%乙烯基硅油、55?90%氧化铝、0.1?1%铂金水、1?3%消泡剂和0.1?1%色母；以上组分相互配合使得导热硅胶片材料的导热系数提高至3 ?4 W·m?1K?1，硬度适中，击穿电压高达25?28kv·mm?1，拉伸强度3.7?4 Mpa，断裂伸长率为75?90%，耐温性和耐冷热冲击性良好，并且本发明的制备方法简单，适合于工业化生产。
36 一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法
摘要： 本技术公开了一种导热硅胶热界面材料粉体填料的粒径分布范围、填充量配比的选定方法。其过程如下：1）选择几种不同粒径分布范围的导热粉体填料；2）对不同粒径分布范围的导热粉体填料的粒径分布范围、填充量配比进行选定；3）不同粒径分布范围的导热填料按已确定的填充量配比由粒径大小依次加入到硅橡胶基体中，通过搅拌或开炼或密炼等机械方法进行均匀共混，得到导热粉体填料/硅橡胶共混物；4）通过物理振动的方法进一步提高硅橡胶共混物的密度。本发明主要公开了对不同粒径分布范围的导热粉体填料的填充量配比提供了一种理论研究方法。采用本研究方法可以制备粉体填料堆积密度大、导热系数高、性能稳定的硅橡胶热界面材料。本方法对粉体填料种类及其粒径的选择、不同粒径分布的导热粉体填料填充量的最优化具有重要的理论指导性意义。
37 一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油45?52份、乙烯基三甲氧基硅烷4?8份、铝粉5?9份、铜粉12?17份、氧化镁2?5份、硫酸钠1?3份、聚甲基氢硅氧烷7?10份、钛白粉3?7份、双吡咯烷酮硅烷6?10份、季戊四醇5?9份、硫化剂1?3份、氯铂酸1?2份。本发明还公开了所述计算机处理器用耐老化导热硅胶材料配方工艺技术。本发明制备的导热硅胶材料不但具有良好的导热性能，而且具有优异的耐老化性能，在高温环境下长期使用过程中，不易出现老化现象，保证了计算机处理器的正常散热。
38 一种耐高温导热硅胶片配方工艺技术
摘要： 本技术公开了一种耐高温导热硅胶片配方工艺技术，其特征在于组分比例如下：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷50~80份、乙烯基封端的甲基苯基硅油20~50份、含氢硅油0 ~10份、铂金催化剂2~6份、抑制剂0 ~0 份、耐热添加剂5~100份、导热粉体：400~1200份。其制备方法包含：先将乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与乙烯基封端的甲基苯基硅油在捏合机中混合均匀；加入分批加入处理过的或者未处理的导热粉体及耐热添加剂，待其混合均匀后加入含氢硅油、抑制剂，催化剂；混合均匀并在成型机中热固化成片材。本发明提供的耐热硅胶片在250℃，1000h老化，仍然能够有良好的使用性，即硬度、导热系数变化在可接受的范围内。
39 导热硅胶片及其制造方法
摘要： 本技术涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0 W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。
40 导热硅胶卷及其制造方法
摘要： 本技术涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶卷及其制造方法，导热硅胶卷的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为混炼胶。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶卷在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，导热硅胶卷的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶卷的导热系数在0 W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。
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