1、一种耐高温加成型有机硅凝胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种耐高温加成型有机硅凝胶及其配方技术，该有机硅凝胶中A组分包括：12份～25份含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油；B组分按照质量份计包括以下原料组分：40份～90份含低聚倍半硅氧烷的乙烯基硅油、10份～35份扩链剂、5份～15份含低聚倍半硅氧烷的交联剂、1份～5份耐高温偶联剂。其配方技术包括：制备A/B组分；将A/B组分混合、固化。本技术有机硅凝胶具有弹性高、应力低、高温耐热性能优异等优点，能够显著提高基材在高温下的可靠性和使用寿命，有着很高的使用价值和很好的应用前景，其配方技术可实现大规模制备，适合于工业化生产，有利于材料的推广应用。
2、一种低粘度高导热有机硅凝胶及其配方技术
[简介]：一种低粘度高导热有机硅凝胶及其配方技术，属于导热界面材料技术领域。所述低粘度高导热有机硅凝胶由A组份和B组份构成，其中A组份包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、催化剂和颜料，B组份按质量份计包括以下组份：乙烯基硅油、多乙烯基硅油、烷基改性硅油、活性稀释剂、高导热复配无机填料、含氢硅油、抑制剂、增粘剂。本技术的产品具有低粘度，高挤出性以及高触变性，易混合，受力可压缩成不同厚度及不同形状的填充层；可常温及加热快速固化成柔软的硅凝胶，适合填充各种电子器件和散热器之间不规则缝隙，起到导热、绝缘、缓冲、减震等作用。
3、一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的配方技术
[简介]：一种具有方向性的导热硅凝胶复合片材的配方技术，本技术涉及导热硅凝胶复合片材的配方技术。解决现有应用于电子元器件的硅凝胶热导率低的问题。配方技术：一、密堆金刚石层的制备；二、金刚石/硅凝胶复合材料的制备，得到具有方向性的导热硅凝胶复合片材。本技术用于具有方向性的导热硅凝胶复合片材的制备。
4、一种负载石墨相氮化碳的多孔二氧化硅凝胶颗粒和具有其的纸及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种负载石墨相氮化碳的多孔二氧化硅凝胶颗粒和具有其的纸及其配方技术，属于环境催化技术领域。采用溶胶?凝胶法将正硅酸乙酯水溶液与g?C3N4混合，制备得到负载石墨相氮化碳的多孔二氧化硅凝胶颗粒，具有较大的比表面积，孔道结构尺寸可控，助剂粒径大小可控。制备条件温和、工艺简单、原料廉价、重复性好，制备得到的材料具有良好的光催化性能。将其添加至装饰材料内时可提高光催化材料的催化效率，拓宽了光催化材料的研究范围。
5、一种抗疤痕硅凝胶贴及其配方技术
[简介]：本技术属于医药领域，具体涉及一种抗疤痕硅凝胶贴及其配方技术。所述抗疤痕硅凝胶贴包括硅凝胶贴片和塑料薄膜；所述硅凝胶贴片包括硅凝胶层和纺织层；按重量百分比计，所述硅凝胶层含有10?14％他莫昔芬、6?10％己酮可可碱和75?85％有机硅聚合物。将他莫昔芬、己酮可可碱应用于硅凝胶中制成抗疤痕硅凝胶贴对减少疤痕组织形成具有明显效果。与缺少任意一种组分相比，将三者配合使用可以起到协同增效作用，能够显著抑制皮肤疤痕细胞增殖，有效祛除疤痕印记。
6、一种具有导电性的有机硅凝胶
[简介]：一种导电的有机硅凝胶，其特征在于由A组分和B组分经混合反应制成，其中：所述A组分包括按重量份数计的以下组份经混合而成：导电银粉60~90份、乙烯基硅油10~40份、催化剂0.01~1份；所述B组分包括按重量份数计的以下组份经混合而成：导电银粉60~90份、乙烯基硅油10~30份、含氢交联剂0.1~5份、抑制剂0.1~2份。使用时，将A组分和B组分按重量比为1：1混合均匀，固化，即可。本技术的导电硅凝胶具有粘度低、耐高低温性好、与多种基材具有良好的压敏粘接性，可用于多种领域的导电互连。
7、一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其配方技术，包含AB两种组分，这两种组分的重量比为A:B=1:1，其中A组分由端侧基乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂和铂金催化剂组成；B组分由端乙烯基硅油、含乙烯基的MQ硅树脂、导热填料、流变助剂、增粘剂、端含氢硅油、抑制剂组成。本技术通过引入特定含量的端侧基乙烯基有机硅氧烷和含乙烯基的MQ硅树脂，配合复配的高导热填料以及流变助剂来实现高导热率和高触变性、通过引入含有反应性有机基的增粘剂来提高凝胶对基材的剪切力，将A、B组分按质量比1:1均匀混合后，即可得到一种可原位成型的高粘接导热硅凝胶，其剪切强度可达1.0MPa，硬度小于ShoreOO 40，伸长率大于400%，具有非常好的韧性。
8、一种导电硅凝胶电刺激贴片及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种电刺激贴片，其特征在于，所述电刺激贴片为片层结构，包括片层状的电子表皮与导电高分子材料层，其中，所述电子表皮设置在电刺激贴片的中间层位置，电子表皮的一面为面向人体放电的放电面，该放电面与导电高分子材料层接触。本技术的电刺激贴片能对覆盖区域进行均匀的电刺激，且放电效果良好。
9、一种用于锂离子电池保护的硅凝胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于锂离子电池保护的硅凝胶，包括A组分和B组分，其特征在于，其中A组分包括如下质量百分含量的各成分：功能性聚硅氧烷
10、一种基于硅凝胶的干水材料的配方技术及其作为灭火剂的应用
[简介]：本技术提供了一种基于硅凝胶的干水材料的配方技术及其作为灭火剂的应用。本技术选用廉价的工业水玻璃为硅源，经过强酸性阳离子交换树脂层析柱后用碱调pH至6～7，然后在凝胶前与疏水性纳米固体粒子混合，并置于高速搅拌器中搅拌，搅拌结束后静置20～30min，即得到基于硅凝胶的干水材料。本技术制备得到的基于硅凝胶的干水材料比普通干水材料更加稳定，储存时间也更久，便于运输，作为灭火剂时，灭火性能好。
11、一种硅凝胶泡棉敷贴模切机
12、一种有机硅凝胶及其配方技术
13、一种硅凝胶制品及其制备工艺
14、高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔
15、一种双组份缩合型导热硅凝胶及其配方技术
16、一种高压绝缘钛酸钡-硅凝胶复合材料及配方技术和应用
17、一种高折射率透明硅凝胶及其配方技术和应用
18、一种利用氟硅酸钾生产氟化钾时通过外加硅凝胶晶种联产白炭黑的工艺
19、一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法
20、一种硅凝胶超声波打孔机
21、一种发泡硅凝胶及其配方技术与应用
22、一种高折光指数的有机硅凝胶及其配方技术
23、一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其配方技术
24、一种用于制备隔热材料的硅凝胶固化剂及其配方技术
25、一种IGBT用耐高压有机硅凝胶及其配方技术
26、一种硅凝胶疤痕贴及配方技术
27、低渗油高强度的加成型硅凝胶及其配方技术
28、一种纳米二氧化硅凝胶原位复合锂基润滑脂
29、一种有机硅凝胶隔声阻尼材料及其配方技术
30、一种提高硅凝胶复合材导热性能的配方技术
31、一种硅凝胶包覆磷酸酯阻燃剂的配方技术
32、一种保水硅凝胶内养护混凝土及其配方技术
33、一种多阶段湿度指示硅凝胶及其配方技术
34、一种液晶屏贴合用透明硅凝胶
35、一种加成型导热硅凝胶的配方技术
36、一种电子行业专用高导热系数硅凝胶及其配方技术
37、一种钨青铜/二氧化硅凝胶隔热功能材料及其配方技术
38、一种改性硅凝胶铝箔
39、一种脱醇型双组分硅凝胶及其配方技术
40、一种硅凝胶改性木质基碳化硅陶瓷材料的配方技术
41、一种有机硅凝胶及其配方技术与应用
42、一种双组份加成型有机硅凝胶及其配方技术
43、一种可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶
44、一种可自愈合双组份加成型导热硅凝胶及其配方技术
45、一种耐高温有机硅凝胶及其配方技术
46、铝基硅凝胶涂层铝箔及其生产工艺
47、室温固化加成型阻燃硅凝胶的配方技术
48、用于低浓度含铀废水处理的海藻酸钠/氨基介孔二氧化硅凝胶球配方技术及应用
49、一种铝箔表面涂层专用硅凝胶涂料
50、液晶触摸屏填充用耐低温透明硅凝胶组合物
51、一种硅凝胶PE胶带及其制备工艺
52、固化反应性有机硅凝胶及其用途
53、一种疤痕贴的硅凝胶制备工艺
54、一种高增稠性有机硅凝胶及其配方技术
55、一种动力电池箱体密封用有机硅凝胶材料及其配方技术
56、一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
57、一种导热储热硅凝胶组合物及其配方技术
58、导热硅凝胶组合物及其配方技术
59、一种硅凝胶复合立绵模杯及其制作方法
60、一种高效利用铜冶炼渣制取二氧化硅凝胶的方法
61、一种复合硅凝胶护创敷料的配方技术
62、一种温敏型介孔碳纳米管复合纤维?纳米二氧化硅凝胶的配方技术
63、一种硅凝胶弹性疤痕贴及其配方技术
64、可以交联生成硅凝胶的硅酮组合物
65、纳米硅凝胶连结砂颗粒的可变胶结区成型装置及成型方法
66、低应力导热硅凝胶组合物
67、有机硅凝胶及其配方技术及日用品
68、硅凝胶隐形眼镜表面改性方法及其彩色隐形眼镜的配方技术
69、一种疤痕贴的硅凝胶涂布工艺
70、具有遮瑕、治疗瘢痕的硅凝胶及配方技术
71、一种导热硅凝胶及配方技术
72、皮肤粘合性有机硅凝胶
73、一种二氧化硅凝胶玻璃的生产工艺
74、一种日化用有机硅凝胶组合物的配方技术
75、一种导热型硅凝胶及其配方技术和应用
76、包含玻尿酸和抗菌肽的硅凝胶祛疤修复产品及其配方技术
77、将有机硅凝胶用作深水换能器及其阵缆压力补偿材料的方法
78、皮肤粘合性有机硅凝胶
79、一种硅凝胶联合中药组方治瘢痕敷料的配方技术
80、一种载纳米氧化高银的硅凝胶抗菌敷料的配方技术
81、一种大功率IGBT封装用耐高温有机硅凝胶及其配方技术和应用
82、一种磷-硅凝胶、及诱导APP提前分解快速成炭的方法及其在阻燃聚氨酯中的应用
83、一种有机硅凝胶组合物及其配方技术
84、一种多功能的硅凝胶负压引流装置及其配方技术
85、配合有机硅凝胶使用的附着力粘合剂及其配方技术
86、一种用于治疗皮肤病的硅凝胶
87、一种锂硫电池正极用硫/二氧化硅凝胶三维复合材料的配方技术
88、一种铅酸蓄电池及用于填充铅酸蓄电池的硅凝胶
89、一种透明质酸硅凝胶及配方技术
90、一种医用硅凝胶胶带及其配方技术
91、一种纳米硅凝胶净化处理没食子酸生产废水的方法
92、一种导热有机硅凝胶及其配方技术
93、缩合型三组份TPU用有机硅凝胶及其配方技术
94、一种自带包装的医用硅凝胶疤痕贴及其生产工艺
95、一种医用硅凝胶敷料及其制造方法
96、一种无机聚合物硅凝胶及其配方技术
97、新型硅凝胶胶带
98、一种透明阻燃有机硅凝胶组合物及其配方技术
99、硅凝胶涂抹装置
100、无压烧结碳化硅凝胶的配方技术
101、导热硅凝胶及其配方技术
102、高性能导热硅凝胶及其配方技术
103、硅凝胶敷料膜及其制作方法
104、一种祛疤硅凝胶及配方技术
105、一种抗紫外线的硅凝胶组合物
106、一种硅凝胶疤痕贴及其配方技术
107、防止疤痕形成及早期修复的玻尿酸硅凝胶组合物及配方技术
108、一种硅凝胶泡绵敷料的成型方法
109、陶瓷管壳光电探测器硅凝胶灌封工艺
110、一种用于疤痕治疗及皮肤抗衰老的硅凝胶组合物
111、一种硅凝胶胶带及其制备工艺
112、有机硅凝胶组合物
113、一种双组份透明粘接型有机硅凝胶及其配方技术
114、一种硅凝胶接触透镜及其表面反转处理方法
115、一种硅凝胶填充材料及其配方技术
116、硅凝胶负压封闭引流敷料
117、一种类人胶原蛋白疤痕修复硅凝胶
118、一种硅凝胶组合物
119、一种疤痕防晒修复硅凝胶及配方技术
120、一种正压硅凝胶弹力祛疤带及配方技术
121、一种硅凝胶沥青防水卷材
122、一种疤痕用防晒硅凝胶及配方技术
123、一种用于疤痕的止痒和修复的硅凝胶组合物
124、一种带植入式电子标签的硅凝胶乳房假体的制作方法
125、一种透明有机硅凝胶粘接剂
126、一种安全环保的可塑可逆硅凝胶及其配方技术
127、减少气体排放的硅凝胶
128、一种有机硅凝胶防覆冰涂料及其配方技术和用途
129、一种低压缩形变的双组份加成型高阻燃硅凝胶及其配方技术
130、一种用于硅凝胶的粘结促进剂
131、一种PP纤维增强二氧化硅凝胶材料的配方技术
132、IGBT模块用低离子含量单组份硅凝胶及其配方技术
133、一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶及其配方技术
134、有机硅凝胶光学胶膜及其生产工艺
135、一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法
136、有机硅凝胶组合物及其用途
137、一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶
138、一种日化用有机硅凝胶乳液及其配方技术和应用
139、一种用于预防、干预疤痕以及疤痕增生的可塑性硅凝胶和其制作方法
140、一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶及配方技术
141、一种用氟硅橡胶浇制成未硫化胶体做底盖的硅凝胶乳房假体的制作方法
142、一种双组分导热硅凝胶及其用途
143、含氮化硼的有机硅凝胶组合物
144、一种固相硅凝胶的配方技术
145、一种胸贴用硅凝胶及其配方技术
146、冶锌炉用硅凝胶结合衬体材料
147、一种防渗油硅凝胶及其配方技术
148、一种双基团改性透明介孔二氧化硅凝胶独石的配方技术
149、一种边缘人性化锐角技术处理的硅凝胶乳房植入体
150、一种用于胸垫填充的防渗油硅凝胶及其配方技术
151、光固化性硅凝胶组合物
152、具有亲水性和抗微生物特性的有机硅凝胶粘合剂
153、一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其配方技术
154、一种胸垫填充用硅凝胶及其配方技术
155、一种固相硅凝胶制备泡沫材料的方法
156、一种用于制作义乳的硅凝胶组合物及其配方技术
157、一种大功率LED封装用有机硅凝胶组合物
158、一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其配方技术
159、一种缩合型双组份灌封用有机硅凝胶
160、一种中药型胸贴专用硅凝胶材料及其配方技术
161、一种硅凝胶乳房假体壳体充气检验设备
162、一种防渗油硅凝胶及其配方技术和作为胸垫填充物中的应用
163、一种胸贴专用硅凝胶及其配方技术
164、一种电子元器件用硅凝胶及其配方技术
165、一种复合硅凝胶护创敷料及其配方技术
166、一种基于毛囊干细胞和硅凝胶敷料的皮肤重建方法
167、硅凝胶备料方法
168、瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴
169、基于硅凝胶氧化石墨烯复合膜的蛋白酶解微流控芯片及其配方技术
170、干燥的有机硅凝胶及它们的配方技术
171、高粘度有机硅凝胶粘合剂组合物
172、一种IGBT模块封装用的有机硅凝胶及其配方技术
173、一种硅凝胶双面双玻璃太阳能电池组件
174、一种使用硅凝胶制备导热硅橡胶的方法及制品
175、亲水性有机硅凝胶粘合剂
176、一种双组份硅凝胶及其配方技术
177、一种介孔钙硅凝胶及其配方技术和应用
178、电子灌封用的透明有机硅凝胶
179、一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料
180、闭合和互连系统和在该系统中使用干燥有机硅凝胶的方法
181、瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴
182、可固化的硅凝胶组合物
183、一种日化用有机硅凝胶组合物及其配方技术
184、使用有机硅凝胶的双药物递送
185、光固化性硅凝胶组合物及其用途
186、采用分子蒸馏除去硅凝胶中小分子的方法
187、用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶
188、铂胶复合硅凝胶膜及其配方技术和在电化学检测中的应用
189、有机硅凝胶粘合剂构造
190、基于磁性碳纳米管和壳聚糖/二氧化硅凝胶的漆酶生物传感器及其配方技术和应用
191、有机硅凝胶密封及其制备和使用的方法
192、一种透明介孔二氧化硅凝胶独石的配方技术
193、药物储库式除疤硅凝胶贴片及其配方技术
194、一种二氧化硅凝胶微胶囊化相变储能材料及其配方技术
195、用于人医药和/或医学技术的可生物降解和/或可吸收性硅凝胶材料的生产中的含有至少一种治疗活性成分的硅溶胶材料
196、通信模块用填充硅凝胶及其配方技术
197、大功率LED的有机硅凝胶封装料及其配方技术
198、以硅凝胶为载体的固定化青霉素酰化酶及配方技术
199、用于伤口愈合和减少疤痕的基于硅凝胶的组合物
200、含氮化硼的有机硅凝胶组合物
201、用于制备可生物降解和/或可吸收性硅凝胶材料的硅溶胶材料、其制备和用途
202、包含添加了除臭有效成分的有机硅凝胶的制品
203、一种透明介孔二氧化硅凝胶独石材料
204、一种透明介孔二氧化硅凝胶独石材料的配方技术
205、在有机玻璃微流控芯片通道表面修饰硅凝胶的方法
206、一种纳米碳管-二氧化硅凝胶玻璃的制备技术
207、改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法
208、一种高弹性硅凝胶乳房假体填充物及其配方技术
209、一种中空硅凝胶纳米球粉体材料及其配方技术
210、氨烷基硅凝胶固载有机稀土金属树形物催化剂及其配方技术
211、包埋酶或微生物细胞的二氧化硅凝胶颗粒及其配方技术
212、形成硅凝胶的组合物和迟滞性硅凝胶以及包含该凝胶的设备
213、硅凝胶被塑料薄膜包覆的封合方法及其成品
214、聚乙二醇修饰的含脱氢酶生物硅凝胶的配方技术
215、一种载银离子硅凝胶配方技术
216、二氧化硅凝胶玻璃基质中硒化锌纳米晶原位生长方法
217、介孔硅凝胶的制造方法
218、含脱氢酶生物硅凝胶的配方技术
219、铅蓄电池硅凝胶剂的配方技术
220、硅凝胶攀状人工晶状体的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
