1、一种加成型有机硅胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种加成型有机硅胶及其配方技术，所述有机硅胶包括，100～150份端乙烯基硅油、40～60份多乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份加成催化剂、1～3份增粘剂、1～5份二氧化硅气凝胶或改性二氧化硅气凝胶；所述改性二氧化硅气凝胶由季铵盐型两性双子表面活性剂改性二氧化硅气凝胶得到。本技术在配方中添加二氧化硅气凝胶，得到的具有良好的粘接性和机械性能，同时透光率高、性能稳定、抗紫外老光效果好的有机硅胶材料。此外，因为改性二氧化硅气凝胶中季铵根离子的存在也赋予了杀菌性能，同时也进一步提升了抗衰减以及抗紫外老化性能。
2、一种羟基封端甲基含氢硅油及其制备和应用、加成型液体发泡硅胶材料及其制备和应用
[简介]：本技术提供了一种羟基封端甲基含氢硅油及其制备和应用、加成型液体发泡硅胶材料及其制备和应用，属于动力电池密封及减震技术领域。本技术所述羟基封端甲基含氢硅油同时具有羟基与Si‑H基团，有利于脱氢缩合反应的进行，从而能够提高发泡硅胶材料的发泡倍率，利用所述羟基封端甲基含氢硅油制备的发泡硅胶材料的拉伸强度、断裂伸长率、压缩永久变形均高于羟基硅油，具有优异的力学性能，解决了现有羟基硅油导致发泡硅胶材料力学性能变差的问题；同时，由于本技术所述羟基封端甲基含氢硅油本身是硅油，不存在水、醇与硅油不相容的问题。
3、一种尼龙及金属与加成型硅胶模压接着剂及制作方法、应用方法
[简介]：本技术提供了一种用于硅橡胶包胶粘结的接着剂，按质量份数计，包括3～4重量份的硅烷偶联剂、4～6重量份的醋酸乙酯、25～30重量份的脂肪烃、55～60重量份的低级醇以及2～3重量份的改性硅油。本技术提供的硅橡胶包胶用接着剂，对底材的通用性广，能够针对不同材质均具有较高的粘结效果，同时可对金属、塑胶、纤维、木材、玻璃、陶瓷进行有效处理；而且有效使用期长，大于3个月，更加有利于使用和储存，便于工业化的推广和应用。进一步的，该接着剂与硅橡胶模内油压结合使用后，具有优异的耐溶剂和耐化性。
4、一种采用纳米黏土改性的双组分室温加成型液体硅胶制备硅胶制品的方法
[简介]：本技术涉及硅胶材料技术领域，且提供了一种采用纳米黏土改性的双组分室温加成型液体硅胶制备硅胶制品的方法，将乙烯基硅油、乙烯基硅油改性纳米黏土、铂金催化剂混合得到A组分；将含氢硅油、增粘剂混合得到B组分，将A组分和B组分按照质量比1:1加入到硅胶注塑机中，固化得到硅胶制品，纳米黏土改性后和硅胶间以化学键结合的方式产生界面效应，提高了和硅胶间的相容性，在硅胶材料被破坏时吸收大量的能量，有效的提高了基体的韧性和力学性能，耐热性能提高，使用寿命有所提高；在室温下发生加成反应，避免了液态硅胶在制备过程中由于温度过高颜色发生变化存在色差，具有广泛的应用前景。
5、一种单组分加成型有机硅胶粘剂及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种单组分加成型有机硅胶粘剂及其配方技术，所述有机硅胶粘剂包括乙烯基硅油、功能填料、含苯环的炔醇抑制剂、增粘剂、含氢硅油以及铂金催化剂。本技术以沸点及活性更高抑制剂替代传统炔醇类或马来酸酯抑制剂的方式，赋予单组分加成型有机硅胶粘剂更长的储存稳定性，并能实现室温长期储存的效果。在胶粘剂固化过程中，由于抑制剂失活温度较传统炔醇类抑制剂高，使固化反应发生的温度更高，有利于形成对各种材料的稳定粘接。
6、一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法
[简介]：本技术提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其包括：将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。采用本技术的方法，可有效评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力。
7、一种室温固化双组份加成型自粘接耐高温硅胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种室温固化双组份加成型自粘接耐高温硅胶，由A剂和B剂组成，A剂和B剂的质量比为1:1；所述A剂中各组分及重量配比为：基胶0～30份、乙烯基硅油15～65份、填料35～75份、氧化铁红0～10份、耐热剂0～5份、铂金催化剂0.05～5份、增粘剂1～8份；所述B剂中各组分及重量配比为：基胶0～30份、乙烯基硅油15～65份、填料35～75份、耐热剂0～5份、交联剂0.1～15份、增粘剂1～8份、抑制剂0～5份；增粘剂的配方技术包括以下步骤：(1)增粘剂主剂的合成；(2)通过增粘剂主剂合成增粘剂。该双组份加成型硅胶可在室温条件下深度固化并与金属基材形成有效粘接，同时具有耐高温的特点，可以长期在200～350℃条件下稳定工作。
8、一种双组分加成型硅胶吸波薄膜及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种双组分加成型硅胶吸波薄膜及其配方技术，属于材料制备技术领域。本技术采用反应式硅胶，并使用A和B组分混合流延方式进行生产；通过调整A和B组分配方，实现A和B组分共混后，在特定时间内可低成本完成流延生产。本技术配方技术免去了现有技术硫化生产导致的无法连续生产的缺陷，并且采用双组分共混后流延成膜，不再使用昂贵的动态混胶设备，显著降低了生产成本，因此，本技术方法实现了快速低成本且连续生产的目的。
9、丙烯酸酯改性α，ω-二乙烯基硅氧烷及加成型有机硅胶粘剂
[简介]：本技术提供了一种使用丙烯酸酯改性α，ω‑二乙烯基硅氧烷所制成的双组分有机硅胶粘剂，A组分组成：基料100份，催化剂0.1‑1份。B组分组成：基料20‑80份，端含氢硅油0‑50份，侧含氢硅油5‑40，抑制剂0.1‑2份。其中的基料配方技术如下：将100份所述改性α，ω‑二乙烯基硅氧烷、5‑15份六甲基二硅氮烷和2‑8份水依次投入到捏合机中，常温搅拌10min，然后投入20‑70份气相白炭黑，混合搅拌10min后加热至120℃真空搅拌3小时。本技术是一种适用材料多样性尤其对于PP、PC等常规有机硅粘接胶难以粘接的基材、具有较好粘接性的有机硅胶粘剂，不用添加增粘剂，能够避免由此带来的分散不均、相容性差、迁移和不稳定等问题，降低了粘接失效的风险，提高了胶粘剂的粘接可靠性。
10、LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶
[简介]：本技术提供了一种LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶，所述导热硅胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括：基础硅油50‑60份，催化剂3‑20份，导热填料A 80‑110份，和增强增韧添加剂0.1‑3份；所述B组分包括：含氢硅油8‑13份，抑制剂1‑15份，导热填料B 30‑60份，和石墨烯0.1‑3份；所述的基础硅油为双端乙烯基硅油；所述的催化剂为铂金催化剂；所述的抑制剂为乙炔基环己醇的二甲基硅油溶液；所述的增强增韧添加剂为白炭黑、苯基乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂中的一种或几种组合；所述的导热填料A和B均由氧化铝和铜粉组成。本技术的LED照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶具有优异的导热系数、适宜的粘度、良好的机械性能好和良好的固化效果。
11、一种加成型丝印硅胶及其制备方法
12、一种高硬度加成型液体硅胶及其制备方法
13、一种耐漏电起痕加成型液体硅胶及其制备方法
14、一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法
15、一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用
16、一种用于TYPE-C密封防水单组份加成型硅胶及其制备方法
17、加成型硅胶增粘剂及其制备方法
18、一种用于仿真硅胶义乳的加成型硅橡胶及其制备方法
19、一种加成型有机硅胶粘剂用增粘剂的制备方法
20、一种耐热单组份加成型有机硅胶黏剂及其制备方法
21、一种用于翻制精细花纹模具的加成型硅胶、制备方法及其应用
22、一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法
23、高折射、耐黄变加成型硅胶材料及其制备方法
24、一种氮化硅增强加成型导热硅胶
25、一种加成型硅胶及其制备方法与应用
26、一种用于灯管堵头的加成型硅胶粘接剂
27、一种高强度易脱模的双组份加成型模具硅胶及其制备方法
28、一种加成型人工牙龈用硅胶材料及其制备方法
29、LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用
30、LED玻璃球泡灯防爆用加成型硅胶组合物
31、改性无机纳米填料、加成型有机硅胶黏剂及其制备方法
32、一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法
33、一种加成型硅胶及其制备方法和用途
34、一种用于加成型硅胶的增粘剂组合物及其应用
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用230元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
