1、一种高耐热&耐低温环氧树脂灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术涉及环氧树脂灌封胶技术领域，且提供了一种兼顾高低温应用场合的环氧树脂灌封胶，该环氧树脂灌封胶由A组分和B组分按照100:30～50的质量比混合，在120℃*2hr+150℃*2hr+180℃*4hr条件固化，固化后得所述的环氧灌封胶固化物。本技术通过使用特种环氧树脂(丁晴橡胶核壳改性环氧)，特殊的改性工艺既保证了产品优异的耐低温性能，又保证了产品的耐热性能。使用甲基纳迪克酸酐或其改性物作为固化剂，赋予了产品较高的玻璃化转变温度，使产品具有优异的耐高温性能。使用溴化环氧树脂与三氧化二锑的阻燃体系，赋予产品优异的阻燃性。
2、一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶，其由组分一和组分二组成：所述的组分一原料的重量份数配比为：环氧树脂70～80份、漂白虫胶树脂10～20份、聚乙烯醇7～10份、蜂蜡液5～10份、磷酸三钠0.5～1份、甲基丙烯酸十二氟庚酯5～10份、折射率改性填料15～40份、苯基缩水甘油醚5～10份，所述的组分二原料的重量份数配比为：脂肪族多元胺8～12份、DMP?30 1～2份，本技术同时提供了一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶的配方技术。本技术的一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶在光透性良好的基础上具有高折射率及高导热性能，同时抗老化开裂性能较佳。
3、一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其配方技术
[简介]：本技术涉及胶黏剂材料技术领域，且提供了一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其配方技术，高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其配方技术，环氧胶粘剂由A组分和B组分按100/50?100重量比固化而成；其中的A组分由以下组分组成：特种环氧树脂40?100质量份；低卤稀释剂0?15质量份；消泡剂0.2?0.5质量份；填料0?50质量份，余量为色浆组成；B组分由以下组分组成：聚醚胺95?100质量份；促进剂0.0?5.0质量份组成，使用低卤特种环氧树脂与低卤柔性多官能团环氧稀释剂，保证了产品的柔韧性与环保性，使用聚醚胺，保证了产品高柔韧性与较长的可使用时间，保证了产品粘结性能与柔韧性，此灌封胶在120℃?150℃较宽温度范围内固化，提升了胶黏剂的使用广泛度。
4、一种高性能环氧树脂基电子灌封胶及其制备工艺
[简介]：本技术提供了一种高性能环氧树脂基电子灌封胶及其制备工艺，由如下重量份原料组成按重量比为1：(2?4)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量百分比的原料：乙烯基硅油40?50份、乙烯基咪唑10?15份、八乙烯基POSS?5?10份、丁二烯20?30份；所述B组分包括以下重量百分比的原料：乳化剂2?5份、催化剂2?5份、引发剂2?5份、环氧树脂50?60份；所述高性能环氧树脂基电子灌封胶的使用方法，包括如下步骤：按设计的高性能环氧树脂基电子灌封胶组分的重量份取A组分和B组分，将其混合搅拌均匀，然后，在90?100℃下搅拌，待混合物溶化成液态后，持续搅拌30?50分钟，然后将其涂覆在被灌封物表面，室温静置2?4小时预固化后，置于真空干燥箱，120?180℃，恒温3?5小时，充分固化；该技术提供的一种电子灌封胶具有耐老化、耐高温、力学性能、绝缘、密封、导
5、一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶的配方技术，包括三(六氟异丙基)磷酸酯的还原、环氧树脂的改性、灌封胶的制备等步骤；本技术还提供了采用所述配方技术制备得到的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶；该技术提供的一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶制备原料易得，价格低廉，配方技术简单易行，对设备要求不高；机械力学性能、粘结性、耐高温性能、阻燃性能均比现有技术中的灌封胶更优异，且具有高温条件下不易变色，不易开裂的优点。
6、一种改性环氧树脂灌封胶的配方技术
[简介]：本技术涉及高分子材料制备技术领域，具体涉及一种改性环氧树脂灌封胶的配方技术。本技术以双酚A型环氧树脂为基材，自制纳米氧化锌粉末和改性氢氧化铝粉末作为改性促进剂，并辅以自制植物提取液、苄基二甲胺和聚乙二醇等制备得到改性环氧树脂灌封胶，植物提取液中含有多个共轭双键体系，具有较强的提供电子对的能力，从而增强了胶体的反应活性，将其与环氧树脂发生交联反应，提高了无机填料与树脂基材的相容性，其中自制纳米氧化锌粉末能够降低照射方向的紫外线强度，从而提高灌封胶的抗老化，利用硬脂酸和钛酸酯偶联剂TMC?201对氢氧化铝进行双重改性，从而起到阻燃作用，同时释放出的大量结晶水，进一步阻止了燃烧的进行，具有广泛的应用前景。
7、一种环氧树脂灌封胶及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种环氧树脂灌封胶及其配方技术和应用。所述灌封胶由A组分和B组分组成，所述A组分包括以下重量份组分：酚醛树脂25～35份、脂环族树脂9～12份、硅烷偶联剂0.05～0.1份、硅微粉60～70份和助剂0.5～0.7份；所述B组分包括以下重量份组分：固化剂30～40份、促进剂0.05～0.1份、溶剂1.5～2.5份、硅微粉60～70份和助剂0.6～0.9份。本技术灌封胶的采用酚醛树脂与脂环族树脂为主体，既提高固化后的耐热性又可以增加韧性；添加硅微粉和硅微粉，提高灌封胶的耐热性和抗冷热冲击性能，使其适用于灌封磁悬浮列车传感器。
8、一种高导热无卤膨胀阻燃环氧树脂灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术涉及阻燃剂改性技术领域，提供了一种高导热无卤膨胀阻燃环氧树脂灌封胶及其配方技术；包括：第一环氧组分的制备：环氧树脂，增韧剂，环氧活性稀释剂，分散防沉剂和消泡剂混合成第一混合物；氧化锌和氮化硼混合得高导热填料组分，将其加入第一混合物中形成第二混合物；结晶二型聚磷酸铵和双季戊四醇制得无卤膨胀阻燃剂填料组分并加入第二混合物中混合脱泡后制备得到第一环氧组分；第二环氧组分的制备：甲基四氢酸酐，甲基六氢二甲酸酐，固化促进剂和消泡剂混合后脱泡，得到第二环氧组分；第一环氧组分和第二环氧组分混合脱泡后进行两次固化。该配方技术操作简单，生产成本低，制备得到的环氧树脂灌封胶具有优异的导热性和阻燃性。
9、一种环氧树脂灌封胶及其使用方法
[简介]：本技术提供了一种环氧树脂灌封胶及其使用方法。所述灌封胶包括如下质量百分含量的组分：6?16％的基体树脂、5?15％的酸酐固化剂、0.02?0.05％的固化促进剂和70?85％的导热填料；所述基体树脂由环氧树脂与反应型增韧剂按质量比(70?90):(10?30)组成；所述导热填料由氮化硅和/或氮化硼与球形氧化铝按质量比(10?40):(60?90)组成。所述灌封胶的使用方法为：将配方量的各组分混合后浇注被灌封物，将浇注好的被灌封物先在80?120℃下固化4?8h，然后在130?150℃下固化10?15h。本技术提供的环氧树脂灌封胶固化后，具有较高的导热性能、绝缘性能和良好的机械性能。
10、一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶，导热系数达到3.0?5.0W/mK，阻燃等级为UL94?V?0级；包括A组分和B组分，A组分主要由：环氧树脂、无机填料、分散剂、消泡剂和活性稀释剂制备而成；B组分主要由固化剂和促进剂制备而成；其中，无机填料选自氮化硼纳米管、氮化硼纳米片、氮化铝、氧化铝、硅微粉中的至少两种；A组分与B组分的质量比为(10?15):1。本技术还提供了该环氧树脂灌封胶的配方技术。本技术的高导热阻燃环氧树脂灌封胶导热系数达到3.0?5.0W/mK，阻燃等级为UL94?V?0级。
11、一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其配方技术
12、水处理柱式膜组件用环氧树脂灌封胶及其配方技术
13、环氧树脂灌封胶及其配方技术
14、一种双组分环氧树脂灌封胶
15、一种环氧树脂灌封胶的配方技术
16、一种环氧树脂灌封胶组合物及其配方技术
17、电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其配方技术
18、一种具有优异力学性能的环氧树脂灌封胶
19、一种阻燃环氧树脂灌封胶
20、一种环氧树脂灌封胶
21、一种高导热、阻燃的耐温环氧树脂灌封胶及其配方技术
22、一种储存时间长且具有优异浸渗性的环氧树脂灌封胶
23、一种点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其配方技术
24、一种抗菌环氧树脂灌封胶的配方技术
25、一种耐寒耐候环氧树脂灌封胶的配方技术
26、一种双组份环氧树脂灌封胶及其配方技术
27、低粘度环氧树脂灌封胶和将其用于灌封500kV高压带电显示器的用途
28、一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶
29、一种改性无机纳米粒子增韧环氧树脂灌封胶及其配方技术
30、一种导热绝缘环氧树脂灌封胶及配方技术
31、一种环氧树脂灌封胶及其配方技术
32、一种基于改性环氧树脂的柔性绝缘灌封胶
33、一种电容器阻燃性环氧树脂灌封胶
34、一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其配方技术
35、一种常温固化环氧树脂柔性灌封胶
36、C级电焊机用有机硅改性环氧树脂的灌封胶及其配方技术
37、一种环氧树脂灌封胶及其配方技术
38、低卤低气味的环氧树脂灌封胶及其制备工艺
39、一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其配方技术
40、一种环氧树脂灌封胶
41、LED环氧树脂灌封胶及其配方技术
42、一种环氧树脂灌封胶的配方技术
43、继电器液态环氧树脂灌封胶及其配方技术
44、一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及配方技术
45、一种环氧树脂灌封胶及使用方法
46、不黄变的白色环氧树脂电子灌封胶及配方技术
47、一种改性环氧树脂灌封胶及其配方技术
48、一种汽车高压点火线圈专用环氧树脂灌封胶及其配方技术
49、永磁电机用室温固化环氧树脂灌封胶及配方技术和工艺
50、一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶
51、一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶
52、一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶
53、一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶及其配方技术
54、一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其配方技术
55、一种环氧树脂灌封胶及其配方技术
56、双组分环氧树脂灌封胶及其配方技术和罐封工艺
57、环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法
58、一种环氧树脂阻尼灌封胶
59、环氧树脂灌封胶
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
