1 一种改性乙烯基MQ硅树脂及其配方技术与应用
简介：本技术提供了一种改性乙烯基MQ硅树脂及其配方技术与应用。本技术的改性乙烯基MQ硅树脂包括如下质量分数计的组分：乙烯基MQ硅树脂20～32％、含氢硅油40～50％、催化剂15～22％、烯烃2～10％。改性乙烯基MQ硅树脂的配方技术包括如下步骤：(1)将含氢硅油和乙烯基MQ硅树脂搅拌，滴加Karstedt催化剂，继续搅拌，加热，形成混合体系；(2)调节温度，向混合体系中滴加烯烃，反应，干燥，得到改性乙烯基MQ硅树脂。本技术的改性乙烯基MQ硅树脂M/Q比值较为稳定，分子量较为集中；在使用量较少的情况下达到明显的提高硅氧烷压敏胶的填料剥离力效果；具有良好的疏水性能，可以应用于制备防水涂料。
2 一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其配方技术与应用
简介：本技术属于LED封装胶技术领域，具体提供了一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其配方技术与应用。本技术以含乙烯基的有机硅氧烷为乙烯基供体，采用水解缩合法合成含乙烯基的有机硅氧烷中间体，且乙烯基含量易于控制，避免了传统上使用乙烯基双封头作为乙烯基供体而导致的乙烯基硅树脂交联密度小、粘度低的问题。以甲基三甲氧基硅烷消除乙烯基苯基硅树脂低聚物的羟基，避免了使用含有环氧的有机硅氧烷所导致消羟基过程中，环氧开环与乙烯基反应，造成乙烯基的大量损失，有利于后期固化得到热稳定性良好的封装材料。
3 一种低羟基含氢乙烯基苯基有机硅树脂及其配方技术
简介：本技术涉及有机硅树脂的技术领域，具体涉及一种低羟基含氢乙烯基苯基有机硅树脂，其结构通式为：[Me3SiO0.5]m[MeHSiO]n[MeViSiO]q[PhSiO1.5]t[B1/3(OMe2SiC3H6NHCOO0.5)]p；其中，m为1~10的整数，n为1~15的整数，q为1~10的整数，t为5~30的整数，p为1~3的整数，其配方技术以烷氧基硅烷混合物为原料，在氢型强酸性阳离子交换树脂与对甲基苯磺酸共同催化下，经水解‑缩合反应、B(OMe2SiC4H8NCO)3封端反应得到。本技术克服了现有技术制备硅树脂羟基含量高，导致其储存期粘度不稳定，电绝缘性能较差的缺陷，本技术制备有机硅树脂具有羟基含量较低的优点，以其为原料制备的单组份加成型有机硅浸渍漆，储存稳定性好，固化后电气绝缘性能优异。
4 一种低羟基含氢乙烯基苯基有机硅树脂及其配方技术
简介：本技术涉及有机硅树脂的技术领域，具体涉及一种低羟基含氢乙烯基苯基有机硅树脂，其结构通式为：[Me3SiO0.5]m[MeHSiO]n[MeViSiO]q[PhSiO1.5]t[(PO)1/3(CH2OMe2SiC3H6NHCOO0.5)]p；其中，m为1~10的整数，n为1~15的整数，q为1~10的整数，t为5~30的整数，p为1~3的整数，其配方技术以烷氧基硅烷混合物为原料，在氢型强酸性阳离子交换树脂与对甲基苯磺酸共同催化下，经水解‑缩合反应、PO(CH2OMe2SiC4H8NCO)3封端反应得到。本技术克服了现有技术制备的硅树脂中羟基含量高，导致其储存粘度稳定性差，电绝缘性能较差的缺陷，本技术制备有机硅树脂硅羟基含量较低，储存期粘度稳定性好，以其为原料制备的单组份加成型有机硅浸渍漆，固化后电气绝缘性能优异。
5 一种苯基乙烯基硅树脂配方技术
简介：本技术提供了一种苯基乙烯基硅树脂的配方技术：1）将苯基三氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、乙烯基单封头等单体进行水解，2）水解后加入低粘度107硅橡胶进行预缩聚反应，3）预缩聚后水洗至中性，后升温进行缩聚；4）缩聚后水洗至中性，分出水分得到107硅橡胶嵌段的苯基乙烯基硅树脂。相对于一般苯基乙烯基硅树脂而言，本技术中羟基嵌入改性的苯基乙烯基硅树之具有更优的韧性以及更好的拉伸强度。
6 一种乙烯基MQ硅树脂及其配方技术
简介：本技术提供了一种乙烯基MQ硅树脂及其配方技术，由如下质量份数计的组分制成：四官能度硅单体30～50份；乙烯基硅烷偶联剂3～20份；催化剂0.1～15份；醇1～20份；去离子水5～30份；硅氧烷封端剂5～30份。本技术合成的乙烯基MQ硅树脂分子量较为集中，产物纯度较高，各种物理性能、化学性能优异，能有效提高硅氧烷压敏胶的填料的剥离力，具有优秀的疏水性质，可应用于防水涂料。
7 一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其配方技术
简介：本技术涉及一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其配方技术。所述苯基乙烯基硅氧烷树脂通过如下方法制备得到：S1：将单体混合，加入有机溶剂得混合溶液，加入水解催化剂；S2：在0～60℃下滴加水进行水解反应，洗涤，抽滤，加入碱催化剂于120～160℃下进行缩合反应，洗涤，抽滤即得所述苯基乙烯基硅氧烷树脂。本技术提供的苯基乙烯基硅氧烷树脂的折射率高，柔韧性和耐黄变性能优异；用于制备LED封装硅树脂时，具有高折射率，优异的拉伸强度、粘结强度、透光率和耐黄性能，部分性能已达到或高于国外同类进口产品的水平，可以满足LED封装的基本要求；封装的表贴式LED器件具备优异的气密性。
8 一种乙烯基硅树脂及其配方技术和应用
简介：本技术提供了一种乙烯基硅树脂及其配方技术和应用，所述乙烯基硅树脂具有式(I)所示通式；其中，a+b+c+d＝1，0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0＜d＜1；R1选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基、8‑(环氧丙基氧)正辛基、环氧丁基、环氧丙基、环氧己基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R2选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R3选自苯基和/或3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基；Me为甲基，Vi为乙烯基。与现有技术相比，本技术提供的乙烯基硅树脂具有较高的折射率且自带增粘效果，在制备LED高折射率封装硅胶时，无需添加增粘助剂就能达到与基材良好的粘接效果，适合在LED高折封装硅胶中应用。
9 LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及配方技术
简介：本技术涉及有机硅树脂制备技术领域，提供了一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，以重量份数计，原料包括以下组分，一苯基三氯硅烷90‑120份；烷氧基硅烷100‑200份；双封头90‑120份；低级醇20‑50份；水200‑500份；溶剂100‑200份；所述双封头为六甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷以任意比例的混合物。本技术具有以下优点和效果：以一苯基三氯硅烷、烷氧基硅烷为原料，六甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷以任意比例的混合物作为封端剂，在溶剂和低级醇形成的介质中平衡化反应，通过高折射率的改性二氧化钛提高苯基乙烯基MTQ硅树脂的折射率，制得苯基乙烯基MTQ硅树脂，其具有非常优良的耐热性能和高折射率；能够用于高品质、高要求的LED封装。
10 LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及配方技术
简介：本技术涉及有机硅树脂制备技术领域，提供了一种LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂，以重量份数计，原料包括以下组分，一苯基三氯硅烷90‑120份；烷氧基硅烷100‑200份；双封头90‑120份；低级醇20‑50份；水200‑500份；溶剂100‑200份；改性无机纳米粒子30‑80份。本技术具有以下优点和效果：以一苯基三氯硅烷、烷氧基硅烷为原料，六甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷以任意比例的混合物作为封端剂，在溶剂和低级醇形成的介质中平衡化反应，制得苯基乙烯基MTQ硅树脂。原料中的改性无机纳米粒子，在显著提高苯基乙烯基MTQ硅树脂折射率时，不会造成苯基乙烯基MTQ硅树脂透光性的下降，且对其力学性能影响较小，具有高折射率、高透光率和优异的耐热性能。
11 一种包覆硅树脂的可膨胀石墨阻燃超高分子量聚乙烯的配方技术
12 一种特定硼杂化甲基乙烯基MQ硅树脂及其应用
13 一种基于乙烯基MQ硅树脂的有机硅弹性体及其配方技术
14 一种氟硼改性甲基乙烯基MQ硅树脂及其配方技术
15 一种高折LED封装用苯基乙烯基甲基MQ硅树脂的配方技术
16 含氟硼改性甲基乙烯基MQ硅树脂的光固化涂料
17 聚乙烯颗粒与有机硅树脂复合管前期材料混合工艺
18 热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
19 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用
20 乙烯基硅树脂、及其配方技术和用途
21 含改性乙烯基硅树脂的有机硅封胶的配方技术
22 一种乙烯基氟硅树脂及其配方技术
23 三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶
24 一种中等折射率LED用乙烯基硅树脂及其配方技术
25 一种无溶剂法合成的乙烯基苯基硅树脂及其配方技术
26 多元醇改性的苯基乙烯基硅树脂及其配方技术
27 基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其配方技术和应用
28 一种苯基乙烯基硅树脂的配方技术
29 一种甲基苯基乙烯基硼硅树脂、配方技术及其用途
30 一种侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂及其配方技术
31 LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其配方技术
32 一种增韧乙烯基苯基硅树脂的配方技术
33 一种MDQ类型苯基乙烯基硅树脂及其配方技术
34 一种含三氟乙烯氧基苯基硅树脂的制造方法和应用
35 乙烯基硅树脂碳酸钙粉体改性剂
36 一种环氧改性苯基乙烯基硅树脂及其配方技术
37 一种甲基苯基乙烯基有机硅树脂的配方技术
38 一种MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
39 一种乙烯基POSS改性有机硅树脂及其配方技术和应用
40 一种非水解法制备苯基乙烯基硅树脂的配方技术
41 一种甲基乙烯基MQ硅树脂合成方法
42 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
43 一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其配方技术
44 含乙烯基的苯基氢基硅树脂及其配方技术
45 一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂
46 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
47 乙烯基苯基硅树脂
48 用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的配方技术
49 一种乙烯基MQ硅树脂及其配方技术
50 一种甲基乙烯基ＭＱ硅树脂改性的方法
51 一种改性乙烯基硅树脂及其配方技术、含有该树脂的涂料组合物和配方技术
52 苯基乙烯基MQ硅树脂的配方技术
53 滤砂管用含乙烯基的有机硅树脂及其配方技术与应用
54 一种ＬＥＤ封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
55 有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其配方技术
56 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
57 一种甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
58 一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
59 一种含乙烯基笼型倍半硅氧烷的聚乙烯基硅树脂及其配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
