1 一种导热树脂组合物及其配方技术
简介：本申请涉及灌封胶技术领域，尤其是一种导热树脂组合物及其配方技术。一种导热树脂组合物，是由包括以下原料制备而成：甲组分、乙组分和丙组分组成；甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为（1.0～0.9）：（1.0～0.9）；丙组分重量为乙组分重量的50%～300%。本申请兼具导热性、绝缘性、工艺性和实用性。其配方技术为：甲组份的制备、乙组分的制备和丙组分的制备，将甲组份与乙组分搅拌混合，再将丙组分与甲乙混合物充分混合，真空脱泡后注入模具中固化成形得成品，本配方技术采用三组分组合物和二次混合工艺，在不使用溶剂的情况下，有效提高导热填料含量，同时也解决高填料含量导致粘度过高困难无法操作的矛盾，获得高导热性材料。
2 一种高强度高导热树脂基连续碳质纤维复合材料及其配方技术
简介：本技术提供了一种高强度高导热树脂基连续碳质纤维复合材料的配方技术，所述配方技术包括：(1)制备连续碳质纤维丝束；(2)制备连续碳质纤维线材；(3)制备改性塑料线材；(4)制备塑料线材；(5)将连续碳质纤维线材、改性塑料线材和塑料线材加入打印喷头模块组，采用3D打印成型工艺按预设路径打印成型，得到高强度高导热树脂基连续碳质纤维复合材料。本技术还提供了一种高强度高导热树脂基连续碳质纤维复合材料，其中连续纤维整体质量占比为10～40wt％，导热填料整体质量占比为0.05～30wt％，塑料质量占比30～90wt％。本技术采用3D打印成型使连续纤维在制品中预先铺设丝路，形成打印零件的主干产生增强效果，同时该复合材料具有优异的导热和力学性能。
3 一种用于金属基板高导热树脂的制造方法
简介：本技术提供一种用于金属基板的高导热树脂的制造方法，取酚醛环氧树脂39‑45份、多官能环氧树脂3.7‑4.9份、线型酚醛树脂7.8‑8.9份、增韧剂0.072‑0.093份、促进剂0.55‑0.59份，分散研磨后搅拌混合0.5‑1h；然后加入有机溶剂、固化剂0.12‑0.25份、助剂0.027‑0.035份、导热填料32‑42份，搅拌混合8h，再静置12h得到所述高导热树脂，所述导热填料为氮掺杂的多孔氧化铝；本技术以多孔氧化铝为前体，以氨气氮气混合气体作为改性气，对氧化铝进行氮掺杂改性，提高了氧化铝作为树脂填料的导热性。
4 高导热树脂组合物和金属基覆铜板
简介：本技术提供一种高导热树脂组合物和金属基覆铜板，其中高导热树脂组合物包括环氧树脂、双酚A酚醛树脂和无机填料。无机填料包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物中的至少一种以及石墨烯。金属基覆铜板包括上述的树脂组合物。该高导热树脂组合物具有良好的粘合性、导热性、涂布性和绝缘性。
5 一种导热树脂组合物
简介：本申请提供了一种导热树脂组合物，将液晶基元引入至固化剂，利用液晶基元的刚性扁平状结构，使环氧树脂固化后依然保留规整有序的液晶相，体系中大量规整有序的液晶相能够提高导热树脂组合物的热导率，采用本申请导热树脂组合物制备的电子封装材料具有良好热导性能，进而满足电子行业对散热基板散热性的要求。另外，本申请的导热树脂组合物的制备过程简单，方便生产，易于广泛推广使用。
6 无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺
简介：本技术提供了无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺，包括无溶剂导热树脂制备工艺和无溶剂导热树脂涂覆工艺，无溶剂导热树脂制备工艺包括材料准备和原料加工，涂覆工艺不需要采用有机溶剂作为稀释剂，活性稀释剂一般为甘油缩水醚，涂覆工艺不需要采用有机溶剂作为稀释剂，用于电子材料领域涂覆导热胶膜或涂胶铜箔，采用连续辊涂方式，涂覆载体铜箔或离型膜为卷装，本技术涉及无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺，具有节省物料，涂覆效率高的特点，在具体的操作中，本无溶剂导热树脂制备及涂覆工艺具有良好工艺稳定性，导热性，和耐电晕性，不仅应用工艺方便，而且不污染环境，不需要采用有机溶剂作为稀释剂，具有环保、涂覆效率高的特点。
7 一种用于覆铜板的高导热树脂组合物
简介：本技术提供一种用于覆铜板的高导热树脂组合物，以有机固形物按100重量份(PHR)计，组合物包含以下主要成分：(a)多官能环氧树脂10～25PHR；(b)增韧树脂45～80PHR；(c)固化剂10‑30PHR；(d)固化促进剂0.01～1PHR；(e)无机填料300～500PHR；(f)硅烷偶联剂0.01～1PHR；(g)溶剂适量。上述组合物制备的覆铜箔层压板具有优异的导热系数，同时有高玻璃化转变温度、高耐热、低吸湿的优点，可用于高导热铝基板，及对导热有特殊要求的多层线路板。
8 具有填充有导热树脂的中空部的二次电池
简介：本技术提供了一种二次电池和包括二次电池的二次电池组，该二次电池包括：电极组件(“果冻卷”)，其具有正极、负极和插置在正极与负极之间的隔膜卷绕在一起的结构；罐主体，罐主体具有形成在其中且具有开口侧的中空部，电极组件在围绕中空部的同时嵌入在罐主体中；以及顶盖，其安装在罐主体的开口上端部上以密封罐主体，其中，罐主体的底部和顶盖中的一个具有穿过其形成并与罐主体的中空部连通的通孔，并且该中空部填充有占其总体积50％或更多的导热树脂。
9 一种高导热树脂组合物及其应用
简介：本技术提供了一种高导热树脂组合物及其应用。本技术的高导热树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、固化剂和固化促进剂，其组分还包括导热填料和添加剂。本技术的高导热树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本技术的高导热树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有优异的散热性，同时还具有优异耐热性、剥离强度及绝缘可靠性。
10 导热树脂、树脂组合物、预浸料及铜箔基板
简介：本提供提供树脂组合物，包括：1重量份的导热树脂；0.001至0.05重量份的自由基起始剂；以及0.05至0.30重量份的交联剂，其中导热树脂的结构为：其中R1为‑CH2‑、‑C(＝O)‑、或‑(CH2)‑(C6H5)‑；以及R2为H或CH3。
11 导热树脂组合物和包括其的复合材料
12 一种高导热树脂基复合材料及其配方技术
13 球状氮化硼微粉、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
14 一种导热树脂覆铜箔板及配方技术
15 一种高导热树脂砂及其生产方法
16 一种碳纳米管增强绝缘导热树脂及其配方技术
17 一种高导热树脂组合物及其应用
18 一种金属基覆铜板用可挠性导热树脂
19 导热树脂组合物及其配方技术
20 热塑性导热树脂组合物及其配方技术
21 导热树脂组合物
22 一种高导热树脂组合物及其配方技术
23 一种纳米碳材料填充高导热树脂复合材料及其配方技术
24 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其配方技术及用其制作的半固化片、层压板
25 导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料
26 一种高导热树脂组合物及其应用
27 导热树脂组合物
28 导热树脂组合物
29 一种无卤高导热树脂基体组合物的配方技术及其应用
30 LED面板灯导热树脂灯座
31 一种导热树脂组合物及其配方技术
32 高导热树脂及其制造方法
33 一种可挠性导热树脂及其制成的半固化片和金属基覆铜板
34 导热树脂组合物
35 导热树脂及其配方技术
36 一种导热树脂组合物及其配方技术
37 一种导热树脂组合物及其配方技术
38 高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板
39 一种绝缘导热树脂组合物及其塑胶制品
40 一种电绝缘导热树脂复合材料及其配方技术
41 导热树脂组合物
42 导热树脂组合物
43 用于高导热树脂组合物的粒状物
44 导热树脂组合物和塑料制品
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
