1、一种电子数码产品生产用胶带张贴装置
[简介]：本技术提供了一种电子数码产品生产用胶带张贴装置，包括主体、支撑架、握把、支撑臂、弹簧楔形销、压辊、一号皮带轮、一号支撑板、一号支撑轴、二号皮带轮、一号偏心柱摆动盘、二号偏心柱摆动盘、挤压部分、注胶部分、清洁部分，所述主体顶端固定有一竖直的支撑架，所述支撑架上部固定有一水平的握把。本技术在使用过程中能够使得涡轮搅拌桨持续向后移动，从而在液体阻力的作用下使得涡轮搅拌桨水平转动，继而使得搅拌板对液体胶进行持续的搅拌，从而在保证了液体胶的均匀有效的同时又实现了对注胶架的持续注胶，通过调节注胶架在注胶管上的位置，从而能够调节涂抹在LED电子显示屏表面的液体胶的厚度。
2、一种耐高温老化及耐化学性的电子胶带及其制备工艺
[简介]：本技术提供了一种耐高温老化及耐化学性的电子胶带，其由以下原料组成：胶黏剂主料、化学稳定性改性剂、溶剂和电子胶带基膜，将胶黏剂主料在溶剂中经化学稳定性改性剂混合改性后涂覆在电子胶带基膜上得到电子胶带；所述的胶黏剂主料为聚氨酯丙烯酸酯；所述的化学稳定性改性剂包括：环氧丙烯酸酯、耐腐蚀高强度改良剂、氧茚、新戊二醇二缩水甘油醚、双甲基丙烯酸乙二醇酯和邻苯二甲酸二烯丙酯。本技术为一种耐高温、耐老化、耐化学性能，具有良好机械强度的电子胶带，本技术同时提供了该电子胶带的配方技术。
3、一种电子封装导热单面胶带及其配方技术
[简介]：本技术提供了胶粘带技术领域，具体领域为一种电子封装导热单面胶带，离型膜层、导热压敏胶层、基材层、底涂层，所述导热压敏胶层包括丙烯酸压敏胶水和导热粉末，采用单面胶带的形式来贴合发热源和散热器或散热片，大大提高返工重修的效率；导热单面胶带适合于电池组边缘靠近散热铝盒处填充贴附；高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去；采用特制的丙烯酸压敏胶水，粘结力性能稳定、质地轻、成本低；配方技术简洁、易于实现、生产效率高，能快速地生产出综合性能佳的电子封装导热单面胶带产品，利于广泛推广应用。
4、一种电子封装导热双面胶带及其配方技术
[简介]：本技术提供了胶粘带技术领域，具体领域为一种电子封装导热双面胶带，包括基材层，所述基材层的两侧涂覆有导热压敏胶层，所述导热压敏胶层的侧壁上涂覆有离型膜层，采用双面胶带的形式来贴合导热硅胶片和动力电池，双面胶带与导热硅胶片共同组成动力电池的散热面，保证迅速导热的同时，弥补导热硅胶片粘性不足的缺陷，双面胶带与动力电池之间无缝隙贴合，使得散热有效面得到充分保证；双面胶带具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去，且配方技术简单。
5、胶带输送机皮带故障的诊断方法、装置、电子设备及介质
[简介]：本申请提供了一种胶带输送机皮带停机故障的诊断方法、装置、电子设备及介质，其中，该方法包括：接收皮带的故障点信号；根据故障点信号输出目标故障点代码；调用皮带故障点列表，通过皮带故障点列表确定目标故障点代码对应的目标故障点类型和目标故障点位置；其中，皮带故障点列表包含故障点位置、故障点类型及故障点代码之间的对应关系。当接收到皮带的故障点信号，确定故障点代码后，通过故障点代码在皮带故障点列表中查询对应的故障点类型和故障点位置，便可快速确定皮带发生停机故障的类型及位置，提高查找胶带输送机皮带停机故障的效率。此外，本申请还提供了一种装置、电子设备及介质与上述方法对应，具体效果如上。
6、一种电子商务用快递包裹的胶带封箱装置
[简介]：本技术涉及电子商务设备技术领域，且提供了一种电子商务用快递包裹的胶带封箱装置，包括支撑腿，支撑腿连接有传送带、支撑架，支撑架连接有固定盘，固定盘通过连接杆连接有调节齿轮，调节齿轮连接有转动轮，支撑架连接有封箱齿盘，封箱齿盘顶部连接有顶板，封箱齿盘内连接有封箱齿轮，封箱齿轮通过连接杆连接有固定杆，封箱齿轮齿啮合连接有固定齿轮，固定齿轮通过连接杆连接有传动齿轮，封箱齿轮通过连接杆连接有封箱器。该电子商务用快递包裹的胶带封箱装置，通过传动齿轮带动固定齿轮转动，固定齿轮带动封箱齿轮在封箱齿盘内做圆周运动，进而带动封箱器做圆周运动，从而达到对纸箱类包裹进行封箱打包。
7、一种电子芯片封装专用热熔胶带的配方技术
[简介]：本技术提供了一种电子芯片封装专用热熔胶带的配方技术，包括以下步骤：原料配比组成：由共聚酰胺、橡胶、萜烯树脂、聚氨酯、滑石粉、发泡剂、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、石墨烯组成，热熔胶带各原料的质量比分别为：共聚酰胺40?60％、橡胶10?15％、萜烯树脂10?15％、聚氨酯5?10％、滑石粉5?10％、发泡剂4?5％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1?5％、石墨烯1?5％；电子芯片封装专用热熔胶带的配方技术，加入了微发泡高分子材料，在受热后产生气体发泡使得胶带层变厚，并利用微孔结构吸收热量，降低了封装温度，利用导电石墨烯粒子的导通性让热熔胶自身便拥有导电能力，避免使用线圈和模块的焊接方式，减少加工工序。
8、电子部件用胶带及电子部件的加工方法
[简介]：提供即使对于具有高度大的凸块的半导体晶片而言，亦可以在短时间充分进行追随的电子部件用胶带及电子部件的加工方法。其特征在于，具有至少一层树脂层(3)，关于树脂层(3)，使用纳米压痕机，在依照ISO14577而测定的60℃～80℃的任意温度条件下的压头的压入深度为10000nm～50000nm，树脂层(3)的厚度为50μm～300μm，总厚度为450μm以下。
9、可90°移除胶带及其配方技术、电子产品
[简介]：本技术属于压敏胶技术领域，特别是涉及一种可90°移除胶带及其配方技术、电子产品，一种可90°移除胶带包括依次层叠的第一胶层、第二胶层和第三胶层；所述第一胶层和所述第三胶层各自独立地包括以下质量组分：弹性体18～28份、增粘树脂20～30份；所述第二胶层包括以下质量组分：弹性体18～28份、增粘树脂15～23份；其中，所述第一胶层的增粘树脂含量高于所述第二胶层的增粘树脂含量。本技术中通过粘性和弹性的连续可控制分布，可以同时现实粘性和90°移除的目的，保证了可90°移除胶带的稳定性，第一胶层和第三胶层具有较好的粘性，第二胶层具有较好的弹性或强度，提高胶带的可拆卸能力，在移出胶带时不易产生残胶。
10、一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺
[简介]：本技术提供一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，包括以下步骤：（1）制备基材层；（2）在基材层的粘结面涂覆防静电层，并烘干；（3）接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上，得到热粘合层，并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒；（4）将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中，使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽，并烘干；（5）最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层，得到导热胶带。本技术主要针对于电子器件热量和静电共存的特点，所制造出的胶带可同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能，且能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
11、一种电子产品用泡沫缓冲胶带及其配方技术
12、用于电子产品摄像头的泡棉胶带及其配方技术
13、电子部件用胶带及电子部件的加工方法
14、一种防水胶带，其配方技术及电子产品
15、内置电池封装结构、固定胶带及电子设备
16、发泡复合片、胶带、电子部件用缓冲材料和电子部件用胶带
17、一种减振型抗静电双面电子胶带
18、一种电子电器用胶粘剂、配方技术及胶带
19、一种电子组件装配用立体双面导热胶带
20、皮带机胶带张力测试系统、测试方法、装置及电子设备
21、橡胶带的制造方法、橡胶带以及人体穿戴用电子设备
22、一种电子芯片封装专用热熔胶带
23、易拆卸胶水及其配方技术、胶带、电子产品
24、一种用于电子产品胶带的生产设备
25、可移除胶粘剂组合物、可移除胶带以及电子设备
26、可无残留移除的易拉胶泡棉胶带及包含其的电子产品
27、用于电子设备的抗皮脂的泡棉胶带
28、一种矿用胶带弯曲刚度电子检测仪
29、一体型电子产品的拆解分离胶带、结构及其制备工艺
30、用于电子产品视窗粘接的泡棉双面胶带及其配方技术
31、一种用于电子设备的可加热剥离的UV胶带
32、双面胶带、其生产方法以及包括该双面胶带的电子装置
33、电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺
34、一种电子变压器专用绝缘胶带基材及其配方技术
35、适用于电子产品的胶带
36、一种电子元件加工用带检测功能外包胶带机的工作方法
37、一种电子元件加工用双工位外包胶带机的工作方法
38、一种减震型无基质双面电子胶带
39、一种用于电子产品显示器的高分子材料胶带的加工方法
40、一种电子元件加工用防护型外包胶带机的工作方法
41、一种用于电子元件加工的安全型外包胶带机
42、压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备
43、阻水泡棉胶带、其配方技术及电子设备
44、一种减震型抗静电耐高温双面电子胶带
45、一种用于电子元件加工的耐用型外包胶带机
46、一种用于电子元件加工的高效率外包胶带机
47、一种用于电子元件加工的可移式外包胶带机
48、遮光泡棉胶带、其配方技术及电子设备
49、一种电子元器件胶带剥离折弯成型一体设备
50、一种用于电子设备的中部镂空防尘缓冲胶带的加工工艺
51、遮光胶带、其配方技术及包括其的电子设备
52、电子商务供应端包裹缠胶带装置中的辊轴
53、用于封装电子结构体的胶带
54、一种电子元件加工用带监控功能外包胶带机的工作方法
55、电子商务供应端的包裹缠胶带装置
56、一种电子产品用胶带的压合机
57、导热胶带、其制作方法及电子设备
58、用于电子产品的压敏胶带
59、一种电子器件用胶带
60、一种电子产品用散热胶带
61、一种电子胶带用双向拉伸聚酯薄膜的配方技术及其薄膜
62、双面胶带、包括该双面胶带的电子设备以及双面胶带的制造方法
63、用于电子产品的OCA光学保护胶带
64、应用于电子器用均热胶带的制备工艺
65、一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法
66、导电聚合物、它们的制造方法、以及它们的应用
67、消费电子产品用导热胶带的制造方法
68、电子产品用环保压敏胶带
69、用于电子器件的均热胶带
70、一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带
71、使用热塑性双面胶带的接合方法及便携式电子设备
72、一种电子元器件用上胶带及其生产工艺
73、一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法
74、内置胶带的电子烟
75、防止气泡产生的胶带与电子元件的粘贴方法
76、轮胎用RFID电子标签封装胶带切片机
77、用于微电子器件的压敏胶带
78、一种电子胶带及物品监控方法
79、一种电子耐热玻璃绝缘胶带
80、电子产品用石墨散热胶带
81、用于封装有机电子组件的胶带
82、电子器件用丙烯酸酯胶带
83、一种太阳能电池用耐高温层压定位电子胶带及其配方技术
84、应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺
85、电子变压器包胶带切断装置
86、固定电子零件用胶带的胶层与结构
87、用于电子器件的导热胶带及其配方技术
88、电子部件用液状粘接剂以及胶带
89、用于电子元器件包装载体的上胶带及其配方技术
90、可热活化的胶带，其尤其是用于粘性粘结电子组件和导体径迹
91、用于粘结电子组件的双面泡沫背衬的胶带
92、具有导电胶带的电子装置
93、表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺
94、特别用于电子元件和导线通道的结合的可热活化胶带
95、特别用于电子元件和导线通道的结合的可热活化胶带
96、特别用于结合电子元件和导线通道的可热活化胶带
97、表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺
98、电子部件载体的封底胶带
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
