1、一种聚苯醚改性环氧树脂的石材粘结剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种聚苯醚改性环氧树脂的石材粘结剂及其配方技术，该粘结剂采用氨基改性的聚苯醚再分配产物对环氧树脂进行改性，同时还采用聚醚胺改性固化剂和脂肪胺改性固化剂组成的混合固化剂，具有优良粘接性同时，还有一定的应力缓和功能，同时通过对改性碳酸钙进行改性，提高其在树脂中的分散效果，进而大大提高了环氧粘结剂的粘结性能。本技术的环氧粘结剂配方技术和操作相对简便，原材料利用率高，石材粘结后具有较高强度，可有效避免后期二次开裂。
2、聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板
[简介]：本技术提供了一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板，包括如下组分：烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份；三官能度烯丙基树脂5~20重量份；乙烯基环氧树脂交联剂1~10重量份；多官能度环氧树脂10~50重量份；烯丙基改性的凹凸棒石黏土10~60重量份；引发剂组合物1.5~6重量份。本技术通过烯丙基改性聚苯醚后，利用乙烯基环氧树脂交联剂与环氧树脂进行交联固化，形成嵌段网络状体形高分子聚合物能够提高聚苯醚树脂的玻璃化转变温度、韧性、耐热和耐溶剂等性能，由此制备的层压板具有低的介电常数和介电损耗，非常适合作为高频高速电子设备的电路基板。
3、一种可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料及其配方技术
[简介]：本技术提供一种可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料及其配方技术，涉及高分子复合材料加工技术领域。本技术提供的可替代PCB板的聚苯醚树脂复合材料，是由以下重量份数的原料组成：聚苯醚树脂30～60份、聚苯乙烯树脂20～50份、增韧剂SEBS 6～16份、复合抗氧剂0.1～1.2份、复合阻燃剂7～18份、润滑剂0.2～2份、钛白粉10～40份和钛酸钡1～10份。本技术提供了一种低介电常数、耐老化时间长、高流动性、高抗冲击性和高阻燃性的环保型合金材料，该合金材料为聚苯醚复合材料，可用来替代传统PCB纤维板，改变PCB纤维板因自身材质造成系列电子信号损耗的技术问题。
4、长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用
[简介]：本技术提供一种长链烷基聚苯醚环氧树脂组合物及其应用，涉及高分子材料技术领域。本技术长链烷基聚苯醚树脂组合物包括以下重量份的原料：环氧树脂100份，长链烷基聚苯醚20～60份，双马来酰亚胺树脂80～100份，硬化剂40～80份；所述长链烷基聚苯醚的结构如式I所示，其中，R1?C?R2为C8～C25烷基，m+n＝10～40，数均分子量Mn为1500～6000。本技术的长链聚苯醚树脂组合物制备成积层板，具有耐湿性强、耐热性好、结构稳定性好、韧性佳、介电常数低、耗散因子低、膨胀系数低，以及原料成本低等优点。
5、一种含可固化聚苯醚树脂的组合物及其应用
[简介]：本技术涉及一种含可固化聚苯醚的组合物及其应用，该组合物按重量份计，包括：可固化聚苯醚树脂：100份；交联剂：0～10份；填料：30～70份；含乙烯基的硅烷偶联剂：0～1份；阻燃剂：1～20份；流变助剂：0.1～5份；溶剂：50～100份；该组合物的应用过程为：先将所述组合物转移至浸胶槽；再将基体完全浸入浸胶槽，在浸胶槽内浸胶辊的作用下，胶液进入基体内部完成浸胶过程；然后将浸胶后的基体通过挤压辊的挤压，并在温度为100～180℃下烘烤1～5分钟得到半固化片。本技术的组合物中含有的可固化聚苯醚树脂的分子结构侧基、两端端基都有可固化官能团，活性高，反应温度低，交联固化等条件温和；制得的覆铜板交联度高、耐热性能强、膨胀系数小和导热性好，适合于制备高速电路基板。
6、双羟基低分子量聚苯醚烷基磷酸酯及其热固性树脂组合物和应用
[简介]：本技术的提供了一种双羟基低分子量聚苯醚烷基磷酸酯及其热固性树脂组合物和应用，本技术的双羟基低分子量聚苯醚烷基磷酸酯，在聚苯醚中引入磷酸酯基团，既能作为环氧树脂的固化剂，又引入了具有阻燃作用的磷酸酯基团，同时消除了环氧树脂产生大量的羟基基团，提升了材料的耐老化性能；本技术利用双羟基低分子量聚苯醚烷基磷酸酯作为树脂组合物中的固化剂、阻燃剂，可以显著提高该树脂组合物制作的预浸料、及印制电路用层压板的玻璃化温度和耐热性，并使其具有优异的介电性能、低吸水率、耐湿热性及良好的工艺加工性能；固化后的层压板可以实现无卤阻燃，达到UL94V?0。
7、可用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其配方技术
[简介]：本技术属于可用于5G高速高频通讯的低介电高分子材料技术领域，具体涉及一种用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其配方技术。该共交联聚合物是将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在交联剂、固化剂的作用下，反应，固化后制得。本技术聚合物克服了聚苯醚与其他树脂相容性差的困难，具有玻璃化转变温度高、高耐热性能、低介电常数和低介电损耗的优点，用作5G高速高频通讯低介电材料，具有很好的应用前景。
8、一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物
[简介]：本技术提供一种含硅聚苯醚制作的低介电性热固性树脂组合物，包括按重量份数计算的以下组分：含硅聚苯醚树脂70?120份、双马来酰亚胺树脂28?38份、聚苯乙烯?丁二烯树脂3?16份、交联剂20?100份、引发剂1?5份、阻燃剂15?30份、填料120?180份、界面结合剂0.01?0.5份、溶剂1 30?50份、溶剂2 60?100份。本技术提供的低介电性热固性树脂组合物，通过以上各组分的配合使用，使得热固性树脂组合物具有低介电性，符合新技术的发展需要，而本申请所用到的各组分价格低廉，适于广泛使用，能够有效克服满足新技术发展需要低介电性的热固性树脂组合物价格昂贵的问题。
9、一种具有高介电常数稳定性聚苯醚树脂组合物、配方技术及其应用
[简介]：本技术提供了一种具有高介电常数稳定性的聚苯醚树脂组合物、配方技术及其应用。按重量份计，聚苯醚树脂组合物包括以下组分：聚苯醚树脂50?80份，聚苯乙烯树脂5?50份，填料A 10?40份和填料B 10?40份，所述填料A具有正温度介电系数，所述填料B具有负温度介电系数。所述聚苯醚树脂组合物具有低介电常数以及介电常数对温度不敏感等优点，非常适用于5G领域，特别是5G基站覆铜板等类似产品。
10、一种聚苯醚树脂组合物及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种聚苯醚树脂组合物及其配方技术。本技术提供的聚苯醚树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：聚苯醚树脂20?90份，聚苯乙烯树脂4?30份，改性相容剂1?20份以及陶瓷填料10?80份。本技术通过在配方中加入合适的改性相容剂，能够在赋予材料很高的力学性能的同时，提升材料介电常数在成型时的稳定性。
11、一种含磷乙烯基苯聚苯醚及其树脂组合物和应用
12、一种环烯烃聚合物-聚苯醚树脂组合物及其配方技术和应用
13、一种可固化聚苯醚树脂及其配方技术
14、一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其配方技术
15、聚苯醚系树脂组合物
16、含聚苯醚的树脂组合物
17、聚苯醚系树脂组合物的制造方法
18、一种聚苯醚树脂组合物及其配方技术和应用
19、含聚苯醚的树脂组合物
20、含聚苯醚的树脂组合物
21、硅烷改质聚苯醚树脂及其配方技术
22、聚苯醚树脂组合物和混合物
23、聚苯醚系树脂组合物和车辆用灯具延长件
24、聚苯醚树脂的制造方法
25、一种聚苯醚树脂组合物及其配方技术和线槽及其配方技术
26、一种改性聚苯醚树脂组合物及其制造的高频覆铜板
27、聚苯醚系树脂组合物和成型体以及燃烧时间的波动的改善方法
28、聚苯醚改性环氧树脂高TG复铜箔板胶液及其制作工艺
29、一种聚苯醚树脂基复合材料及其配方技术和应用
30、改性聚苯醚树脂、聚苯醚复合材料及其配方技术、印制线路板
31、一种聚苯醚树脂组合物及其应用
32、一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶及配方技术
33、一种改性聚苯醚树脂材料及其配方技术和应用
34、无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
35、聚苯醚树脂组合物和硅烷改性共聚物
36、一种聚苯醚环氧树脂组合物、配方技术和应用
37、一种黑磷纳米片阻燃聚苯醚树脂及其配方技术
38、一种甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂及其配方技术和应用
39、一种移相器用聚苯醚树脂基复合材料的配方技术
40、一种有机硅改性的聚苯醚树脂及其配方技术和用途
41、一种聚苯醚树脂基复合材料及其配方技术和应用
42、一种低分子不对称热固性聚苯醚树脂聚合物及其生产方法
43、一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
44、一种高速覆铜板用改性聚苯醚树脂及其配方技术
45、一种聚苯醚改性氰酸酯树脂覆铜板及其配方技术
46、一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片
47、高耐热低介电聚苯醚型双马来酰亚胺树脂、层压板及其配方技术
48、一种改性聚苯醚与聚丙烯树脂合金材料及其配方技术
49、一种低析出无卤阻燃聚苯醚-聚酰胺树脂合金及其配方技术
50、聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和布线板
51、树脂组合物、树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板、毫米波雷达用多层印刷布线板及聚苯醚衍生物
52、聚苯醚树脂复合材料及其配方技术和应用
53、一种低分子量双端羟基聚苯醚树脂的配方技术
54、聚苯醚树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
55、一种聚苯醚填充的取向碳纳米管束/热固性树脂
56、一种含环氧基的有机硅改性聚苯醚树脂及其配方技术和用途
57、一种改性热固型聚苯醚树脂的制造方法
58、一种制备覆铜箔板用聚苯醚树脂粘合剂及其配方技术
59、一种聚苯醚树脂合金及其配方技术
60、一种抗菌稳定的聚苯醚树脂组合物及配方技术
61、一种改性聚苯醚树脂、热固性树脂组合物及其用途
62、聚苯醚树脂组合物
63、聚苯醚系树脂组合物、聚苯醚系树脂颗粒以及聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法
64、用于重防腐涂料的自固化聚苯醚树脂组合物及配方技术
65、聚苯醚系树脂组合物
66、一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法
67、一种耐热稳定的改性聚苯醚树脂组合物及模塑制品与应用
68、聚苯醚系树脂组合物
69、聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板
70、聚苯醚树脂组合物、预浸料、层压板及印刷线路板
71、聚苯醚系树脂组合物
72、一种充电器外壳用聚苯醚树脂配方技术
73、聚苯醚树脂组合物及其用途
74、聚苯醚预聚物、其配方技术、树脂组合物及其制品
75、一种阻燃聚苯醚树脂合金及其配方技术
76、一种苯乙烯基硅氧基聚苯醚树脂及其配方技术和应用
77、一种聚酰胺聚苯醚树脂组合物及其配方技术
78、一种以聚苯醚树脂为主要成分的电容器壳体材料
79、一种聚苯醚填充的取向碳纳米管束/热固性树脂及其配方技术
80、覆铜板用聚苯醚树脂
81、一种阻燃的聚苯醚树脂组合物
82、一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
83、聚苯醚和树脂组合物
84、一种用于加工电解*极板夹边条的聚苯醚树脂组合物及其配方技术
85、聚苯醚树脂的包装方法
86、一种包括聚苯醚树脂与聚丙烯的抗拉伸电缆料
87、一种改性聚苯醚树脂及其应用
88、含磷聚苯醚树脂及其制法、含磷聚苯醚预聚物的制法、树脂组成物及其应用
89、含磷乙烯聚苯醚、含有该含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品
90、一种聚苯醚树脂混合物
91、聚苯醚系阻燃性树脂组合物
92、聚苯醚树脂合金材料及其配方技术和制冷压缩机
93、聚苯醚树脂及其应用
94、一种LED封装用阻氧阻水的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
95、刚性高且冲击强度高的阻燃聚苯醚树脂组合物
96、一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
97、一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
98、一种LED封装用增强的高透明度马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
99、生产多酚羟基聚苯醚树脂的方法
100、一种LED封装用环保耐候的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
101、一种LED封装用高抗紫外老化的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
102、一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
103、一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
104、改质聚苯醚树脂、其配方技术及树脂组合物
105、一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
106、一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
107、一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
108、一种LED封装用高散热性的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
109、聚苯醚改性的酚-苯甲醛多官能环氧树脂与用途
110、一种LED封装用含纳米二氧化锰的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
111、一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
112、一种LED封装用含纳米氮化硅的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
113、一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
114、一种有机硅改性的聚苯醚树脂、配方技术及用途
115、导电阻燃聚苯醚树脂组合物
116、一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
117、含磷阻燃组合物以及使用它的含磷聚苯醚树脂组合物、预浸料和层压板
118、一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
119、聚苯醚衍生物、热固化性树脂组合物、树脂清漆、预浸渍体、层叠板及多层印制线路板
120、聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板
121、一种LED封装用含纳米硼酸锌的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
122、用于汽车轮毂外罩的聚苯醚树脂合金材料及其配方技术
123、一种含有改性聚苯醚树脂的瓦楞纸及其配方技术
124、聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
125、一种用于空调压缩机外罩的聚苯醚树脂合金材料
126、一种多官能团聚苯醚树脂及其配方技术
127、包含作为塑化剂的聚苯醚树脂的橡胶组合物
128、一种用于加工伺服电机外壳的聚苯醚树脂合金材料
129、包含聚苯醚树脂作为增塑剂的橡胶组合物
130、一种用于加工医疗器材外壳的聚苯醚树脂合金材料
131、用于按摩椅枕芯骨架的聚苯醚树脂合金材料及其配方技术
132、高CTI的阻燃聚苯醚树脂组合物
133、含溴的聚苯醚树脂及其配方技术
134、一种改性海泡石粉的聚苯醚树脂电缆护套料及其配方技术
135、可交联性聚苯醚树脂、配方技术及其用途
136、一种含有改性聚苯醚树脂的电缆护套料及其配方技术
137、改性聚苯醚、其制造方法、聚苯醚树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
138、一种聚苯醚树脂合金材料、其配方技术和应用
139、一种聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊的配方技术
140、一种用于加工纺纱纱筒的聚苯醚树脂合金材料及配方技术
141、聚苯醚树脂合金材料、其配方技术和应用
142、一种导电阻燃聚苯醚树脂组合物及其配方技术
143、一种耐高灼热丝温度的聚苯醚/尼龙类树脂组合物
144、一种耐漏电起痕聚苯醚树脂组合物
145、聚苯醚酚醛树脂及其配方技术和酚脲烷树脂及其应用
146、聚苯醚聚丙烯树脂组合物及其配方技术
147、聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
148、一种耐高灼热丝温度的聚苯醚/苯乙烯类树脂组合物
149、一种相容化聚苯醚聚丙烯树脂组合物及其配方技术
150、玻璃纤维增强聚苯醚树脂
151、具有互穿网络结构的聚酰胺聚苯醚树脂组合物及其制备
152、聚苯醚系树脂组合物及其制造方法
153、聚苯醚热塑性树脂组合物和由其形成的模制品
154、无卤阻燃型聚苯醚树脂组合物及其配方技术
155、用于加工水泵叶轮的聚苯醚树脂组合物
156、聚苯醚系树脂组合物及其成型品
157、一种导电聚苯醚树脂的聚合方法
158、一种接枝聚苯醚树脂及其配方技术
159、一种环氧基改质聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用
160、用于加工液晶电视机壳体及支架的聚苯醚树脂合金材料
161、一种颜色稳定的聚苯醚树脂组合物
162、含磷低分子量聚苯醚树脂的配方技术
163、聚苯醚粉体和聚苯醚树脂组合物
164、一种烯丙基化超支化聚苯醚改性双马来酰亚胺树脂及其配方技术
165、聚苯醚系树脂成形物的制造方法
166、聚苯醚、和树脂组合物及其成型体
167、聚苯醚系树脂组合物的制造方法
168、聚苯醚树脂组合物及其生产方法
169、用于加工光伏连接器的聚苯醚合金树脂材料
170、用于加工充电器外壳的聚苯醚树脂材料
171、聚苯醚热塑性树脂组合物及其配方技术和模制品
172、聚苯醚系树脂组合物成形体的生产方法
173、高温热氧稳定的浅色柔性聚苯醚/聚丙烯树脂组合物
174、用于电线电缆的阻燃聚苯醚组合物及利用所述组合物制备阻燃聚苯醚树脂的方法
175、分子量分布窄的聚苯醚树脂组合物
176、聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板
177、聚苯醚包覆环氧树脂微胶囊及其配方技术
178、配管构件的连接方法及通过该连接方法连接而成的聚苯醚系树脂组合物制配管构件
179、一种降低聚苯醚树脂中反应副产物含量的聚合方法
180、聚酰胺-聚苯醚树脂组合物和膜
181、含有碳纳米管的改性聚苯醚树脂组合物
182、一种聚苯醚树脂组合物以及抑制聚苯醚树脂变色的方法
183、从溶液中分离聚苯醚聚合物树脂的方法
184、一种聚苯醚树脂组合物及其配方技术
185、一种阻燃性聚苯醚树脂组合物及其配方技术
186、聚苯醚改性酚醛树脂及其配方技术
187、聚酰胺-聚苯醚树脂组合物
188、聚酰胺/聚苯醚树脂组合物
189、制造聚苯醚树脂组合物的方法
190、聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板
191、含有硅化合物的聚苯醚基树脂组合物
192、从溶液中分离聚苯醚聚合物树脂的方法
193、功能化聚苯醚树脂
194、聚苯醚树脂和苯乙烯类树脂的三维共聚物
195、官能化聚苯醚树脂的共聚物和其共混物
196、官能化的聚苯醚树脂组合物及其生产方法
197、具有改善的冲击强度的芳族乙烯基树脂和聚苯醚混合物
198、具有环氧基的可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其制造方法
199、可交联性聚苯醚树脂、其组合物、及其配方技术
200、聚苯醚衍生物、其树脂组合物及其应用
201、改性聚苯醚树脂
202、聚苯醚-聚酰胺树脂共混物、方法和由其制备的制品
203、聚苯醚-聚乙烯基热固性树脂
204、含有有机磷酸酯的聚苯醚树脂母料
205、共聚合物和聚苯醚树脂的组合物
206、制备聚苯醚热塑性树脂组合物的方法及自其制造的制品
207、降低相容聚苯醚-聚酰胺树脂共混料的脱模力的方法
208、提高相容化聚苯醚-聚酰胺树脂共混物外观质量的方法
209、聚苯醚、苯乙烯树脂和弹性体嵌段共聚物的半透明共混物
210、生产低分子量聚苯醚树脂的方法
211、聚苯醚树脂的封端
212、聚苯醚树脂组合物
213、相容化聚苯醚-聚酰胺树脂共混物抗冲改性组合物
214、制造粘性树脂与低分子量聚苯醚共混料的方法
215、流动性改善的相容化聚苯醚-聚酰胺树脂共混物的组合物及其制法
216、高抗冲聚苯醚/苯乙烯树脂/弹性体组合物
217、高流动性聚苯醚树脂组合物
218、用于聚苯醚树脂脱色的方法
219、聚苯醚-聚芳硫醚树脂组合物
220、表现出改进的冲击强度的、含有聚苯醚和聚酰胺树脂的组合物
221、含有聚苯醚、聚(亚芳基硫醚)、聚酯树脂和相容剂化合物的组合
222、含有聚苯醚、聚(亚芳基硫醚)硅氧烷共聚物树脂的阻燃组合物
223、含有聚苯醚和聚(亚芳基硫醚)树脂的阻燃组合物
224、含有聚苯醚、聚(亚芳基硫醚)和聚硅氧烷树脂的阻燃组合物
225、含有相容聚苯醚聚酰胺树脂掺混物的可挤塑的热塑性组合物
226、聚苯醚树脂组合物
227、含有相容聚苯醚-聚酰胺基材树脂和一种或多种磷化合物的热塑组合物
228、含有聚苯醚树脂和多嵌段共聚物共混物的热塑性组合物
229、用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
230、稳定聚苯醚树脂的配方技术
231、易化学镀的阻燃聚苯醚树脂组合物
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
