1、一种高粘接热固胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术属于胶粘剂材料技术领域，提供了一种高粘接热固胶膜及其配方技术和应用。所述热固胶膜中热固胶层包括以下重量份的成分组成：聚氨酯树脂35～65份；聚酰亚胺树脂10～30份；增粘树脂5～15份；增韧疏水改性粒子5～10份；填料2～8份。本技术所得热固胶膜可采用温度烫压工艺替代传统自粘工艺，降低人工贴合带来的不良率。相比普通自粘胶热固胶具有优越的耐湿、耐磨、粘接强、韧性强特点。以解决电子行业等对塑料类、金属类的粘接难、粘接不牢固等现象。与绝缘载体材料组合还具有良好的绝缘效果，使用在小体积的电子产品中提高了产品的制造一致性，同时提高了利用空间。
2、一种热固化导电胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供一种热固化导电胶膜及其配方技术和应用，所述热固化导电胶膜以重量份计包括如下组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯25～45份，环氧树脂3～5份以及树枝状银包铜粉50～70份。所述热固化导电胶膜的配方技术包括如下步骤：将饱和聚酯树脂、环氧树脂、树枝状银包铜粉以及任选地抗氧剂混合均匀，得到所述热固化导电胶膜。该热固化导电胶膜具有粘合性强、耐高温、柔韧性好以及屏蔽性能优异的优点，可用于挠性印刷电路板中的导电屏蔽材料。
3、一种热固性导电屏蔽胶膜及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种热固性导电屏蔽胶膜，由热固性导电屏蔽胶层和PET离型膜复合而成，热固性导电屏蔽胶膜以离型膜为载体，在离型膜表面涂敷热固性导电屏蔽浆料，最后贴合离型膜保护膜得到；热固性导电屏蔽胶浆料包括以下质量百分比的组分：成膜树脂2％～35％、固化剂0.1％～20％、附着力促进剂0.5％～3％、导电颗粒20％～70％、导电促进剂0.1～5％和溶剂10～50％。本技术采用自粘性的成膜树脂与具有潜伏性的固化剂相结合，不仅实现导电屏蔽胶膜的初始的柔软度贴合性和自粘性固定性要求，还提供了一种潜在反应性，并且解决微型器件共形屏蔽层的均一性问题。
4、具有初粘性环氧热固化胶膜及其配方技术及其应用
[简介]：本技术涉及一种具有初粘性环氧热固化胶膜及其配方技术及其应用，特点是具有初粘性环氧热固化胶膜包括第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜、环氧树脂热固化胶膜及第二层丙烯酸改性环氧树脂固化胶膜；其中，第一、二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜均包括离型膜及附在离型膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物，环氧树脂热固化胶膜的一面附着在第一层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上，环氧树脂热固化胶膜的另一面附着在第二层丙烯酸改性环氧树脂热固化胶膜上的干燥后的丙烯酸改性环氧树脂液态混合物上。本技术具有初粘性，在室温下能进行粘接预固定，再通过加热固化实现高粘接强度，兼备胶带工艺性能和胶水的高粘结可靠性，特别适合用在3D存储芯片贴合粘接领域，具有加工工艺简单，流程短，良率高的优点。
5、一种尺寸稳定潜伏型可加热固化环氧胶膜及配方技术
[简介]：本技术提供一种尺寸稳定潜伏型可加热固化环氧胶膜，以重量份数计，其组分包括：固体环氧树脂10?30份、液体环氧树脂10?30份、潜伏型固化剂2?10份、(甲基)丙烯酸酯预聚体4?12份、光引发剂0.2?1.6份、溶剂30?70份。本技术提供的尺寸稳定潜伏型可加热固化环氧胶膜，利用化学低程度交联与物理成型来控制尺寸稳定，制成的胶膜加热固化时不液化，热固粘接后具有厚度均一、保型性能优、粘结区域可控、无溢胶，与现有的胶膜相比，能够解决尺寸稳定的问题；而且，该胶膜加热后可固化交联，提供强的粘结性；此外，该环氧胶膜具有足够长时间的室温储存潜伏性。
6、一种胶合板用热固性胶膜及胶合板
[简介]：本技术涉及一种用作胶合板胶黏剂的热固性胶膜，属于胶黏剂技术领域。一种胶合板用热固性胶膜，由以下方法制成：将基础原料聚乙烯接枝物由加料口从挤出机机筒的进料端加入，交联剂由计量泵从挤出机机筒后端的均化段加入，经过吹膜、流延或压延方法制得胶膜。本技术经过对聚烯烃进行接枝和交联的改性，制成胶膜，用于胶合板的生产。胶膜在热压作用下呈熔融态，并发生交联反应生成网状结构，呈热固性特征，使得坯板在高温下就有较强的胶合力，使坯板之间相对固定。这样，高温的坯板就可以直接从热压机出板，而不需要将高温的坯板由热压机转换到冷压机冷压，使热塑性胶膜冷却至熔点以下而固化产生粘合力，坯板才能从冷压机出板。
7、一种热固化纯胶膜
[简介]：本技术提供了一种热固化纯胶膜，包括离型膜，所述的离型膜上涂覆改性环氧胶粘剂层，所述的改性环氧胶粘剂层另一面压合有离型纸,所述的改性环氧胶粘剂层包括以下重量份组分：环氧树脂10～20份，双马来酰亚胺10～20份，聚苯醚30～40份，增韧剂40～60份。本技术可以降低应用于软性印刷电路板的热固化纯胶膜，其应用于高频高速电子电器的软性印刷电路板上。本技术纯胶膜的介电常数为2.4～2.8，介电损耗值为0.003～0.008，同时粘结力可以达到1.2kgf/cm以上。
8、一种热固化型光学透明热熔胶膜及其制备和贴合方法
[简介]：本技术提供了一种热固化型光学透明热熔胶膜，其原料组成及其对应组份如下：热塑性丙烯酸酯弹性体：10～95份；丙烯酸酯类活性稀释剂：0～20份；自由基引发剂:0～5份；本技术的优点在于，该热固化型光学透明热熔胶膜在常温下是固体胶膜没有粘性，受热状态下具有流动性，并且在形成稳定的填充，之后在适当温度及自由基引发下交联固化，从而起到优异的粘结作用，同时采用热塑性丙烯酸酯弹性体，无需增塑剂（充油）解决应用过程中增塑剂析出，污染贴合组件，影响透光率等问题。
9、一种各向同性热固性导电胶膜及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种各向同性热固性导电胶膜及其配方技术。热固性导电胶组成：按重量百分比计，包括以下组分：聚酯树脂3~5%；羟基丙烯酸树脂4~7%；环氧树脂2.5~6%；导电介质12~19.5%；触变剂0.1~0.5%；溶剂62~77.7%。导电胶膜的制备：在离型膜上涂覆上述制得的热固性导电胶胶液，控制烘道温度为80℃~120℃，涂覆速度为10~15m/min，胶厚为25~30μm，收卷时在热固性导电胶胶膜上贴合离型膜而得。该导电胶膜导电性能好，电阻变化率小，剥离强度大、操作性能好，室温存放30天以上。
10、一种耐高温热固化胶膜及配方技术
[简介]：本技术涉及一种耐高温热固化胶膜及配方技术，耐高温热固化胶膜采用下述重量份数的原料制备而成，改性酚醛树脂15-35份、聚砜树脂8-25份、橡胶填料25-40份，耐温填料10-20份、固化剂5-10份、固化促进剂0.5-3.5份。本技术选择改性酚醛树脂、聚砜树脂、橡胶配合固化剂和固化促进剂，采用涂膜的方法，制作出具有耐高温性能的热固化胶膜。采用本方法制作出的固化胶膜与传统胶膜相比，胶膜不仅成膜均匀，产品性能尺寸稳定，固化迅速快、固化后粘接强度高、韧性好、耐溶剂性、易于保存运输，而且具有良好的耐高温性能，固化后耐温可达到400℃以上，生产效率高。
11、一种热固化型光学透明热熔胶膜(TOCA)及贴合方法
12、一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜
13、用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板
14、用于聚丙烯发泡片材与织布粘合的热固性胶膜的制备和使用方法
15、用于挠性电路装配的热固化胶膜及其配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
