1、面板驱动电路底部填充胶、其配方技术及芯片封装结构
[简介]：本技术提供一种面板驱动电路底部填充胶，由以下质量份数的原料组成：环氧树脂70‑75质量份、固化剂20‑30质量份、固化促进剂5‑15质量份，所述环氧树脂由对称结构的四官能团环氧树脂（季戊四醇缩水甘油醚）和双酚A‑烷撑氧化物加成物二缩水甘油醚（SE‑4125P）组成。本技术还提供上述填充胶的配方技术及一种芯片封装结构。本技术的组合物通过胺类固化剂与环氧树脂发生交联固化反应，提高组合物的耐热性。组合物粘度较小，在130℃以上则快速反应，能满足连续点胶的作业要求；组合物的各组分都为液态，流动性较好，能够满足3um超窄间隙的封装要求；组合物的总氯含量较低，满足IC驱动封装材料的高阶要求。
2、一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法
[简介]：本技术提供了一种阻止底部填充胶溢胶的基板设计方法，包括：在基板上设置挡墙，所述挡墙位于芯片的外部，并且所述挡墙与芯片之间预留有注胶区。本技术为了阻止底部填充胶溢胶，在基板上设置挡墙，挡墙采用固定式的设计，在进行bump的时候将芯片焊接在环形封闭的挡墙内，然后通过挡墙和芯片之间的注胶区用胶XX进行注胶，在毛细管现象的作用下胶液会填满芯片下方的bump区域并向外扩散，随后被挡墙拦截，因为挡墙的高度位于芯片的顶部和底部之间，所以溢出的胶液会被挡墙遮挡，通过挡墙使胶液的端面变为水平面，在张力作用下可以有效避免胶液溢出，从而避免胶液向其他功能区域扩散造成污染，既有利于工艺的生产管控，同时还能提高产品的可靠性。
3、高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的配方技术
[简介]：本技术是一种高导热底部填充胶用球形氧化铝粉的配方技术，该方法以天然气和氧气燃烧形成的火焰对非球形氧化铝粉制得D50为0.5~20μm的球形氧化铝粉；球形氧化铝粉经过分级获得D50为0.5~20μm球形氧化铝产品A，产品A进行后道处理提高产品中α‑AlO的含量获得产品B，产品B进行提纯分级得产品C和D；产品C和D按照0.01~1：1进行混合，得到高导热底部填充胶用球形氧化铝粉。该方法通过对氧化铝的后道处理，在充分保持产品球形度条件下，提高产品中α‑AlO的含量以提高导热性，通过粒度分布设计同时提高流动性和导热性能，目标是获得高导热高流动性的球形粉。
4、半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构
[简介]：本申请提供一种半导体封装用底部填充胶，包括13‑20wt％环氧树脂、60‑65wt％填料、10‑20wt％固化剂、5‑15wt％增韧剂及0.5‑0.8wt％促进剂，所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物。本申请的底部填充胶包括增韧剂甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物，其具有核壳结构，易分散在环氧树脂体系中，在200℃以上的高温下仍可以有效的降低所述环氧树脂的交联密度，从而提高底部填充胶的韧性，使底部填充胶具有高达8‑25％的高断裂伸长率。本申请还提供了一种使用所述底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。
5、一种底部填充胶黏剂及其配方技术和应用
[简介]：本技术属于底部填充胶粘剂领域，涉及一种底部填充胶粘剂及其配方技术和应用。所述环氧树脂底部填充胶黏剂中含有环氧树脂15～35质量份、固化剂5～20质量份、咔唑和/或咔唑衍生物0.01～1质量份、偶联剂0.01～5质量份以及填料50～80质量份。本技术提供的底部填充胶黏剂能够在固化过程中有效避免气泡的产生。
6、一种OLED显示屏发光镀层保护填充胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种OLED显示屏发光镀层保护填充胶，包括以下成分：以质量百分比计，环氧树脂为80％‑99％、添加剂为0.01％‑10％、引发剂为0.01％‑5％。本技术采用上述一种OLED显示屏发光镀层保护填充胶，有效地解决了发光层遇到的问题，在使用上既能保持发光层的逼真度及透明度，又能有效保护发光镀层，提高其使用寿命。
7、一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于大尺寸芯片底部填充的固态填充胶及其配方技术，按质量份数计，包括：环氧基改性聚氨酯树脂15～50份；聚醚改性环氧树脂15～30份；炭黑1～6份；磁性材料1～3份；填料20～40份；分散剂1～6份；固化剂1～6份。相比于现有技术，本技术提供的固态填充胶，包括环氧基改性聚氨酯树脂、聚醚改性环氧树脂、炭黑、磁性材料、填料等物质，使得本技术的填充胶不仅在80～150℃下具有良好的流动性，还具有低介电、高Tg、耐冷热冲击性能，与磁性材料配合使用，有效解决大尺寸芯片不完全填充的问题。
8、一种芯片封装用底部填充胶及芯片封装结构
[简介]：本申请提供了一种芯片封装用底部填充胶，包括质量百分含量为19‑25%的环氧树脂、质量百分含量为55‑60%的填料、质量百分含量为15‑25%的固化剂、及质量百分含量为0.5‑0.8%的促进剂，所述固化剂包括对二甲苯与二羟基萘的缩聚物及对二甲苯与萘酚的缩聚物。本申请的芯片封装用底部填充胶选用对二甲苯与二羟基萘的缩聚物及对二甲苯与萘酚的缩聚物中的两种，使得所述底部填充胶完成固化后具有较强的粘着性。另，本申请还提供一种使用所述底部填充胶的芯片封装结构。
9、一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶，其原料以重量份数计，包括如下组分：自合成生物基多官环氧树脂5～10份、环氧树脂A 20～45份、稀释剂1～5份、偶联剂1～5份、填料50～60份、固化剂15～35份。本技术的环氧底部填充胶具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性；在耐热性方面具有积极的潜在应用价值，可以有效保证封装元器件的可靠性及其使用寿命，适用于高发热量芯片的封装。
10、一种环氧树脂组合物、底部填充胶及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂基体、固化剂以及经阳离子季铵盐表面活性剂改性的无机填料，阳离子季铵盐表面活性剂的通式为RRNX，其中，X为羟基，R为甲基，R选自C‑C的烷基。本技术还提供一种底部填充胶，其含有所述环氧树脂组合物。表面改性后的无机填料表面带正电荷，一方面，填料彼此之间产生相互排斥的静电力，可以实现填料的均匀分散，有效防止填料沉降；另一方面，加入的少量阳离子季铵盐表面活性剂不参与环氧树脂的交联反应，不影响其它性能。此外，当环氧树脂组合物用于倒装芯片封装工艺时，能够有效防止自铜向锡方向的填料沉降现象。
11、一种具有助焊功能的固态填充胶及其配方技术
12、一种高性能聚氨酯固态填充胶及其配方技术
13、一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶
14、一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其配方技术和应用
15、一种mini显示屏用底部填充胶
16、一种底部填充胶及其制备工艺和应用
17、低介电环氧底部填充胶
18、光学元件抛光模填充胶及其配方技术
19、一种流动性能优异的环氧底部填充胶的配方技术
20、一种阳离子环保型半导体底部填充胶及其配方技术
21、一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶
22、一种抗溢脂性能良好的底部填充胶
23、一种由水淬铜渣湿磨法制备超细铜尾砂填充胶凝材料的方法
24、芯片封装专用低介电高导热底部填充胶
25、一种快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂及其配方技术
26、一种增韧型环氧树脂及底部填充胶的配方技术
27、一种带助焊功能非流动底部填充胶及其配方技术
28、一种单组份底部填充胶及其配方技术
29、一种高电绝缘性能底部填充胶的配方技术
30、一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其配方技术
31、一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其配方技术
32、一种具有导热功能的固态填充胶及其配方技术
33、一种带填充胶的LED灯带及其制作方法
34、一种刚柔一体化的环氧树脂及可返修底部填充胶
35、一种底部填充胶
36、一种高导热的单组分底部填充胶粘剂及其配方技术
37、一种导热填充胶及其配方技术和应用
38、一种高导热率的底部填充胶及其配方技术
39、一种带填充胶的LED灯带及其制作方法
40、一种底部填充胶及其配方技术
41、一种表面绝缘电阻高的底部填充胶及其配方技术
42、一种用于充电宝内部电池固定的填充胶体
43、一种可返修的低温固化底部填充胶及其配方技术
44、一种底部填充胶及其配方技术
45、填充胶囊的胶囊填充机和使用在胶囊填充机中的清洁单元
46、一种消光剂及其配方技术、包含其的底部填充胶及应用
47、一种无填料底部填充胶及其配方技术
48、一种底部填充胶组合物
49、一种底部填充胶的填充方法
50、一种破碎机衬板环氧树脂填充胶及其配方技术
51、一种双固化体系底部填充胶及其配方技术
52、一种可返修的高可靠性填充胶
53、一种导热填充胶
54、一种用于无线充电线圈覆盖膜的填充胶
55、一种光与热双固化镜片、镜头填充胶
56、一种低卤底部填充胶及其配方技术和应用
57、一种大尺寸芯片封装用底部填充胶的配方技术
58、一种可快速固化的高可靠性填充胶
59、一种固态填充胶及其配方技术和应用
60、一种低表面能底部填充胶的配方技术
61、一种高效率耐高温导热底部填充胶及其配方技术
62、一种填充胶合板缝隙的腻子
63、一种填充胶全钢承重子午胎
64、一种矿山填充胶凝材料
65、一种低介电常数环保型底部填充胶及其配方技术
66、大型发电机定子端部填充用短纤维增强环氧树脂填充胶
67、一种填充胶凝材料的复合材料毯
68、一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法
69、一种耐高温底部填充胶的配方技术
70、一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其配方技术
71、一种高密度封装用底部填充胶及其配方技术
72、可见光光锥填充胶
73、一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其配方技术
74、一种具有导热功能的低温固化底部填充胶及其配方技术
75、一种流动型芯片级底部填充胶及其配方技术
76、一种低热膨胀系数的低粘度快速渗透底部填充胶及其配方技术
77、一种导热型底部填充胶及其配方技术
78、一种可见光光锥填充胶
79、一种流动型芯片级底部填充胶及其配方技术
80、底部填充胶及其配方技术
81、补漏填充胶的配方技术以及利用其进行房屋补漏的方法
82、一种高可靠性环氧底部填充胶及其配方技术
83、底部填充胶及其配方技术
84、一种底部填充胶组合物及其配方技术
85、底部填充胶及其配方技术和倒装芯片
86、绝缘盒填充胶及其配方技术
87、一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶
88、一种室温储存快速流动底部填充胶及其配方技术
89、一种LED电源、填充胶及其灌封工艺
90、底部填充胶及其配方技术
91、一种新型底部填充胶及其配方技术
92、一种返修型环氧树脂底部填充胶及其配方技术和应用
93、一种底部填充胶及其配方技术和应用
94、一种杠铃片填充胶配方及其生产工艺
95、一种液晶型环氧底部填充胶及其配方技术
96、一种底部填充胶
97、全钢子午巨型工程胎胎侧填充胶
98、一种耐高温底部填充胶及其配方技术
99、一种低温固化底部填充胶及其配方技术
10-0、一种低卤素底部填充胶及其配方技术
10-1、一种兼容性好的底部填充胶及其配方技术
10-2、一种可返修底部填充胶及其配方技术
10-3、一种胎圈填充胶外置的全钢丝子午线轮胎
10-4、一种柔性底部填充胶及其配方技术
10-5、室温储存型丙烯酸酯底部填充胶及其配方技术
10-6、一种储存稳定快速流动的底部填充胶及其配方技术
10-7、一种快速渗透底部填充胶及其配方技术
10-8、虎杖甙填充胶原支架及其配方技术和应用
10-9、一种底部填充胶组合物
11-0、一种芯片级底部填充胶及其配方技术
11-1、可常温储存的单组份底部填充胶及其配方技术
11-2、一种可低温快速固化的环氧底部填充胶及其配方技术
11-3、聚氨酯缝隙二元聚合反应填充胶XX
11-4、全钢子午胎复合胎侧填充胶配方胶料
11-5、一种双固化体系快速流动底部填充胶及其配方技术
11-6、一种高抗冲击环氧树脂填充胶及其配方技术
11-7、翻新轮胎胎面花纹沟填充胶条硫化工艺
11-8、一种高可靠性、低粘度的底部填充胶
11-9、一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶
12-0、返修性能好的单组份底部填充胶及其配方技术
12-1、一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法
12-2、一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶
12-3、一种高可靠性、快速固化底部填充胶及其配方技术
12-4、一种用于轮胎翻新修补填充胶料的冷料挤胶XX
12-5、一种低温快速固化底部填充胶及其配方技术
12-6、一种光学抛光模填充胶及其加工工艺方法
12-7、苯海拉明填充胶囊剂
12-8、设有胎体填充胶的子午线轮胎
12-9、用于制备高强度透明室温固化硅橡胶的填充胶
13-0、改进的用于连续成型中心填充胶基糖块的链式切割机
13-1、底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法
13-2、集成电路封装结构及底部填充胶工艺
13-3、热熔性底部填充胶组合物及其涂覆方法
13-4、包衣的球形无缝填充胶囊
13-5、晶片用双阶段底部填充胶
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