1、一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术属于聚氨酯灌封胶技术领域，提供了一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其配方技术，低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶按照质量份数由30‑40份的A组分以及60‑80份B组份组成；A组分按照质量份数由聚氨酯预聚体50‑60份、复合阻燃材料20‑30份以及氯化石蜡10‑15份组成；B组分按照质量份数由端乙烯基硅油、导热填料、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、氨基锡催化剂、三亚乙基二胺、邻苯二甲酸二酯以及有机硅类消泡剂中组成。本技术低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶粘度低，易于操作，固化速度可调，且具有优异的力学性能、阻燃性能、导热性能、电学性能。
2、一种有机硅环氧灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种有机硅环氧灌封胶，包括以下按重量份数计的组分：改性环氧树脂80‑100份、有机硅预聚物20‑30份、增粘树脂2‑3份、乙烯基硅油3‑9份、固化剂1‑3份、固化促进剂0.3‑0.6份、稀释剂1‑2份、消泡剂0.6‑1份、交联剂2‑3份和水10‑15份。本有机硅环氧灌封胶导热系数高，弹性好，防水防潮，耐高温老化性能优异，可长时间使用在高温环境下，在固化后机械强度高，并对多种基材表现出优异的粘结性的特点，该材料可为电子、电器、新能源等领域的元器件提供良好的灌封保护，同时确保材料具有良好的粘结强度和机械强度。本有机硅环氧灌封胶，同时其物料损耗少，适合大规模的制备生产。本技术所制备的灌封胶收缩率小，工艺适应性好，粘接力强，密封性好。
3、一种双组份高填充低粘度灌封胶及其配方技术与应用
[简介]：本技术提供了一种双组份高填充低粘度灌封胶及其配方技术与应用。该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包含基胶、端乙烯基硅油、色料、铂金催化剂；B组分包含基胶、端乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、抑制剂。本技术通过用适当结构的表面处理剂对硅微粉填料进行适当的表面改性处理，得到了高填充75％硅微粉的双组份加成型有机硅灌封胶，其具有低粘度、高导热系数、低密度、不沉淀板结、低成本、高绝缘的优异综合性能，适用于LED驱动电源的散热灌封用途。
4、一种有机硅电子灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种有机硅电子灌封胶及其配方技术，以重量份数计，灌封胶包括质量比为5：0.8～1.2的A组合和B组分：所述A组分包括201甲基硅油50～100份、107硅油50～100份、补强剂20～60份、防沉降剂0.1～1份、镀铝中空玻璃微珠10～60份，交联剂0.5～5份和偶联剂A 1.0～10.0份；所述B组分包括201甲基硅油50～100份、有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠10～60份、偶联剂B 1.0～5.0份和催化剂0.1～3.0份。本技术通过在灌封胶中引入镀铝中空玻璃微珠和有机硅低聚物预处理的中空玻璃微珠，使其具有较低的体积收缩率；降低体系粘度，具有优异流动性；还增强了导热性。
5、一种聚氨酯软包电池灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术属于灌封胶技术领域，提供了一种聚氨酯软包电池灌封胶及其配方技术，由改性氧化铝30‑35份、聚氨酯改性环氧树脂25‑45份、酸酐固化剂15‑20份、复合阻燃填料10‑25份、活性稀释剂3‑5份、铂催化剂3‑5份、有机硅消泡剂1‑3份以及硅烷偶联剂1‑3份组成。复合阻燃填料由硫酸钡、磷酸、氢氧化镁按照2：4：4的比例配制而成；活性稀释剂为丁基缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚、1,6‑己二醇二缩水甘油醚中的任意一种。本技术制备的聚氨酯软包电池灌封胶，阻燃效果好，支撑力好，能够支撑、固定聚氨酯软包电池，且绝缘性优异，成型速度快，性能稳定。本技术的制备过程简单易控，易于推广、适于工业化生产。
6、一种有机硅灌封胶组合物及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种有机硅灌封胶组合物及其配方技术，所述组合物包含组分A和组分B，所述组分A包含端乙烯基聚二甲基硅氧烷、气相二氧化硅、空心氧化铝微球、氮化镓、改性氢氧化铝和铂催化剂；所述组分B包含端乙烯基聚二甲基硅氧烷、气相二氧化硅、空心氧化铝微球、氮化镓、改性氢氧化铝和含氢硅油。本申请制备得到的灌封胶具有较高的导热率，同时相对于现有技术提供的灌封胶具有较低的黏度，较低的密度和良好的阻燃性。
7、一种利用*阳离子改性的有机硅灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供一种利用*阳离子改性的有机硅灌封胶及其配方技术，具体涉及灌封胶技术领域。所述配方技术包括以下步骤：提供一导热填料；对所述导热填料进行表面改性，以在所述导热填料的表面分别接上*离子和阳离子；将表面带阳离子导热填料、表面带*离子导热填料与乙烯基硅油混合制备有机硅灌封胶基材；利用所述的有机硅灌封胶基材制备有机硅灌封胶。本技术有机硅灌封胶配方技术简单、填充量高、粘度低、导热性能良好。
8、一种防老化有机硅灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种防老化有机硅灌封胶及其配方技术，属于有机硅灌封胶技术领域，配方技术包括如下步骤：将α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷和助剂混合，真空搅拌均匀，然后加入碱性添加剂、继续搅拌，加入酸性添加剂，继续搅拌，加入填料、真空脱水，然后加入二甲基硅油、交联剂、锡催化剂抽真空条件下继续搅拌，即得；本技术中通过对原料进行调整，提高有机硅灌封胶的热稳定性和光稳定性，进而提高其抗老化效果。助剂和α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行反应，对其进行封端，将具有光稳定性的基团和阻燃基团结合，提高产物的稳定性。填料的加入可以提高有机硅灌封胶的力学性能。
9、一种缩合型防水灌封胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种缩合型防水灌封胶，属于有机硅灌封胶技术领域，以重量份数计，包括双端羟基聚二硅氧烷50‑65份、硅树脂20‑40份、催化剂3‑10份、固化剂0.1‑0.5份、硅烷偶联剂1‑5份、抑制剂0.1‑3份、消泡剂1‑6份，其中，双端羟基聚二硅氧烷作为基料，双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂的质量比为2:1，配方技术为：双端羟基聚二硅氧烷和硅树脂按重量百分比混合制成有机硅树脂预聚体，再在预聚体中加入适量催化剂、硅烷偶联剂和抑制剂，并进行高速搅拌，最后，将固化剂和消泡剂加入到以上胶体中，制得防水灌封胶。本技术的缩合型防水灌封胶，其基胶具有很强的疏水性，稳定性，使灌封胶具有很好的防水性能。
10、一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物及其配方技术
[简介]：本技术提供一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物，其由A组份和B组份按质量比为1:0.92～1.08的比例组成；其中，按质量份数计，A组份包括100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、2～5份粘接性含硅氢键交联剂、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.01～0.05份的抑制剂；B组份包括100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、200～500份表面处理球型氧化铝导热填料和0.8份催化剂；还提供一种光伏逆变器用有机硅导热灌封胶组合物的配方技术。本技术开创性地采用粘接性含硅氢键交联剂，解决由传统的含氢硅油制得的灌封胶易受环境温差的影响而易与光伏逆变器的外壳脱离，从而导致其导热及防水性能失效的技术难题。
11、一种永磁电机定子整体真空灌封的工艺方法
12、一种含有改性聚丁二烯的环氧树脂灌封胶
13、一种酸酐可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其配方技术
14、一种加成型双组分有机硅灌封胶及其配方技术
15、高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其配方技术
16、一种紫外光固化型导热灌封胶及其配方技术与应用
17、一种阻燃剂、有机硅灌封胶及其配方技术和应用
18、增粘剂、由其制备的自粘型双组份加成型有机硅灌封胶及其配方技术
19、一种用于导热有机硅灌封胶的防沉降剂的制备与应用
20、双组分型有机硅灌封胶、用于形成其的组合物及应用
21、一种有机硅发泡灌封胶及其配方技术
22、一种有机硅导热灌封胶及其配方技术
23、一种低粘高导热有机硅灌封胶及其配方技术
24、一种环氧树脂共混改性有机硅灌封胶及其配方技术
25、一种双组分有机硅灌封胶生产用废气回收装置
26、一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其配方技术
27、一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶
28、水声设备电子部件灌封以及声阵缆的填充材料及其配方技术
29、一种光伏接线盒用双组份有机硅灌封胶及其配方技术
30、高导热丁香酚改性环氧树脂灌封胶及其配方技术和应用
31、一种能深层固化缩合有机硅电子灌封胶及其制造方法
32、一种自粘型灌封胶用有机硅树脂的配方技术
33、聚氨酯胶导热灌封胶及其配方技术
34、一种环氧树脂灌封结构胶及其配方技术
35、一种药品预灌封用胶粘剂
36、一种有机硅灌封胶及其配方技术
37、一种有机硅灌封胶用混合搅拌装置
38、一种耐高温阻燃型有机硅灌封胶及其配方技术
39、一种用于逆变器电感器件的导热有机硅灌封胶及其配方技术
40、一种有机硅灌封胶及其配方技术
41、一种加成型有机硅灌封胶及其配方技术
42、一种双组份有机硅灌封胶及其配方技术
43、一种用于氢能源燃料电池增湿器耐温耐湿的环氧灌封胶及其配方技术
44、一种加成型有机硅灌封胶抗中毒性能的测试方法及其应用
45、一种缩合型双组份有机硅灌封胶及其配方技术
46、一种有机硅灌封胶及其配方技术
47、一种灌封用环氧组合物及灌封材料和应用
48、一种高导电高导热灌封胶及其配方技术
49、一种超低温灌封胶防火玻璃及其配方技术
50、一种有机硅灌封胶的配方技术
51、一种光伏逆变器用的高导热有机硅灌封胶
52、一种高阻燃环氧树脂灌封胶、其配方技术和应用
53、一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法
54、一种有机硅灌封胶及其配方技术
55、一种手机充电器用有机硅相变灌封胶及其配方技术
56、一种环氧树脂有机硅复合灌封胶的配方技术
57、一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其配方技术和应用
58、有机硅灌封胶、配方技术及新型电驱动马达
59、一种用于新能源车电池的导热聚氨酯灌封胶及其配方技术
60、一种有机硅灌封胶
61、一种低介电常数有机硅灌封胶及其配方技术
62、一种低密度有机硅电子灌封胶及其配方技术
63、一种轻质导热灌封发泡硅胶
64、一种双组分有机硅灌封胶及其配方技术
65、一种低密度导热型有机硅电子灌封胶及其配方技术
66、有机硅氧烷-聚氧化丙烯嵌段共聚物及其制法和制备的双组分LED灌封胶及其制法
67、一种阻燃高导热有机硅灌封复合材料及其配方技术
68、一种室温快速硫化缩合型导热灌封胶及其配方技术
69、一种改善硅微粉在有机硅灌封胶中的抗沉降性和分散性的方法
70、一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶
71、一种耐高温有机硅灌封胶及其配方技术
72、一种热稳型灌封胶及其配方技术
73、一种有机硅改性的环氧灌封胶
74、一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法
75、一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其配方技术
76、一种高折射率高粘性的LED透明有机硅灌封胶及其配方技术
77、一种加成型高导热有机硅电子灌封胶配方技术
78、一种有机硅灌封胶及其配方技术
79、一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶及配方技术
80、一种高强度水泥电阻灌封材料及其加工工艺
81、一种双组分有机硅灌封胶及其配方技术
82、一种高折射率导热LED透明有机硅灌封胶及其配方技术
83、一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其配方技术
84、一种高透明度有机硅灌封胶
85、高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔
86、一种有机硅灌封胶及其配方技术
87、加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其配方技术与应用
88、一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶
89、一种高强高导热有机硅灌封胶及其配方技术
90、一种烯丙基有机硅灌封胶及其配方技术
91、有机硅灌封胶及其配方技术
92、一种抗沉降双组分有机硅灌封胶及其配方技术
93、一种高硬度快速固化有机硅灌封胶及其制造方法
94、一种内外同步固化的双组分有机硅灌封胶及其配方技术
95、一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其配方技术和应用
96、高强度阻燃灌封胶及其配方技术
97、一种高强度耐候性灌封胶的配方技术
98、用于LED光电显示器件的灌封胶
99、一种新型有机硅灌封胶及其配方技术
10-0、一种加成型有机硅导热灌封胶用增粘剂的制备及应用
10-1、电动汽车用双组份导热阻燃有机硅灌封胶组合物及其灌封胶和配方技术
10-2、一种光固化有机硅灌封胶及灌封工艺
10-3、有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用
10-4、一种发泡用双组分有机硅灌封胶及其配方技术
10-5、一种阻燃型有机硅灌封胶
10-6、一种高效的有机硅灌封胶制备工艺
10-7、一种双组分有机硅灌封胶的抗沉降液体流变助剂及其应用
10-8、导热性有机硅灌封组合物及其固化物
10-9、一种轻质有机硅灌封胶及其配方技术
11-0、有机硅灌封胶及其配方技术
11-1、一种双组分有机硅灌封胶及其配方技术
11-2、一种用于双组分有机硅灌封胶的固化促进剂及其应用
11-3、双组份高硬度耐温有机硅灌封胶及其制造方法
11-4、一种低粘度、高导热的环氧改性有机硅灌封胶及其应用
11-5、一种吸热灌封胶及其电池
11-6、一种双组分有机硅灌封胶及其配方技术
11-7、一种加成型有机硅灌封胶及其配方技术
11-8、一种单组份低粘度脱醇型有机硅灌封胶及其配方技术
11-9、一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
12-0、一种环氧树脂有机硅复合灌封胶及其配方技术
12-1、一种超疏水双组份有机硅灌封胶及其配方技术
12-2、新能源高导热低比重有机硅灌封胶
12-3、一种高导热有机硅灌封胶的配方技术
12-4、一种环氧树脂灌封胶组合物及其配方技术
12-5、一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、高导热有机硅灌封胶及其配方技术
12-6、低透湿率有机硅灌封胶的组合物及配方技术、使用方法
12-7、一种透明、低卤、耐黄变环氧灌封胶及其配方技术
12-8、一种灌封胶抗中毒剂以及一种导热灌封胶
12-9、一种有机硅灌封胶
13-0、低比重有机硅灌封胶及其配方技术
13-1、一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其配方技术
13-2、电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其配方技术
13-3、一种LED封装用有机硅灌封胶的配方技术
13-4、一种高阻燃性能太阳能电池有机硅灌封胶及其配方技术
13-5、一种高导热有机硅灌封胶及其配方技术和应用
13-6、一种低收缩导热阻燃双组分缩合型有机硅灌封胶及其配方技术和应用
13-7、一种高导热低比重阻燃有机硅灌封胶的配方技术
13-8、一种改性双组份灌封胶及其配方技术
13-9、一种抗冲击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
14-0、一种导热有机硅橡胶电池灌封胶及其配方技术
14-1、导热灌封胶材料及其配方技术
14-2、一种电子胶灌封装置
14-3、一种耐高温PCB电路板用有机硅灌封胶
14-4、一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
14-5、一种透明防水灌封材料
14-6、双组分有机硅灌封胶及其配方技术和用途
14-7、一种新型有机硅灌封胶
14-8、一种低密度高导热灌封胶
14-9、一种储存时间长且具有优异浸渗性的环氧树脂灌封胶
15-0、一种电容器灌封材料
15-1、光伏组件接线盒用导热阻燃有机硅灌封胶及配方技术
15-2、一种有机硅橡胶的腔体灌封方法
15-3、用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶
15-4、透明的有机灌封胶
15-5、一种有触变性绝缘型PCB电路板用有机硅电子灌封胶
15-6、一种抗紫外散热性能良好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
15-7、干式变压器用脱醇型有机硅灌封胶及其配方技术
15-8、一种粘结性好透明度高的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
15-9、一种具有优异防潮防水性能的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
16-0、一种高导热型的有机硅灌封胶
16-1、一种固化快不变黄的有机硅灌封胶及其配方技术
16-2、一种高导热低黏度PCB电路板用有机硅树脂灌封胶
16-3、一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶
16-4、包含功能基MQ树脂的LED用有机硅灌封胶及其配方技术
16-5、一种高导热、高粘接强度有机硅灌封胶及其配方技术和其封装电机端部的方法
16-6、一种导热灌封胶及其配方技术
16-7、一种在高温下可连续使用的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
16-8、一种PCB电路板用氮化铝填充型电子灌封胶
16-9、一种环氧树脂灌封胶
17-0、一种固化快无污染的有机硅灌封胶及其配方技术
17-1、一种介电绝缘性能稳定的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
17-2、双组份有机硅灌封胶及其制备工艺
17-3、一种固化快低拉丝的有机硅灌封胶及其配方技术
17-4、一种双组份低硬度、高弹性、低迁移、室温固化有机硅电子灌封胶及其配方技术
17-5、一种固化快粘度高的有机硅灌封胶及其配方技术
17-6、室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物
17-7、一种阻燃导热PCB电路板用有机硅电子灌封胶
17-8、一种氧化石墨烯改性的LED导热灌封胶及其配方技术
17-9、一种3D打印，模具灌封获得人体脑颅模型的方法
18-0、一种有机硅电子灌封胶
18-1、一种电动汽车安全动力电池组用可瓷化有机硅灌封材料及其配方技术
18-2、一种抗雷击性能好的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
18-3、一种太阳能电池用高透光率有机硅灌封胶及其配方技术
18-4、一种固化收缩性小的PCB电路板用有机硅电子灌封胶
18-5、一种大功率接触器用高绝缘高耐压导磁灌封胶及其配方技术
18-6、一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其配方技术
18-7、一种高性能的LED灌封胶
18-8、低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其配方技术
18-9、一种导电型有机硅灌封胶的配方技术
19-0、有机硅灌封胶粘结剂的配方技术和应用
19-1、一种LED灌封用有机硅密封胶
19-2、一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶及其配方技术
19-3、一种无溶剂型有机硅灌封胶及其配方技术
19-4、一种LED软灯条用有机硅灌封胶及其配方技术
19-5、一种双组分缩合型有机硅灌封胶及其配方技术和应用
19-6、一种LED灌封胶用甲基苯基硅油及其配方技术
19-7、一种LED灌封胶用甲基苯基有机硅交联剂及其配方技术
19-8、一种集电环的灌封方法
19-9、有机硅聚氨酯灌封胶及其配方技术
20-0、双组份低硬度高导热有机硅灌封胶
20-1、洗衣机气泡发生器主气室装配用灌封树脂
20-2、一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其配方技术
20-3、单组份高强度有机硅灌封胶
20-4、无卤阻燃电子电器用灌封胶
20-5、一种导磁型有机硅灌封胶及其配方技术
20-6、双组份高导热室温固化有机硅灌封胶
20-7、一种高折射率LED液体灌封胶用增粘剂及其配方技术
20-8、一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法
20-9、一种室温快速固化灌封用硅橡胶及其配方技术
21-0、一种COB-LED有机硅灌封胶及其配方技术
21-1、一种抗渗油LED显示屏模组有机硅灌封胶
21-2、有机硅灌封胶及其配方技术和应用
21-3、一种透明有机硅LED灯条灌封胶及其配方技术
21-4、力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其配方技术
21-5、加成型有机硅灌封胶组合物
21-6、双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶
21-7、一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶的配方技术
21-8、一种基于改性环氧树脂的有机硅灌封胶
21-9、一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其配方技术
22-0、LED用单组分脱醇型室温硫化有机硅灌封胶及配方技术
22-1、耐寒性好的地下水泵电容器灌封剂
22-2、一种用于LED有机硅灌封胶及其配方技术
22-3、一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的配方技术
22-4、有机硅灌封胶及其配方技术和应用
22-5、高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶
22-6、一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶
22-7、低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其配方技术
22-8、一种双组份缩合型LED有机硅灌封胶的制备
22-9、一种有触变性的有机硅灌封胶
23-0、一种耐高温环氧有机硅灌封胶的配方技术
23-1、一种高透明脱醇型有机硅灌封胶、配方技术及应用
23-2、一种电路板组件的有机硅凝胶无模具灌封方法
23-3、含POSS基的有机硅灌封胶及其配方技术
23-4、一种有机硅导热电子灌封胶及其配方技术
23-5、一种用于电阻器的灌封料
23-6、一种有机硅‑聚氨酯灌封胶及其配方技术
23-7、高流动性无卤阻燃自粘性有机硅灌封胶及其配方技术
23-8、IGBT吸收保护电容器环氧树脂灌封剂
23-9、单组份脱醇型有机硅灌封胶及其配方技术
24-0、一种电子灌封用单组分加成型导热有机硅液体胶
24-1、一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂
24-2、一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用
24-3、一种用于电容器灌封的弹性填充料及其配方技术
24-4、一种有机硅灌封胶配方技术及其应用
24-5、双组分加成型有机硅导热灌封胶的配方技术
24-6、一种高导热常温固化有机硅灌封胶
24-7、C级电焊机用有机硅改性环氧树脂的灌封胶及其配方技术
24-8、碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶
24-9、一种导热硅橡胶电子灌封胶及其配方技术与应用
25-0、一种新型缩合型LED软灯条有机硅灌封胶及其配方技术
25-1、一种缩合型双组份灌封用有机硅凝胶
25-2、LED用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其配方技术
25-3、高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶及其配方技术
25-4、低粘度高导热型有机硅电子灌封胶及其配方技术
25-5、碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的配方技术
25-6、一种新型透明深层固化电子灌封胶及其配方技术
25-7、一种双组份有机硅灌封胶
25-8、一种新型LED软灯条有机硅灌封胶及其配方技术
25-9、高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用
26-0、电子灌封用的透明有机硅凝胶
26-1、一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其配方技术
26-2、纳米SiO<Sub>2</Sub>改性的COB-LED灌封用透明有机硅胶的配方技术
26-3、高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶
26-4、一种阻燃型灌封材料及其配方技术
26-5、一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的配方技术
26-6、一种LED有机硅灌封胶及其应用
26-7、丙烯酸树脂/有机硅杂化复合电子灌封胶及其配方技术
26-8、一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其配方技术
26-9、一种单组份脱醇型灌封胶
27-0、加成型有机硅导热电子灌封胶及其制造方法
27-1、一种加成型高导热有机硅电子灌封胶及其配方技术
27-2、无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶
27-3、一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺
27-4、一种混合有散热石墨粉体的涂覆或者灌封材料
27-5、一种高性能有机硅电子灌封胶及其配方技术与应用
27-6、一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用
27-7、双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶
27-8、有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其配方技术
27-9、一种有机硅灌封胶及其配方技术和应用
28-0、双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物
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