1、一种苯并噁嗪导热胶粘剂
[简介]：本技术提供了一种苯并噁嗪导热胶粘剂，不引入其他物质，最大程度的保持了苯并噁嗪树脂基复合材料本身的性质，由100重量份的苯并噁嗪类聚合物微珠和10‑40重量份的导热填料混合制成导热填料@苯并噁嗪核壳粒子微球，最后热压形成具有三维连续导热网络的导热复合材料，所述热压的压力控制在1‑20MPa，热压温度100‑300℃，热压时间1‑15h。本技术通过微流控方法制备了粒径均一、尺寸可控和球形良好的聚合物微珠在较低的导热填料含量下就能够表现出良好的导热性能，并且具有良好的力学和热性能。
2、有机硅改性萜烯树脂、导热胶粘剂及其配方技术、热固胶膜和电子仪器
[简介]：本申请提供一种有机硅改性萜烯树脂、导热胶粘剂及其配方技术、热固胶膜和电子仪器，涉及胶粘剂技术领域。本申请有机硅改性萜烯树脂的配方技术，包括：将萜烯树脂与乙烯基三甲氧基硅烷混合均匀后，再依次加入含氢硅油、第一抑制剂，得到混合物；加热后，再与第一催化剂混合，得到有机硅改性萜烯树脂。本申请导热胶粘剂的原料中包括上述配方技术制备得到的有机硅改性萜烯树脂。通过将包含有机硅改性萜烯树脂在内的原料混合，得到导热胶粘剂。通过选用有机硅改性的萜烯树脂作为制备导热胶粘剂的原料，确保了制备得到的胶粘剂的粘结性能和导热性能优异，进一步再制成热固胶膜，既具有高粘结性和导热性，又具有高绝缘性能和力学性能。
3、一种可循环利用的高导热乙烯基树脂胶粘剂的配方技术
[简介]：本技术提供了一种可循环利用的导热乙烯基树脂胶粘剂的配方技术，所述配方技术包括如下步骤：(1)呋喃基超支化聚乙烯的合成；(2)利用呋喃基超支化聚乙烯液相辅助剥离h‑BN，获得不含游离呋喃基超支化聚乙烯的非共价功能化的BNNSs粉末；(3)将呋喃基超支化聚合物、马来酰亚胺类固化剂和有机溶剂A在容器中均匀混合溶解，并加入步骤(2)得到的BNNSs粉末，对上述混合物进行超声处理，使BNNSs均匀分散在混合溶液中，得到胶粘剂预固化溶液；(4)将得到的胶粘剂预固化溶液敞口反应，得到交联固化的导热乙烯基树脂胶粘剂。本技术方法可使胶粘剂具备较高导热系数的同时维持优异的粘结强度，并且在固化后可重新回收利用。
4、用于消除环氧胶粘剂酸酐组分触变的导热粉体配方技术
[简介]：本技术提供用于消除环氧胶粘剂酸酐组分触变的导热粉体配方技术，其通过如下步骤进行：1)以丙烯酸烷基酯作为反应单体、多聚磷酸酯作为功能单元，结合封端剂、自由基引发剂在一定条件下反应制得新型粉体表面处理剂；2)通过高速分散机或粉体连续改性机将上述粉体表面处理剂对导热粉体表面进行包覆处理，即得可消除环氧胶粘剂酸酐组分触变的导热粉体。本技术的导热粉体在环氧胶粘剂酸酐组分中具有良好的分散性、对体系粘度影响小、常温和高温条件下均不产生触变，同时具有良好平衡的热性能、化学性能和机械性质，所制备的导热环氧胶粘剂组合物可用于电子和电学组件所用的涂料、结构复合材料和包封系统中，应用广泛。
5、一种环氧基导电导热胶粘剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种环氧基导电导热胶粘剂及其配方技术。本技术包括如下组分：A组分：改性环氧树脂：20～40份；填料：10～30份；触变剂：3～8份；消泡剂：0.01～0.1份；B组分：聚硫醇：10～40份；三乙胺：20～30份；促进剂2‑甲基咪唑：10～20份；C组分：纳米导热粉体：1～3；轻质氯化镁:2～5。本技术成本低且导热系数高，在软化温度45～70℃之间能够软化成型，能显著提高界面接触面积，提高散热器与高发热电子元件间的导热效率；该低温软化有机型导热胶不分解、不变质，性能稳定，对电子元件五腐蚀。
6、一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及配方技术
[简介]：本申请涉及一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及配方技术，以质量百分比计算，引发剂包括：5～18％稀释剂，10～20％环氧树脂，45～70％导热填料，10～20％氧化剂，0.1～0.5％色浆；以质量百分比计算，促进剂包括：19～40％丙烯酸酯单体，5～10％弹性体，5～10％抗冲改性剂，0.1～0.5％EDTA络合剂，0.1～0.5％稳定剂，0.5～5％还原剂，40～70％导热填料；导热填料为不规则形状的氧化铝，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在导热填料中，氮化硼和纳米金刚石的总含量为0.2％～1％。丙烯酸酯单体与弹性体、抗冲改性剂相容性不同，有效降低了树脂部分的粘度，导热填料为不规则形状，能进一步降低粘度，复配氮化硼和纳米金刚石，实现低粘度、高导热的特点，丙烯酸酯胶固化速度快的特点能更好的契合小型电子设备流水线的生产节奏。
7、一种绝缘导热的胶粘剂及其配方技术和导热胶粘材料
[简介]：本技术提供一种绝缘导热的胶粘剂及其配方技术和导热胶粘材料。所述胶粘剂的原料包括组分A和组分B；所述组分A为经过硅烷偶联剂改性处理的导热填料；所述组分B包括环氧树脂和活性稀释剂的混合树脂。本技术提供的经改性处理的导热填料，与基体匹配性良好，所制备的导热胶粘剂其导热系数能达到5～10W/(m·K)，并具有良好的粘接性能，其粘接强度大于1MPa。
8、一种导热阻燃聚氨酯胶粘剂及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种导热阻燃聚氨酯胶粘剂及其配方技术，导热阻燃聚氨酯胶粘剂包括A组分和B组分，其中，按质量份数计，A组分的原料包括：聚醚多元醇70‑100份，扩链剂5‑10份，交联剂0.1‑1份，纳米氮化硼5‑10份，纳米氢氧化铝5‑15份，次磷酸铝5‑15份，偶联剂1‑3份，表面活性剂0.5‑1份，催化剂0.1‑0.5份，颜料0.1‑0.5份；所述B组分的原料包括：多异氰酸酯固化剂。本技术的导热阻燃聚氨酯胶粘剂中加入纳米氮化硼、纳米氢氧化铝、次磷酸铝，三者具有协同增效作用，使得所制备的聚氨酯胶粘剂同时兼具导热和阻燃性能。
9、一种以石墨烯和碳纳米管为填料的高导热导电复合胶粘剂的配方技术
[简介]：本技术提供了一种以石墨烯和碳纳米管为填料的高导热导电复合胶粘剂的配方技术，包括如下步骤：(1)在芘基化超支化聚乙烯的辅助下，利用超声在氯仿中对石墨粉进行液相剥离，得到稳定分散的石墨烯分散液；(2)将多壁碳纳米管、芘基化超支化聚乙烯、氯仿混合，经超声、离心、取上清液真空抽滤、所得滤膜加入氯仿再次超声，得到稳定分散的多壁碳纳米管分散液；(3)将氯仿、丙烯酸酯类胶粘剂、多壁碳纳米管分散液、石墨烯分散液、固化剂在反应容器中混合均匀，磁力搅拌6‑12h，然后直接刮涂在PET薄膜上，在40‑50℃固化12‑18h，得到胶粘剂。本技术能在保持胶粘剂粘结强度的同时，提高其导热系数和导电性能。
10、高导热无机胶粘剂粉末及其配方技术、使用方法
[简介]：本技术提供了一种高导热无机胶粘剂粉末及其配方技术、使用方法，该配方技术包括：按预定比例称量原料粉体，置于球磨罐中，球磨罐中放有与原料质量相匹配的轻质磨球，原料组分包括AIN填料、磷酸盐粘结剂、固化剂、稳定剂和减水剂；将球磨罐置于球磨机中进行初步干混；将初步干混后的粉料研磨；将研磨后的粉料再次置于球磨罐中，将球磨罐置于球磨机中进行二次干混，即得到混合均匀的高导热无机胶粘剂粉末。采用本技术提供的高导热无机胶粘剂粉末制成的高导热无机胶粘剂，能够在保证磷酸盐类胶粘剂优良性能的同时，提高其热导率，可以应用于如温度传感器感温部件等电子器件的封装领域。
11、一种导热性胶粘剂胶带生产用定位裁切装置
12、一种单组分加成型有机硅导热胶粘剂及其配方技术
13、一种单组分导热热熔聚氨酯胶粘剂及配方技术和应用
14、一种汽车锂电池用高导热耐候性聚氨酯胶粘剂及其配方技术
15、一种导热双组分聚氨酯胶粘剂及其配方技术、应用
16、导热双组分聚氨酯胶粘剂及其配方技术和应用
17、一种高导热高导电有机胶粘剂及其配方技术
18、一种高强度导热压敏胶粘剂、导热压敏胶带及其配方技术
19、一种环氧基导热胶粘剂及其配方技术
20、高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂及其配方技术与应用
21、一种耐候性高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及配方技术
22、一种高导电导热性能胶粘剂及其配方技术
23、一种基于石墨的高强导热环氧树脂胶粘剂及其配方技术
24、一种高导热的单组分底部填充胶粘剂及其配方技术
25、一种基于磷酸盐胶粘剂的耐高温导热涂料的配方技术
26、一种掺杂石墨的耐高温导热磷酸盐胶粘剂及其配方技术
27、一种环氧基导电导热胶粘剂及其配方技术
28、一种高导热有机硅胶粘剂及其配方技术
29、一种新型有机硅高导热胶粘剂及其配方技术
30、一种能低温固化的高导热单组分碳浆胶粘剂及其配方技术
31、高导热少胶云母带用的胶粘剂及其配方技术和少胶云母带
32、一种导热改性环氧树脂胶粘剂及配方技术
33、一种双组份室温快速固化抗震导热结构胶粘剂配方技术
34、一种导热限位式胶粘剂涂抹装置
35、一种高导热高导电有机硅胶粘剂及其配方技术
36、一种高压电器用导热绝缘胶粘剂及其配方技术
37、一种LED封装用有机硅导热胶粘剂及其配方技术
38、一种高导热紫外光固化胶粘剂及其配方技术
39、聚氨酯胶粘剂及其配方技术、以及导热胶带
40、高导热绝缘胶粘剂组合物及其配方技术
41、一种导热胶粘剂及其制作的无基材高导热性双面胶
42、一种防水兼导热双重功能的瓷砖胶粘剂
43、一种高红外辐射率的绝缘导热胶粘剂及其配方技术
44、一种高导热云母带用有机/无机复合胶粘剂及其配方技术
45、一种单组份低粘度中温快速固化的高导热环氧胶粘剂
46、一种绝缘导热胶粘剂及其配方技术
47、一种高导热胶粘剂
48、用于航空航天应用的导热性柔性胶粘剂
49、一种厌氧型导热胶粘剂及其配方技术
50、一种能低温固化的高导热单组份碳浆胶粘剂及其配方技术
51、一种导热绝缘胶粘剂及其配方技术
52、多种碳材料掺杂高导热有机硅胶粘剂及其配方技术
53、一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂及其配方技术
54、一种大功率LED灯用高导热绝缘胶粘剂及其配方技术
55、一种挠性导热绝缘胶粘剂在LED散热基材上的应用
56、一种用于发热元器件与金属散热片结构固定且导热阻燃的丙烯酸酯胶粘剂
57、一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂
58、一种填充石墨烯各向同性高性能导热胶粘剂及配方技术
59、一种用于LED芯片的低粘度导热胶粘剂
60、一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂
61、导热性压敏胶粘剂组合物、导热性压敏胶粘性片和电子器件
62、高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法
63、一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其配方技术
64、一种填充碳纳米管各向同性高性能导热胶粘剂
65、一种各向同性高性能导热胶粘剂及其配方技术
66、低粘度导热胶粘剂及其配方技术
67、用于导热胶粘剂的Al2O3/BN复合粉体导热填料的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
