1、荧光体片材、使用其的LED芯片及LED封装件、LED封装件的制造方法、以及包含LED封装件的发光装置、背光模组及显示器
[简介]：根据本技术，能够提供切断等加工性优异、与LED芯片的粘接性也良好的荧光体片材。本技术为包含荧光体及有机硅树脂的荧光体片材，所述荧光体片材的温度25℃时的储能弹性模量为0.01MPa以上，温度100℃时的储能弹性模量小于0.01MPa，并且，温度140℃时的储能弹性模量G’为0.05MPa以上。
2、LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯
[简介]：本技术提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的上表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。
3、一种LED封装用基材、封装方法及LED封装器件
[简介]：本技术涉及一种LED封装用基材，包括通过镂空区隔离的第一极区和第二极区，支架基体区的内侧通过第一预冲压区和第二预冲压区分别连接第一极区和第二极区的外侧。本技术还提供了基于上述封装用基材的封装方法和LED封装器件，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶封装第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线；冲压第一预冲压区和第二预冲压区，封装后的第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线及封装胶脱离支架基体区。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装胶连接，绝缘区及第一极区和第二极区的封装胶一体化成型，产品结构稳定性高。
4、LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构
[简介]：一种LED芯片的封装方法，包括如下步骤：制作LED芯片的外延片，在该外延片的顶部切割形成沟槽；该外延片的顶部设置薄膜；沿着所述沟槽切割该薄膜及该外延片以形成多个LED芯片，使得每个切割后的LED芯片的顶部具有倒角；对该切割后的LED芯片进行加热，使得该薄膜熔化并包覆所述LED芯片，该薄膜冷却后固化形成封装层。还提供了一种使用该封装方法的LED封装结构。该LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构具有工艺简单的优点。
5、LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯
[简介]：一种LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装方法包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘接剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。
6、LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯
[简介]：一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构包括LED？芯片、基板、座体、两条金线、两个电连接件及驱动电路板，该座体上设有收容槽，所述LED？芯片及金线收容在该收容槽内，该驱动电路板上设有两个电极端，每个电极端上设有一个电极，每个电连接件均包括连接端及导电端，该导电端伸入该收容槽内，通过所述金线与LED芯片电连接，所述导电端、金线及LED？芯片被封装在该收容槽内，每个电连接件的连接端设有插槽及电连接片，该驱动电路板的电极端插设在该插槽中，该电连接片与该电极端上的电极电连接。该LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯具有结构紧凑，安装方便的优点。
7、荧光体组合物、荧光体片材以及使用它们的形成物、LED芯片、LED封装体、发光装置、背光单元、显示器及LED封装体的制造方法
[简介]：本技术涉及含有通式(1)表示的有机化合物、无机荧光体及基体树脂的荧光体组合物及荧光体片材。R1、R2、Ar1～Ar5及L选自氢、烷基、环烷基、芳烷基、链烯基、环烯基、炔基、羟基、巯基、烷氧基、烷基硫基、芳基醚基、芳基硫醚基、芳基、杂芳基、杂环基、卤素、卤代烷基、卤代链烯基、卤代炔基、氰基、醛基、羰基、羧基、酯基、氨基甲酰基、氨基、硝基、甲硅烷基、硅氧烷基、与相邻取代基之间形成的稠环及脂肪族环。M表示m价的金属，是选自硼、铍、镁、铬、铁、镍、铜、锌、铂中的至少一种。
8、LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具
[简介]：本技术提供了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板(301)；至少一个反射杯(303)，形成于电路板(301)中；至少一个LED(305)，分别安置在相应的反射杯(303)中；以及封装材料(307)，封装材料(307)填充在反射杯(303)中，其特征在于，封装材料(307)还覆盖电路板(301)的反射杯(303)之外的表面。根据本技术的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。
9、LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法
[简介]：本技术披露了LED封装和使用所述LED封装的LED显示器，所述LED封装布置成提供LED显示器中不同像素之间的良好对比度，同时不降低显示器的感知光通量或亮度。所述LED封装还布置成通过减少源自封装外部的光的反射而改进可见度。LED封装的一个实施例包括外壳，在外壳的腔体中具有LED芯片。可包括环绕所述LED芯片的反射区域，所述反射区域基本反射封装的光，在所述反射区域外部包括对比区域，所述对比区域具有与所述封装光形成对比的颜色。所述封装的面对观看者的表面的至少一部分是消光的以减少反射。根据本技术的LED显示器包括彼此相对地安装以产生消息或图像的多个LED封装，其中所述封装提供改进的像素对比度。
10、一种出光效率高的LED器件、LED封装装置及LED封装方法
[简介]：本技术提供了一种出光效率高的LED封装装置，包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、将荧光胶注入到反射杯中的点胶模具；绝缘坝设置在第一电连接片与第二电连接片之间，反光杯设置在第一电连接片与第二电连接片上，第一电连接片设置有LED放置区，LED放置区位于反光杯内，点胶模具位于反光杯上方，点胶模具的模腔与反光杯相对设置，点胶模具与反射杯相对的内壁设置有凹凸起伏的图案，点胶模具上表面还设置有盛装荧光胶的容腔，点胶模具还设置有将容腔与反射杯连通的通孔。本技术提供的出光效率高的LED封装装置，由其进行封装的LED产品，出光效率高，并且产品良率高。
11、高耐热性封装胶、应用该封装胶的LED封装器件及封装方法
12、一种用于薄型基板封装的封装胶、LED高温压模封装电路板及其封装方法
13、一种提高LED封装器件出光效率的涂膜方法和LED封装器件
14、白光LED封装方法及采用该方法封装的白光LED
15、LED封装结构及LED封装方法
16、一种板式LED的封装方法及采用该方法封装的LED
17、一种LED封装结构和LED封装方法
18、LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯
19、全方位采光的LED封装方法及LED封装件
20、LED封装结构
21、LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法
22、用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件
23、一种LED灯封装基底及LED灯封装结构
24、一种LED封装印刷机以及LED封装方法
25、CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构
26、一种LED封装基底及LED封装结构
27、在封装单元中组装LED的方法和具有多个LED的封装单元
28、LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法
29、一种LED封装方法及LED封装器件
30、集成封装LED显示模块封装方法及LED显示模块
31、LED封装结构及使用该LED封装结构的背光模组
32、LED封装方法及LED封装结构
33、发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法
34、不用焊线的LED封装方法和LED封装结构
35、封装胶体表面哑光的LED器件及其封装方法及LED显示屏
36、LED光源封装结构及LED光源封装方法
37、用于将多个LED设置在封装单元中的方法和具有多个LED的封装单元
38、一种LED封装基底及LED封装结构
39、芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED
40、LED封装方法及由该方法制得的LED封装结构
41、LED封装单元及包括其的LED封装系统
42、一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构
43、一种可任意拆分的LED封装方法及LED封装结构
44、抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件
45、大功率LED封装用基板及其制备方法、大功率LED封装结构
46、LED封装结构的制造方法及该LED封装结构
47、垂直LED封装件的生产方法及垂直LED封装件
48、LED倒装芯片封装基板和LED封装结构
49、一种LED封装器件的制造方法及LED封装器件
50、LED的COB封装方法及LED封装模组
51、LED封装结构及LED芯片封装方法
52、UV LED的封装结构及UV LED的封装方法
53、一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料
54、LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀方法
55、一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具
56、LED封装件衬底和制造LED封装件的方法
57、LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法
58、LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块
59、一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构
60、倒装LED芯片的封装方法及使用该封装方法的倒装LED芯片
61、一种LED封装基底及LED封装结构
62、提高LED光效的分层封装方法及分层封装LED灯
63、LED封装结构及LED封装方法
64、一种LED图形优化封装基板、LED封装体及其制备方法
65、一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法
66、一种免用封装胶的LED芯片、封装器件及封装方法
67、一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺
68、封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构
69、LED倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体
70、一种LED封装用封装系统及其封装工艺
71、一种芯片级LED封装体、封装方法及封装模具
72、基板封装LED侧边导热式LED灯体和LED车灯
73、LED发光基片、LED芯片COB封装结构及采用该结构的LED灯
74、一种高散热LED基板、LED封装及LED灯
75、发光二极管芯片以及发光二极管封装
76、LED支架及LED封装结构及LED支架中铝材框架的表面处理方法
77、一种LED基板、LED及LED的封装方法
78、LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法
79、LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构
80、LED器件的焊线封装工艺、LED器件及LED灯
81、一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯
82、LED灯丝基板、LED封装结构及LED灯具
83、集成封装的LED封装结构
84、一种LED封装结构及其封装方法
85、一种低热阻的晶圆级LED封装方法及其封装结构
86、一种具有双层荧光粉层的LED封装结构及其封装方法
87、一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法
88、一种LED封装结构及其封装方法
89、LED封装方法
90、一种LED封装器件、封装方法及显示面板
91、一种LED封装结构及其封装方法
92、LED封装工艺、封装结构及发光器件
93、一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶及其封装工艺
94、照明灯具的LED芯片封装方法及封装体
95、陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法
96、LED芯片集成封装模块和封装方法
97、一种大功率led芯片集成封装结构及其封装方法
98、一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体
99、LED封装器件、衬底及其晶圆级封装方法
100、一种LED免封装结构及其免封装方法
101、一种全无机贴片LED封装方法及封装结构
102、LED封装结构及封装方法
103、一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法
104、一种散热型芯片级LED封装方法及其封装结构
105、一种量子点LED封装结构及封装方法
106、一种LED支架封装结构及封装工艺
107、一种LED封装体以及封装方法
108、一种LED防水封装结构及封装工艺
109、一种LED封装结构及其封装方法
110、LED封装方法、LED模组及其LED器件
111、一种结合LED外延结构与LED封装基板为一体的垂直式LED阵列元件
112、封装器件、LED 灯条、背光模组、显示装置及封装方法
113、基于厚度调节的发光二极管封装方法以及LED封装体
114、LED封装模块及封装方法
115、可高效封装和散热的LED面板灯及其封装方法
116、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
117、一种白光LED封装结构及其封装方法
118、免有机胶的晶圆级封装方法和LED倒装芯片封装体
119、一种基于CSP封装结构的一面发光LED的封装方法
120、LED封装结构及其封装方法
121、LED芯片封装结构及其封装方法
122、一种LED封装器件及其封装方法
123、一种按块堆叠封装的LED显示屏模块和封装方法
124、大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺
125、一种近紫外全光谱光效的封装方法和LED封装体
126、一种LED封装用封装系统
127、专用于液体照明/装饰的LED封装结构及封装方法
128、一体式LED灯板封装结构及封装工艺
129、LED集成封装结构及其封装方法
130、一种LED多功能封装结构及其封装工艺
131、蓝宝石基LED封装结构及其封装方法
132、一种LED集成封装结构及其集成封装方法
133、免打线封装的LED芯片及封装工艺
134、一种LED灯封装板和封装工艺
135、LED灯条封装结构及其封装方法
136、一种带透镜式LED封装结构及封装方法
137、一种大功率LED封装用膜层及其制备和封装方法
138、一种发光角度可控的芯片级LED封装器件及封装工艺
139、一种多管芯的LED封装及其封装方法
140、LED封装结构及封装方法
141、LED封装结构及其封装方法
142、一种白光LED封装结构及封装方法
143、一种液体封装的深紫外LED封装器件及其制备方法
144、一种LED荧光粉的封装方法以及用于该方法的封装模具
145、一种LED封装用的双组份自成型透镜硅胶及其封装工艺
146、一种黄光LED封装结构及封装方法
147、COB?LED封装模组、显示装置、照明装置和封装方法
148、一种白光LED封装结构及封装方法
149、一种白光LED封装方法及相应封装结构
150、LED灯丝灯用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺
151、一种散热型LED 封装结构及其封装方法
152、一种LED灯集成封装方法及封装结构
153、LED倒装芯片封装器件、其制造方法及使用其的封装结构
154、一种整体式的LED封装结构及封装方法
155、一种封装支架及LED封装结构
156、芯片级封装LED的封装方法
157、一种深紫外LED封装结构及其封装方法
158、一种LED光源封装胶和室内显示屏的封装方法
159、一种LED双层封装工艺及其封装结构
160、一种立体堆叠封装LED显示屏模块和立体堆叠封装方法
161、一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其制备方法和封装工艺
162、一种LED封装结构及封装方法
163、LED倒装晶片集成封装结构及其封装方法
164、一种用于LED封装的复合封装基质的制备方法
165、一种多I/O倒装LED芯片阵列凸点封装结构及其封装方法
166、一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构
167、一种LED支架封装结构及封装工艺
168、一种LED支架、LED及LED封装工艺
169、LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法
170、一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法
171、芯片级封装LED的封装结构
172、一种LED无机封装支架及其封装方法
173、一种ESD保护的LED封装结构及其封装方法
174、一种LED封装结构及其封装方法
175、一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构
176、一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法
177、改良的LED封装方法及封装结构
178、一种LED封装结构及其晶圆级封装方法
179、一种LED封装结构及其圆片级封装方法
180、低热阻LED封装结构及封装方法
181、一种LED封装结构及其封装方法
182、一种全自动LED封装机及其封装方法
183、一种LED封装结构及其晶圆级封装方法
184、封装型LED灯及封装方法
185、LED光源的封装方法以及封装模具
186、LED集成封装结构及其封装方法
187、一种芯片级封装LED的封装方法
188、一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺
189、LED封装结构及封装方法
190、LED圆片级芯片尺寸封装结构及封装工艺
191、一种LED封装用的单组份自成型透镜硅胶及其封装工艺
192、一种薄型圆片级LED的封装结构及其封装方法
193、应用TOP封装的LED封装模组和显示屏
194、一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法
195、一种LED 封装用封装胶
196、一种LED封装结构及其封装材料
197、一种机械式封装LED器件及机械式封装方法
198、一种LED晶片支架封装装置及封装方法
199、固态发射器封装、多像素发射封装和LED显示器
200、一种芯片级LED封装结构及封装工艺
201、无支架LED封装结构及封装方法
202、封装基板以及LED倒装封装结构
203、一种倒装LED芯片的封装方法
204、高清LED显示屏模块封装结构及封装方法
205、一种具有双层荧光层的LED封装结构及其封装方法
206、一种LED封装结构及封装工艺
207、一种白光LED晶片封装结构及封装方法
208、一种LED倒装晶粒的CSP封装灯珠的贴装体及封装方法
209、一种高功率LED的封装方法及封装结构
210、一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法
211、一种深紫外LED封装结构及其封装方法
212、热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺
213、一种LED贴片支架注塑封装机构及封装方法
214、一种LED芯片的CSP封装方法及其封装结构
215、扇出型LED的封装结构及封装方法
216、高功率密度COB封装白光LED模块及其封装方法
217、一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法
218、一种 LED封装单元及其封装方法和阵列面光源
219、量子点LED封装方法以及封装结构
220、一种双面出光的LED芯片CSP封装结构及其封装方法
221、一种LED封装体及其封装方法
222、一种节能型RGB?LED封装体、封装模组及其显示屏
223、LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置
224、一种紫外LED封装结构及其封装方法
225、一种LED封装方法及其封装结构
226、LED封装结构及封装方法
227、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
228、一种COB LED封装结构及封装工艺
229、一种LED芯片的封装结构以及封装方法
230、一种芯片级封装 LED 的封装结构
231、一种LED封装方法及封装结构
232、一种紫外LED封装方法及封装结构
233、基于对称周期的发光二极管封装方法以及LED封装体
234、LED封装结构及其封装方法
235、一种LED封装单元及其封装方法和阵列面光源
236、将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构及其封装方法
237、一种大功率LED集成COB光源封装结构及封装工艺
238、一种高效散热集成LED 封装结构及其封装方法
239、一种LED封装用环氧树脂封装材料及其制备方法
240、一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法
241、一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶
242、一种LED的封装及其封装方法
243、一种LED光源的封装结构及封装方法
244、一种全透光式LED封装结构及其封装工艺
245、一种LED封装结构及其封装方法
246、一种LED封装结构及其封装方法
247、一种高光效紫外LED的封装支架及其封装方法
248、一种LED阵列器件的防水封装结构及其封装工艺
249、正装覆晶LED芯片封装体、封装方法及其应用
250、一种带球LED封装上模成型工艺及其封装方法
251、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途
252、一种LED灯珠的封装组件及封装工艺
253、一种LED产品封装结构及其封装方法
254、LED封装结构及其封装方法
255、一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件
256、一种LED鞋灯的封装结构及封装方法
257、一种LED封装结构与封装方法
258、晶圆级扇出型LED的封装结构及封装方法
259、一种全无机LED封装方法与封装结构
260、扇出型LED的封装结构及封装方法
261、扇出型LED的封装结构及封装方法
262、一种LED封装方法及封装结构
263、芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组
264、一种用于蓝光芯片的封装材料及其白光LED封装方法
265、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途
266、LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺
267、模拟太阳光的全光谱LED光源封装方法及其封装结构
268、LED封装抗沉淀装置及抗沉淀控制方法和LED点胶机
269、一种封装LED灯的玻璃透镜是光纤的LED灯
270、一种LED封装支架及LED发光体
271、一种LED器件的封装方法及LED器件
272、倒装LED基板构件及倒装LED封装构件
273、一种无焊线高显指LED灯丝的封装方法及无焊线高显指LED灯丝
274、一种散热均匀的免封装LED结构及LED灯
275、一种LED灯丝的封装方法及LED灯丝
276、一种LED封装用LED导电银胶烧结工序烘箱
277、LED电路板灌胶模具、方法及LED电路板封装结构
278、用于LED基板的LED模压装置的封装方法
279、一种LED器件的封装方法及LED器件
280、一种LED支架结构及LED封装工艺
281、一种LED封装结构及LED器件
282、LED封装结构及其制备方法，以及LED灯
283、LED封装方法及LED
284、一种Mini LED的封装方法和Mini LED
285、LED灯及LED封装工艺
286、基于特殊基底的LED封装方法及LED装置
287、一种LED封装结构及LED制作方法
288、LED的封装方法和LED发光装置
289、一种正装结构LED芯片集成封装成交流或直流LED光源的方法
290、一种侧贴片式全彩LED封装及LED透明屏
291、一种LED芯片中LED元胞的分选封装方法
292、一种LED器件的封装方法及LED器件
293、LED灯及LED封装方法
294、一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置
295、电极被全包裹封装的LED支架、贴片型LED灯及其制造方法
296、一种LED集成光源封装方法及LED集成光源
297、一种LED芯片封装及LED显示器
298、LED封装结构和LED发光装置
299、一种LED封装支架的加工方法及LED光源结构
300、荧光体组合物、荧光体片材、荧光体片材层合体及使用了它们的LED芯片、LED封装体及其制造方法
301、无衬底LED芯片的封装方法及无衬底LED芯片
302、LED、LED封装方法、直下式背光模组和液晶电视
303、基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏
304、一种LED封装结构及LED灯组件
305、LED封装结构及LED显示系统
306、一种LED基板及LED封装
307、白光LED高显色指数的荧光胶及其制备方法和LED封装结构
308、一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组
309、LED倒装芯片、其封装方法及LED面光源
310、一种LED散热封装结构、LED灯及其制造方法
311、LED封装器件和LED显示装置
312、一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
313、一种封装均匀的LED支架及其LED光源
314、一种提升深色塑胶碗杯封装LED亮度的方法及LED
315、一种多个LED芯片集成封装的LED光源
316、LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源
317、用作照相机闪光灯的LED的封装方法，启动LED闪光灯拍照的校正方法及装置
318、一种LED车灯导热封装结构、LED车灯及制造方法
319、LED封装单元、LED灯具和制造方法
320、用于LED灯光源以及LED灯的封装工艺
321、一种LED封装方法及LED装置
322、一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源
323、一种LED模压封装工艺及一种LED组件
324、倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法
325、LED封装组件、LED模组及其制造方法
326、LED封装方法和LED灯
327、用于LED基板的LED模压装置及其封装方法
328、点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏
329、LED封装结构、LED显示系统及坏灯检测方法
330、一种面光源封装LED及其3D-LED显示系统
331、一种大功率LED支架及大功率LED封装结构
332、一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏
333、LED晶片封装框架、组件、工艺及LED光源
334、LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管
335、颜色转换组合物、颜色转换片以及包含其的光源单元、显示器、照明装置、背光单元、LED芯片及LED封装体
336、LED封装体及高透光率LED灯
337、LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置
338、倒装LED芯片封装结构
339、LED光源的封装方法
340、LED封装、其制作方法及包含其的LED系统
341、LED芯片、LED芯片封装结构及制作方法
342、LED封装结构及高聚光LED灯
343、一种LED灯珠封装结构及LED显示屏
344、一种LED点胶方法及LED封装方法
345、一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法
346、一种LED器件的封装工艺及LED器件
347、基于黄颜色陶瓷封装的COB、LED灯丝及LED灯
348、LED封装结构及其制备方法，以及LED灯
349、LED封装方法以及LED显示装置
350、LED封装方法及LED
351、LED支架和LED封装结构
352、用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装
353、一种LED封装方法及LED
354、基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具
355、一种提高发光均匀性的LED荧光胶及封装方法与LED
356、一种LED封装胶及LED灯珠
357、一种实现全铜互连的LED封装方法及LED灯
358、一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法
359、一种全光谱LED封装方法
360、一种LED面光源高显指发光的封装方法
361、容器式LED荧光封装结构
362、一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用
363、一种低频驱动型白光LED芯片及其封装方法和制造方法
364、无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置
365、采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法
366、LED芯片封装方法
367、一种SMC塑胶封装LED支架结构
368、一种大功率白光LED封装结构及其制备方法
369、用于封装LED的耐高温透镜材料
370、一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块
371、一种大功率LED的基板及其封装方法
372、一种新型大功率LED光源模块封装结构
373、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法
374、一种自散热大功率整体LED封装
375、一种带有多杯支架的LED封装器件及其制备方法
376、一种LED封装工艺
377、一种用于LED封装加工系统
378、一种改进型LED灯具包装盒外包装膜的预封装置
379、一种LED灯具包装盒外包装膜的预封装置
380、一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
381、一种高分子LED封装材料及其制备方法
382、一种功率型LED封装胶
383、具有耐高温与耐老化性能的LED封装材料
384、一种多芯片LED封装体的制作方法
385、一种集成封装的LED光源器件
386、沉降荧光粉的封装方法及其LED
387、一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
388、一种LED封装中的长烤硬化方法
389、集成封装的LED植物照明模组
390、LED封装结构
391、一种LED封装杯体的加工方法及相应模具
392、一种LED封装用阻燃型有机硅密封胶及其制备方法
393、一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法
394、一种微型LED显示模块的封装结构
395、一种LED显示屏及其封装方法
396、MicroLED或mini LED封装结构
397、一种LED封装结构及其形成的灯串结构
398、一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法
399、一种LED晶片级封装方法
400、一种散热的LED封装结构
401、大功率LED球形封装成型机
402、具有成角度的或竖直的LED的发射器封装
403、耐湿热的LED封装硅胶及其制备方法和应用
404、一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
405、具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法
406、基于倒置涂粉带二次配光加固一体LED封装件及生产工艺
407、一种LED支架制作方法及封装的应用
408、一种LED封装方法
409、发光二极管（LED）的封装、系统、装置及相关方法
410、一种LED显示模块、制造方法及其封装方法
411、一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
412、一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺
413、QFN表面贴装式RGB?LED封装支架及其制造方法
414、一种高折射率LED封装胶材料的制备方法
415、一种一体成型LED及其封装工艺
416、一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯
417、LED封装结构
418、陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺
419、LED组装机的封装铝板固定装置
420、采用玻璃荧光片的LED封装结构及工艺
421、倒装LED芯片定位封装设备
422、COB封装大功率LED灯及其制作方法
423、EMC连续冲压片式LED引线框架模具封装结构
424、一种高折射率LED封装用树脂组合物
425、一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺
426、COB?LED封装方法、显示装置和照明装置
427、有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法
428、一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物
429、一种具有散热封装的大功率LED光源
430、一种白光LED的封装工艺
431、发光元件搭载用基板及LED封装件
432、一种用于LED封装基板和透镜同时上料的料盒
433、一种LED封装用高性能有机硅固晶材料
434、一种LED新型结构封装方法
435、LED封装结构的制作方法
436、反射式量子点LED封装器件及灯具
437、模压一体化封装LED光源的成型模具及成型方法
438、一种LED点胶封装设备
439、一种带加热装置的LED点胶封装设备
440、一种LED点胶封装装置
441、一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶及其制备方法
442、一种用于LED灯具封装的导热胶及其制备方法
443、一种LED陶瓷复合封装基板及其生产工艺
444、LED封装结构
445、一种LED封装用有机硅导热胶粘剂及其制备方法
446、一种LED封装工艺
447、LED封装的共晶焊台
448、一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法
449、一种封装LED配粉工艺
450、一种LED封装材料
451、一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件和生产方法
452、一种集成封装大功率LED用双蒸发皿热管散热器
453、一体化封装的LED灯
454、一种新型LED芯片封装结构及制作工艺
455、一种LED芯片封装方法
456、一种可调色温和显色指数及亮度的LED光源的封装方法
457、一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法
458、一种LED的封装结构
459、一种LED封装中的固化时序控制系统
460、一种有机硅化合物及其制备方法和应用以及LED封装材料
461、一种LED荧光粉沉降的封装工艺
462、一种LED封装用苯基含氢网状硅树脂及其制备方法
463、一种LED封装方法
464、全角度发光LED芯片封装结构
465、一种LED显示的封装结构
466、一种远程量子点白光LED封装器件
467、分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源及其封装方法
468、一种LED及其封装方法
469、用于高折LED液体封装胶的苯基含氢硅油及其制备方法
470、一种分体式LED光源的封装方法
471、一种节能LED灯封装材料及其制备方法
472、一种汽车用LED灯的封装结构
473、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
474、一种新型的LED支架及封装结构
475、一种LED集成封装结构及其方法
476、一种CSP封装的高压LED芯片结构及制作方法
477、一种白光LED封装结构以及白光源系统
478、一种LED灯生产用灯罩封装自动打胶机
479、一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法
480、一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法
481、LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法
482、一种基于板上芯片封装技术的LED显示屏及其生产方法
483、高导热荧光绝缘LED封装结构
484、一种可减少色温漂移的白光LED封装结构及其制备方法
485、适于电容驱动的简单LED封装
486、一种LED封装结构及其形成方法
487、一种内置驱动全角度发光LED光源与封装工艺
488、一种LED封装结构
489、一种表面贴装式RGB?LED封装模组及其制造方法
490、功率型LED封装用苯基含氢硅油的制备方法
491、紫外LED抗静电硅基板的封装结构
492、一种白光LED封装方法
493、一种玻璃封装LED日光灯
494、LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法
495、LED封装结构及其制造方法
496、贴片LED数码管封装结构
497、一种LED模组及其封装方法
498、一种COB封装的LED植物生长灯
499、UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法
500、一种量子点LED结构及封装方法
501、用于汽车前照灯LED4×1芯片COB封装结构
502、LED封装结构
503、一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法
504、一种LED封装材料及其制备方法
505、LED封装结构及其制造方法
506、一种导热性好、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
507、一种用于可调光LED恒流驱动电路的封装结构
508、一种LED封装及其荧光粉壳体
509、形成芯片级LED封装的模制透镜及其制造方法
510、LED模组BGA封装固定结构
511、一种LED封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法
512、一种实现LED显示模组的封装方法
513、一种LED点胶封装设备
514、一种LED封装方法
515、LED透镜封装工艺
516、一种改善LED封装用荧光粉沉降性能的方法
517、一种高折射率LED封装有机硅树脂及其制备方法
518、在单个载体管芯上的多个发光二极管(LED)的晶圆级封装
519、一种侧面出光的LED发光管封装结构
520、LED封装结构及其方法
521、一种高光透过率触变性LED封装胶及其制备方法
522、一种LED封装材料
523、一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法
524、一种高透光率的LED封装材料及制备方法
525、能够对模芯精确定位的LED封装模具组件
526、一种LED封装模组
527、一种LED封装结构及照明设备
528、具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其照明灯具
529、一种具有梯度折射率的多层结构白光LED器件及其封装方法
530、含聚倍半硅氧烷的LED封装用液体硅橡胶及其制备方法
531、一种LED光源模块的封装方法
532、一种户外用LED封装导电胶
533、一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法
534、采用丝网印刷工艺进行固晶的LED封装方法
535、一种透明封装的LED光源及其制作工艺
536、基于LED生产工艺的IC封装方法
537、一种多类型LED芯片组合封装模组
538、LED封装结构
539、一种LED封装用掺混纳米氮化硅的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
540、一种高折射LED封装硅胶的制备方法
541、一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
542、LED芯片封装方法
543、SMT型LED封装元件、其制作方法及发光装置
544、LED封装结构
545、一种适用于户外LED的封装结构
546、一种LED灯板的cob封装方法
547、一种易于安装固定的深紫外LED封装结构
548、用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置
549、一种封装白光LED的荧光胶
550、一种大功率LED封装导热胶及其制备工艺
551、一次光学透镜的直下式背光LED结构及封装方法
552、LED封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法
553、一种LED光源薄板封装材料及其制备方法
554、一种多芯片集成封装的LED光源模组
555、一种便于调色的LED封装结构
556、一种LED封装体
557、LED模组封装自动化成套设备
558、贴片LED无模封装方法
559、一种LED灯封装中的粘胶方法
560、一种结构一体化的LED封装结构
561、一种紫外LED芯片的封装结构
562、LED芯片封装结构及其制备方法
563、荧光密封胶套、LED光源二次封装结构及灯具
564、一种适合LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装
565、一种高导热LED封装基板的制作方法
566、一种LED封装硅胶及其制造方法
567、多芯片封装LED结构
568、一种高对比度LED光源封装结构
569、一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧复合材料及其制备方法
570、一种LED封装材料
571、一种LED灯封装支架
572、一种LED芯片封装方法
573、一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件
574、一种利用WLP的集成式LED封装形式及其制备方法
575、量子点LED器件及其封装方法、背光灯条和背光模组
576、一种适合单色光LED晶元级封装的器件结构
577、LED封装固定件
578、一种料仓结构及其全自动LED封装机
579、具有透明隔热胶层的LED封装
580、一种LED的封装结构
581、一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法
582、高硬度LED封装材料及其制备方法
583、一种纳米氧化铝改性的高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
584、一种功率型LED封装用的有机硅材料及其制备方法
585、一种用于LED封装的改性环氧树脂的制备方法
586、一种LED车灯封装方法
587、一种白光LED显示模块的新型封装方法
588、一种全角发光球形LED点光源封装结构及其制备方法
589、COB封装LED植物灯及其制作方法
590、基于COB封装的LED光源及其制造方法
591、一种紫外LED光源三层封装方法
592、一种大功率白光LED及其封装方法
593、自封装型LED硅胶芯片结构
594、一种安全LED点胶封装装置
595、一种LED陶瓷封装材料
596、高可靠性SMD LED封装结构
597、一种LED及其封装方法
598、一种粘合性可靠的LED高折封装胶
599、LED封装用有机硅材料的制备方法
600、一种功率型LED集成封装结构
601、一种用于LED支架的EMC封装装置
602、包括密封的LED封装
603、LED芯片的封装方法
604、一种LED结构及封装工艺
605、一种易封装易散热倒装高压LED芯片
606、一种UV固化LED封装硅橡胶
607、一种用于LED的晶圆级封装的芯片转移方法
608、一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法
609、一种LED的封装方法
610、一种用于Micro LED显示屏封装的高折射率改性硅胶
611、一种LED的封装方法
612、一种LED COB光源封装结构及其制造方法
613、LED封装技术
614、一种紫外LED封装器件
615、一种高折光率功率型LED封装有机硅
616、IC集成封装不需要外接电源的LED灯珠结构
617、采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯
618、一种隔离式液体封装LED及其制备方法
619、一种含裸晶系统级封装LED照明驱动电源组件及制造工艺
620、一种白光LED光源封装时可有效消除边缘色差效应的陶瓷荧光体及其制备方法
621、一种用于白光LED晶圆级封装的荧光粉薄膜制备方法
622、一种三层LED封装结构
623、管型基元LED及其封装方法
624、高效Q?LED封装结构的制作方法
625、一种LED封装材料
626、大功率小角度出光的LED封装
627、LED封装结构及其方法
628、一种免封装LED光源模组的制备方法
629、一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法
630、一种基于RGB显色的Micro?LED封装结构
631、一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法
632、一种LED封装硅胶
633、一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其制备方法
634、一种具有3D支架的LED封装结构
635、一种具有散热功能的深紫外LED封装结构
636、一种LED封装胶用苯基含氢硅油及其制备方法
637、一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架
638、一种LED点胶封装装置
639、一种LED封装工艺
640、一种LED灯封装结构
641、一种高散热LED封装体
642、一种LED指示灯的封装方法
643、一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法
644、一种LED光源的二次封装工艺
645、一种LED封装用掺混纳米氧化锆的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
646、一种LED封装用掺混纳米银的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
647、一种LED封装材料及制备工艺
648、一种LED封装基板的制备方法
649、一种贴片LED封装结构
650、一种LED封装用掺混纳米硫化锌的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
651、一种大功率紫外LED真空封装器件及其制造方法
652、一种结温可控的led封装结构
653、全串联的高功率密度LED芯片封装结构
654、一种紫外LED封装器件
655、一种LED封装金属线的测试方法及装置
656、易封装高压倒装LED芯片及其制作方法
657、LED封装体
658、倒装LED封装结构及制作方法
659、大功率LED封装用苯基硅树脂及其制备方法
660、一种陶瓷模组一体化封装的LED球泡灯
661、一种在板上直接封装LED的陶瓷基板
662、LED显示模组封装工艺
663、LED灯丝的封装材料
664、一种高透明抗氧化LED封装胶
665、一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法
666、反射隔热式量子点LED封装器件及灯具
667、一种LED点胶封装装置
668、一种LED封装用填充型导电银胶
669、黄色LED及其封装方法
670、一种照明范围大色温均匀的LED封装结构
671、一种LED封装材料及其制备方法
672、高稳定性白光LED封装方法、结构
673、一种散热良好和高显色性的LED照明光组件及其封装方法
674、一种基于镀钯铜线的LED封装工艺
675、一种LED灯及其封装工艺
676、一种可调色led封装结构
677、多层次多介质LED发光器件封装结构
678、一种全彩LED的封装方法
679、一种加强散热LED封装
680、一种聚焦紫外LED封装结构及其制备方法
681、LED芯片的封装结构及其制造方法
682、一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法
683、一种全金属结构的LED封装支架
684、一种基于铁基板的LED封装工艺流程
685、一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其制备方法
686、一种LED白光灯的封装方法
687、一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
688、一种基于量子点颗粒的LED封装器件及其制备方法
689、一种大功率LED封装用有机硅凝胶组合物
690、一种采用COB封装技术的LED UV固化设备
691、量子点和包括量子点的量子点薄膜、LED封装以及显示装置
692、一种COB封装带有散热的大功率的360°LED灯泡
693、一种带有COB封装的LED造型灯片的水杯
694、一种改进式LED点胶封装设备
695、硅树脂胶及其在LED封装中的应用方法
696、LED封装结构的制造方法
697、一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法
698、一种LED封装方法
699、一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法
700、偏光LED芯片、封装体、模组及显示屏、3D显示装置及方法
701、一种紫外LED封装结构
702、一种LED模压装置及其封装方法
703、一种LED灯及其封装方法
704、一种LED封装结构及其形成方法
705、一种紫外LED立体封装器件及其制造方法
706、一种高对比度COB封装小间距LED显示面板
707、一种大功率LED集成光源封装方法
708、一种高强度LED封装用胶黏剂及其制备方法
709、一种新型LED封装制作技术
710、量子点LED封装结构及灯具
711、一种LED封装用银合金线及其制作方法
712、一种LED封装材料及其制备方法
713、一种LED灯封装专用柔性材料
714、可提升LED产品性能的封装工艺
715、量子点LED封装器件及灯具
716、LED芯片的模组化封装方法
717、一种基于银包铜纳米粉的LED封装用导电胶及其制备方法
718、一种LED点胶封装装置
719、一种LED光源的封装结构
720、一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺
721、一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法
722、一种改性的高折射率LED封装硅胶
723、一种LED封装透明环氧树脂胶
724、一种LED板上芯片封装型反射器设计
725、一种紫外光LED封装胶及其制备方法
726、一种LED灯及其封装方法
727、一种倒装芯片正装的LED封装结构及其制作方法
728、一种LED封装基板
729、一种基于石墨烯合金线的LED封装方法
730、一种LED倒装芯片的封装工艺
731、具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其照明灯具
732、LED封装结构的制作方法
733、抗硫化贴片LED封装胶的制备方法
734、一种量子点LED封装结构及其制造方法
735、一种有机硅LED封装胶及其制备方法
736、LED显示模组的封装覆膜工艺
737、一种复合LED玻璃基面板的封装工艺方法和面板
738、一种LED灯封装工艺
739、一种LED点胶封装装置
740、一种高落Bin率的LED灯珠封装方法
741、LED封装胶水配方及配制方法
742、LED灯丝封装用有机硅胶的制备方法
743、一种螺旋形LED封装的灯泡的制作方法
744、一种LED封装用高透光率复合材料及其制备方法
745、一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法
746、多发光量子点以及包括多发光量子点的量子点膜、LED封装、发光二极管和显示设备
747、一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法
748、基于石墨烯材质的大功率LED芯片及其COB封装方法
749、一种高折耐黄变LED封装硅胶
750、全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件及制造工艺
751、一种高折射率高韧性的耐硫化LED封装硅胶
752、一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方法
753、一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法
754、量子点AAO曲面薄膜、量子点薄膜透镜、制备方法及量子点转换白光LED、封装方法
755、一种LED点胶封装控制系统
756、LED封装模块检测方法及检测装置
757、一种COB LED封装装置及方法
758、一种紫外LED封装结构
759、一种白光LED封装器件及其制备方法
760、一种LED封装支架
761、一种高折射率LED封装硅胶
762、一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
763、一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
764、一种LED光源的封装方法
765、一种LED封装用高抗紫外老化的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
766、LED封装用的荧光胶的制备方法及制备系统
767、一种可调焦的LED封装体
768、散热型LED封装结构
769、防静电LED封装结构
770、一种LED封装结构及其制作方法
771、一种大角度出光LED封装结构
772、一种LED点胶封装工艺
773、一种基于发光纳米颗粒的复合荧光材料及LED封装结构
774、一种LED封装结构
775、LED封装结构、显示装置和色彩显示方法
776、球面结构的LED封装
777、一种可调色温的LED灯珠及其封装方法
778、一种倒装LED封装件及其制造方法
779、一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法
780、一种LED灯的荧光粉封装工艺
781、一种白光LED封装结构以及白光源系统
782、一种LED封装用耐老化硅胶材料的制备方法
783、双层LED封装结构
784、具有高效、绝热路径的LED封装
785、一种多臂LED封装胶补强助剂及其制备方法
786、一种新型三维LED封装车大灯光源结构及应用系统
787、LED封装用导电胶及其制备方法
788、一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法
789、一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶
790、一种高亮度LED芯片及其制备方法和封装方法
791、一种量子点LED灯珠的封装方法
792、一种LED封装用防水耐候复合材料及其制备方法
793、一种LED封装方法及其结构
794、晶片LED封装用合金键合线及其制造方法
795、一种防水及散热型LED封装基板
796、一种具有提示功能的UV LED全无机封装结构
797、纤维素与半导体纳米粒子复合物、制备方法及在LED封装中的应用
798、LED镜面铝基板封装工艺
799、LED封装结构
800、一种贴片式紫外LED封装方法
801、一种单面发光封装LED
802、一种全彩化LED封装器件和显示模组
803、一种近距离匀光LED封装结构
804、一种LED封装结构
805、一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置
806、LED注压成型封装用透明树脂组合物
807、一种提高色区入BIN率的LED封装方法
808、LED双色光封装结构
809、一种LED倒装封装方法
810、LED封装结构
811、LED封装高折射率加成型硅胶用有机硅粘接促进剂及其制备方法和应用
812、一种采用COB封装的大功率LED结构
813、LED封装器件、基板及其制作方法
814、一种用于LED交流驱动高压芯片的封装结构
815、一种基于异质双光转换片的LED封装体元件及其制造方法
816、环己基LED封装材料及其制备方法
817、一种Micro-LED芯片封装结构
818、一种LED封装方法
819、一种LED封装结构及其制备方法
820、一种适用于侧发光深紫外LED封装支架及其生产工艺
821、基于芯片堆叠的集成封装LED显示面板
822、一种LED点胶封装设备
823、一种LED车灯封装工艺中杯内汽泡的消除方法
824、一种装饰用LED封装结构
825、一种LED封装用高散热性的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
826、一种中等硬度抗硫化性能优良的LED封装硅胶
827、采用异方向导电胶封装的LED热压机及热压工艺
828、一种LED封装及其制造方法
829、一种无机封装直插式紫光LED及其制造方法
830、一种高散热的LED封装结构
831、一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途
832、一种新型LED芯片封装制作方法
833、一种基于COB封装的大功率LED的散热装置
834、一种可以均匀混合led灯用环氧树脂密封装置
835、一种LED光电二极管封装结构
836、一种大功率LED封装结构
837、一种功率LED封装结构及方法
838、一种LED封装结构
839、LED封装结构
840、LED封装的光电测试装置
841、一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎
842、一种LED封装用苯基烯基硅树脂及其制备方法
843、一种LED封装方法
844、一种LED灯及其封装芯片
845、一种基于COB技术的LED封装方法
846、一种分层型量子点LED灯珠的封装方法
847、一种LED封装结构
848、LED封装方法和显示装置
849、集成封装中的多个LED光源透镜设计
850、金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用
851、一种LED芯片透镜的封装方法
852、一种LED点胶封装工艺
853、一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法
854、一种纳米硫化锌?碳纳米管杂化改性的LED有机硅封装胶及其制备方法
855、一种侧光式背光模组及其大发光角度LED封装结构
856、LED封装的实现装置
857、一种LED封装玻璃及其制备方法和应用
858、一种LED封装方法
859、一种改善LED封装荧光粉分布均匀性的方法
860、一种LED封装胶
861、一种LED封装方法
862、LED封装胶及其制备方法
863、一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法
864、一种LED晶片封装方法
865、一种柔性LED灯条用封装材料及其制备方法
866、一种LED灯的封装材料
867、一种LED封装结构的制造方法
868、多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元、模具及制备方法
869、LED芯片及其倒封装制作方法
870、一种LED封装方法
871、LED封装方法
872、一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法
873、LED封装结构
874、LED横向流体散热COB光源及其封装工艺
875、一种专用于紫外LED芯片的封装结构
876、一种高显色指数大功率LED封装结构及其制造方法
877、一种倒装LED芯片的封装结构
878、一种LED封装基板
879、用于LED封装件的复杂初级光学件及制作其的方法
880、一种LED封装聚氨酯树脂组合物
881、一种采用一体化COB封装工艺的LED灯板
882、一种蓝光LED二次激发转换白光封装工艺
883、紫外LED芯片的封装结构
884、一种LED封装用掺混ATO粉的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
885、LED封装结构
886、一种LED灯封装过程中的着色方法
887、一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
888、一种大功率LED芯片的封装方法
889、一种LED晶片级封装方法
890、一种LED灯封装专用有机氟磷复合材料及其制备方法
891、一种LED日光灯封装模块
892、一种大功率曲面LED散热基板及其封装方法
893、一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法
894、管型基元LED封装结构及其照明装置
895、一种铆合式封胶的LED封装工艺
896、一种超小尺寸灌胶贴片LED封装
897、覆晶式LED封装体
898、具有侧面电极的LED芯片及其封装结构
899、一种高折射率的LED封装材料及其制备方法
900、一种Micro LED屏封装用高强抗老化硅胶
901、一体化封装的LED灯
902、直接发出白光的LED芯片封装工艺
903、一种直插式LED封装中的烘烤方法
904、一种高效率LED芯片倒装封装方法
905、一种LED封装结构
906、一种LED封装用掺混纳米氧化锌的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
907、可提高折射率的LED封装材料
908、一种LED光源封装调整方法
909、一种可调色温的LED封装器件
910、具有低色温、高色域的LED封装结构
911、一种应用在LED器件封装材料上的改性环氧树脂
912、一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
913、一种大功率LED支架及封装结构
914、一种无支架LED封装结构及其制造方法
915、一种LED封装结构
916、一种采用倒装蓝光芯片封装的LED集成光源
917、一种LED封装胶及其制备方法
918、大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物
919、一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
920、一种减少蓝光成分的LED封装方法
921、LED组装机的封装铝板上料装置
922、晶元级封装的倒装LED器件及其分割单元和制作方法
923、一种功率LED热电分离封装结构及方法
924、一种深紫外LED封装支架
925、LED封装用高导热高折射率液体硅橡胶组合物及其制备方法
926、LED光源的封装方法
927、一种新型的LED封装工艺方法
928、一种基于镀金线的LED封装工艺方法
929、一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺
930、一种用于汽车前照灯的LED模块封装方法
931、一种圆片级LED封装方法
932、一种基于LED芯片封装的铜丝键合工艺流程
933、一种用于LED封装的高品质苯基含氢硅油的合成方法
934、一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的制备方法
935、一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
936、500W功率集成封装LED照明灯
937、一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶
938、一种含电源驱动IC的LED一体化封装COB光源
939、封装LED模块
940、一种混光LED用荧光粉封装结构
941、基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎
942、一种LED封装材料的制备方法
943、一种LED封装基板及其制备方法
944、倒装芯片LED封装
945、一种用于LED封装胶密封性的检测方法
946、一种LED封装结构
947、LED封装焊线氮气保护装置
948、一种白光LED封装结构
949、一种高折射率LED封装胶增粘剂、其制备方法及其用途
950、一种带有前、后限位传感器的LED点胶封装设备
951、一种LED封装方法
952、一种白光LED的封装工艺
953、一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架的制备方法
954、一种发出水晶光的LED灯结构及其封装制作方法
955、一种大功率LED封装
956、用于LED封装的硅胶
957、倒装LED芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法
958、一种碳纳米管原位补强的LED封装硅胶及其制备方法
959、一种含有玻璃粉的LED封装材料及其制备方法
960、LED封装结构及其制作方法
961、LED封装件及其制作方法
962、LED封装用的固化性硅橡胶组合物
963、一种高强度的防蓝光LED封装材料
964、一种LED封装工艺方法
965、一种大功率的LED封装结构
966、LED封装硅胶及其制备方法和应用
967、一种插件LED灯封装中的点胶方法
968、具有图案化封装的混合板上芯片LED模块
969、一种白光LED封装用低熔点荧光玻璃片及其制备方法
970、一种铜柱型基板封装的LED
971、一种LED封装中的烘烤系统
972、一种具有阻隔膜材的LED封装结构
973、LED封装组件
974、一种LED厚膜陶瓷支架的测试装置及测试方法
975、LED晶片模组化封装工艺
976、LED封装
977、点胶涂布远距式荧光粉层的LED封装结构及制备方法
978、单晶片封装的高功率白光LED器件
979、一种低光衰的覆晶封装的LED集成光源结构及其制备方法
980、高透光性彩色LED灯封装结构
981、LED发光装置及封装方法
982、基于量子点的白光LED器件的无机封装方法
983、一种硅硼增粘剂及其制备方法和在双组份LED封装胶中的应用
984、低收缩率LED封装用密封胶
985、一种LED发光装置及其封装方法
986、一种LED封装结构
987、一种LED封装胶用甲基苯基含氢硅油的制备方法
988、一种透明贴片LED 封装结构
989、一种LED封装胶的性能测试方法
990、LED面光源模组及其封装方法
991、一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法
992、一种LED封装结构
993、一种用于低温封装铝合金与LED芯片的颗粒增强Sn-Zn纳米焊料及制备方法
994、新型高品质LED封装材料
995、一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法
996、一种LED封装焊线氮气保护装置及保护方法
997、一种LED封装用密闭式银胶配制设备
998、无封装LED闪灯、其驱动芯片及制作方法
999、一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法
1000、一种LED芯片的封装方法
1001、带有静电保护功能的倒装LED模组封装结构及其制造方法
1002、一种LED封装结构及照明设备
1003、可降低蓝光危害的白光LED灯二次封装结构
1004、一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的制备方法
1005、LED组装机的封装铝板换位装置
1006、功率型LED光源的COB封装结构
1007、一种植物照明LED器件及其封装方法
1008、防漏光的LED封装结构、侧光式背光模组及液晶电视
1009、LED封装
1010、一种LED封装硅胶及其制备方法
1011、一种LED封装方法
1012、紫外光LED灯珠封装用胶及其制备方法
1013、用于LED封装注塑模具的模块化成型模芯
1014、一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法
1015、一种LED光源薄板封装材料
1016、LED封装基板及其制作方法
1017、一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法
1018、具有倒装结构的LED封装器件及其制造方法
1019、一种用于大功率LED芯片的COB封装形式
1020、一种掺杂玻璃纤维、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
1021、LED模组的集成封装方法
1022、直插式LED灯珠封装工艺的固晶工序
1023、一种LED封装方法
1024、透明基板LED封装结构
1025、外延结构与封装基板为一体的整合式LED元件及制作方法
1026、LED用封装材料组合物
1027、一种LED装置的封装方法
1028、均匀发射的 LED 封装
1029、一种系统级封装的LED器件
1030、集成LED光源封装支架
1031、一种UV固化LED封装胶用树脂和制备方法
1032、一种带圆形旋转托盘的LED点胶封装设备
1033、一种高折光率功率型LED封装有机硅
1034、一种LED封装用紫外光固化组合物
1035、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶
1036、发光二极管(LED)封装件和相关方法
1037、一种LED高密显示光源器件的封装结构
1038、LED封装方法及结构
1039、一种用于LED封装的导电胶
1040、LED封装的共晶焊接系统及焊接方法
1041、一种荧光条及使用荧光条的LED封装模组
1042、高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法
1043、LED封装结构
1044、量子点On?chip白光LED的二次气密性封装方法
1045、集成音乐封装的引脚式LED
1046、一种LED晶片封装方法
1047、一种耐高温LED灯丝封装胶
1048、一种LED封装残胶的除胶剂
1049、LED封装胶成型结构及其方法
1050、基于双面硅基板的LED集成封装结构及制作方法
1051、无机/有机杂化纳米复合树脂及其制备的LED封装用材料
1052、一种用于LED集成封装模块的过渡电极及其制造方法
1053、一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构
1054、散热型LED灯的封装
1055、利用三层有机硅材料实现LED高出光率的封装方法
1056、一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法
1057、芯片级封装LED及其制作方法
1058、LED封装用核壳颗粒、环氧复合材料及其制备方法
1059、一种深紫外LED封装支架
1060、一种LED封装用含纳米硼酸锌的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1061、一种LED封装胶组合物及其制备方法
1062、一种LED支架共晶封装方法
1063、一种用于LED封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法
1064、一种LED照明装置及封装方法
1065、户外显示屏及其LED封装器件
1066、一种LED白光数码管封装胶及其制备方法
1067、LED封装结构、显示装置和色彩显示方法
1068、一种基于LED陶瓷封装硬灯条集群的高效节能灯及其制备方法
1069、LED超声波封装方法
1070、LED芯片封装结构及其制备方法
1071、一种高性能LED封装材料及其制备方法
1072、一种性能优异的LED封装用导电银胶
1073、汽车前照灯专用LED光源封装结构
1074、一种相变恒温散热导热LED封装模块
1075、LED封装结构
1076、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶
1077、一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置
1078、具有发红光的磷光体的LED封装
1079、LED封装结构及工艺
1080、一种LED封装材料及其制备方法和应用
1081、一种LED封装工艺
1082、一种大功率LED封装结构及其制造方法
1083、一种可用于LED封装的网状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备方法
1084、基于氧化锌氧化铋复合陶瓷基板封装的LED及其制备方法
1085、一种大功率LED封装结构
1086、紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法
1087、LED多杯集成一体化COB封装实现方法
1088、白光LED的封装工艺
1089、一种高气密性的LED封装支架及其制作方法
1090、一种纳米金刚石?钛杂化改性的高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
1091、一种防渗透型二次封装LED器件
1092、一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源
1093、一种荧光胶及使用荧光胶封装白光LED的工艺
1094、一种共烧玻璃陶瓷材料及制备方法与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
1095、一种用于LED封装的胶水自动搅拌系统
1096、一种LED封装结构及其方法
1097、一种白光LED封装用基板的加工工艺
1098、可挠式LED封装
1099、LED封装体、包括其的背光单元和发光装置、及包括背光单元的液晶显示器装置
1100、一种LED电源及其填充料的封装工艺
1101、一种集成封装长余辉LED发光芯片及其制作方法
1102、一种多层封装量子点的LED涂层及其制备方法
1103、LED封装模具
1104、一种增亮LED封装结构
1105、LED封装支架
1106、COB封装LED光源及其制作方法
1107、提升白光一致性及改善光斑的LED灯及其封装方法
1108、用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层
1109、一种LED封装COB树脂及其制备方法
1110、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶
1111、基于透光基板的全角度发光LED光源及其封装方法
1112、固态发光器封装、光发射设备、柔性LED条体以及灯具
1113、一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法
1114、一种LED封装材料
1115、具有发光功能的LED驱动IC封装结构
1116、LED封装用环氧树脂的导热透明改性工艺
1117、一种LED灯及其封装方法
1118、一种LED封装用银胶稀释设备
1119、一种LED封装用有机硅材料及其制备方法
1120、一种抗荧光粉沉淀LED封装粉胶
1121、TOP-LED封装器件及其制备方法
1122、LED驱动电路封装
1123、用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的制备方法
1124、一种CSP LED封装方法
1125、一种多层堆叠式LED封装结构
1126、一种无机封装直插式深紫外LED
1127、一种五脚全彩LED封装结构
1128、一种无机集成深紫外LED封装结构
1129、一种LED灯珠的封装结构
1130、一种柔性LED芯片及其制作方法、封装方法
1131、一种深紫外LED灯珠无机封装结构
1132、一种用于LED封装的点胶装置
1133、一种LED封装烘箱用放置架
1134、一种紫外LED封装器件
1135、一种深紫外LED光源无机封装结构
1136、基于COB封装结构的双面发光LED光源结构
1137、一种实用的大功率LED封装结构
1138、可消除色度差异的集成LED显示模块芯片混编封装方法
1139、多腔体植物照明LED封装结构
1140、一种低光衰LED灯的封装工艺
1141、一种改进的LED封装结构
1142、一种深紫外LED无机封装底座
1143、稳固型LED灯的封装结构
1144、LED光源结构及其封装方法
1145、LED支架及封装器件
1146、一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法
1147、一种防蓝光封装LED发光器件及其背光模组
1148、一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法
1149、一种真空气密封装的SMD-UV-LED
1150、LED封装件的系统和制造方法
1151、一种COB封装的LED光源
1152、一种LED贴片封装结构
1153、量子点LED封装器件及灯具
1154、一种双色温LED封装结构
1155、一种白光LED封装工艺
1156、一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源
1157、近紫外与蓝光芯片共封的LED光源及其封装方法
1158、免封装高亮度LED芯片结构及其制作方法
1159、一种用于暖色温白光LED封装光源的AlON透明陶瓷荧光体的制备方法
1160、一种LED灯结构及其封装方法
1161、LED封装体
1162、隔热式量子点LED封装器件及灯具
1163、一种LED光源的二次封装工艺
1164、增黏型高功率LED封装用苯基硅油的合成工艺
1165、一种智能LED点胶封装装置
1166、一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法
1167、一种可360度发光的LED平面封装装置
1168、一种四组LED灯芯一体封装方法
1169、一种COB型LED封装单元的散热结构
1170、LED封装体及其制造方法
1171、一种用于PCB板的LED封装模具
1172、一种LED光源封装结构
1173、一种SMD外封装式LED
1174、LED及其封装方法
1175、一种快速受热的LED点胶封装设备
1176、LED透镜封装工艺
1177、一种用于LED灯封装材料的高导热塑料及制备方法
1178、一种散热LED封装结构
1179、全反射侧向出光型白光LED封装结构
1180、一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法
1181、荧光层反射式量子点LED封装器件及灯具
1182、紫外LED封装方法
1183、一种低热阻高光效LED灯的COB封装结构及其工艺、模具
1184、一种LED高效封装系统
1185、环保型LED封装胶用聚富马酸丁二醇酯基材料及其制备方法
1186、一种改性高折射率LED封装硅胶
1187、一种高折射率低透水性低吸水LED封装硅胶
1188、一种倒装共晶LED封装方法
1189、一种封装有机硅材料在LED电子器件中的应用
1190、LED封装精密支架外观质量的光学检测系统
1191、一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途
1192、LED封装材料
1193、一种高可靠性大功率紫外LED集成封装方法
1194、用于封装LED的材料
1195、一种高触变性的加成型LED灯丝封装硅胶及制备方法
1196、基于水杨酸的碳纳米点及其在细胞成像或LED封装中的应用
1197、一种带整体阵列式透镜的LED集成封装模块
1198、一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统
1199、一种色温均匀散热性良好的LED封装结构
1200、一种大功率LED封装用片状氧化铝多孔陶瓷及其制备方法
1201、一种LED发光二极管封装结构
1202、一种立体LED封装的灯泡的制作方法
1203、一种可见光通信LED芯片阵列的封装结构
1204、一种LED封装用低电阻导电胶
1205、高频响LED灯珠的封装结构及其方法
1206、一种LED封装器件
1207、一种LED封装用环保耐候的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1208、一种Micro LED封装结构及其制备方法
1209、面向光遗传学的LED插头、封装装置及方法
1210、一种LED封装用固晶材料及其制备方法
1211、一种LED封装胶支架
1212、一种LED线性驱动芯片的贴片式封装结构
1213、注塑封装的针式LED灯泡
1214、一种LED封装方法
1215、LED封装结构及其制造方法
1216、用于LED封装胶的含氟梯形有机硅树脂
1217、一种LED光源及其封装方法
1218、LED芯片的固晶方法及具有其的显示模组的封装方法
1219、五面出光的LED封装结构及其制备方法
1220、复合封装LED光源及基于该光源的水质监测装置
1221、一种LED照明灯封装装置
1222、一种LED封装模块制作方法
1223、透明LED封装结构
1224、一种LED灯的UVC封装结构及其制备方法
1225、晶元级封装的LED器件及其分割单元和制作方法
1226、一种高耐候低吸湿性LED封装材料及其制备方法
1227、一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1228、一种LED封装件及其制造方法
1229、全彩LED封装结构
1230、一种LED显示屏表面保护膜封装装置
1231、一种基于MEMS工艺的LED封装技术
1232、LED封装结构
1233、高透光率的LED封装结构
1234、一种紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法
1235、一种在空间立体角发光色温均匀的白光LED器件及其封装方法
1236、一种晶圆级封装的LED器件结构
1237、一种LED封装材料及其制备方法
1238、一种提高LED支架亮度的封装结构及其制作方法
1239、一种具有阻水性的LED封装材料
1240、一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法
1241、提高发光利用率的led封装方式
1242、一种高折射率LED灯丝封装胶
1243、一种降低蓝光危害的LED封装结构
1244、一种五面发光无封装LED
1245、一种LED封装用有机硅树脂及其制备方法
1246、一种LED封装方法
1247、硅树脂组合物及其应用和LED封装材料
1248、一种新型基板封装LED全彩方法
1249、一种倒装芯片级LED光源的封装方法
1250、一种陶瓷LED封装材料
1251、一种广视角的LED封装结构
1252、具有良好散热结构的LED芯片及其封装方法
1253、一种高反射LED封装支架
1254、一种深紫外LED封装器件及其制备方法
1255、一种抗剪切复合LED封装用导电银胶
1256、一种白光LED封装器件及其制备方法
1257、一种环氧树脂基LED封装材料的制备方法
1258、一种红光LED封装器件及其制作方法
1259、LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法
1260、LED封装用导电胶及其制备方法
1261、一种散热增强LED封装
1262、一种抗静电LED封装
1263、一种基于CSP型式的LED封装方法
1264、LED封装
1265、一种LED封装材料及其制备方法、应用
1266、一种用于COB LED封装的刷胶装置及刷胶方法
1267、一种防水LED封装材料的制备方法
1268、一种LED芯片级封装器件及其制作方法
1269、陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺
1270、LED支架制造工艺与封装工艺
1271、一种LED封装工艺
1272、一种LED封装用高弹性绝缘复合材料及其制备方法
1273、一种具有抗硫化液和脱模剂的LED防硫化封装工艺
1274、一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺
1275、一种具有提升亮度及性能的LED固焊封装工艺
1276、一种大功率LED封装用白色环氧模塑料的制备
1277、一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法
1278、一种LED灯硬胶封装树脂
1279、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
1280、一种可蓝绿双波段激发红色荧光粉的白光LED封装结构及发光方式
1281、一种紫外LED封装结构及其制造方法
1282、芯片级封装LED光源及其制作方法
1283、一种多芯片LED器件封装方法及系统
1284、蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备
1285、一种耐高温防死灯的LED封装结构
1286、一种LED芯片COB封装结构
1287、用于倒装芯片LED的基于框架的封装
1288、一种用于大功率LED芯片的DBC集成封装模块
1289、一种苯基乙烯基硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法
1290、LED封装体及其制造方法
1291、一体型圆锥COB封装LED光源及其制备方法
1292、一种大批量LED封装生产过程的品质控制方法
1293、一种高光效柔性LED灯丝及其封装方法
1294、一种LED备胶封装加工专用的机械化设备
1295、一种LED封装工艺
1296、一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法
1297、一种新的LED封装载板电镀制作方法
1298、一种CSP LED封装方法
1299、一种双杯式LED支架及其生产封装工艺
1300、一种LED灯丝灯的封装方法
1301、一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块
1302、一种UV LED封装工艺
1303、一种LED灯专用封装材料
1304、一种LED封装方法
1305、LED基板的模压装置及其封装方法
1306、一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源
1307、一种LED封装工艺
1308、一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件
1309、一种LED封装过程的智能品质控制方法
1310、一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法
1311、耐冷热冲击的高折射LED封装胶组合物及其制备方法
1312、一种LED器件及其封装支架
1313、立体的多面发光的LED线路板封装模组及制作方法
1314、一种薄膜封装的LED显示阵列模组
1315、一种LED芯片及其封装方法
1316、一种LED封装企业的MES系统快流过账方法及装置
1317、一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物
1318、一种用于LED封装的荧光粉层的制备方法
1319、一种低弧度LED封装用微细银合金键合线的制造方法
1320、一体化封装的LED灯
1321、一种LED点胶封装装置
1322、量子点LED封装结构
1323、一种大功率紫外LED垂直芯片封装结构及其制作方法
1324、一种基于量子点荧光膜的LED灯珠的封装方法
1325、一种生产效率高的LED日光管封装结构
1326、一种LED芯片封装用触变胶
1327、一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法
1328、绿芯片加红荧光粉的方型高折射率LED封装结构和方法
1329、封装LED焊点质量检测装置和方法
1330、一种大功率LED封装用导热胶的制备方法
1331、一种LED显示屏及其封装方法
1332、具有金属基板的LED器件封装方法
1333、一种大功率蓝光LED双层结构封装工艺
1334、白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用
1335、一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺
1336、一种LED封装方法及结构
1337、LED单体封装结构及其制造方法
1338、一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺
1339、量子点层反射式LED封装器件及灯具
1340、一种LED封装中的固化系统
1341、用于白光LED封装的双层YAG:Ce/(Gd,Y)AG:Ce复合透明陶瓷荧光体及其制备方法
1342、一种全新的LED封装结构
1343、一种白光LED封装工艺
1344、一种大功率LED照明灯用耐高温封装胶及其制备方法
1345、全方位LED器件的封装方法
1346、三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶
1347、一种LED封装结构
1348、LED及其封装胶
1349、具有圆角正方形透镜的LED封装
1350、高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法
1351、一种LED封装用有机硅材料
1352、Micro LED巨量转移方法及其封装结构、显示装置
1353、一种具有平面透镜组的LED封装结构
1354、基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺
1355、LED封装方法及其产品
1356、一种采用丝网印刷法制备LED封装用荧光玻璃片的方法
1357、晶圆级封装LED
1358、一种节能LED封装模组
1359、一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法
1360、一种光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其制备方法
1361、一种COB封装LED的荧光胶
1362、一种LED封装硅胶及其制备方法
1363、白光LED直接贴片式的封装结构
1364、一种新型环氧树脂LED封装胶及其制备方法
1365、一种白光LED显示模块的新型封装方法
1366、一种白光LED封装用基板的制备方法
1367、一种LED贴片元器件的N×N型封装结构
1368、一种提高LED灯珠产出集中度的封装方法
1369、白光LED封装工艺
1370、一种LED芯片COB封装方法
1371、应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制成方法
1372、一种LED封装结构及方法
1373、一种基于AlSiC复合基板封装的LED
1374、绿芯片加红荧光粉的小模组高光通LED封装结构及方法
1375、一种利用液态环氧树脂进行SMD LED模注封装的工艺及装置
1376、一种深紫外LED封装结构及其制备方法
1377、一种LED全彩COB模式的封装方法
1378、一种高功率LED封装胶组合物
1379、一种在封装过程中提升倒装LED芯片性能的方法
1380、一种LED封装用导电胶的制备方法
1381、一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源
1382、带散热结构的封装LED光源及其制备方法
1383、一种LED点胶封装设备
1384、LED封装材料及制备方法
1385、一种LED封装
1386、一种高折LED封装用苯基乙烯基甲基MQ硅树脂的制备方法
1387、一种热缩管和制备方法以及在LED灯丝封装上的应用
1388、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶
1389、一种LED型IC封装结构
1390、一种LED封装结构及其制备方法
1391、一种多层封装的量子点LED结构
1392、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶
1393、一种LED芯片封装体
1394、一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架及制作方法
1395、晶圆倒置式集成LED显示封装模块
1396、一种用于LED显示的复合封装方法
1397、白光LED的封装方法
1398、发光二极管(LED)的晶圆级封装
1399、一种LED封装透镜的形貌控制方法
1400、一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法
1401、一种改进的LED封装结构
1402、一种LED灯封装过程中的封胶方法
1403、专用于紫外LED芯片的封装结构
1404、铝基LED的MCOB封装工艺
1405、一种带有位置传感器和报警器的LED点胶封装设备
1406、一种大功率白光LED用的单包装有机硅凝胶封装胶及制备方法
1407、一种白光LED及其封装方法
1408、绿芯片加红荧光粉小模组高折射率LED封装结构及方法
1409、一种RGB三色LED的封装结构
1410、基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法
1411、一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法
1412、一种LED封装用有机硅灌封胶的制备方法
1413、一种发光角度为360°的LED光源封装方法
1414、一种应用于LED封装的绿色荧光玻璃及其制备方法
1415、一种UV固化LED封装胶树脂以及制备方法
1416、白色LED灯的封装结构
1417、隔热层反射式LED封装器件及灯具
1418、白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜封装方法
1419、一种LED封装中的烘烤温度控制方法
1420、一种小晶片LED封装用微细银合金键合线的制造方法
1421、用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装工艺
1422、一种QFN表面贴装RGB?LED封装体及其制造方法
1423、一种LED光源的封装方法
1424、白色陶瓷LED封装
1425、绿芯片加红荧光粉的长方型高光通LED封装结构和方法
1426、一种大功率LED支架及其封装方法
1427、一种LED封装结构及其制作方法
1428、一种无硅基的圆片级LED封装方法
1429、LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其制备方法
1430、一种LED封装方法
1431、一种有机硅LED封装胶体系用增粘剂的制备方法
1432、一种自洁式LED封装结构
1433、一种双面出光的LED封装结构
1434、一种LED封装结构
1435、一种LED封装结构、背光模组及显示设备
1436、一种快速散热型LED封装基座
1437、一种自降温型LED封装结构
1438、一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其制备方法
1439、一种LED数码管的封装工艺
1440、一种LED封装组件
1441、LED封装基板的制造方法
1442、一种LED封装材料
1443、LED封装器件
1444、一种LED发光二极管封装的制造方法
1445、一种高硬度高附着力的改性高导热LED有机硅封装胶及其制备方法
1446、单向发光的LED发光元件COB封装结构及其应用
1447、LED灯丝封装结构
1448、一种大功率蓝光LED多层封装结构
1449、一种无引线LED封装结构
1450、LED封装制作工艺
1451、绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构和方法
1452、一种LED封装方法
1453、PV-LED一体化双玻组件封装方法
1454、一种高导热、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
1455、多垂直LED封装结构
1456、抗硫化LED封装硅胶
1457、紫光LED灯封装胶水及其制备方法
1458、一种LED封装结构
1459、一种SMD LED单元及其封装方法
1460、一种大功率LED器件的封装结构
1461、一种固态封装的LED冷光源
1462、封装结构以及LED照明模组
1463、一种小间距LED器件及其封装方法和由其制造的显示屏
1464、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的有机硅改性聚氨酯导热聚光膜
1465、一种高折射率的LED封装硅胶
1466、一种水下LED照明灯具防水密封装置
1467、一种LED灯珠的全新封装制作工艺
1468、一种可调色温的LED封装器件及其使用方法
1469、运用载波来驱动灯串和显示屏的LED封装结构及其驱动单元
1470、一种显示屏用LED灯珠的圆片级封装方法
1471、一种让人感官舒适的白光led封装方法
1472、一种高导热LED封装结构
1473、一种集成IC的表面贴装式RGB?LED封装模组
1474、一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法
1475、基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法及系统
1476、玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装
1477、陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构
1478、一种LED灯珠的封装结构
1479、一种LED封装结构
1480、LED封装结构
1481、LED灯及其封装方法
1482、绿芯片加红荧光粉的条状高强度LED封装结构和方法
1483、LED封装结构
1484、一种LED封装基板和透镜同时上料装置
1485、一种LED节能灯的封装工艺
1486、一种LED芯片封装体
1487、一种LED发光二极管体的封装形式
1488、封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法
1489、绿芯片加红荧光粉的小模组高强度LED封装结构及方法
1490、一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构
1491、一种带透镜LED封装结构及制造方法
1492、LED封装结构及其制作方法
1493、一种贴片式LED封装结构
1494、球形白光LED封装结构
1495、一种改善插件白光LED灯黄圈的封装方法
1496、LED封装结构
1497、LED显示屏封装用环氧树脂组合物
1498、一种改进的LED封装系统及工艺
1499、一种LED有机硅封装用改性纳米二氧化硅及其制备方法
1500、一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法
1501、用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物
1502、一种精制光转换体贴合封装LED的工艺方法及精制装备系统
1503、一种LED封装用掺混金属硅粉的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
1504、一种高度可调稳定可靠的LED封装机座
1505、有机硅化合物及其制备方法和应用以及LED封装材料
1506、一种倒装LED封装模组及其制造方法
1507、用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶
1508、一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法
1509、一种线性LED光源的封装结构
1510、一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法
1511、一种LED芯片封装技术光源
1512、LED发光芯片阵列封装结构
1513、一种LED封装结构
1514、LED封装器件及灯具
1515、一种用AlSiC复合基板封装的LED
1516、免焊线的正装LED芯片及其封装方法
1517、LED封装和制造方法
1518、可调光LED封装结构
1519、一种LED封装用苯基含氢硅树脂及其制备方法
1520、一种LED封装用硅橡胶
1521、LED封装工艺
1522、一种LED封装体及照明装置
1523、基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法
1524、一种异侧电极芯片的LED封装结构
1525、一种环保热稳性LED光敏封装胶及其制备方法
1526、一种空封LED显示模块的封装方法
1527、一种LED封装结构的开封方法
1528、一种LED封装用超细键合铜合金丝及其制造方法
1529、LED晶粒与封装结构
1530、一种高性能的LED封装结构
1531、一种LED封装结构
1532、一种减震效果良好的LED点胶封装设备
1533、绿芯片加红荧光粉长方型高折射率LED封装结构及方法
1534、一种LED封装结构
1535、一种COB型LED光源的封装结构
1536、一种白光封装LED的分光测试系统及方法
1537、发光陶瓷、LED封装结构及发光陶瓷的制备方法
1538、一种Micro-LED芯片、封装结构
1539、一种LED封装自动化生产线
1540、深紫外LED封装工艺以及水杀菌模块的制作工艺
1541、包含聚碳硅氧烷的用于LED封装剂的可固化组合物
1542、一种全自动LED封装机的进料机构
1543、倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构
1544、LED液态硅胶封装模顶机
1545、具有高效散热的LED封装材料
1546、一种COB封装LED的荧光胶
1547、一种LED封装用二硼化钛陶瓷粉末填充的导电胶的制备方法
1548、一种无视觉系统危害的LED封装光源及其制作方法
1549、可兼容不同波长LED的芯片直接封装架构
1550、一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
1551、一种具有过渡基板的LED器件及其封装方法
1552、利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法
1553、照明用LED的封装方法
1554、一种LED封装设备用的COB夹具结构
1555、一种LED封装结构及制造方法
1556、一种用于板上芯片LED封装结构及其荧光粉涂覆方法
1557、基于引线框架的LED阵列封装光源模块
1558、一种带COB封装基板的LED线路板及制备方法
1559、一种LED封装工艺
1560、一种适合于超高显示密度的集成LED显示封装模块
1561、一种芯片尺寸白光LED的封装结构及方法
1562、一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法
1563、一种LED封装结构
1564、LED-COB智能型配对封装技术
1565、一种板上芯片封装的LED显示屏及其生产方法
1566、一种LED封装专用陶瓷粉体材料的制备方法
1567、改良型LED硅胶芯片封装结构
1568、一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法
1569、一种大功率LED双层封装结构
1570、具有地形玻璃护层的LED芯片封装
1571、一种LED封装结构
1572、一种新型LED集成光源封装结构
1573、一种螺旋形LED封装灯丝
1574、印刷式LED集成COB封装
1575、一种适合于大功率LED照明驱动电路应用的多芯片QFN封装
1576、一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法
1577、一种高透光LED封装结构及工艺
1578、绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构及方法
1579、一种用于LED的有机硅树脂封装料及其制备方法
1580、一种LED封装的视觉定位装置及其控制方法
1581、双面复合式LED显示单元板及其封装方法
1582、一种基于金属纳米簇封装材料制备不同发光颜色LED的方法
1583、一种LED封装结构及其制作方法
1584、一种LED芯片封装结构及制作方法、显示装置
1585、一种车用照明的大功率LED COB直接封装结构
1586、一种LED封装结构
1587、一种LED封装用荧光粉
1588、一种LED封装方法
1589、一种LED封装结构
1590、LED封装方法
1591、LED硅胶芯片封装结构
1592、一种高散热的LED封装结构
1593、一种LED芯片封装体及其制备方法
1594、一种纳米氧化铈?纳米氮化铝杂化改性的LED有机硅封装胶及其制备方法
1595、一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺
1596、LED驱动电路封装
1597、一种LED用有机硅树脂封装料
1598、一种LED封装硅胶及其制备方法
1599、大功率COB封装LED结构及其晶圆级制造工艺
1600、一种大功率LED芯片封装保护材料
1601、一种LED光源及其封装方法
1602、一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
1603、QFN表面贴装式RGB?LED封装模组及其制造方法
1604、重磷光体装填的LED封装
1605、一种单侧电极芯片的LED封装结构
1606、一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法
1607、一种圆形LED封装装置
1608、LED光通信与驱动一体化集成封装光引擎技术及应用
1609、一种LED封装液体硅橡胶组合物及其制备方法
1610、一种倒装LED的封装结构
1611、一种LED驱动电源封装装置
1612、组合式LED灯管的封装结构
1613、一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶及其制备
1614、一种CSP封装LED可变色温灯丝灯引脚连接结构及其制备方法
1615、一种LED封装用耐湿有机硅材料
1616、一种LED灯珠的封装结构及其漏电检测方法
1617、一种一体化LED的封装结构
1618、晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法
1619、晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法
1620、一种LED封装器件
1621、具有电容耦合的LED封装
1622、齐纳二极管的制作方法和LED封装器件
1623、LED封装方法
1624、一种LED倒装芯片的压模封装工艺
1625、一种用于LED封装固化的隧道式烘烤装置
1626、一种封装LED发光装置
1627、一种LED封装设备
1628、一种LED封装材料
1629、一种LED光引擎封装结构的制备方法
1630、一种LED封装用掺混纳米铜的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法
1631、LED封装光源及其生产工艺
1632、一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法
1633、一种LED灯封装用烘干箱
1634、一种两段式头部可弯折的LED封装支架
1635、一种倒裝LED汽车灯的封装方法
1636、一种双面封装全周发光LED及制作方法
1637、无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法
1638、一种高光通维持率LED封装用有机硅材料
1639、一种紫外LED光源无机封装方法
1640、一种耐硫化LED封装硅胶
1641、LED封装结构
1642、匀光隔热式量子点LED封装器件及灯具
1643、螺旋形LED封装的灯泡的制作方法
1644、一种LED封装结构及其制备方法
1645、一种高度集成的LED驱动封装
1646、双层封胶结构的LED显示屏的封装工艺
1647、用于LED封装材料的制剂
1648、LED封装结构
1649、一种LED COB封装光源的复合镜面铝线路支架及制造方法
1650、一种对LED封装线生产数据的采集和追踪系统及方法
1651、集成式LED显示模块的封装方法
1652、一种LED大功率封装硅胶
1653、一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法
1654、一种LED封装方法
1655、螺旋形LED封装的灯泡的制作方法
1656、一种用于LED封装的光学性质测量器
1657、一种LED灯软胶封装树脂
1658、一种大功率LED路灯的封装结构
1659、一种LED封装用点胶装置
1660、一种免打线LED封装结构及其制备方法
1661、白光LED封装结构
1662、一种LED封装结构
1663、一种LED灯具封装设备
1664、螺旋形LED封装的灯泡的制作方法
1665、一种新型LED封装方法
1666、一种用于LED的环氧封装胶及其制备方法
1667、一种低亮度LED封装
1668、一种平行光LED封装
1669、一种集成封装的三基色LED器件及其制作方法和用途
1670、荧光LED封装阵列
1671、一种LED封装胶所用的交联剂及其制备方法
1672、LED封装的制造方法
1673、一种COB封装带有散热的小功率360°LED灯泡
1674、LED灯板及其封装方法
1675、一种适用于LED封装中荧光胶配比计算的方法
1676、一种LED封装方法
1677、正装芯片级白光LED灯丝光源及其封装方法
1678、用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法
1679、一种新型LED封装材料及其制备方法
1680、一种除噪效果良好的LED点胶封装设备
1681、一种LED封装结构及其制造方法
1682、一种LED灯丝封装有机硅材料及其制备方法
1683、一种可调色温的LED封装结构
1684、一种倒装LED的封装方法
1685、一种紫外LED封装结构及其制作方法
1686、一种LED显示屏模块的封装工艺
1687、LED封装结构及其制造方法
1688、一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶
1689、一种大功率LED灯管及封装工艺
1690、一种高寿命LED封装系统
1691、一种自然光LED封装结构
1692、一种耐紫外光的高折射率LED封装硅胶及其制备方法
1693、一种高折射率耐黄变LED封装硅胶
1694、LED封装用复合核壳颗粒、环氧复合材料及其制备方法
1695、一种LED显示屏加工用屏幕封装设备及其操作方法
1696、LED封装结构及发光器件
1697、一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺
1698、量子点LED封装结构
1699、一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用
1700、高精度高空间分辨率测量LED芯片与封装有源区温度的方法
1701、一种易封装易散热倒装高压LED芯片
1702、一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶
1703、量子点层反射式量子点LED封装器件及灯具
1704、一种LED封装用导热绝缘有机硅树脂黏合剂及其制备方法
1705、一种具有转移荧光薄膜的白光LED封装方法
1706、一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法
1707、用作完整LED封装的深模制反射器杯体
1708、LED封装的新导热方法
1709、直下式LED背光源封装结构
1710、一种新型LED点胶封装装置
1711、一种具有表面哑光特性的LED用环氧封装材料
1712、一种LED光的封装基板及制作方法
1713、一种LED的封装方法
1714、一种LED倒装芯片封装工艺
1715、一种LED显示屏表面保护膜封装方法
1716、一种LED封装胶用粘接剂的合成方法
1717、一种全自动LED封装机
1718、一种热稳定性LED封装胶及其制备方法
1719、一种用于LED封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料及其制备方法
1720、一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在LED光源上应用
1721、一种应用于LED封装机的抗震结构
1722、一种LED基板的模压装置及其封装方法
1723、一种高热稳定的芯片级LED封装方法及其产品
1724、一种兼具发光和封装功能的黄光硅胶的制备方法及其在白光LED上的应用
1725、一种量子点LED发光器件的封装结构
1726、一种Molding高折LED封装硅胶
1727、一种压模式LED结构及其封装方法
1728、一种芯片级LED封装装置及方法
1729、一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
1730、一种LED封装用硅胶材料及其制备方法
1731、一种高色域量子点LED灯珠及其封装方法
1732、一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1733、LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及制备方法
1734、一种新型LED芯片封装结构
1735、一种LED芯片倒装COB的封装装置及其生产方法
1736、量子点LED封装结构
1737、一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶
1738、一种LED芯片封装结构
1739、LED倒装集成封装模组
1740、一种中折射率耐硫化LED封装硅胶
1741、一种LED灯专用柔性封装材料及其制作工艺
1742、一种高取光率白光LED封装结构
1743、一种LED封装用增强的高透明度马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1744、一种制备高显指白光LED封装器件的方法
1745、大功率LED光源封装体
1746、LED封装装置
1747、一种无死角发光且单面封装的led照明光源制作方法
1748、一种内置LED贴片插件灯封装工艺
1749、一种LED封装管的自动化生产设备
1750、一种浅杯高可靠性紫光LED封装器件及其制造方法
1751、具有带分接头的线性驱动器的多焊盘多接点LED封装
1752、一种免封装LED结构及其制作方法
1753、一体式LED封装光源日光灯管
1754、一种集成封装LED显示模组及其制作方法
1755、一种LED封装用高温自修复型导电胶
1756、一种直插式LED灯珠及其封装工艺
1757、一种LED封装体及其制造方法
1758、一种LED封装结构及其制造方法
1759、一种LED灌封装置
1760、一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1761、一种LED封装纳米复合材料的制备方法
1762、高压LED灯珠及其封装方法
1763、一种LED芯片封装方式
1764、提高抗浪涌电流能力的LED封装结构
1765、Micro?LED蓝光显示屏封装方法
1766、一种LED芯片封装支架及其生产方法
1767、一种倒装LED芯片的封装结构及方法
1768、一种具有缓冲功能的金属基板LED芯片封装结构
1769、能够延长LED使用寿命的封装结构
1770、大功率远程荧光粉型白光LED散热封装
1771、发光器件封装结构、量子点LED光源以及电子器件
1772、一种LED封装支架
1773、RGB LED集成封装模块
1774、LED封装结构
1775、量子点薄膜、量子点白光LED及其封装方法
1776、具有底部反射体的封装LED透镜
1777、一种清洗LED封装载体有害元素的工艺
1778、一种LED芯片封装工艺
1779、一种LED封装用有机硅胶及其制备方法
1780、一种具有同侧电极芯片的LED封装结构
1781、LED垂直封装结构
1782、一种基于二维码的LED封装管控方法及系统
1783、光固化加成型有机聚硅氧烷组合物及其在LED元件封装上的应用
1784、一种高性能LED封装用胶的制备方法
1785、一种星载大功率LED灯相变热控装置及其封装方法
1786、一种LED封装结构
1787、一种耐黄变LED封装硅胶的制备方法
1788、一种小间距LED光电模组封装方法
1789、一种萘基超高折LED封装硅胶
1790、Micro LED显示屏封装材料
1791、一种双LED封装原件
1792、一种高效的贴片LED封装结构
1793、一种LED封装新工艺
1794、LED封装结构
1795、LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及制备方法
1796、一种车载LED灯具封装膜及其制备方法
1797、一种高色域白光量子点LED的封装方法
1798、重磷光体加载LED封装件
1799、一种LED芯片封装在线检测系统
1800、一种LED芯片封装结构
1801、紫外LED封装结构
1802、提高耐压能力的LED封装结构
1803、一种高导热的LED封装胶及其制备方法及应用
1804、一种LED紫外光固化封装材料的制备方法
1805、一种LED灯丝灯的灯丝封装方法
1806、一种LED灯封装中的点胶方法
1807、一种用于LED芯片封装的荧光粉涂覆装置
1808、一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
1809、LED封装用硅树脂胶及其制备方法
1810、一种CSP LED的封装方法
1811、一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法
1812、一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料及其制备方法
1813、一种使用左、右限位传感器的LED点胶封装设备
1814、一种离散型EMC封装的LED引线框架
1815、一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法
1816、LED芯片封装基板结构
1817、多陶瓷层LED封装结构
1818、LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法
1819、一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法
1820、LED封装基板及制作工艺
1821、用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置
1822、LED封装结构
1823、一种用于LED三维封装的相变支架及其制造方法
1824、一种整体封装智能保健LED面光源
1825、LED用电子封装圆片的热校平方法
1826、高粘结性LED封装用有机硅材料的制备工艺
1827、经强化的LED封装及为此的方法
1828、具有多元光源的LED封装件以及具有平坦表面的密封剂
1829、一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
1830、一种LED集成封装基板的制作方法
1831、一种用于大功率LED封装的高导热率导电胶黏剂的制备方法
1832、一种LED封装用阻氧阻水的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1833、具有高效、绝热路径的 LED 封装
1834、一种LED灯珠的封装工艺
1835、一种LED封装用耐候性导电胶
1836、一种LED封装用硅油及其制备方法
1837、贴片式白光LED光固化封装装置及其应用
1838、一种高效率低衰减大功率的白光LED封装结构
1839、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的纳米钙钛矿改性硅胶
1840、利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
1841、一种LED灯封装过程中点胶及固化方法
1842、绿芯片加红荧光粉的条状高光通LED封装结构和方法
1843、LED封装结构的制作方法
1844、一种新型白光LED显示模组的封装方法
1845、一种用于倒装LED封装的导电胶
1846、一种导光棒式白光LED封装结构
1847、一种无支架的封装LED光源及其制备方法
1848、一种LED封装用环氧树脂材料及其制备方法
1849、一种LED封装结构
1850、LED SMD氮气封装工艺
1851、一种LED的封装结构及其制备方法
1852、高折光率LED封装用有机硅材料的制备工艺
1853、一种LED模组及其封装方法
1854、一种LED灯丝透明管封装工艺
1855、一种可二次激发出光的LED及其封装工艺
1856、一种高折光LED封装用加成型液体硅橡胶及其制备方法
1857、一种高折射率LED封装用有机硅树脂基础胶的制备方法
1858、自清洁LED封装涂层及其制备方法
1859、一种LED封装用含纳米二氧化锰的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
1860、隔热层反射式量子点LED封装器件及灯具
1861、荧光层反射式LED封装器件及灯具
1862、一种全反射式白光LED封装结构
1863、LED封装结构的制造方法
1864、一种高折射率LED封装胶用粘接剂的合成方法
1865、一种用于制作LED多芯片封装基板的方法及滚压刀具
1866、一种以UV胶固化封装量子点为荧光转换材料的白光LED及其制备方法与应用
1867、一种LED封装胶用增粘剂及其制备方法
1868、LED芯片封装结构及制备方法
1869、白光LED近似保形封装结构及其制备方法
1870、封装集成三合一LED显示单元
1871、一种适用于简单线路COB封装形式的LED基板及制备方法
1872、LED倒装芯片的大功率集成封装结构
1873、一种LED封装用乙烯基硅树脂的制备方法
1874、一种双电源LED显示模组封装工艺方法
1875、小晶片LED封装用高强度微细银合金键合线的制造方法
1876、一种LED封装工艺
1877、一种集成智能植物特征光谱匀光的LED光源及其封装方法
1878、一种大功率LED芯片集成封装结构
1879、一种LED封装方法
1880、LED封装结构及其方法
1881、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透有机硅改性聚氨酯胶
1882、LED模压封装工艺
1883、一种单面发光的LED器件及封装方法
1884、一种LED封装支架
1885、一种3528彩光LED处理气泡的封装方法
1886、一种LED表贴、可过回流焊封装方法和结构
1887、用于LED封装的四色光源线路板
1888、用于检测LED封装缺陷的光学检测设备
1889、表面封装式菲涅尔LED微型闪光灯结构
1890、LED封装
1891、一种LED灯专用封装材料及其制备工艺
1892、一种LED照明灯灯罩与芯柱的封装工艺
1893、一种LED薄膜芯片白光封装结构及其制备方法
1894、一种低弧度LED封装用高强度银合金键合线的制造方法
1895、一种白光LED远程荧光粉封装方法
1896、一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶及其制备方法
1897、红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用
1898、一种贴片式LED封装颗粒
1899、一种带有真空吸盘的LED点胶封装设备
1900、一种LED封装结构及液晶显示装置
1901、一种三相交流驱动LED的集成封装光源结构
1902、高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法
1903、LED封装结构
1904、低空间色偏的LED封装结构
1905、一种基板型LED的集成封装方法
1906、LED封装胶涂覆方法及其涂覆结构
1907、一种LED封装方法和结构
1908、LED封装
1909、一种白光LED光源的封装方法
1910、一种倒装LED芯片及其封装方法
1911、LED发光二极管的集约封装方法
1912、一种LED封装方法
1913、一种双面发光的LED芯片封装结构
1914、一种黏结强度高的、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
1915、一种LED封装结构
1916、LED封装用硅氧烷改性环氧树脂制备方法及其应用
1917、一种大功率LED双层半球结构封装工艺
1918、一种大功率LED双层结构封装工艺
1919、发光元件搭载用基板及LED封装件
1920、一种LED封装方法
1921、一种防水LED灯具用封装胶
1922、一种LED灯丝的封装方法
1923、一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
1924、一种高折LED封装用苯基含氢甲基MQ硅树脂的制备方法
1925、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
1926、一种光源无需封装的LED灯及其生产工艺
1927、一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物
1928、一种柔性石墨片基板LED封装方法
1929、LED灌胶封装工艺
1930、一种通过喷墨打印技术实现LED显示模组的封装方法
1931、一种LED无机封装用盖板
1932、LED封装试配比夹具
1933、一种LED封装结构及方法
1934、一种LED灯封装结构
1935、一种基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架
1936、一种LED白光灯封装配光方法
1937、一种COB型LED芯片的快速封装方法
1938、一种直插式LED灯珠封装结构
1939、一种LED封装用的胶和粉自动配比设备
1940、一种LED封装结构及方法
1941、LED封装及其制造方法
1942、一种含有方解石粉的LED封装材料及其制备方法
1943、可挠式LED封装
1944、一种晶圆级LED封装方法
1945、LED晶片封装方法
1946、LED组件封装方法
1947、一种彩光LED封装结构
1948、LED封装结构及其制作方法
1949、一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法
1950、一种非对称的矩形光斑的LED封装结构
1951、无机发光颗粒、无机发光颗粒膜以及包括其的LED封装和显示装置
1952、一种高效导热的大功率LED集成封装结构
1953、芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法
1954、大功率高温白光LED封装及其制作方法
1955、LED晶片组合封装材料及工艺
1956、一种高导热玻璃纤维基板LED集成封装光源
1957、一种UV固化LED封装硅橡胶的制备方法
1958、LED封装结构及方法
1959、一种LED封装结构
1960、一种含荧光粉柔性LED灯丝封装基板的制备方法
1961、一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
1962、一种芯片级封装LED结构及其制备方法
1963、一种LED光引擎封装结构及其加工方法
1964、一种芯片级LED封装装置及其制作工艺
1965、一种液晶显示屏用LED灯条的封装结构
1966、内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板及方法
1967、LED照明电路及其芯片封装结构
1968、一种基于倒装封装的LED芯片结构
1969、一种LED灯光电复合封装方法
1970、基于LED阵列封装的护眼灯
1971、高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法
1972、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶
1973、一种LED封装方法
1974、一种基于COB封装技术的LED铝基板制造工艺
1975、一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法
1976、一种LED灯丝封装胶
1977、一种可实现高效封装的GaN基LED芯片制备方法
1978、一种倒装芯片支架及LED封装工艺
1979、一种LED封装盖板的制备方法
1980、一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法
1981、一种抗氧化、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
1982、一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂
1983、一种高可靠性LED封装结构及方法
1984、一种大功率LED灯及其封装方法
1985、一种LED模组封装自动化方法
1986、无衬底芯片封装LED及其制作工艺
1987、一种LED封装方法
1988、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜
1989、一种检测LED芯片或封装散热性能的方法
1990、一种用于LED封装固化的智能烘箱
1991、一种LED照明COB封装结构
1992、一种COB封装的LED模块及其制造工艺
1993、LED封装体
1994、一种薄片型白光LED封装结构
1995、一种高显色、分区域的COB封装LED荧光膜
1996、芯片级LED封装工艺
1997、LED封装胶搅拌装置
1998、一种新型LED封装结构
1999、一种功率型LED封装用的苯撑苯醚撑有机硅材料及其制备方法
2000、LED灯封装围体结构
2001、一种LED倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
2002、整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统
2003、一种LED灯珠的封装工艺
2004、一种LED灯具用芯片封装材料
2005、一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法
2006、一种大功率LED双层半球封装结构
2007、一种LED的封装工艺及离心沉淀装置
2008、基于微透镜阵列封装的LED匀化照明的通信发射系统
2009、一种LED的封装结构
2010、一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法
2011、一种芯片级LED封装工艺
2012、LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法
2013、荧光粉粒径分选及LED封装方法
2014、LED封装装置
2015、LED封装模具
2016、一种用于多芯片封装大功率LED路灯的自由曲面透镜
2017、一种集中封装LED路灯PC透镜模组
2018、LED光源封装结构
2019、倒装LED芯片封装结构
2020、防炫光LED封装胶水配方及制作方法
2021、一种LED封装基板
2022、一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法
2023、一种用于LED封装分离的沉淀机
2024、板上芯片UV LED封装及其制造方法
2025、一种适合于LED照明应用的多芯片QFN封装
2026、MCOB LED封装结构
2027、一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法
2028、LED显示屏模组的封装方法
2029、朝地面方向照射的大功率“组合封装的LED芯片灯”的水冷散热装置
2030、一种高硬度的LED封装材料及其制备方法
2031、一种倒装RGB?LED封装模组及其显示屏
2032、LED封装用在线测试设备及其在线测试方法
2033、适用于LED支架EMC封装的料片排料和投料装置
2034、一种LED封装结构
2035、一种LED封装结构
2036、一种LED模块COB封装工艺及结构
2037、一种透明可加成固化的LED灯丝封装硅胶
2038、在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备
2039、一种透光率好、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
2040、一种LED洗墙灯用封装硅胶
2041、一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
2042、一种LED封装方法
2043、SMT封装的LED连接器
2044、一种LED封装体的制作方法
2045、免封装LED芯片及其制备方法
2046、一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件及其制造方法
2047、一种LED集成像素封装模组及其高清显示屏
2048、一种具有除尘功能的LED点胶封装设备
2049、倒装LED封装模组
2050、一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法
2051、一种LED光源COB封装体及其制备方法
2052、用于LED封装的可固化的硅树脂
2053、一种白光LED器件及其无金线封装方法
2054、集成LED封装点胶工艺
2055、一种LED封装用的高折射率有机硅材料
2056、倒装LED封装构件
2057、一种高透光率的LED封装用树脂组合物
2058、LED金属基板封装及其制造方法
2059、一种LED封装基板及用于保形涂覆的方法
2060、用于LED封装的带有凹坑和通孔的基板
2061、一种高温可靠性高的LED高折封装胶
2062、一种LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法
2063、LED封装用有机硅材料
2064、一种大功率LED的COB封装
2065、一种带抗硫化反光底层的LED封装结构
2066、用于增大的光提取和非黄色的断开状态颜色的在封装剂中具有颗粒的LED
2067、一种大功率LED封装工艺
2068、LED封装结构和显示装置
2069、一种LED液态金属集成封装光源模块
2070、LED卷对卷封装模组
2071、一种石英陶瓷LED光源封装基座及其制备工艺
2072、LED光源组件及其封装方法
2073、一种新型深紫外LED封装结构
2074、聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物
2075、LED显示器封装腔体清理设备
2076、一种改性环氧树脂及其制备方法和LED灯珠封装材料
2077、一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法
2078、一种LED封装用耐高温导电胶
2079、一种LED模组封装方法
2080、增光型CSP标准LED封装工艺及其制作方法
2081、一种柔性LED灯丝及其封装方法
2082、色温可调的LED光源的封装方法
2083、一种光色均匀的LED荧光粉封装结构及其透明模具
2084、一种三明治型量子点LED灯珠的封装方法
2085、液体封装大功率三基色基LED芯片阵列分布及制作
2086、大功率LED芯片封装质量检测方法
2087、一种小型深紫外LED无机封装结构
2088、一种用于LED封装的全自动可调节点胶机
2089、一种氮化铝COB LED光源的封装方法
2090、一种LED量子点发光器件及其封装方法
2091、基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法
2092、一种柔性COB封装LED及其制备方法
2093、一种具有倒装SMD的LED封装结构
2094、一种抗硫化LED封装有机硅材料及其制备方法
2095、一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法
2096、LED封装材料
2097、一种深紫外LED外延芯片封装结构及制备方法
2098、LED封装基座
2099、一种LED封装基板的制备方法
2100、一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法
2101、匀光式量子点LED封装器件及灯具
2102、用于封装/阵列类型的LED模块的适配器
2103、用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法
2104、高折光率LED封装胶
2105、一种高可靠性的LED封装器件及其制备方法
2106、一种全彩LED封装结构
2107、一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂
2108、一种QD-LED封装体及其制作方法
2109、一种量子点LED封装结构
2110、高散热效率LED封装结构
2111、一种LED洗墙灯密封装置
2112、一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法
2113、一种LED封装中复杂形貌透镜加工方法
2114、一种基于银合金线的LED封装工艺
2115、一种LED封装工艺
2116、高功率LED封装胶组合物
2117、一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶
2118、晶圆级LED阵列封装的方法
2119、一种耐高温无开裂的高折LED封装硅胶
2120、一种大功率LED封装用导电银胶
2121、一种LED封装用含纳米氮化硅的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
2122、一种LED芯片的封装模块及其制备方法
2123、一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂
2124、组合型LED灯珠的封装结构
2125、一种LED的封装工艺及其系统
2126、一种LED倒装芯片封装器件结构及制备方法
2127、具有发射红光磷光体的LED封装
2128、一种倒装LED及封装方法
2129、一种白光芯片加齐纳芯片的LED封装结构
2130、CSP封装LED发光装置
2131、集成封装的LED
2132、一种LED封装结构、背光模组及显示设备
2133、一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法
2134、触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用
2135、一种接近太阳光全光谱LED光源封装
2136、LED封装及其制作方法
2137、一种高折射率甲基苯基LED封装硅橡胶材料及其制备方法
2138、一种LED封装结构、背光模组及显示设备
2139、一种复合LED玻璃基面板的直接封装方法和面板
2140、一种基于荧光粉均匀涂覆的LED封装方法
2141、一种贴片LED灯管封装焊接一体设备
2142、一种全无机LED灯及其封装方法
2143、一种大功率LED封装用散热材料的制备方法
2144、一种LED封装喷雾脱模设备
2145、一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法
2146、一种UV-LED封装胶及其制备方法
2147、一种高导热高绝缘的LED光引擎封装结构及制备方法
2148、LED封装胶防沉淀存储装置
2149、一种LED灯丝封装制作工艺
2150、基于水相半导体纳米粒子的一维自组装材料、制备方法及在LED封装中的应用
2151、一种LED封装用导电胶
2152、一种车灯用高功率LED照明封装结构
2153、一种LED封装结构
2154、加成型高折射率LED封装树脂专用催化剂的合成方法
2155、一种集成LED光源封装支架
2156、半导体LED荧光封装结构
2157、抗外源干扰的一体式红外LED封装结构及其制备方法
2158、一种可变速的LED点胶封装设备
2159、用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构
2160、防水型LED封装模块
2161、一种LED车灯封装方法
2162、一种全无机白光LED封装结构及其制备方法
2163、LED封装组件及其制造方法
2164、一种倒扣式小尺寸大功率LED封装结构
2165、全无机LED封装结构及其制备方法
2166、一种LED封装装置及其制造方法
2167、一种紫外LED封装方法
2168、一种多晶片白光LED封装结构
2169、硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料
2170、一种新型的LED封装的芯片角度校正装置
2171、一种具有高效散热功能的防碰撞LED封装结构
2172、一种全无机紫外LED晶圆级封装方法
2173、一种高强度高韧性的大功率LED封装用硅胶
2174、一种无蓝波LED光源的封装方法
2175、一种抗冲击的LED封装
2176、一种UV LED封装结构
2177、一种LED封装器件及其制造方法
2178、一种便于使用的LED封装运转设备
2179、一种耐候性LED封装
2180、一种局部遮光型LED封装结构
2181、梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶
2182、一种大功率LED封装的方法
2183、一种检测LED封装的方法
2184、LED电子封装片的表面处理方法
2185、一种微小型的全彩色LED封装器件及其制作方法
2186、一种LED封装的芯片角度校正装置
2187、多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组
2188、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
2189、LED COB封装光源
2190、一种LED封装胶的测试方法
2191、一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法
2192、一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法
2193、高密RGB倒装LED显示屏封装结构及制造方法
2194、一种LED封装用耐硫化耐UV涂层及其制备方法
2195、一种LED光源的封装方法
2196、一种石墨烯LED封装材料的制备方法
2197、LED封装用的固化性硅橡胶组合物
2198、用于LED封装材料的制剂
2199、具有底部反射体的封装LED透镜
2200、一种基于倒装LED芯片真空封装的一体式灯具及制作方法
2201、一种LED灯盘封装工艺流程
2202、一种可提升LED中SMD产品封装作业周转无掉料风险的料盒
2203、一种LED具有提升硫化效果及改善光斑的离心沉降封装工艺
2204、一种具有脱模剂的LED防硫化封装工艺
2205、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
2206、一种高流明密度高显指白光LED光源模组及封装方法
2207、一种用于LED封装的固晶锡膏及其制备方法
2208、一种封装LED及其制造方法
2209、一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法
2210、一种全无机集成LED封装方法和结构
2211、无边框LED的封装方法及装置
2212、一种高导热系数的LED有机硅封装硅胶的制备方法
2213、一种倒装式LED芯片的封装方法
2214、一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其制备方法
2215、一种耐热添加剂及其制备方法、封装胶及LED灯珠
2216、一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法
2217、使用电铸模板印刷的LED封装
2218、一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺
2219、一种用于大功率LED封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
2220、LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏
2221、LED封装结构及发光器件
2222、LED封装结构
2223、一种LED封装材料的配方
2224、一种可提升LED灯珠光效的封装方法
2225、全彩LED显示模组及其封装方法和显示屏
2226、一种深紫外LED封装结构及其制作方法
2227、一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法
2228、实现高空间颜色均匀性的LED封装方法
2229、一种白胶、LED灯珠及其的封装方法
2230、一种LED胶水封装固化工艺
2231、一种LED封装工艺中的焊线工艺
2232、一种照明用LED灯珠的圆片级封装方法
2233、一种T8 LED日光灯封装结构
2234、一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法
2235、一种LED封装器件及其制备方法
2236、一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源
2237、LED封装模组和显示屏
2238、一种复合LED玻璃基面板的封装方法和面板
2239、用于光固化液体硅橡胶的铂催化剂和LED封装胶组合物
2240、一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构
2241、一种带背面光导出功能的LED芯片封装基板
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费980元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
