1、一种PCB阻焊前处理工艺
[简介]：本技术提供了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力，解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题，另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。
2、高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺
[简介]：一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140-160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。
3、用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液
[简介]：本技术提供了一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，包括以下各组分且各组分重量百分含量为：无机酸：1～30％；络合剂：0.1～10％；有机溶剂：1～15％；缓蚀剂：0.1～10％；表面活性剂：0.1～5％；水：余量。该铜面键合溶液不腐蚀铜面，避免因铜厚不足造成异常报废板出现，减少污染环境及废水处理负担。
4、PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法
[简介]：PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法，本技术涉及一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂组合物，为了解决现有技术中防氧化及结合力难兼顾的问题，本技术提供的技术方案如下：一种PCB/FPC干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂，所述的组合物包括有：金属主剂10?150g/L、络合剂30?300g/L、PH调整剂20?150g/L、还原剂30?150g/L和电位调整剂0.001?1g/L。本技术的有益效果在于：本技术中的一种增强剂既可满足较高温度的生产环境，又提高铜面与干膜或油墨等之间的结合力，同时省去化学(微蚀)或机械粗化的工序，一种药剂，两种功效。在生产过程中，可同时完全代替化学有机膜抗氧化及铜面粗化工艺，提高产品品质，缩短制程工艺，节省人工和时间。
5、一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺
[简介]：本技术涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本技术所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。
6、一种PCB贴膜前处理方法
[简介]：本技术提供了一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6?0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3?4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。
7、一种PCB板阻焊前处理的方法
[简介]：本技术涉及一种PCB板阻焊前处理的方法，PCB板的双面均为铜层，PCB板上具有多个通孔，包括在PCB板阻焊前处理过程中，采用微蚀药水对PCB板进行微蚀处理，所述微蚀药水由浓度为2.0%?2.5%的硫酸、浓度为2.5%?3.0%的双氧水以及浓度为1.5%?3%的微蚀稳定剂组成。本技术提供的PCB板阻焊前处理的方法能够有效的解决PCB板阻焊塞孔板，受热后孔口油墨与铜层分离，形成的绿油起泡不良等问题。
8、一种PCB板表面化学前处理工艺
[简介]：本技术提供了一种PCB板表面化学前处理工艺，包括以下步骤：A、入板，B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理，去除板面的氧化层和表面污染物，C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗，将步骤B中的药水洗干净，防止窜缸，D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板，使其铜箔表面微粗化，E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗，将步骤D中的药水洗干净，防止窜缸，F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理，清洗板面，G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗，将步骤F中的药水洗干净，H、烘干，I、出板。本技术采用除油、微蚀、酸洗及烘干等多个步骤对铜箔表面进行合理处理，满足对高品质铜箔表面的处理需求。
9、一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置
[简介]：本技术提供一种用于PCB板加工的基板内层前处理装置。所述用于PCB板加工的基板内层前处理装置包括上料机构，所述上料机构包括进料口、托板、限位块、推动板、第一电动推杆、集装盒体、开关门和弹簧；微蚀机构，所述微蚀机构包括处理箱体、推动机构、磨刷机构、除尘机构和药水槽；活动板；接料槽，所述接料槽固定于所述处理箱体的侧部；移动机构，所述移动机构包括第一气动滑轨、夹紧机构和第一气动滑块；侧挡板；喷头；风扇；集水箱；支撑机构；集装机构，所述集装机构包括限位板、把手、固定架和保护膜；按钮。本技术提供的用于PCB板加工的基板内层前处理装置自动化程度高、效率高，且大大降低劳动力，提高微蚀的效率，避免浸洗不干净现象的出现。
10、PCB板前处理工艺设备及其工艺方法
[简介]：本技术提供了一种PCB板前处理工艺设备，包括左底座和右底座，所述左底座上设置有夹板支撑立柱，所述夹板支撑立柱的顶部固定连接有向右延伸的悬臂梁，所述悬臂梁的末端垂直固定连接竖向的左固定夹板；本技术的结构简单，能实现多层pcb板的同步冲孔过程，并且解决了切削碎屑的问题。
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