1、厚膜电容器、嵌有厚膜电容器的印刷电路板以及这种厚膜电容器和印刷电路板的配方技术
[简介]：一种嵌入厚膜电容器的方法包括在蚀刻前用保护涂层覆盖电容器层，防止蚀刻液接触并损坏电容器层。
2、厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法
[简介]：厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本技术的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料，包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%。本技术的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板，所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本技术的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法，包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观，可广泛应用于电子元器件的制造领域。
3、利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法
[简介]：本技术涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：(1)制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，(2)修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本技术显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。
4、一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及配方技术
[简介]：本技术涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及配方技术，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30?70%、二氧化钌粉10?40%和有机载体5?30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10?7/℃，可以在铝的熔点下烧结，烧结后的厚膜电阻方阻1Ω/□?100Ω/□，能够满足大功率电热元件使用。
5、一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
[简介]：本技术实施例中提供了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
6、电子引信厚膜电路测试仪控制电路
[简介]：本技术涉及一种电子引信厚膜电路测试仪控制电路，包括多个发光二极管、电压表、电流表、按钮开关和清除开关，所述发光二极管用于显示抛绊线动作、XXXX动作，所述电压表用于监视厚膜电路起XX电压，所述按钮开关用于模拟声、磁信号输入，所述清除开关用于关闭指示灯。本技术所述电子引信厚膜电路测试仪控制电路，模拟厚膜电路自毁、XXXX、绊发等状态的功能。测试台外接工作电源，测试结果可以通过测试台面上LED发光二极管直接显示，直观方便。
7、一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
[简介]：本技术实施例中提供了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
8、利用厚膜和印刷电路互连从集成电路分配信号的系统、方法和装置
[简介]：本技术提供了一种在集成电路器件和其它部件之间分配高频信号和低频信号的封装。封装包括具有厚膜互连的厚膜衬底和具有印刷电路互连的印刷电路板。提供了一种用于分配高频信号和低频信号的微电路系统。微电路系统包括集成电路器件、具有厚膜衬底和印刷电路衬底的微电路封装、与厚膜互连附装在一起的高频连接器以及与印刷电路互连附装在一起的低频连接器。提供了一种用于分配高频信号和低频信号的方法。一种方法包括将集成电路器件的低频部分、印刷电路互连和其它部件附装在一起，并将集成电路器件的高频部分、厚膜互连和其它部件附装在一起。
9、高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件及其制备技术
[简介]：本技术提供了一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备技术，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、稀土电极浆料，稀土介质浆料、系列稀土电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机溶剂载体三部分组成。并以厚膜电路的形式制备在铝合金基板上。系列电子浆料还包括系列稀土电阻浆料，同时还提供了铝合金基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料、稀土介质浆料的配方。本技术具有以下优点：高速传热、散热，加热温度场均匀可控、相容性好、结合牢靠，功率密度大，抗热冲击能力强，具有高温远红外功能、绿色、环保、节能、低碳安全可靠。
10、高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种高可靠厚膜混合集成电路键合系统，其特征在于该键合系统是间接键合的键合系统，即在金键合区表面，先增加一层阻挡层金属薄膜，再增加一层可与硅-铝丝进行高可靠性键合的金属薄膜，形成多层过渡性薄膜，再在其上面进行硅铝丝键合的键合系统。本技术有以下特点：①改善厚膜金导带键合区与硅铝丝的键合性能。②可以在同一金导带键合区上形成局部镍键合区或铝键合区，同时兼容金丝键合、硅铝丝键合。③采用金属掩模定位套准、高真空淀积成膜技术，对厚膜基片无任何损伤作用。应用于以金导带或银导带为基片的所有厚膜混合集成电路，可提高混合集成电路的可靠性，在航空、航天、航海、通讯、工业控制等领域有广阔的应用空间。
11、可热成型的聚合物厚膜银导体及其在电容式开关电路中的用途
12、用于多层电子电路与器件的厚膜导体组合物及其加工技术
13、电子浆料及其配方技术、厚膜电路芯片热源及其配方技术
14、无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法
15、一种用于厚膜混合集成电路的成膜工艺
16、一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法
17、复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
18、一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法
19、结晶玻璃合成物、结晶玻璃、绝缘合成物、绝缘膏以及厚膜电路板
20、电动机保护器专用与门厚膜集成电路
21、一种低功率误差的并联厚膜电路及功率误差调节方法
22、可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途
23、一种应用于厚膜电路的灌孔银浆料
24、一种厚膜电路板及其制作方法
25、厚膜混合电路结构及制造方法
26、基于大功率厚膜电阻电路的加热板及其并联丝网印刷方法
27、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺
28、无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法
29、可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途
30、交流避雷器专用厚膜集成电路
31、Re-alsic-稀土-铝碳化硅基LED稀土厚膜电路电光源器件
32、不锈钢基板的厚膜电路介质浆料用微晶玻璃粉及其配方技术
33、铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片的制备工艺
34、一种应用于供暖的厚膜电路芯片微晶玻璃基材散热单元系统
35、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路高温烧结电阻浆料及其配方技术
36、厚膜电路的基片及其制造方法
37、一种卧装式厚膜电路装置及电子设备
38、具有触觉响应的可热成型的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途
39、感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
40、一种应用于供暖的厚膜电路芯片铝合金基材散热单元系统
41、厚膜印刷电路板混合集成LED平板显示器工艺制作方法
42、一种中低阻段大功率厚膜电路稀土电阻浆料及其配方技术
43、抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法
44、一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其配方技术
45、一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料及其配方技术
46、一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺
47、一种用于不锈钢厚膜电路的介质浆料及其配方技术
48、一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其配方技术
49、一种用于铝合金基板厚膜电路的介质浆料及其制备工艺
50、一种应用于铝基板厚膜电路的绝缘介质浆料及其配方技术
51、一种带有散热器的厚膜混合集成电路模块
52、不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其配方技术
53、一种厚膜混合集成电路表面包封工艺
54、一种厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺
55、一种基板厚膜电路电阻浆料及其配方技术
56、提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法
57、HID灯用电子镇流器专用控制IC及厚膜电路
58、改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法
59、基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
60、高密度厚膜混合集成电路的集成方法
61、一种铝合金基板用大功率厚膜电路中温烧结银钯电阻浆料及其配方技术
62、开关电源驱动控制厚膜电路
63、厚膜电路封口用胶粘剂
64、无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法
65、一种金属管壳厚膜集成电路起拔装置
66、一种陶瓷厚膜电路XX裂位置的控制方法
67、一种具有新型引脚的厚膜电路板
68、基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料及其制备工艺
69、一种双面布线厚膜电路测试装置
70、基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其配方技术
71、厚膜电路形成图形的方法
72、具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块
73、一种YH21CT不锈钢厚膜电路用介质浆料及其配方技术
74、迭片多层厚膜电路的联接工艺
75、厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡
76、一种铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料及其配方技术
77、厚膜电路的视觉检测方法及系统
78、一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其配方技术
79、一种厚膜混合集成电路及其批量生产控制方法
80、一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺
81、一种三层陶瓷厚膜电路的生产工艺
82、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其配方技术
83、一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
84、一种岩性密度长源距数据采集处理厚膜电路
85、一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其配方技术
86、高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法
87、复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺
88、一种低温厚膜电路浆料及其配方技术
89、基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺
90、一种岩性密度短源距数据采集处理厚膜电路
91、基于铝绝缘层的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
92、一种用于厚膜电路的阻挡介质材料及其配方技术
93、航天器用厚膜DC/DC模块电源电路
94、复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
95、基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
96、一种用户接口厚膜电路测试装置及方法
97、一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置
98、厚膜导电合成材料及制备多层电路的方法
99、用于横向高压器件和智能功率集成电路的厚膜SOI材料
100、一种陶瓷厚膜电路XX裂的引导方法
101、绝缘用玻璃组合物，绝缘糊料和厚膜印刷电路
102、具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法
103、多层混合集成的厚膜电路
104、一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统
105、一种用于厚膜电路的隔离介质材料及其配方技术
106、厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法
107、三线制厚膜电路块无触点电喇叭
108、一种制作厚膜电路的浆料配方
109、厚膜电容器、印刷电路板及其配方技术
110、开环硅基压力传感器厚膜电路
111、直流避雷器专用厚膜集成电路
112、一种直流避雷器专用厚膜集成电路
113、一种交流避雷器专用厚膜集成电路
114、可热成形的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途
115、一种基于不锈钢基材的厚膜电路稀土电极浆料及其配方技术
116、一种中高温厚膜电路导体浆料及其配方技术
117、一种PTC稀土厚膜电路智能电热元件及其配方技术
118、基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺
119、宽带信号合成器的厚膜电路
120、具有触觉响应的可热成型的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途
121、一种铝合金基板用厚膜电路中温烧结全银电极浆料及其配方技术
122、一种防止厚膜集成电路导电带断裂的方法
123、一种厚膜混合集成电路封装用夹具
124、一种厚膜功率混合集成电路
125、基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
126、一种低功率误差的厚膜串联电路及功率误差调节方法
127、一种应用于供暖的厚膜电路芯片不锈钢基材散热单元系统
128、适用4G通讯要求厚膜电路氮化铝陶瓷10瓦8dB衰减片
129、厚膜电路用绝缘介质浆料
130、具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法
131、一种用于铝基板厚膜电路绝缘介质浆料及其配方技术
132、一种微球聚焦测井主电流线路的厚膜电路
133、PTC厚膜电路可控电热元件
134、结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法
135、感光绝缘膏和厚膜多层电路基片
136、用于LTCC电路和器件的厚膜导电组合物
137、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
138、高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法
139、用可光聚合糊状物烧结陶瓷厚膜电路的方法及由此得到的产品
140、厚膜电路元件及其制造方法
141、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
142、厚膜混合电路装置
143、金属铝基板厚膜电路用介质浆料及其配方技术
144、一种厚膜电路表面保护用玻璃釉浆料及其制备工艺
145、基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺
146、一种厚膜电路电阻浆料
147、一种智能多功能厚膜热源电路芯片散热系统温度控制器
148、大功率厚膜电路用介质浆料及其配方技术
149、厚膜导体电路及其制造方法
150、一种应用于厚膜电路的浆料
151、三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法
152、基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺
153、介质印刷浆料、其配方技术及应用该浆料的厚膜电路板
154、抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法
155、一种厚膜电路电阻浆料及其配方技术
156、一种厚膜混合集成电路的封装结构及其制作方法
157、一种大功率集成电路芯片组装的高导热氧化铍厚膜基板
158、一种AIN厚膜电路用导电银浆及其配方技术
159、一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法
160、一种微球聚焦测井仪电压与电流测量线路的厚膜电路
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