1、精细线路多层电路板的制作装置及其打磨方法
[简介]：本技术提供了精细线路多层电路板的制作装置，它包括压紧装置、旋转装置和打磨装置，旋转装置包括电机A（26）、减速箱（27）、真空泵（28）、承载台（29）和空心轴（31），所述电机A（26）的输出轴与减速箱（27）的输入轴经联轴器连接，减速箱（27）的输出轴上安装有主动齿轮（32），所述承载台（29）内开设有L形通道（33），L形通道（33）的一端贯穿承载台（29）的顶部，L形通道（33）的另一端贯穿承载台（29）的侧壁，且该端口处设置有接头（34）。本技术的有益效果是：提高打磨效率、减轻工人劳动强度、操作简单。
2、一种多层电路板叠层结构
[简介]：本申请提供了一种多层电路板的配方技术，包括：制作内层板；在内层板的一侧制作第一外层板，其中，第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；在内层板的另一侧制作第二外层板，其中，第二外层板上设有机械通孔。本申请减少了加工工序，有效的降低了加工成本，且缩短了生产周期，提高了生产效率。本申请还提供了一种多层电路板。
3、一种多层电路板的生产工艺
[简介]：本技术提供了一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤：S1发料、S2内层、S3一次压合、S4一次钻孔、S5一次电镀、S6树脂塞孔、S7砂带研磨、S8一次干膜、S9一次蚀刻、S10二次压合、S11二次钻孔、S12二次电镀、S13二次干膜、S14二次蚀刻、S15防焊、S16化金、S17捞型。本技术提供的多层电路板的生产工艺，适合制作多层线路板，步骤简单，加工效率高，产品质量高。
4、应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法
[简介]：本技术提供了应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法。装置包括底座、滑动导轨、固定平台、可调节高度的支撑凸台及活动平台。方法，包括以下步骤：S1、将转载板放置在工件上，通过转载板将工件托住；S2、将陶瓷载板放置在固定平台，通过第二紧固件将陶瓷载板固定在固定平台上的螺丝固定孔，拆解第一紧固件，将转载板与工件的陶瓷载板之间解除固定；S3、调节可调节高度的支撑凸台高度；S4、调节活动平台的高度；S5、拿去电镀。本技术中的装置能够提高产生在生产过程中的良品率，不会产生太多的废品，降低成本，减轻人体劳动强度，提高效率，能够放入电镀池进行电镀工作，使用寿命长；方法具有步骤简单，操作容易，提高效率，降低成本的作用。
5、一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端
[简介]：本技术实施例提供了一种多层电路板的制造方法、多层电路板和移动终端，所述多层电路板的制造方法包括：将设有导电结构的第一电路板与塑胶材料进行注塑成型，得到设有目标填充结构的第一电路板，其中，所述目标填充结构形成容纳腔，所述导电结构外露；在所述容纳腔的表面上形成电磁屏蔽层；将所述第一电路板与所述第二电路板进行堆叠，所述目标填充结构设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间。本技术实施例可以减少所述第一电路板、所述第二电路板需要进行回流焊的次数，制造工艺较为简单，制造成本较低；而且，厚度较薄，适用范围较广。
6、应用于微小型多层电路板连接导电体的装置及方法
[简介]：本技术提供了应用于微小型多层电路板连接导电体的装置及方法，其中装置包括：底座；若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在底座上端面；平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接；立杆，其下端与底座固定连接，其上端设于平台板下方；支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。方法，其包括以下步骤：S1、将陶瓷载板放在工件放置空间，通过螺丝固定陶瓷载板，软板放置在工作空间；S2、将铜线插接在陶瓷载板和软板上；S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间处。本技术具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。
7、一种多层电路板高精密键合定位方法
[简介]：本技术提供了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。
8、多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备
[简介]：本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法，包括：提供第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板具有预设厚度；在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，容纳腔的深度小于第一电路板的厚度；将第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，容纳腔的开口方向面向第二电路板，容纳腔用于容纳安装在第二电路板且面向第一电路板上的元器件，该方法能够精简贴片流程和焊接流程、减少产品的焊接不良率，降低了成本，提高了生产效率。
9、一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法
[简介]：本技术提供了一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法，所述装置方法包括：一压台工装、一压头、一LCP定位母板、若干层LCP电路板；压台工装与压头上下对应设置；LCP定位母板和若干层LCP电路板位于压台工装和压头之间；所述LCP定位母板位于压头下方，且位于若干层LCP电路板上方；所述若干层LCP电路板位于压台工装的上方；压台工装上设置有若干个销钉盲孔，对应相同数量的销钉；所述销钉的一端设置于压台工装的销钉盲孔内，所述销钉盲孔直径比销钉直径大0.05～0.1mm；对应上述销钉盲孔位置，LCP定位母板设置有销孔；在若干层LCP电路板上分别设置定位孔；所述销孔和定位孔的尺寸与销钉尺寸相匹配。
10、多层电路板及其制作方法
[简介]：本技术属于电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包括以下步骤：提供多个芯板；在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；制作各所述子板的外层线路；通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。本技术的多层电路板的制作方法，相较于采用一次压合的方式，可减少半固化片的使用数量，压合形成母板时采用的铆钉的长度大大减小，能减小对铆钉的冲击程度；在压合时，可保证对位精度，同时，由于各子板的外层线路的涨缩系数相同，能有效提高产品的合格率，利于生产控制。
11、一种多层电路板的压合生产方法
[简介]：本技术提供了一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：a1发料、a2内层、a3压合、a4钻孔、a5电镀、a6干膜、a7蚀刻、b1发料、b2内层、b3压合、b4钻孔、b5电镀、b6干膜、b7蚀刻、S3制作半固化片、S4压合、S5研磨、S6钻通孔、S7电镀、S8干膜、S9、S10、S11文字、S12裁板。本技术提供的多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。
12、一种多层电路板的制作方法
[简介]：本技术涉及一种多层电路板的制作方法，包括开料、内层芯板制作、叠板、层压、外层线路图形等步骤，其中内层芯板制作时，将内层PAD设置为圆环形，这样大大提高了钻孔效率，并减少了钻孔时产生的热量；进一步的，内层PAD1的内直径小于钻刀直径，以保证导通性，内层PAD2的内直径大于钻刀直径，以进一步提高电路板使用时的散热性能。
13、一种多层电路板
14、一种多层电路板的自动焊接方法
15、双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品
16、一种高频多层电路板的制造方法
17、一种可除尘的多层电路板磨边机
18、多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质
19、一种导热多层电路板及其制作方法
20、一种平缝机用带盲埋孔的多层电路板
21、高散热的多层电路板结构
22、一种高散热多层电路板
23、多层电路板以及具有此多层电路板的电子设备
24、一种多层电路板的制作方法
25、一种多层电路板的散热装置
26、多层电路板及其制造方法
27、一种用于制作电路板的喷涂装置及多层电路板的制作方法
28、多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质
29、一种含PTFE的多层电路板加工工艺方法
30、一种多层电路板及其制造方法
31、一种多层电路板的层压工艺
32、多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质
33、一种埋器件的多层电路板
34、一种多层电路板阻焊结构工艺
35、多层电路板的制作方法
36、一种多层电路板的高精度层间对位制作方法
37、防位移多层电路板结构
38、一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置
39、可做电性测试的多层电路板及其制法
40、一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺
41、复合式多层电路板
42、一种用于LED灯带的多层电路板生产设备
43、印制多层电路板加工方法
44、多层电路板的制作方法
45、可做电性测试的多层电路板及其制法
46、一种具有抗振效果的多层电路板安装结构
47、多层电路板的压合方法
48、多层电路板
49、一种使用多层电路板的防水LED灯带
50、一种多层电路板内层生产板的制作方法和内层图形资料
51、多层电路板涨缩尺寸管控方法
52、一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板
53、高频多层电路板的制造方法
54、一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸方法
55、一种用于LED灯带的多层电路板制造方法
56、一种喷墨打印制备柔性印刷多层电路板的方法
57、一种多层电路板保护机构
58、多层电路板迭合方法及其预先固定装置
59、一种高导热的多层电路板
60、一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺
61、具有印制线圈的多层电路板及其制造方法
62、多层电路板的制造方法
63、一种多层基板及多层电路板
64、一种快速制作多层电路板的工艺
65、多层电路板的制造方法
66、一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备
67、多层电路板
68、一种TR组件多层电路板及其加工工艺
69、一种平面巴伦及一种多层电路板
70、金属化软性基板及使用该基板的多层电路板制造方法
71、非对称结构多层电路板的层压叠放方法及其电路板
72、无焊垫多层电路板及其制作方法
73、一种能实现多层电路板微波性能自校准方法及装置
74、多层电路板及其制作方法
75、具有段差结构的多层电路板及其制作方法
76、多层电路板的制作方法及多层电路板
77、多层电路板及其制造方法
78、易于测试的多层电路板
79、多层电路板的层间对准度的检测方法和多层电路板
80、应用于多层电路板钻靶机的自动搬运装置
81、多层电路板和多层电路板的配方技术
82、采用嵌入式多层电路板EPS控制器的动力总成
83、多层电路板导热散热结构
84、多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法
85、一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺
86、单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法
87、一种多层电路板层偏检测机
88、精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺
89、一种采用多层电路板制作除冰线圈的方法
90、一种多层电路板制作方法及多层电路板
91、柔性印制多层电路板
92、一种精细线路多层电路板的烘板工艺
93、一种多层电路板制作方法
94、一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺
95、一种采用3D打印技术制作多层电路板的方法
96、一种多层电路板及其阻抗控制方法
97、高密度多层电路板的生产方法
98、一种开槽多层电路板的制作方法及一种开槽多层电路板
99、一种多层电路板
100、多层电路板及其制作方法和通信设备
101、多层电路板的制作方法
102、一种电路板加工方法和一种多层电路板
103、监控多层电路板叠错次序的方法
104、可感光开孔的电路板及多层电路板
105、一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺
106、多层电路板及其制作方法
107、多层电路板及其制作方法
108、一种多层电路板的生产工艺
109、多层电路板的制作方法
110、一种多层电路板的条形码读取方法
111、多层电路板及其制作方法
112、多层电路板钻孔深度测试方法
113、多层电路板及其制作方法
114、一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法
115、具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法
116、多层电路板钻孔深度测试方法
117、多层电路板的制作方法
118、具背钻深度检测构造的多层电路板及其背钻深度监控方法
119、多层电路板的制作方法
120、高速板对板电子连接器及多层电路板组件
121、多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板
122、多层电路板的制作方法
123、多层电路板及其制作方法
124、多层电路板及其制作方法
125、多层电路板及其制作方法
126、提供加热散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构
127、多层电路板的制造方法及电路板
128、多层电路板及其制作方法
129、多层电路板以及静电放电保护结构
130、电容及具有该电容的多层电路板
131、制造多层电路板的方法以及多层电路板
132、多层电路板及其制作方法
133、电容及具有该电容的多层电路板
134、多层电路板及其制作方法
135、多层电路板及其制作方法
136、制造多层电路板的方法和利用该方法制造的多层电路板
137、多层电路板测试方法
138、用以制作具有金属间化合物及相关电路板的多层电路板的方法
139、多层电路板以及具有这种多层电路板的设施
140、多层电路板的线路层增层方法及其结构
141、柔性多层电路板及其制作方法
142、用于制造多层电路板的方法
143、用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板
144、多层电路板及其制作方法
145、制造多层电路板的方法和多层电路板
146、多层电路板加工方法
147、多层电路板层检测方法和系统
148、具有埋入电子零件的结合式多层电路板及其制造方法
149、多层电路板的加工方法
150、嵌入式多层电路板及其制作方法
151、一种多层电路板及其制造方法
152、多层电路板及多层电路板的制作方法
153、多层电路板制作方法
154、一种检测多层电路板偏位的装置及方法
155、一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法
156、多层电路板及包括其的电子装置
157、多层电路板及多层电路板的制作方法
158、具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法
159、一种在多层电路板上加工盲埋孔的方法
160、内嵌导热金属块的多层电路板及其制法
161、多层电路板压合定位方法
162、一种多层电路板层检测方法和装置
163、具有盲孔的多层电路板的加工方法
164、混合型高低密度多层电路板及其工艺
165、多层电路板及其制作方法
166、插式连接器和多层电路板
167、多层电路板制作方法
168、一种多层电路板
169、一种陶瓷基互联刚挠结合多层电路板的制造方法
170、多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构
171、柔性多层电路板的制作方法
172、多层电路板
173、整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法
174、一种改善多层电路板过孔质量的方法
175、一种多层电路板及其制作方法
176、多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板
177、多层电路板的制作方法
178、多层电路板及其制作方法
179、多层电路板及其制作方法
180、多层电路板、用于制造该多层电路板的方法以及电子设备
181、多层电路板的制作方法
182、多层电路板及其总成
183、多层电路板
184、浮雕?插塞连接器和多层电路板
185、铜箔覆盖法生产软硬结合多层电路板的工艺
186、多层电路板制作方法
187、一种陶瓷基刚挠结合多层电路板的制造方法
188、一种多层电路板制造芯板尺寸非线性变化分类补偿方法
189、用加成法制造电路板的方法、以及用该方法获得的电路板和多层电路板
190、多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件
191、一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法
192、多层电路板及其制作方法和通信设备
193、多层电路板层间互联铜柱制造的新方法
194、多层电路板和电机驱动电路板
195、铜柱法互连多层电路板的制作方法
196、多层电路板的自动铆接机
197、多层电路板的制作方法
198、在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法
199、多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板
200、制造多层电路板的方法
201、多层电路板压合用的固定装置
202、一种微波高频多层电路板的制作方法
203、用于集成电路晶片电性测试的探针卡
204、多层电路板的制作方法
205、多层电路板、该电路板的制作方法及其对准度的检测方法
206、多层电路板组件
207、多层电路板的制造方法
208、多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板
209、多层电路板及其制作方法
210、多层电路板
211、一种多层电路板及其制造方法
212、具有电缆部分的多层电路板及其制造方法
213、混合多层电路板及其制造方法
214、具有提供在多层电路板上的串话补偿的电信插座
215、一种叠置的多层电路板及其制造方法
216、多层电路板的制作方法
217、具空间转换的多层电路板以及探针卡
218、多层电路板
219、低耗损的多层电路板
220、具网状接地面的多层电路板特性阻抗控制方法及结构
221、多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法
222、用于在多层电路板上钻制接触孔的装置
223、多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置
224、混合多层电路板及其制造方法
225、具有嵌入元件的多层电路板和制造方法
226、多层电路板及其制造方法
227、预铸式多层电路板的制造方法
228、具有散热性能的多层电路板及其制作方法
229、以多层电路板构成的芯片模块
230、内嵌无源组件的多层电路板的制造方法
231、多层电路板及其制造方法
232、多层电路板及其制造方法
233、多层电路板的制造方法
234、多层电路板
235、内嵌无源组件的多层电路板的制造方法
236、内嵌无源组件的多层电路板的制造方法
237、多层电路板局部熔合装置
238、激光二极管模块多层电路板和激光二极管模块
239、多层电路板的区块式布线方法
240、用于在多层电路板中内层过渡和连接器激励的方法和装置
241、多层电路板和多层电路板的电磁屏蔽方法
242、多层电路板及其制法
243、多层电路板装置
244、雷射光束烧熔增厚型介电材料的多层电路板制造方法
245、用于互连多层电路板的技术
246、具有增强载流量的多层电路板
247、多层电路板的制造方法
248、高散热的多层电路板
249、多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置
250、多层电路板及其制造方法
251、在多层电路板结构中形成的声学有源元件、在多层电路板结构中形成声学有源元件的方法、及多层电路板结构
252、多层电路板的定位孔加工方法
253、用于减少多层电路板的层数的技术
254、制作多层电路板的方法
255、多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的板以及电子装置
256、多层电路板的形成方法及多层电路板
257、填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法
258、高散热的多层电路板及其制造方法
259、多层电路板及制造多层电路板的方法
260、多层电路板的层间配置结构
261、内嵌有膜状电阻元件的层叠式多层电路板制造方法
262、激光直烧式的多层电路板制造方法
263、制造多层电路板组件的方法
264、多层电路板及其制造方法
265、一种高密度多层电路板的结构及其制作方法
266、以预浸基材作为粘着层制作多层电路板的方法
267、制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法
268、芯板及利用芯板的多层电路板
269、多层电路板和半导体装置
270、用带开口的基板制造多层电路板的方法
271、用于半导体芯片组件的多层电路板
272、低热膨胀电路板和多层电路板
273、安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板
274、制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板
275、包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法
276、化学蚀刻形成盲孔的多层电路板制法
277、喷沙形成盲孔的多层电路板制法
278、确定多层电路板各绝缘层介电常数和损耗系数的方法
279、专用于多层电路板的固定件
280、在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法
281、一种制备用于多层电路板的内复合层的方法
282、在多层电路板上形成通孔的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
