1、一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法
[简介]：本技术涉及覆铜箔层压板技术领域，尤其为一种硅氧玻纤布覆铜箔层压板生产方法，包括将高硅氧玻璃布通过立式上胶机浸渍聚四氟乙烯乳液，乳液固体含量55％～65％，上胶机烘箱温度由下而上依次为：70～80℃、100～120℃、170～180℃、240～250℃、340～350℃、360～380℃，车速2～3米/分钟，粘接片反复浸渍聚四氟乙烯乳液5～8遍，粘接片的树脂含量70％～85％，将粘接片裁切成片状，本技术是以高硅氧玻纤布作为增强材料，通过立式上胶机多次浸渍PTFE乳液制成粘接片，单独使用该粘接片，或与PTFE膜搭配使用，压制高速电路用覆铜板，采用本技术制作的板材介电常数低、弯曲强度高、热膨胀系数小，更适合制作高速电路多层板，具有较好的实际使用效果，值得推广使用。
2、覆铜箔玻纤布层压板及其配方技术
[简介]：本技术属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种覆铜箔玻纤布层压板。所述层压板由玻纤布，胶粘剂和铜箔组成，所述胶粘剂由包括环氧树脂、固化剂、催化剂和溶剂在内的原料制备而得。本技术的层压板耐热性能优异。
3、一种制备覆铜箔层压板的装置及其方法
[简介]：本技术提供了一种制备覆铜箔层压板的装置，包括反应釜、过滤器、含浸槽、干燥机、切割机、热合装置以及绝缘基膜，反应釜与含浸槽之间通过过滤器以及泵连接，绝缘基膜依次从含浸槽内、干燥机、热合装置以及切割机中穿过；一种制备覆铜箔层压板的方法，包括以下步骤：配制含浸液；含浸液过滤后通过泵入含浸槽；绝缘基膜经过含浸槽使其表面浸入一层含浸液；绝缘基膜经过干燥机干燥；通过切割机将切割成相同规格的覆铜箔层压板；通过导辊送入热合室内；热合后得覆铜箔层压板；装置结构简单，避免产生热皱纹，层压板良率大大提高，具有良好的经济效益；配方技术工艺简单、技术稳定、制备的产品的不良率低、适用于大批量的生产。
4、一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备工艺
[简介]：本技术提供了一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板，其中在制备覆铜箔环氧玻纤布基层压板所使用的粘黏剂的组成包括了溴化环氧树脂、溶剂、填料、四官能环氧树脂、固化剂、耦合剂和催化剂，使用该组分制备的粘黏剂可以使得覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有优异的相比电痕化指数。本技术的覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有更高的UV?Blocking，优异的相比电痕化指数，数值均高于600V，并且通过本技术制备的覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有优良的机械性能、电性能、化学性能，并且符合IPC?4101/97的规范要求。
5、一种用于制备覆铜箔层压板的自动排版装置及其方法
[简介]：本技术提供了一种用于制备覆铜箔层压板的自动排版装置，包括工作台、置于工作台上一侧向内延伸的激光检测结构、置于工作台另一侧的铜箔吸取结构、置于工作台上且置于激光检测结构正下方的绝缘基板，激光检测结构与铜箔吸取结构均与控制器电性连接；自动排版方法，包括以下步骤：将绝缘基板放置在激光检测结构的正下方；对铜箔吸取机构吸取的铜箔张数进行非接触性检测，将检测结果反馈给控制器内的控制模块；将铜箔移送到下一工序；通过激光检测结构检测从铜箔吸取结构中移送来的铜箔到合的位置，完成自动排版；本装置的结构简单、操作方便、实用性强；本方法使得生产出的产品质量好，合格率高，防止了由于铜箔重合而产生的不良产品流入市场。
6、一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种无卤高Tg阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其配方技术，其中配方技术主要包括步骤101，填料分散：按重量份取18～22份含磷环氧树脂和48～52份酚醛环氧树脂，往其中加入18～22份PMA，混合搅拌，边搅拌边加入18～22份填料后加速搅拌，形成分散填料；所述填料为氢氧化铝和/或二氧化硅，其中氢氧化铝和二氧化硅混合比例为1：1；步骤102，树脂入槽：将48～52份酚醛环氧树脂和18～22份高耐热性环氧树脂树脂和步骤101获得的分散填料混合后得到混合料；步骤103，加入固化剂；步骤104，停机测S/G；步骤2，含浸；步骤3，堆叠；步骤4，组合；步骤5，压合，步骤6，裁剪。本技术具有Tg大于170℃(DSC)、优异的耐热性能(T?288>60min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率、具有耐CAF功能。
7、金属基覆铜箔层压板及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种层压板及其配方技术。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本技术的层压板具有较低的密度和成本，同时具有高散热性，可经受冷热循环。本技术的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。
8、一种高导热覆铜箔层压板
[简介]：本技术提供了一种高导热覆铜箔层压板，包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。本技术具有优异的导热性、厚度均匀性、绝缘性及综合性能等，使用于倒装大功率LED封装工艺，导热系数可达到3W/m·k，本技术具有更好的PCB制程加工性能，可共用现有设备产能，集成化、批量化生产，且制备工艺简单，性能优良。
9、阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其配方技术，所述配方技术包括以下步骤：(1)将玻璃纤维布浸入胶水中，烘干，得到半固片(PP)；(2)按照设计厚度，将一张或多张半固片堆叠；(3)将堆叠好的半固片，单面或者双面覆上铜箔；(4)热压机热压。本技术阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板，从理论上研究了覆铜箔环氧玻纤布基层压板性能及其相关的影响因素，经实际大量的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到本方案，不采用dicy固化，制备出优异的树脂胶水，具有优良的耐热性、低Z向热膨胀系数和优越的通孔能力，符合IPC?4101/26要求。
10、一种中TG二次加热变形固化覆铜箔层压板生产工艺
[简介]：本技术提供了一种中TG二次加热变形固化覆铜箔层压板生产工艺，覆铜箔层压板配方：NPEB485A80改性溴化环氧树脂99～101Kg、NPPN?431A70树脂1.37～1.39Kg、DICY(双氰胺)2.24～2.26Kg、2?MI(2?甲基咪唑)0.024～0.026Kg、DMF(二甲基甲酰胺)22.4～22.6Kg、超软矽硅10.1～11.1Kg、丙酮4～6Kg和复合填料50～100Kg；一般FR?4板材属于刚性覆铜箔板，本技术制备的覆铜箔层压板介于刚性和柔性产品之间，未完全固化时板材有一定的柔韧度，完全固化后又有刚性板材的硬度，适用于制作一些不规则形状的PCB，耐热性和阻燃性极大提高。
11、一种白色复合基覆铜箔层压板及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种白色复合基覆铜箔层压板及其配方技术，涉及覆铜板的配方技术，其包括以下步骤：制备无碱玻纤布用树脂溶液；制备漂白绝缘木浆纸用树脂溶液；将步骤1所得的树脂溶液使用立式上胶机涂覆于无碱玻纤布两面；将步骤2所得的树脂溶液使用卧式上胶机涂覆于漂白绝缘木浆纸两面；根据厚度要求，取若干张步骤4制得的木浆纸半固化片叠加在一起，在其上、下两面各叠加一张步骤3所得的无碱玻纤布半固化片，最后在单面覆有一张铜箔；制得复合基覆铜箔层压板。本技术的层压板与国内同类型产品相比本板材具有优良的导热性、反光性好的优点，被客户大量采用。
12、无卤型覆铜箔玻纤布层压板
[简介]：本技术属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种无卤型覆铜箔玻纤布层压板。所述无卤型覆铜箔玻纤布层压板，其特征在于，包括玻纤布，胶粘剂和铜箔，所述胶粘剂由包括树脂、固化剂、催化剂、橡胶和溶剂在内的原料制备而得，所述固化剂包括双氰胺、含磷阻燃固化剂和固化剂4,4?二氨基二苯砜。本技术的层压板耐热性能优异。
13、一种阻燃耐热覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其配方技术
14、一种用于制备覆铜箔层压板的含浸装置及含浸方法
15、含氮树脂、环保型复合基覆铜箔层压板用胶黏剂及层压板
16、一种无卤低介电常数高CTI的覆铜箔层压板生产工艺
17、一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺
18、一种低介电常数低吸水率高CTI覆铜箔层压板生产工艺
19、一种具有石墨烯/碳纳米管复合散热涂层的铝基覆铜箔层压板及其涂覆方法
20、一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板
21、表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
22、一种耐高热覆铜箔层压板胶液的配方技术
23、覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板
24、间位芳纶纤维/玻璃纤维纸基覆铜箔层压板及其制造方法
25、一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺
26、一种金属基覆铜箔层压板的制造方法
27、一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和覆铜箔层压板
28、一种覆铜箔层压板的制造工艺
29、铝基覆铜箔层压板的制作方法
30、一种铝基覆铜箔层压板
31、一种无卤阻燃型树脂组合物以及使用它的粘结片及覆铜箔层压板
32、一种提高CEM-1覆铜箔层压板耐潮热性的方法
33、一种金属基覆铜箔层压板
34、一种耐折弯型铝基覆铜箔层压板及其配方技术
35、一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法
36、高频封装基板用覆铜箔层压板的配方技术
37、一种金属基覆铜箔层压板力学性能评估方法
38、挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板
39、金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板
40、一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
41、金属?树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法
42、一种涂覆树脂铜箔的配方技术及用其制作的覆铜箔层压板
43、一种基于无卤阻燃树脂组成物的覆铜箔层压板的制备工艺
44、印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板
45、一种双酚A甲醛环氧树脂的配方技术及覆铜箔层压板
46、聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
47、一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板
48、无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板
49、热固性树脂组合物及使用其制作的覆铜箔层压板
50、覆铜箔层压板及其配方技术
51、环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
52、无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板
53、具有紫外线屏蔽功能的覆铜箔层压板及胶黏剂、配方技术
54、基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板及其制造方法
55、环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
56、环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
57、热固性树脂组合物及使用其制作的预浸体与覆铜箔层压板
58、无卤树脂组合物及使用其制备的涂树脂铜箔与覆铜箔层压板
59、热固性环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
60、环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
61、一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板
62、填料组合物及使用其制作的覆铜箔层压板
63、覆铜箔层压板及其制造方法
64、应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂
65、无卤低介电树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板
66、一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的配方技术
67、无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板
68、复合电介质材料、采用其制作的覆铜箔半固化片以及覆铜箔层压板
69、应用于制备覆铜箔层压板胶粘剂的水溶性酚醛树脂的制法
70、高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
71、低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板
72、铁基覆铜箔层压板及其配方技术
73、无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
74、环保型覆铜箔层压板的配方技术
75、覆铜箔层压板的制作方法、有机无卤阻燃助剂的合成方法
76、环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
77、一种具有全避光性能的覆铜箔层压板及其配方技术
78、耐热性铜箔及其配方技术、电路板、覆铜箔层压板及其配方技术
79、高耐热性的热固性树脂组合物及其制作的覆铜箔层压板
80、用于覆铜箔层压板的组合物及使用其制作的覆铜箔层压板
81、酚醛纸基光屏蔽双面覆铜箔层压板
82、酚醛纸基光屏蔽单面覆铜箔层压板
83、高导热金属基覆铜箔层压板及其制作方法
84、一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂
85、高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
86、无卤低膨胀树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
87、散热器基覆铜箔印制电路板层压板
88、高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板
89、环氧树脂组合物及其配方技术及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板
90、一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂
91、适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法
92、应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法
93、高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板
94、一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板
95、覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
96、CTI600覆铜箔层压板的制造方法
97、一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用
98、无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
99、一种LED照明用高散热铝基覆铜箔层压板及其制造工艺
100、印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板
101、一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
102、无卤阻燃树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
103、一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺
104、用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板
105、用于制造覆铜箔层压板的设备和方法
106、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
107、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
108、用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
109、覆铜箔层压板的制造方法
110、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物和含该组合物的制品
111、铝基覆铜箔层压板及其制造方法
112、一种复合基覆铜箔层压板的制造方法
113、覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
114、一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
115、覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费230元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
