1、AT切割水晶片、水晶振子及水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种AT切割水晶片、水晶振子及水晶振荡器。在所述AT切割水晶片中，与水晶的晶轴的Z′轴相交的两个侧面，是由第1面～第3面三个面所构成。而且，第1面是相当于使所述AT切割水晶片的主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转4°±3°的面的面，第2面是相当于使主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转?57°±3°的面的面，第3面是相当于使主面以水晶的X轴为旋转轴而旋转?42°±3°的面的面。所述AT切割水晶片与现有技术相比，可抑制AT切割水晶振子本来的振动以外的多余振动，从而，与现有技术相比可改善振子的阻抗。
2、温度补偿型水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。
3、附恒温槽的水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种附恒温槽的水晶振荡器，既可实现低背化又可提高温度稳定性，且可在回流焊接时将水晶振子安装于规定位置。本技术的附恒温槽的水晶振荡器是：在水晶振子的一端，在整个外周具备向外侧突出的凸缘，电路基板具备使凸缘插入的狭缝，温度控制电路具备成为热源的功率晶体管、作为温度传感器的热敏电阻以及金属图案，该金属图案共同连接水晶振子的接地端子、功率晶体管的集电极及热敏电阻的接地端子，水晶振子将凸缘的一部分插入狭缝而受到定位，并连接于金属图案，从而将来自热源的热有效地导向水晶振子及热敏电阻，并且降低高度方向的尺寸。
4、水晶基板的蚀刻方法、压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
[简介]：本技术提供能高精度地加工的水晶基板的蚀刻方法、用该方法形成的压电振动片、具有该压电振动片的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本技术的特征在于：在水晶基板(70)的第一面(70a)接合具有与水晶基板(70)大致相同的蚀刻速度的辅助基板(72)，在此状态下，从水晶基板(70)的第二面(70b)侧起对水晶基板(70)及辅助基板(72)连续地进行干蚀刻。
5、表面安装用恒温型水晶振荡器
[简介]：一种减小了高度尺寸(低背化)的表面安装用的恒温型水晶振荡器。其具有：平板状的第1基板，由陶瓷制成，配设有水晶装置和发热用电阻体；从平面观看为矩形状的第2基板，由玻璃环氧树脂制成，与第1基板相对向，并且平面外形尺寸比第1基板大。第2基板在中央区域具有水晶装置所插入的开口部，在第1基板的表面外周及第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部，第1基板及第2基板的端子部之间通过焊锡连接，在表面安装用的恒温型水晶振荡器中，插入第2基板的开口部的水晶装置的前端侧头部位于开口部的开口面内，从形成在第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路，经由第2基板的外侧面，在第2基板的外底面形成外部端子。
6、恒温型水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种能够减缓振荡用元件的温度变化并且获得稳定的振荡频率的恒温型水晶振荡器。本技术的恒温型水晶振荡器(1)包括：导热板(6)，安装于电路基板(2)的一侧的面上；水晶振子(5)，搭载于导热板(6)所安装的电路基板(2)的面的相反面；热敏电阻(8)，检测与水晶振子(5)一起构成振荡电路的振荡用元件(7)以及水晶振子(5)的温度；加热电阻(9)，将水晶振子(5)加热；以及温度控制元件(10)，与热敏电阻(8)以及加热电阻(9)一起构成温度控制电路，并且至少含有功率晶体管(10a)。其中，在导热板(6)的外周部，在以水晶振子(5)为中心的点对称的位置，至少形成2个以上在导热板(6)的厚度方向上连通的开放部(12)，在所有的开放部(12)都分别配置一个以上的同数量的功率晶体管(10a)以及加热电阻(9)。
7、表面安装型水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种表面安装型水晶振荡器，使探头对水晶检查端子的抵接容易。所述表面安装型水晶振荡器为，在具有堆叠陶瓷制成的底壁与框壁的容器本体内，收容水晶片与IC芯片，并且在所述容器本体的外侧面设置通信端子，其中，所述通信端子从所述底壁的外侧面跨越至所述外壁的外底面设置于棱线部，所述通信端子为水晶检查端子，并且所述水晶片与所述IC芯片并列配置在所述容器本体内的内底面。
8、表面安装型水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种表面安装型水晶振荡器，其构成为，从设置在与容器本体的内底面对面的水晶片的下面的激励电极延伸出的引出电极，通过设置在容器本体的内底面的导电路，连接于IC芯片的水晶端子，同时，上述导电路与水晶片的上述下面的激励电极平面视重叠，上述下面的激励电极与上述导电路成为相同电位，抑制两者之间产生寄生电容。因此，减小在连接激励电极与IC端子的导电路上产生的寄生电容，防止振荡频率变化。
9、SC切割水晶振子及高稳定水晶振荡器
[简介]：本技术提供一种SC切割水晶振子及高稳定水晶振荡器。该SC切割水晶振子可抑制软熔后的振荡频率的变动，并且可提高电源接通后的频率起动特性。一种SC切割水晶振子(1)，其具有SC切割的水晶基板(11)；分别形成在水晶基板(11)的表面和背面的激励电极(12)；支撑水晶基板(11)的两点的支撑部件(6)；以及对水晶基板(11)进行气密密封的金属盒(3)，通过支撑部件(6)支撑水晶基板(11)的、处于从通过水晶基板(11)的中心轴的Z轴线上旋转了80°~90°的线上的两个端部(11a)。
10、表面安装型水晶振荡器的制造方法
[简介]：本技术提供一种表面安装型水晶振荡器的制造方法，包括：准备容器的工序，所述容器具有第一收容部、第二收容部、和在所述第二收容部的开口周围形成的多个外部端子电极；密封工序，将水晶振子收容到所述第一收容部内并进行气密封；安装工序，在所述第二收容部底面上安装IC集成电路片；和注入工序，在所述IC集成电路片的安装面和所述第二收容部底面之间注入底膜树脂；所述第二收容部具有向相邻的所述外部端子电极之间伸出的伸出部，所述底膜树脂从所述伸出部注入。
11、水晶振荡器
12、温度补偿型水晶振荡器
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