1 一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺
简介：本技术涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。本技术通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。
2 一种多层瓷介电容器检测方法
简介：本技术提供了一种多层瓷介电容器检测方法，包括根据待测电容器确定相应的检测扫描参数；根据所述检测扫描参数对声学显微镜进行配置；利用配置好的所述声学显微镜对所述待测电容器进行扫描检测，得到扫描结果；对所述扫描结果进行验证。利用SONIXQ‑350声学扫描显微镜对多层瓷介电容器的内部结构进行扫描，能够保证完整、准确、清晰地显示多层瓷介(独石)电容器内部情况，方便观察是否存在裂缝、气隙及空洞等缺陷，对该类电容器的质量进行检测和把控。
3 带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和配方技术
简介：本技术提供了一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和配方技术，其中电容器包括：引线框架、单体电容模块和熔断器；引线框架为四边二引出结构，引线框架包括两组一正一负的导电引线，两组导线引线均匀融合交错并由相对的极性引出端口引出，引线框架之间平行并列设置；单体电容模块为多支MLCC芯片粘连拼组而成，MLCC芯片之间并联或串联连接为一独立单元体；单体电容模块的任一端加载熔断器，相对的另一端进行绝缘处理，单体电容模块的绝缘处理端与引线框架的极性引出端相粘接固定，熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。通过本技术的技术方案，规避或减小了环氧粉末的冲击，降低了整体失效风险，且使得引线框架的受力点达到均衡。
4 一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺
简介：本技术涉及电容器制造工艺，更具体地说，它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺，旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题，其技术方案要点是：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，包括浸渍机构、封端导板、封端载板，其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳通槽，电容器部分插入收纳通槽内，封端载板抵接于电容器的插入收纳通槽内的封端端面；电容器插入端的封端端面与收纳通槽的槽口平齐，电容器另一端的封端端面暴露于收纳通槽外。本技术通过封端导板与封端载板的配合，使得多个电容器能够被整齐的收纳于收纳通槽内，并且通过封端载板连接于浸渍机构中进行统一封端。
5 一种电容器用陶瓷介电膜及其配方技术和应用
简介：本技术提供了一种电容器用陶瓷介电膜及其配方技术和应用。氟掺杂钛酸铜钙介电膜的化学式为CaCu3Ti4O(12‑x)Fx，其中x的范围为0.02～0.2，介电膜的厚度为0.01～30μm。将氧化铜(CuO)、碳酸钙(CaCO3)、二氧化钛(TiO2)、氟化钙(CaF2)和溶剂混合，烘干、预煅烧，制备得到预烧粉料；将预烧粉料造粒、压片、终煅烧，制备得到的氟掺杂钛酸铜钙介电膜。该介电膜具有巨介电常数和低介电损耗等优异性能，且本技术制备工艺简单，一致性高，适合大规模的批量生产。
6 带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及配方技术
简介：本技术提供了带有防滑槽的模压表贴瓷介电容器及配方技术，正极引线和负极引线的打弯处均设有缩边槽，正极引线和负极引线的托片上均设有防滑槽；电容器本体两端的锡层与正极引线和负极引线的托片对应焊接固定；环氧树脂套封装电容器本体、部分正极引线和部分负极引线。本技术通过在正极引线和负极引线的打弯处设有缩边槽，可有效的杜绝打弯过程中角度过度反弹或发生形变；通过在托片上设有防滑槽，可大幅度提高托片与锡层之间焊接的牢固度；本技术可从根本上解决产品装配一致性问题及焊接不牢带来的开焊现象，杜绝物理架构带来的可控缺陷。
7 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法
简介：一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法，通过本技术的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。
8 工字形四端瓷介电容器的配方技术
简介：本技术提供了一种工字形四端瓷介电容器的配方技术，包括结构设计、配料、流延、印刷、叠层、层压、外形加工及切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端和表面处理工序。其中结构设计将传统的两个端头分成了四个端头；印刷工序中的内电极材料是中温烧结的银钯合金，表面的图形是采用有印刷性能的碳浆印刷而成；叠层工序采用的是不错位叠层技术，在表面叠一张有采用碳浆印刷好的电极图形的膜片；外形加工及切割工序结合了穿心电容器的外形加工技术和传统片式瓷介电容器的切割技术。
9 一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法
简介：本技术提供了一种支架型射频瓷介电容器表面处理的方法，包括以下步骤：清洗；在第一温度的真空环境下干燥第一预定时长，所述第一预定时长不少于1h；取出电容器，将电容器从所述第一温度降温至第二温度以下；将电容器放入氟素表面处理剂中完全浸泡第二预定时长，所述第二预定时长不超过60s；取出电容器，将电容器在第三温度的环境下加热固化第三预定时长，以在电容器的表面得到厚度范围在5～10mm的薄膜涂层。本技术处理后的电容器表面涂层具有不影响电性能、良好的耐热性、防潮性等优点，可有效提高支架型射频瓷介电容器的抗放电飞弧能力。
10 一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器
简介：本技术提供了一种多层瓷介结构的高压鼓形电容器，多只多层瓷介电容器按序排列，排列顺序设置成，所有多层瓷介电容器的第一端电极均朝向第一方向，所有多层瓷介电容器的第二端电极均朝向与所述第一方向相反的第二方向；所有的第一端电极均分别与第一引出端子相连接，所有的第二端电极均分别与第二引出端子相连接；树脂包封在所述多只多层瓷介电容器的外部，树脂还充满每相邻两个多层瓷介电容器之间的间隙；所述第一引出端子和所述第二引出端子分别暴露在所述树脂的外部。本技术易于实现产品尺寸标准化，从而得到更低ESR值，更精确容值误差的电容器。
11 一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法
12 用于高频陶瓷电容器的微波陶瓷介质及其配方技术
13 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置
14 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片用毛刺清除机
15 一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
16 一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置
17 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
18 一种安规交流瓷介电容器装配自动检测系统
19 一种耐中高压多层瓷介电容器
20 一种提高瓷介电容器电学稳定性的浸渍包封蜡
21 一种基于玻璃陶瓷介质的电容器
22 一种降低等效串联电阻的射频多层瓷介电容器倒角工艺
23 一种上下电极型多层瓷介电容器的印刷方法
24 一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法
25 一种具有抗还原性的高介瓷介电容器材料
26 一种稳流低频瓷介电容器
27 一种用于BaTiO3基中高压瓷介电容器材料的改性剂及其应用
28 一种用于中温烧结具有偏压特性的中高压瓷介电容器材料
29 一种能在线自动检测片式高压瓷介电容器电容的测量装置
30 一种片式高压瓷介电容器
31 一种圆片式高压瓷介电容器电容值在线自动测量系统
32 一种对不同引线直径均通用的高压瓷介电容器电容测试仪
33 一种能适应不同引线长度的高压瓷介电容器电容测试仪
34 一种片式高压瓷介电容器电容测量装置
35 高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具
36 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线
37 一种能防止缺料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
38 一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置
39 一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
40 一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机
41 一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具
42 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置
43 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
44 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置
45 一种基于高压陶瓷电容器瓷介质芯片的在线毛刺去除机
46 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
47 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置
48 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
49 一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
50 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺自动清除机
51 一种瓷介电容器绝缘边的处理方法
52 低介电常数温度稳定型多层电容器瓷介材料及其配方技术
53 一种BME瓷介电容器陶瓷材料及其配方技术
54 一种Y8R型电容器陶瓷介质材料及其配方技术
55 多层瓷介电容器无损检测装置及检测方法
56 陶瓷介电组合物以及包含其的多层陶瓷电容器
57 一种钛酸钡陶瓷介质材料及所得的电容器
58 一种多芯组瓷介电容器引线的配方技术及引线
59 一种低介电常数AG特性多层瓷介电容器瓷料及其配方技术
60 一种超宽温高稳定无铅电容器陶瓷介电材料及其配方技术
61 一种多层包覆的X9R电容器陶瓷介质材料及其配方技术
62 一种超宽温高稳定无铅电容器陶瓷介质材料及其配方技术
63 一种电容器陶瓷介质材料及其配方技术
64 高温稳定X9R型多层瓷介电容器介质材料及其配方技术
65 多个芯片组成的有引线大容量多层瓷介电容器
66 一种高温稳定无铅电容器陶瓷介质材料及其配方技术
67 真空溅射多层金属电极圆片瓷介电容器及其配方技术
68 多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法
69 大功率、微波片式多层瓷介电容器的配方技术
70 多层片式瓷介电容器
71 陶瓷介质材料及其配方技术和陶瓷电容器及其配方技术
72 一种可配合铜电极使用的圆片电容器陶瓷介质材料及其配方技术
73 钛酸钡基中高压瓷介电容器材料
74 掺杂改性钛酸钡基中高压瓷介电容器材料
75 掺杂改性锆酸锶基中高压瓷介电容器材料
76 锆酸钡基中高压瓷介电容器材料
77 一种微调陶瓷电容器用瓷介材料
78 一种掺杂改性的温度特性为Ｘ７Ｒ的瓷介电容器材料
79 一种温度特性为Ｘ７Ｒ的瓷介电容器材料
80 一种瓷介电容器浸渍包封蜡及其配方技术
81 （Ｎａ１／２Ｂｉ１／２）ＴｉＯ３／ＢａＴｉＯ３陶瓷介质材料及其电容器的配方技术
82 一种与镍内电极匹配的陶瓷介质材料及所得电容器的配方技术
83 一种多层瓷介质电容器用无铅化银钯内电极浆料的配方技术
84 一种低温烧结陶瓷介质材料及所得ＭＬＣＣ电容器的配方技术
85 开路失效模式多层瓷介电容器
86 一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的配方技术
87 瓷介电容器胚片干压成型用陶瓷模具的制作方法
88 一种片式瓷介电容器自动装配焊接联动机
89 掺杂型铜钛氧化物电容器陶瓷介质及其配方技术
90 X7R材料的无磁性片式多层陶瓷介质电容器及其配方技术
91 陶瓷介电材料及其配方技术及卑金属积层陶瓷电容器
92 用于高频陶瓷电容器的微波陶瓷介质及其配方技术
93 单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
94 一种用化学沉积法制造圆片形高压瓷介电容器的贱金属全电极的工艺
95 环形陶瓷介质电容器
96 一种高压片式多层陶瓷介质电容器的制造方法
97 钛酸锌镁系陶瓷介质材料及所得的陶瓷电容器
98 超低温烧结的陶瓷介质材料、其配方技术及所得的电容器
99 抗还原热补偿陶瓷介质材料及其制成的陶瓷电容器
100 高频热稳定的钛钡钕系陶瓷介质材料及多层片式陶瓷电容器
101 高频陶瓷介质材料、其配方技术及所得的电容器
102 钛钡系陶瓷介质材料及其所制得的电容器
103 片式瓷介电容器的制造工艺方法
104 一种轴向引线色环瓷介电容器及其制造工艺方法
105 陶瓷介质材料及其配方技术和用于生产陶瓷电容器的方法
106 中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料
107 独石瓷介电容器
108 片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料
109 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
110 高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
111 穿心瓷介电容器
112 独石瓷介电容器和它的制作方法
113 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
114 表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
115 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料
116 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料
117 多层瓷介片状电容器
118 多层瓷介片状电容器
119 一种迭片瓷介电容器
120 瓷介电容器化学镀镍方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
