1 一种免换滤芯的线路板电镀液智能过滤系统及其使用方法
简介：本技术提供一种免换滤芯的线路板电镀液智能过滤系统及其净化方法，包括智能控制面板、电镀液药槽、过滤泵及多组精密过滤模组，电镀液药槽的出液口通过管道与过滤泵相连接，过滤泵通过管道与进水阀相连接，进水阀通过管道与精密过滤模组相连接，精密过滤模组上连接有第一管道、第四管道和第五管道，第三管道、第四管道和第五管道均与第二管道相连通，第二管道与电镀液药槽的进液口相连且在第二管道上设置有电去除TOC装置，第一管道与第三管道相连通；本技术实现高精度全自动运行过滤、自动实时清洗，保证过滤效果，节省滤芯更换成本，避免了过滤器中残留的电镀液流失浪费，减少企业生产成本。
2 一种整平剂及其配方技术、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板
简介：本技术提供了一种整平剂及其配方技术、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板，属于线路板技术领域。该整平剂的原料包括结构通式为的二胺类物质和具有的结构通式或二醇二缩水甘油醚类的非含氮物质，R1至R4表示H或CzH2z+1，R5及R6表示H或CH3。该整平剂有利于改善镀层的宏观及微观分布，使镀层厚度分布均匀，提高盲孔的填孔质量，减少划痕。其配方技术包括将上述原料聚合，该方法简单，易操作。包括上述整平剂的电镀液具有整平剂所具有的效果，可用于电路板电镀和/或集成电路电镀等。包括用上述电镀液对线路板进行电镀的线路板电镀方法简单，易操作，有利于提高电路板的填孔和深镀能力，所得的线路板性能较佳。
3 线路板的电镀方法及其电镀装置
简介：本技术提供一种线路板的电镀方法及其电镀装置。其中，所述线路板的电镀方法包括以下步骤：在待电镀板件的表面贴覆识别码，并采集所述待电镀板件的识别码信息；采用飞巴的夹子将贴覆识别码的待电镀板件固定，所述夹子设置有序号；将固定待电镀板件的夹子的序号与所述待电镀板件的识别码信息关联；将固定好待电镀板件的飞巴调入到电镀缸中，进行电镀操作。本技术的技术方案能够追溯到待电镀板件在飞巴上的位置，进而能追溯到电镀板件在电镀缸内运行轨迹，有利于其电镀操作。
4 线路板电镀生产设备
简介：本技术涉及线路板加工设备技术领域，具体是涉及线路板电镀生产设备，包括定位承载装置、线路板传送装置和定位电镀装置，所述线路板传送装置安装在定位承载装置的顶部，所述定位电镀装置的输出端与线路板传送装置的传送端对接，所述线路板传送装置包括两个对称设置在定位承载装置上的传动部件，每个所述传动部件的传送方向垂直于定位电镀装置的喷镀方向。本技术一方面通过两个传动部件传输线路板能够提高电镀作业的工作效率，另一方面，定位电镀装置沿着传动部件的传送方向均匀移动，能够减少在电镀过程中的电镀用量，提高电镀作业的效果。
5 一种线路板生产用电镀药水过滤装置
简介：本技术提供了一种线路板生产用电镀药水过滤装置，包括底板，所述底板的上表面左侧固定安装有第一罐体，所述第一罐体的内腔中设置有第一过滤机构，所述第一罐体的内腔顶部通过螺栓固定安装有分流盘，所述第一抽液泵的进液口和出液口分别通过管道与第一罐体的内腔底部和分流盘相连通，所述底板的上表面右侧固定安装有第二罐体，所述减速电机的输出轴上通过联轴器传动连接有转杆，所述转杆上设置有第二过滤机构，所述转杆上通过轴套纵向安装有至少四组搅拌桨，所述第二抽液泵的进液口和出液口分别通过管道与第二出料管和进液管相连通。本技术的过滤效果好，可在对电镀药水过滤前进行搅拌。
6 电镀PCB线路板真空蒸馏废水处理装置
简介：本技术提供了电镀PCB线路板真空蒸馏废水处理装置，包括真空蒸馏废水机构主体、第一支撑脚、第一伸缩管、连接管、第二伸缩管、角度调节机构、排水罐、排水管、水流开关机构、第二支撑脚和冷凝水回机构；所述真空蒸馏废水机构主体顶部的一侧安装有角度调节机构，所述排水管的一侧连接有水流开关机构，所述连接管的外侧设置有冷凝水回机构；所述角度调节机构包括固定块、支撑板、安装座、支撑块、挤压块、电机、滚珠丝杆、滚珠螺母、滑块、安装板、连接杆、固定板、活动板；该电镀PCB线路板真空蒸馏废水处理装置，能够方便的带动连接管的角度改变，从而可以方便的调节连接管的角度，从而改变水流的角度，提升使用效率，并能够便于清洗，同时易于控制水流开关的效果。
7 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
简介：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱性电镀铜液及其配方技术和在挠性印刷线路板中的应用。本技术无氰碱性电镀铜液由以下浓度的组分组成：铜盐120～200g/L、主络合剂30～50g/L、辅助络合剂10～20g/L、光亮剂1～10g/L、两性表面活性剂2～8g/L和pH值调节剂5～60g/L，余量为去离子水。本技术无氰碱性镀铜液分散性能和覆盖性能好，TP值达到180％以上，且可细化镀层结晶，提高铜层与板面的结合力，优化镀铜层性能，符合挠性印刷线路板的品质要求。
8 用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板
简介：本技术提供了一种用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板，用于晶元的电镀加工方法，包括以下步骤：在治具上加工出电镀凹槽；将待加工的晶元料材固定于电镀凹槽；将治具置于电镀液、使晶元料材位于电镀液中；对治具进行通电，完成对晶元料材的电镀操作、并得到晶元成品；晶元采用前述的用于晶元的电镀加工方法进行电镀加工；线路板包括前述的晶元。在治具上开设电镀凹槽，以用于安装晶元料材，之后，将治具置于电镀液中，当治具通电后，电流通过治具首先到达电镀凹槽，槽状结构使电流在到达槽内的晶元料材时更加均匀，使到达晶元料材各部位的电流相对也更加均匀，电镀时，晶元料材各部位的镀铜也更加均衡，提升晶元成品的加工品质。
9 一种废旧电子线路板或电镀污泥冶炼烟气的处理方法
简介：本技术提供了一种废旧电子线路板或电镀污泥冶炼烟气的处理方法。将废旧电子线路板或制粒后的电镀污泥投入富氧炉中熔炼，得到金属相和烟尘；所得烟尘经六级沉降室沉降净化；净化后的烟气进行散热降温；降温后再次除尘，除尘后水气分离，然后进行等离子裂解氧化反应；在裂解后烟气中充入臭氧进行氧化反应；氧化后的烟气导入制冷冷却器进行冷却；冷却后的烟气引入碱性喷淋塔中进行中和、氧化反应，生成的盐由塔底部排出，产生的气体达标分离后排空。本技术是一种高效、环保、安全的废旧电子线路板或电镀污泥冶炼烟气的无污染处理方法。
10 一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法
简介：本技术涉及PCB线路板电镀技术领域，且提供了一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度。该PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，通过按照计算公式：PCB线路板受镀面积＝PCB线路板表面积+PCB线路板侧面积+PCB线路板孔壁面积减去PCB线路板孔开窗面积，也就是受镀面积S＝S1+S2+S3‑S4，计算得出受镀面积，根据该公式得出的受镀面积更加的贴合PCB线路板真实的受镀面积，从而使得在进行电镀工艺的过程中铜厚能够更加的集中分布，更加接近中间值以及远离上下的限度，从而有效的避免了铜厚度较厚或者较薄的风险，且计算得出电镀面积更加的准确使得在设计电流条件时。
11 线路板电镀方法
12 一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺
13 一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法
14 一种线路板生产用电镀装置
15 一种线路板自动化电镀生产线
16 印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法
17 一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
18 一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
19 一种可精确定位的线路板电镀线智能上下板系统
20 一种可精确定位的线路板电镀线智能上下板方法
21 一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其配方技术
22 一种不含化学电镀工艺及不含导电颗粒的超高频电磁波屏蔽膜及含该膜的线路板的制作方法
23 一种PCB线路板电镀设备及PCB线路板电镀方法
24 一种线路板电镀工艺方法
25 一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法
26 一种针对软性双面线路板的电镀设备
27 一种线路板穿孔电镀用活化剂及其配方技术
28 一种用于降低线路板中贵金属用量的电镀工艺
29 电镀植金球的制作方法及线路板的制作方法
30 一种含铜含镍线路板电镀废水处理系统及方法
31 一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法
32 一种柔性线路板的电镀方法
33 高厚径比线路板深孔电镀方法
34 一种新型线路板电镀池
35 一种线路板水平电镀生产线
36 线路板电镀生产系统
37 采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法
38 可兼镀铜、锡的线路板电镀生产线以及电镀方法
39 一种PCB印刷线路板电镀碳处理工艺
40 先封后蚀电镀铜柱导通三维系统级线路板的工艺方法
41 一种高纵横比线路板的电镀方法
42 印制线路板电镀填孔工艺
43 一种高精度线路板电镀锡方法
44 一种电镀槽内过线路板的挡水装置及垂直电镀系统
45 一种提高金属基印制线路板电镀银表面亮度的方法
46 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板
47 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板
48 一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法
49 线路板的电镀方法
50 一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
51 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构
52 挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法
53 印制线路板及其电镀铜工艺
54 HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置
55 一种挠性线路板电镀复合挂具
56 利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法
57 印制线路板的电镀锡方法
58 一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺
59 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺
60 一种线路板的直接电镀工艺
61 一种线路板图形电镀均匀性改善方法
62 一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液及使用方法
63 用于垂直连续电镀设备的线路板垂直吹烘干装置
64 印制线路板的电镀锡方法
65 微波、微电解、氧化技术处理线路板与电镀废水的方法
66 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法
67 印制线路板无化学镀直接电镀方法
68 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
69 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置
70 一种线路板电镀金方法
71 一种防烧板的线路板电镀工艺
72 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
73 电镀法进行线路板表面处理的方法
74 柔性线路板金手指电镀结构
75 一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺
76 一种精密线路的线路板电镀方法
77 一种表面涂布树脂的线路板的电镀方法
78 一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法
79 高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法
80 线路板电镀槽之改良结构
81 电镀夹具及印制线路板电镀系统
82 印刷线路板的快速上板夹紧装置及其电镀设备
83 一种用于镀线路板金手指的电镀金液
84 一种线路板电镀板边的生产方法
85 一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置
86 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法
87 线路板电镀装置及电镀方法
88 线路板电镀参数侦错系统及方法
89 线路板电镀校正系统及方法
90 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
91 具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板
92 印制线路板的电镀装置
93 一种电镀线路板废水处理专用重金属螯合剂的生产方法
94 一种印刷线路板的导通孔电镀的方法
95 一种印制线路板电镀铜液
96 一种印刷线路板的导通孔电镀方法
97 线路板电镀废水处理污泥中重金属的综合回收利用方法
98 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
99 一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法
100 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法
101 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
102 可装可卸待电镀印制线路板和各种线路板的长架和附件
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
