1 一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙配方技术
简介：本技术提供了一种应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙配方技术，其配方技术为在氢氧化钙悬浮液中加入晶形控制剂进行碳化，并在碳化过程中加入分散剂继续碳化至碳化完成后再进行陈化，再通过表面处理剂水溶液对陈化后的纳米碳酸钙浆料进行包覆处理，再经过滤、烘干、粉碎得本技术的应用于电子电器硅酮胶的纳米碳酸钙。本技术方法制备的纳米碳酸钙晶型呈立方体，粒径为80～100nm，比表面积大于22m2/g，吸油值28g/100gCaCO3，粒子分布均匀，无团聚现象，在硅酮密封胶中具有良好的分散性和触变性，能显著提高电子电器硅酮胶的弹性、强度、触变性和粘接性。
2 一种太阳能光伏组件抗氧化硅酮胶及其配方技术
简介：本技术提供了一种太阳能光伏组件抗氧化硅酮胶，包括以下原料：107硅橡胶、表面处理纳米碳酸钙、甲基苯基硅油、金属氧化物、混合交联剂、稀释催化剂、预反应偶联剂，本技术还提供了所述太阳能光伏组件抗氧化硅酮胶的配方技术，本技术采用混合偶联剂预处理，预先处理氨基，形成低聚物，防止氧化发黄，采用低温快速固化的交联剂，提高低温固化性能，采用特殊表面处理纳米碳酸钙，提高了胶浆的强度和韧性，甲基苯基硅油与金属氧化物的引入，来抑制高温下体系内自由电子的产生，以及聚合物的降解，提高热稳定性能，采用双螺杆全自动生产以及静态混合，连续生产，产能更高，且不易产生颗粒。
3 双组分高导热硅酮胶及其配方技术和使用
简介：一种双组分高导热硅酮胶及其配方技术和使用，属于电子材料技术领域。将按重量份数称取的a，w?二羟基聚二甲基硅氧烷80?95份、稀释剂8?12份、石墨粉48?58份、阻燃填料35?45份、填料20?30份投入搅拌机中搅拌，出料灌装，得到组分A；将按重量份数称取的稀释剂10?15份，催化剂3.5?5.5份，交联剂6?9份和偶联剂3.5?4.5份投入行星搅拌机中搅拌，得到组分B。使用方法：将组分A与组分B按质量比5?6∶1混合使用并且在0.6?0.7h内用完。便于贮存与运输；满足工业化生产要求；能满足对LED的优异的封装要求；施工高效；绿色环保；对环境适应性强；工艺简单，满足工业化放大生产要求。
4 单组分高导热硅酮胶及其配方技术
简介：一种单组分高导热硅酮胶及其配方技术，属于电子材料技术领域。将按重量份数计的a，w?二羟基聚二甲基硅氧烷75?95份；稀释剂9?13份；石墨粉50?60份；阻燃填料20?35份；填料25?35份投入到搅拌机中分散搅拌，出料，得到基料；将得到的基料投入搅拌机中同时将按重量份数计的催化剂2?3份、交联剂3.5?5.5份和偶联剂2?3.5份投入搅拌机中搅拌，出料并灌装，得到单组分高导热硅酮胶。便于贮存与运输且节省物流成本；满足工业化生产要求；能满足对LED的优异的封装要求；施工高效；环保；对环境适应性强；工艺简单而无苛刻的工艺要素以及无需凭借复杂的设备，因而能满足工业化放大生产要求。
5 一种长效抗菌防霉硅酮胶及其配方技术
简介：本技术涉及一种长效抗菌防霉硅酮胶及其配方技术。本技术在综合研究分析各抗菌防霉剂体系特点的基础上，利用偶联剂将高效、环保有机杀菌防霉剂和具有多孔结构的载锌沸石无机抗菌剂在高速研磨设备中高速研磨有机结合到一起即得到一种新型复合抗菌防霉剂；然后利用现有的硅酮胶生产设备，将所得复合抗菌防霉剂经常规制胶工艺添加到硅酮胶材料中去，即完成本技术的制备。本技术抗菌防霉硅酮胶原材料成本低，生产工艺简单，无三废排放，符合环保要求。本技术制备的长效抗菌防霉硅酮胶抗菌防霉性能高效、持久，满足建筑、电子电器、汽车、船舶等领域的使用技术要求。
6 一种抗藻硅酮胶及其配方技术
简介：本技术涉及一种抗藻硅酮胶及其配方技术。该抗藻硅酮胶是利用现有硅酮胶生产设备，将环保、高效抗藻剂经常规制胶工艺添加到基础胶（107胶）、交联剂、填料、催化剂、增塑剂及偶联剂等材料中制备得到的。本技术抗藻硅酮胶原材料成本低，生产工艺简单，无三废排放，符合环保要求。本技术制备的抗藻硅酮胶抗藻性能优异，满足建筑、电子电器、汽车、船舶等领域的使用技术要求。
7 一种纳米改性电子硅酮胶及其配方技术
简介：本技术涉及电子硅酮胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性电子硅酮胶及其配方技术，其重量百分比（%）为：0.5~30%增塑剂、2.0~6.0%交联剂、8.0~32.0%纳米填料、0.2~1.0%促进剂、其余为聚合物，各成分重量之和为100%。本技术相比现有技术具有如下优点：一是纳米填料的添加，有效提高了胶体的力学性能、挤出性能、耐高温腐蚀性和长期稳定性；二是生产时无需加热，硫化速度快，有效降低了生产成本。本技术实用，市场潜力大。
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