1、三维立体结构电阻转换存储芯片的制备方法及芯片
[简介]：本技术涉及到一种三维立体结构电阻转换存储芯片的制备方法及芯片。该方法中采用室温等离子体活化键合技术将已含有外围电路层、或者同时含有外围电路和平面存储结构层的基片与包含用作选通管的薄膜材料层的SOI片键合；利用...
2、三维立体结构电阻转换存储芯片的制备方法及芯片
[简介]：本技术提供的串联电阻法相电流检测电路，将采样电压信号放大，通过比较器电路将放大的信号与参考电压比较，实现相电流检测，进而实现斩波横流控制；通过数字信号控制放大的信号与采样电压信号的比值，实现不同的相电流值的检...
3、电机驱动芯片中的串联电阻法相电流检测电路
[简介]：本技术提供了一种微型电阻型湿度传感器芯片及其传感器制备方法。是一种利用硅工艺在玻璃衬底上实现微型电阻型湿度传感器芯片器件，包括敏感电极及涂布在其上的敏感料。本技术由于采用了与集成电路工艺完全兼容的加工技术...
4、一种微型电阻型湿度传感器芯片及其传感器制备方法
[简介]：本技术提供了一种医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置，所述NTC热敏芯片电阻包括NTC热敏芯片、引脚和绝缘层，所述NTC热敏芯片两端面分别烧渗一银导电层作为电极，所述电极划分为两个区，一个区域焊接引脚...
5、医疗温度传感器用NTC热敏芯片电阻及其精确调阻装置
[简介]：一种功率半导体芯片栅电阻，所述栅电阻位于芯片的栅电阻区内，所述栅电阻区位于主栅极区和栅极圈之间，所述主栅极区和所述栅极圈位于芯片元胞区内，且所述栅极圈包围所述主栅极区，所述栅电阻至少包括两个分电阻，每个所述分...
6、一种功率半导体芯片栅电阻
[简介]：本技术提供一种驱动能力与芯片终端电阻值自我调整方法及其装置。此装置包括输出接口实体层及环形振荡器。输出接口实体层接收一操作电压。环形振荡器围绕输出接口实体层，以感测输出接口实体层的一工作温度或操作电压以提供...
7、驱动能力与芯片终端电阻值自我调整方法及其装置
[简介]：本技术提供一种可编程逻辑芯片输入输出电路片内终端电阻的整合电路。整合电路与芯片外电路相连，芯片外电路包括第一管脚和第二管脚；整合电路包括：信号选择电路、第一电阻、第二电阻、第一单端输入放大器、第二单端输入放大器...
8、可编程逻辑芯片输入输出电路片内终端电阻的整合电路
[简介]：本技术提供了一种弹簧状电阻芯片的装配装置，包括驱动轴和能够带动所述驱动轴转动的驱动装置。本技术可以将固定杆套于所述驱动轴外侧，且与之固定，使得所述驱动轴能够带动所述固定杆进行转动。同时，本技术可以将所述固定杆...
9、一种弹簧状电阻芯片的装配方法和装置
[简介]：本技术提供了负温度系数热敏电阻芯片及其电阻及其制作方法。一种负温度系数热敏电阻芯片，由过渡金属氧化物粉末烧结而成，所述过渡金属氧化物粉末由按摩尔百分比计的以下组分组成：5-15%氧化铝Al2O3、0-5%氧化钇Y2O3、50-90...
10、负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法，原料及其质量百分比含量为：互缠环氧树脂复合体10～75％，热固酚醛树脂10～80％，nano-SiO2溶胶1.5～10％，乙二醇单醚1～10％；所述互缠环氧树脂复合体的环氧值...
11、精密金属箔电阻芯片用耐高温粘箔复合胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种芯片模组电阻测试插座，包括固定连接的上盖组件以及底座，该上盖组件包括上盖主体、上盖框架和压板等，该上盖主体两端分别与上盖框架一端和一卡扣铰接，该卡扣与上盖主体之间及压板与上盖主体之间均设...
12、芯片模组电阻测试插座
[简介]：本技术提供了一种芯片电阻折条机，其主要针对现有芯片电阻折条机无法进行小尺寸芯片电阻折离作业，造成加工成本提高及产品良率降低所进行的创作，本技术由一本体、一下夹块、一压缸、一上夹块、一载板、一进给装置、及...
13、芯片电阻折条机
[简介]：本技术提供一种金属板低电阻芯片电阻器生产工艺，能不受长条状部的电阻金属板宽度的影响地容易地形成保护膜，此外，能根据电阻金属板的宽度方向的厚度不均调整保护膜的宽度，进而能扩大保护膜的宽度的调整的**度。为此...
14、金属板低电阻芯片电阻器生产工艺
[简介]：本技术提供了一种温度传感器用铂薄膜电阻芯片生产工艺，属于片式薄膜电阻制造方法；旨在提供一种生产率高、成本低的片式薄膜电阻器生产工艺。它包括陶瓷基片打磨和清洗、电阻体制作、热处理、激光调阻、玻璃包封、烧结、封装...
15、温度传感器用铂薄膜电阻芯片生产工艺
[简介]：本技术涉及一种集成电阻的发光二极管芯片，包括左侧半导体电阻和右侧半导体电阻，在左侧半导体电阻和右侧半导体电阻之间串联有多个发光二极管，相邻两个发光二极管通过N型层电极与P型金属欧姆接触层电极连接实现串联；所述...
16、一种集成电阻的发光二极管芯片
[简介]：本技术涉及一种集成电阻的发光二极管芯片，包括左侧半导体电阻和右侧半导体电阻，在左侧半导体电阻和右侧半导体电阻之间串联有多个发光二极管，相邻两个发光二极管通过N型层电极与P型金属欧姆接触层电极连接实现串联；所述...
17、一种集成电阻的发光二极管芯片
[简介]：本技术涉及一种集成电阻的发光二极管芯片制作方法，包括以下制作步骤：在P型欧姆接触层表面上方形成P型金属欧姆接触层；将发光二极管芯片分割出多个独立单元，其中在发光二极管芯片两个端部的单元成为半导体电阻形成区；将...
18、一种集成电阻的发光二极管芯片制作方法
[简介]：一种多层共烧的积层堆叠式芯片电阻生产工艺，包括一陶瓷基体、一积层堆叠电阻结构体、第一端极及第二端极，该陶瓷基体具有一预定厚度，由复数层陶瓷膜迭置而形成，以包括有溶剂、黏结剂、分散剂的瓷浆附着于一承载膜的表面...
19、多层共烧的积层堆叠式芯片电阻生产工艺
[简介]：一种并联式芯片电阻结构，包括：一基材层，是由一第一多孔性导热材料所构成，具有一表面及一背面，在该基材层的两端各形成一端极面；一第一电阻层烧结层，是由一第二多孔性导热材料所构成，位在该基材层的表面上，在该第一电阻...
20、多层并联式芯片电阻结构
[简介]：本技术提供了一种新型芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路，其包括一作为上拉电阻的NMOS管，作为芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路的控制电路，及作为控制电路供电的电源电路。芯片输入端通过二极管与芯片内部电...
21、芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路
[简介]：本技术涉及一种电阻芯片自动分拣仪，属于电子器件检测设备技术领域。该设备包括机座和检测电路，机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构...
22、电阻芯片自动分拣仪
[简介]：本技术涉及一种电阻芯片自动分拣仪，属于电子器件检测设备技术领域。该设备包括机座和检测电路，机座的平台装有由摆转振动送料盘和切向出料槽组成的盘形送料机构，出料槽的出口下方安置由V形接料槽和对接的平送导轨构成的...
23、电阻芯片自动分拣仪
[简介]：本技术提供的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，比较完整、全面地解决了芯片电阻制作时相互矛盾的微型化、高精度、电阻值宽范围可调、电阻条功率一致性好、电阻值便于修调等几个技术指标。所述一种高精度可调芯片电阻的设计...
24、一种高精度可调芯片电阻的设计方法
[简介]：本技术涉及一种电极间带电阻芯片生产工艺，包括把半导体器件芯片放入镀膜机进行蒸钛层，然后对所述钛层进行光刻腐蚀，而后在所述钛层上面进行镀铝，把半导体器件芯片放入镀膜机，最后再次进行光刻腐蚀。本技术采用镀钛金属...
25、一种带电阻半导体器件芯片生产工艺
[简介]：本技术提供了一种芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路，其包括一作为上拉电阻的NMOS管，所述NMOS管串联在芯片内电源及芯片输入端口之间，所述NMOS管的栅极与一控制电路的输出端连接，所述芯片输入端口与控制电路的一...
26、芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路
[简介]：本技术提供了一种芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路，其包括一作为上拉电阻的NMOS管，所述NMOS管串联在芯片内电源及芯片输入端口之间，所述NMOS管的栅极与一控制电路的输出端连接，所述芯片输入端口与控制电路的一个或...
27、芯片输入端上拉电阻的静态功耗消除电路
[简介]：本技术提供一种基于温度敏感电阻的热对流加速度传感器芯片生产工艺，该方法首先在单晶硅片表面形成氧化层和低应力氮化硅层；然后在低应力氮化硅层上制作多晶硅温度敏感电阻和多晶硅加热电阻；再制作金属互连线形成加速...
28、基于温度敏感电阻的热对流加速度传感器芯片生产工艺
[简介]：本技术涉及一种三维电阻转换存储芯片制备方法。该方法利用电阻转换材料与含有电极阵列的绝缘介质层的直接键合以及改进型智能剥离技术突破了存储单元三维堆叠的温度难题。该方法中采用低温等离子体活化键合技术将包含电极...
29、三维电阻转换存储芯片制备方法
[简介]：在高频芯片封装体中通过将开路端的电镀余线电阻性连接到接地改善信号质量。一个实施例提供了用于将芯片与印刷电路板对接的多层基底。导电的第一层提供芯片安装位置。信号互连与芯片安装位置间隔开，并且信号迹线从芯片安装...
30、使用电阻性耦合减少芯片封装体中的电镀余线反射
[简介]：本技术涉及一种具有低电阻的芯片电阻器生产工艺。该芯片电阻器包括一基板、一电阻层、一对导电层及至少一保护层。该基板具有一第一表面。该电阻层位于该基板的第一表面上。所述导电层位于该基板的第一表面的上方。该至少...
31、具有低电阻的芯片电阻器生产工艺
[简介]：本技术提供了一种内嵌芯片式电阻发光二极管，包括封装体、LED芯片和从封装体内伸出的两引脚，还包括置于封装体内的内嵌芯片式电阻，该内嵌芯片式电阻设置于两引脚中的任意一个引脚上；LED芯片设置于与内嵌芯片式电阻相...
32、一种内嵌芯片式电阻发光二极管
[简介]：一种陶瓷压力传感器压力芯片零位电阻的激光修调方法，其特征是它包括以下步骤：首先，给惠斯顿电桥的两个桥臂上各串接一个可修调电阻；其次，给惠斯顿电桥施加5V的直流电压；第三，利用高精度数字电压仪实时测量惠斯顿电桥两...
33、陶瓷压力传感器压力芯片零位电阻的激光修调方法
[简介]：本技术属于可编程逻辑器技术领域，具体为一种可编程逻辑器。该可编程逻辑器包括地址电路模块310、比较单元320、SRAM模块380、逻辑阵列390以及用于克服SRAM模块中软错误率的电阻随机存储器模块370，所述电阻随机存...
34、带电阻随机存储器模块的单芯片结构可编程逻辑器
[简介]：本技术涉及一种集成多种电阻转换存储模块的存储芯片，在单一的存储芯片内，集成有多个的存储模块，这些电阻转换存储模块具备不同的编程功耗、不同的编程速率以及不同的数据保持能力等。在存储器，特别是嵌入式存储器的使用过...
35、集成多种电阻转换存储模块的芯片生产工艺
[简介]：锇膜电阻线原子氧传感器芯片生产工艺，它涉及锇膜电阻线构成的电阻型原子氧传感器芯片生产工艺。本技术解决了现有工艺制备锇膜存在容易开裂、原子氧测量的准确性差的问题。本技术方法如下：一、用物理气相沉积法在基片上...
36、锇膜电阻线原子氧传感器芯片生产工艺
[简介]：省略仰视图。
37、合金箔电阻芯片及制作方法
[简介]：本技术提供一种能够抑制在陶瓷基板及芯片电阻的制造过程中产生不良的断裂并且能满足分割后尺寸精度的芯片电阻用陶瓷基板。使得一次分割沟的两主面的合计深度比二次分割沟的两主面的合计深度要浅，并使得电阻形成面侧一次...
38、芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻生产工艺
[简介]：本技术提供了一种铂电阻芯片及制备方法。该铂电阻芯片包括在陶瓷基片3上沉积铂丝电阻体，铂丝电阻体上切割成长方锯齿形电阻细丝，电阻体设引线焊接点，引线焊接点一端与电阻细丝连接，另一端与镀铂镍线引线连接。方法包括：按...
39、一种铂电阻芯片及铂电阻芯片的制备方法
[简介]：本技术涉及一种芯片电阻的测量装置，该测量装置包括一陶瓷管壳，该陶瓷管壳包括数个焊垫，该数个焊垫设置于陶瓷管壳的四周区域，一封装芯片设置于陶瓷管壳的中间区域，该封装芯片具有数个焊脚，其中，所述的四个焊垫与两个焊...
40、芯片电阻的测量装置
[简介]：本技术提供了一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法。负温度系数热敏电阻芯片由过渡金属氧化物粉末烧结而成，过渡金属氧化物粉末的配方由四氧化三钴Co3O4，二氧化锰MnO2，三氧化二钇Y2O3，三氧化二铬Cr2O3和...
41、一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法
[简介]：本技术涉及一种利用集成电阻测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法，其特征在于在芯片接面即衬底上的埋置槽中制造集成热敏电阻，利用热敏电阻的阻值随温度变化的特性来测量芯片接面温度。电阻种类可根据需要、性能和成本...
42、利用集成电阻测量多芯片埋置型封装芯片接面温度的方法
[简介]：用于集成电路调谐器的芯片内建RC时间常数校正方法。该集成电路调谐器包含一接收射频信号的接收电路；一正交混频器，耦合于该接收电路的输出端；一多相滤波器；一弛张振荡器；以及一数字校正模块。该多相滤波器的镜像信号滤除...
43、芯片内建电阻电容时间常数校正方法与装置
[简介]：一种可调式终端电阻装置，设置于集成电路芯片内，该集成电路芯片具有带间隙参考电压源模块，而该可调式终端电阻装置包含参考电阻、电流镜电路、校正用晶体管电阻阵列、数字码产生器、比较器、决定与锁存电路以及一终端电阻。该...
44、应用于集成电路芯片上可调式终端电阻装置
[简介]：一种表面黏着型芯片电阻，主要是在一芯片基板上形成一电阻膜，并在芯片基板的两端各形成一电极构成；电阻膜一侧上以激光切割形成数条短而密集的直向间隙，借由数条短而密集的直向间隙除了可修整加工出所需要的电阻值外，同...
45、表面黏着型芯片电阻
[简介]：本技术集成电路芯片上的IO电路浮动电阻，涉及一种用CMOS工艺在集成电路芯片上集成的多个IO电路浮动电阻。本技术每一个浮动电阻具有一个多晶硅电阻；该多晶硅电阻的两端并联一只P型场效应管和一只N型场效应管，其...
46、集成电路芯片上的IO电路浮动电阻
[简介]：本技术集成电路芯片上的IO电路浮动电阻，涉及一种用CMOS工艺在集成电路芯片上集成的多个IO电路浮动电阻。本技术每一个浮动电阻具有一个多晶硅电阻；该多晶硅电阻的两端并联一只P型场效应管和一只N型场效应管，其中该多晶...
47、集成电路芯片上的IO电路浮动电阻
[简介]：本技术是一种激光无缝焊接的芯片电阻结构，由依照不同电阻值选用所需的合金板，利用激光焊接机将合金板与铜板实施无缝焊接，经过模冲形成预定形状后，探测并调整其电阻值，并利用激光切割方式进行微调；由于本技术以...
48、激光无缝焊接的芯片电阻结构
[简介]：本技术涉及利用[NiFeCuCoCu]n多层纳米线为传感器芯片制备的巨磁电阻位移传感器；包括传感器芯片、亥姆霍兹线圈、直流电源、小磁铁、直流数字电压表、直尺；传感器芯片材料是多层纳米线[NiFeCuCoCu]n，NiFe层与CuCoCu层...
49、利用[NiFeCuCoCu]n多层纳米线为传感器芯片制备的巨磁电阻位移传感器
[简介]：本技术涉及一种芯片型正特性热敏电阻元件。在元件体积为0.12[mm3]以下的芯片型正特性热敏电阻元件中，不易产生颤动。芯片型正特性热敏电阻元件1包括：陶瓷基体2，该陶瓷基体2具有在X轴方向上相对的端面Sa、Sb、和将该端...
51、分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法
52、分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法
53、用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻
54、用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻
55、用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻
56、用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻
57、一种热敏电阻芯片测试分拣装置
58、一种单芯片Z轴线性磁电阻传感器
59、COB邦定技术用热敏电阻单面双电极芯片
60、基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法
61、芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器
62、基于热敏电阻的智能终端主芯片温度检测电路
63、基板内置用芯片电阻器生产工艺
64、高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片生产工艺
65、NTC热敏电阻微芯片
66、热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件
67、芯片式排列电阻器生产工艺
68、用于电流传感器的磁电阻集成芯片
69、用于电流传感器的磁电阻集成芯片
70、芯片电阻器
71、物理沉淀法制作的薄膜型热敏电阻温度传感器芯片
72、COB邦定技术用热敏电阻温度传感器金电极芯片
73、玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片
74、一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法
75、具有低电阻值的芯片电阻器生产工艺
76、用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构
77、用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构
78、厚膜导体形成用组合物、使用该组合物形成的厚膜导体及使用该厚膜导体的芯片电阻器
79、新型压敏电阻器芯片
80、微型电阻型湿度传感器芯片、传感器及其制备方法
81、芯片电阻器生产工艺
82、基于库尔特原理的电阻脉冲式生物芯片检测装置
83、基于库尔特原理的电阻脉冲式生物芯片检测平台
84、在芯片内部集成电阻电容乘积的时间常数测试电路
85、一种NTC热敏电阻芯片阻值调整方法
86、高精度热敏电阻芯片
87、芯片电阻器生产工艺
88、生产薄膜芯片电阻的方法
89、低热电阻和稳固的芯片级封装CSP结构和方法
90、热敏电阻芯片安装片及其感温组件
91、电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
92、芯片电阻器生产工艺
93、三元系芯片型负温度系数热敏电阻器
94、一种使用磁隧道结磁敏电阻芯片的磁编码器
95、具有可编程芯片上电阻器端接的低电压差动信令驱动器
96、大功率NTC热敏电阻芯片手工分选夹具
97、薄膜绝缘芯片铂电阻
98、低衬底电阻的晶圆级芯片尺寸封装生产工艺
99、薄带芯片型热敏电阻器
100、高精密金属箔电阻器芯片
101、芯片电阻器生产工艺
102、芯片电阻器生产工艺
103、用于半导体芯片内金属电阻器的温度补偿的电路、调修和布图
104、一次固相合成PTC热敏电阻马达启动陶瓷芯片料配方及生产工艺
105、芯片低接触电阻背面金属化工艺方法以及结构
106、一种基于巨磁电阻芯片的角度传感器
107、基于巨磁电阻芯片的角度传感器
108、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
109、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
110、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
111、芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
112、热敏电阻芯片
113、抗硫化芯片电阻器生产工艺
114、抗硫化芯片电阻器生产工艺
115、热敏电阻的芯片与引线的焊接方法
116、金属板芯片电阻器生产工艺以及制造装置
117、一种低电阻率高B值负温度系数热敏电阻芯片生产工艺
118、具有加热电阻边缘保护层的喷墨打印装置打印头芯片
119、热敏电阻芯片生产工艺
120、开孔定阻式芯片电阻器及其制法
121、芯片电阻器及其制法
122、芯片电阻器及其制法
123、芯片电阻器
124、芯片电阻器
125、可变式芯片电阻器
126、芯片电阻器生产工艺
127、芯片电阻器
128、芯片电阻器生产工艺
129、芯片电阻器生产工艺
130、芯片电阻器
131、二级芯片电阻器的安装构造
132、芯片电阻器生产工艺
133、芯片电阻器生产工艺
134、芯片电阻器
135、芯片电阻器生产工艺
136、芯片电阻器生产工艺
137、薄膜型芯片电阻器生产工艺
138、厚膜式热敏电阻芯片与制造方法
139、芯片电阻器生产工艺
140、低内阻抗导电层的芯片电阻器结构
141、低阻值芯片电阻器的制程及其结构
142、芯片型可变电阻器
143、芯片电阻器生产工艺
144、芯片电阻器生产工艺
145、芯片电阻器生产工艺
146、芯片电阻器
151、芯片电阻器
152、芯片电阻器
153、表面黏合金属箔芯片电阻器生产工艺
154、芯片电阻器、其制造方法以及该制造方法中使用的框架
155、多芯片浸没热敏电阻红外探测器
156、一种基于电阻抗技术的微流控芯片微粒计数系统
157、一种基于电阻抗技术的微流控芯片微粒计数系统
158、芯片电阻器生产工艺
159、芯片式高分子PTC热敏电阻器
160、芯片电阻器生产工艺
161、芯片电阻器
162、一种细菌电阻抗检测方法及专用芯片
163、芯片型PTC热敏电阻
164、芯片型PTC热敏电阻生产工艺
165、芯片型PTC热敏电阻
166、芯片形PTC热敏电阻生产工艺
167、微型压敏电阻芯片材料生产工艺
168、巨磁电阻生物芯片检测分析仪
