1 一种智能电热芯片加热电锅炉
简介：本技术涉及智能电热技术领域，特指一种智能电热芯片加热电锅炉，包括柜体，柜体内设有加热单元与控制系统，加热单元包括由储液箱、换热器与液泵之间构成的内循环回路以及由供暖终端、水泵与换热器之间构成的外循环回路组成，储液箱内设有导热液与计算机板卡，计算机板卡浸泡于导热液内，计算机板卡上设有电热芯片，储液箱的出液口连接于换热器的进液口一，换热器的出液口一连接于液泵，液泵连接于储液箱的进液口，供暖终端的出液口连接于水泵，水泵连接于换热器的进液口二，换热器的出液口二连接于供暖终端的进液口，内循环回路与外循环回路均通过控制系统控制工作。电热芯片在供热的同时对外输出富余的计算能力，实现分布式供暖与分布式计算。
2 一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖
简介：本技术涉及地面供暖设备技术领域，提供了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。
3 一种透射电镜原位电热耦合芯片及其配方技术
简介：本技术提供了一种透射电镜原位电热耦合芯片及其配方技术。结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片和下片的材质均为两面有氮化硅或氧化硅的硅基片，上片有两个注样口和一个中心视窗；下片有电极材料层，过渡层，氮化硅或氧化硅层，加热层，绝缘层，氮化硅或氧化硅层，硅基片，氮化硅或氧化硅层和中心视窗，位于下片的中心位置，加热层设置有四个接触电极及环形加热丝，所述四个接触电极设置在芯片边缘，所述加热丝为多条圆弧线的末端联通形成，圆弧线连接时留有一条狭缝，所述电极材料层中的工作电极置于狭缝处，前端延伸中心视窗处。所述芯片具有分辨率高、样品漂移率低的优点。
4 一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带
简介：本技术提供了一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR‑4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。
5 一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置
简介：本技术提供了一种解决泄漏电流问题的发热芯片及电热装置，要解决的是现有发热芯片不能解决泄漏电流的问题。本产品包括绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层从下至上依次设置，还包括电流吸收层和发热层，发热层和电流吸收层均位于第二绝缘层和第三绝缘层之间以及第二绝缘层和第一绝缘层之间，并且发热层和电流吸收层的位置不能处于同一层。本产品设计合理，结构简单，生产成本低，通过在绝缘层之间设置发热层和电流吸收层，在保证电热装置正常工作的同时，可以将泄漏电流通过电流吸收层导出，避免出现跳闸的情况，使用安全性好。
6 基于电热预加载具有准零刚度特性的MEMS微重力传感器芯片
简介：基于电热预加载具有准零刚度特性的MEMS微重力传感器芯片，包括单晶硅衬底，单晶硅衬底上生长二氧化硅绝缘层，二氧化硅绝缘层上键合单晶硅结构层，单晶硅结构层中制作MEMS加速度传感器芯片；MEMS加速度传感器芯片包括芯片框架,其四角分别设有1组电极锚点，每组电极锚点之间连接有V型梁组成的电热驱动单元，V型梁连接有中间臂，中间臂通过限位自锁机构、弹簧和质量块连接，限位自锁机构和芯片框架配合；除电极锚点及芯片框架，其余部分下面的单晶硅衬底和二氧化硅绝缘层被腐蚀掉；采用电热效应对弹簧进行轴向位移加载，在不降低弹簧垂向刚度的前提下使质量块在垂向获得一段具有准零刚度的工作区间，可用于微重力加速度检测，具有结构简单等的特点。
7 电热芯片结构、安装方法、成型方法及风力发电机组
简介：本技术提供一种电热芯片结构、安装方法、成型方法及风力发电机组，该电热芯片结构用于叶片融冰，并且包括：电热芯片；正极导电线和负极导电线，正极导电线和负极导电线与电热芯片一体成型，以向电热芯片供电，其中，一体成型的电热芯片、正极导电线和负极导电线铺设在叶片的外层中。根据本技术的实施例的电热芯片结构还可在满足加热需求的情况下，尽可能降低对叶片外层的破坏，操作复杂度低。根据本技术的实施例的电热芯片结构可提高融冰系统的安装效率，电连接方式简单。根据本技术的实施例的电热芯片结构既简化了生产工序，又减少对叶片的改装工程，减少了对叶片的加工量，降低改装难度，减少工作时间。
8 基于电热效应的光纤调制芯片
简介：本技术提供的是一种基于电热效应的光纤调制芯片。其特征在于，所述的调制芯片包括光纤1、电热膜3、电极4‑1、4‑2、基底2‑1、2‑2构成。基底为刻蚀了光纤槽及电极槽的石英玻璃；电热膜为镀在基底上的电阻膜阵列；电极放置在电极槽中，一端与电热膜相连，另一端与电源控制端相连，并且每个电阻膜都可单独被开关控制。本技术通过调制施加的电压，利用电热效应在光纤上形成一系列的温度变化，进而实现对光纤内传输光的调制。通过本技术所述的光纤调制芯片，可以实现光纤光衰减器、光纤光栅、光纤干涉仪等结构。本技术提高了热光光纤器件的集成度，且结构简单，成本低，可以灵活调制输出光的特性。本技术在光纤传感领域有重要应用。
9 基于电热联合建模仿真的功率放大芯片设计优化方法
简介：本技术提供了一种基于电热联合建模仿真的功率放大芯片设计优化方法，该方法包括以下处理步骤，步骤1：设计功率放大芯片并进行仿真获得该芯片的电气参数；步骤2：根据电路布局获得该芯片的版图及版图的面积参数；步骤3：获得热模型，并且计算获得热流参数；步骤4：进行网格划分，从而获得该芯片内部不同位置的实际温度；步骤5：通过该芯片内部不同位置的实际温度对该芯片的电路及版图进行优化从而降低该芯片的电气误差和芯片内部的实际温度；步骤6：将优化后的芯片重复进行步骤1‑步骤5的处理直到芯片达到指定的电气指标并且工作温度在可靠范围内，则优化结束。本技术通过对功率放大芯片的电路和版图进行优化，可以提高热分析的准确性，降低功率放大芯片的误差，提高芯片的可靠性。
10 一种基于交流电热效应驱动的叉指型增速微泵芯片
简介：本技术提供一种基于交流电热效应驱动的叉指型增速微泵芯片，包括通道盖片、基片、温控沟槽与电极对；通道盖片可以实现流体区域的限定；叉指电极对的尺寸比为1:1‑1:100，在对电极施加交流电的情况下，可以在交流电热效应下驱动流体由小电极方向向大电极方向流动。在电极所对应的基片下方的位置分别设置带有流体的降温沟槽和加热沟槽，分别放置制冷片及电阻丝以实现通道内部温度梯度的产生，极大地增强交流电热效应，从而实现在同等交流电压下的流体流动速度的提升，改善无温度偏置的叉指电极芯片的泵送速率低的问题。本技术叉指型增速微泵芯片制作简便，使用安全，在保证高精度的基础上，具有节约试剂、便于携带等特点。
11 利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法
12 光电位置传感芯片与电热微镜键合的一体化器件
13 可修复碳纤维电热融冰芯片及其配方技术
14 一种基于交流电热的高通量微混合芯片与应用
15 PTCR-xthm电热芯片远红外热源高温蒸汽炉
16 PTCR‑xthm电热芯片为热源的电动汽车智能暖气机系统
17 一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法
18 电热分离并集成LED芯片的高反射率电路板及制作方法
19 风力发电机电热融冰转子叶片、电热芯片及成型装置和方法
20 铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片的制备工艺
21 远红外电热空调发热芯片
22 远红外电热空调发热芯片的密封工艺
23 远红外电热空调发热芯片的装配工艺
24 一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构
25 远红外电热空调发热芯片的压合模具及其压合方法
26 远红外电热空调发热芯片基片的裁切工艺
27 远红外电热空调发热芯片的冲切整形模具
28 远红外电热理疗芯片及其配方技术
29 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用
30 一种电热丝压印法制备塑料毛细管电泳芯片的方法
31 碳纤维电热服装芯片及其制作方法
32 嵌入式电热水器的单片机共用芯片接口和外围电路的设计
33 嵌入式电热水器的单片机共用芯片接口和外围电路的设计
34 电热水器控制芯片限流式时基电路地线带电检测接口
35 电热水器控制芯片限压式时基电路地线带电检测接口
36 蓄热式电热水器控制芯片限流式开关管地线带电检测接口
37 蓄热式电热水器控制芯片限压式开关管地线带电检测接口
38 电热双参数检测芯片的配方技术
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
