1 一种电路板成型加工设备
简介：本技术涉及一种电路板成型加工设备，包括放置框(1)、连接板(2)、夹持单元(3)、固定板(4)、清扫单元(5)、联动板(6)和气缸(7)，所述的放置框(1)的中部安装有连接板(2)，连接板(2)上均匀设有夹持单元(3)，放置框(1)的下端安装有固定板(4)，固定板(4)上从左往右均匀设有清扫单元(5)，清扫单元(5)之间连有联动板(6)，联动板(6)与放置框(1)之间连有气缸(7)。本技术可以解决震动除尘时，由于电路板之间通常为直接接触，在震动时，电路板会相互碰撞或者电路板与筛子相互碰撞，从而对电路板表面造成损坏，由于电路板交叠在一起，上层震动落下粉尘、金属颗粒会掉至在下层电路板上，且清扫电路板上，刷毛之间常常会卡有粉尘、金属颗粒，需要定期对刷毛进行清理等难题。
2 一种印制电路板的槽孔成型工艺
简介：本技术提供了一种印制电路板的槽孔成型工艺，该工艺包括以下步骤：S1，使用刀具划开槽孔成型装置的木质操作台的表面形成木屑层，木屑层用于对印制电路板进行缓冲和防；S2，将S1中获得的木质操作台放入食醋中浸泡1至1.5小时；S3，将S2中浸泡完成的木质操作台放入干燥箱中进行干燥处理，食醋完全挥发后取出备用；S4，对S3中获得的干燥的木质操作台的木屑层通入水蒸气，然后将木质操作台放入槽孔成型装置中；S5，将印制电路板放入槽孔成型装置的木质操作台中加工槽孔。
3 一种印刷集成电路板成型制作工艺
简介：本技术属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本技术的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。
4 一种电路板焊接成型方法
简介：本技术涉及一种电路板焊接成型方法，包括固定架、夹紧装置和剪切装置，所述的固定架呈U型结构，固定架内部中部固定安装有夹紧装置，夹紧装置外侧对称设置有剪切装置，剪切装置安装在固定架内部下端。本技术可以解决现有的设备在对电路板进行焊接加工时，不能够准确的对电路板进行定位，导致电路板的后续加工效果差，影响电路板的使用效果，而且现有的设备在对电路板的引脚进行剪切时，剪切效果差、剪切不完全，剪切时引脚易发生弯折，导致电路板在后续安装使用时，电器元件的引脚易发生交叉短路的现象，影响电路板使用的安全性等难题。
5 一种一体成型的软硬结合的电路板
简介：本技术提供了一种一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；第三介质层分别与第n层第一介质层和第m层第二介质层一体成型，第三铜层分别与第n层第一铜层和第m层第二铜层一体成型，第四铜层分别与第n+1层第一铜层和第m+1层第二铜层一体成型。该电路板能够实现大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。
6 高精度PCB电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法
简介：本技术提供了一种PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板切割成轮廓为半圆形的目标PCB板，所述目标PCB板的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板的矩形轮廓的长边长度相等；本技术的结构简单，在切割过程中条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，不会始终连在一起，切割过程不对刀具产生干涉，使切割过程顺畅。
7 一种电路板成型加工机
简介：本技术提供一种电路板成型加工机，其结构包括机体、打磨装置、放置台、切割片、旋转器、滑轨，所述机体内侧固定安装有滑轨，通过滚动连接柱旋转，从而带动外侧的摩擦片进行旋转，使得摩擦片对铝基电路板外侧的划痕及毛刺进行抛光、刮除，使得铝基电路板外侧呈光滑状态，从而能够有效的避免工作人员受到铝基电路板外侧的毛刺以及划痕的割伤，遮挡导环能够起到隔绝擦拭片与摩擦片的作用，避免擦拭片与摩擦片在运转的过程中重叠在一起，导致相互拉扯造成擦拭片或摩擦片发生断裂的问题发生，通过遮挡支架壳与支架相互配合组装，使得遮挡支架壳内部呈空心结构，从而节省了材料的浪费。
8 一种电路板的钻孔成型方法
简介：本技术提供了一种电路板的钻孔成型方法，包括以下步骤：S1发料：准备一个电路板基板；S2线路制作：在电路板基板上制得外层线路，所述外层线路包括n个金手指，n为大于等于2的整数；S3钻条形孔：在第1个所述金手指左侧以及第n个所述金手指右侧向上钻出条形孔；S4捞型：用铣刀铣出电路板外形，完成制作。本技术提供一种电路板的钻孔成型方法，产品精度高，综合工时较短，加工效率高。
9 一种印刷电路板成型加工方法
简介：本技术涉及印刷电路板加工领域，提供了一种印刷电路板成型加工方法，其包括：在印刷电路板预设工艺区域和成型区域；所述工艺区域设置有定位孔和工艺边，所述成型区域设置有非工艺边，所述工艺边位于所述工艺区域和所述成型区域的交界处；通过所述定位孔固定所述印刷电路板，沿所述非工艺边切割所述印刷电路板；以及沿所述工艺边切割所述印刷电路板，并分离出所述成型区域的印刷电路板。在本技术中，通过在印刷电路板预设工艺区域，并在工艺区域设置定位孔，利用定位孔固定印刷电路板，从而能够在印刷电路板成型加工的过程中固定印刷电路板，提高印刷电路板的成型精度。
10 一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机
简介：本技术提供了一种防空洞成型的电路板孔树脂真空灌注机，其结构包括电控箱、控制面板、压力控制器、检修箱、工作箱、灌注头、灌注环护装置、计量泵。有益效果：本技术利用扁圆环筒内环壁设有的正极电磁板对负极磁块的吸力使得弧形板向对面移动呈交叉式，并在负极电磁板的相斥作用下做来回运动，对树脂灌注完后产生的拉斯做切断，防止电路板进行电线连接时，对锡线做勾住隔断，确保电路板注胶后表面的平整度，通过弧形三角锥板两侧面均设有的孔洞，在冷流衔接器的作用下，利用气流在通过出口越小时其强度越大的原理，对注塑完的电路板孔内的树脂做平整处理，防止其成型后出现多处的点状或是环状的空洞，导致电路板在使用时造成电路短路或其他故障。
11 一种无线充电电路板的成型工艺及无线充电电路板
12 基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法
13 一种V-CUT切割成型电路板
14 一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法
15 一种改善聚四氟乙烯印制电路板成型毛刺的加工方法
16 一种用于电路板粘接胶膜成型的结构及胶膜成型方法
17 一种电路板的成型裁切机构
18 一种新型的集成电路板成型设备
19 一种现代化集成电路板成型设备
20 一种智能集成电路板成型设备
21 一种集成电路板成型设备
22 一种新型集成电路板成型设备
23 内置电阻的LED灯条电路板及其成型工艺
24 一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用
25 用于制作模塑电路板的成型模具
26 柔性电路板、插拔手指及其成型方法
27 一种电路板成型的制作方法及电路板
28 一种电路板基板成型板模具定位针的制作方法
29 一种在印刷电路板上加工成型小槽孔的加工方法
30 一种采用DLP激光成型技术制备石墨烯电路板的方法
31 一种电路板成型加工机
32 一种印制电路板短槽槽孔成型方法
33 印刷电路板成型的加工方法
34 印制电路板成型加工方法
35 一种背光模组背板与电路板的固定结构及其成型方法
36 带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺
37 电路板成型方法
38 一种印刷电路板成型尺寸检测装置
39 用于检验印刷电路板成型尺寸偏大及偏小的治具
40 一种用激光直接成型技术加工电路板的方法
41 一种电路板定位支架成型塑胶模
42 一种金属化半孔成型方法及印刷电路板制造方法
43 用于电路板成型机的自动下板脱料装置
44 用于检验印刷电路板成型漏捞的治具
45 电路板成型方法
46 一种印刷电路板成型用离型膜及其制造方法
47 电路板成型设备与在电路板导电端子形成导角的方法
48 一种电路板外层线路成型方法
49 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
50 电路板及其成型方法
51 印刷电路板成型加工孔
52 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺
53 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法
54 金属半孔的成型方法和印刷电路板的制作方法
55 金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法
56 挠性电路板胶条成型折弯机构
57 电路板成型方法及电路板
58 电路板成型的方法和电路板
59 镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板
60 一种印刷电路板成型加工孔
61 具有半孔的电路板的成型方法
62 聚合物成型体和电路板装备以及它们的制造方法
63 印制电路板导通孔成型方法
64 电路板成型防漏铣治具及其防漏铣检验方法
65 电路板的制造及成型方法
66 成型切割前的印刷电路板与其制法
67 软硬复合电路板切割模具及软硬复合电路板成型方法
68 印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺
69 印刷电路板载板电路图形转移成型工艺
70 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
71 低压射出成型电路板保护壳体的方法
72 印刷电路板成型/钻孔机的刀具控制方法
73 印刷电路板钻孔机或成型机钻轴的排列方法
74 印刷电路板成型及钻靶制程
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
