1 一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备
简介：本技术提供了一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，包括操作台、承载机构、成型机构、裁切机构、移动机构，所述操作台顶部安装有承载机构，所述承载机构后侧从左至右依次设置有成型机构和裁切机构，所述承载机构前侧设置有移动机构，所述移动机构与裁切机构同侧；采用上述结构后，使得该用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备能够更加方便简洁的将陶瓷电容器芯片的引脚成型，同时通过设置多组放置机构和成型台使得陶瓷电容器芯片的引脚能够根据需求成型成不同形状，同时也能够根据需求，改变陶瓷电容器芯片的引脚弯折长度，增加加工多样性，提高了陶瓷电容器芯片的引脚成型加工效率。
2 一种陶瓷电容器芯片
简介：本技术提供了一种陶瓷电容器芯片，包括呈扁平状的介质本体；介质本体包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面；第一面涂覆有两个以上的第一电极，第一面上的所有第一电极呈左右并排设置，第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极；相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。本技术只采用了一片介质本体便实现了双Y或多Y结构的陶瓷电容器芯片，从而解决了后工序诸多制造问题。另外，通过在相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽，从而避免了某一电容器失效而影响到其他电容器的正常工作的问题。
3 一种激光芯片的陶瓷封装方法及陶瓷封装芯片结构
简介：本技术属于半导体技术领域，提供了一种激光芯片的陶瓷封装方法，包括如下步骤：提供一陶瓷衬底，并开设通孔，得到结构I；在结构I的一面做图形化光刻胶层，之后进行蒸镀或电镀，镀上一层金属层，得到结构II；在结构II的另一面同样做出图形化光刻胶层后镀上金属层，得到结构III；对结构III进行光刻胶剥离，去除光刻胶层，得到结构IV；对结构IV进行切割，将其分切为若干热沉单元；将激光芯片利用焊片焊接到热沉单元其中一面导热区域的金属层上，之后进行打线，将激光芯片的正负极分别连接到热沉单元电极区域的金属层上。本技术配方技术简单，制备的陶瓷封装芯片结构，封装体积更小，散热效果大大提高，进而能够有效提高激光芯片的性能及使用寿命。
4 基于微流控芯片制备新月形陶瓷颗粒的装置、方法及应用
简介：本技术涉及基于微流控芯片制备新月形陶瓷颗粒的装置、方法及应用，包括底板，第一点胶针头，第二点胶针头，内相玻璃管，外相玻璃管，紫外灯头和收集软管；第一点胶针头和第二点胶针头并排固定在底板上，内相玻璃管的一端口与第一点胶针头的腔体连通，外相玻璃管的一端口与第二点胶针头的腔体连通，内相玻璃管的另一端口穿过第二点胶针头的腔体后伸入外相玻璃管中；紫外灯头置于外相玻璃管的上方，外相玻璃管的另一端口与收集软管固定连接且与收集软管内部空间相连通，本技术的装置及方法能够制备出新月形陶瓷颗粒。
5 一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其配方技术
简介：本技术提供了一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其配方技术，封装外壳包括盖板、外壳围框以及散热底板，盖板设于外壳围框顶部，将外壳围框上部开口封闭；外壳围框侧墙上开设有多个窗口，在窗口内装载有陶瓷件，陶瓷件位于外壳围框外侧的一端设有焊接区，焊接区连接有引线，陶瓷件位于外壳围框内侧的一端设有可供内部封装芯片和外部电路键合的键合区，焊接区与键合区电连接；散热底板位于外壳围框底部，包括叠合连接的第一金属板、第二金属板以及第三金属板。本技术用于多芯片电路大功率电子元器件封装，能够避免常规的塑封和玻璃封器件难以避免大功率器件的散热、耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的可靠性问题。
6 带有外倒角碟形结构的陶瓷介质芯片、电容器及配方技术
简介：本技术提供的带有外倒角碟形结构的陶瓷介质芯片、电容器及配方技术，包括陶瓷介质瓷体和设置于陶瓷介质瓷体正反面的一对电极，陶瓷介质瓷体的主体为圆柱形；陶瓷介质瓷体正反面对应于一对电极的覆盖区域形成对称的凹槽，电极是通过溅射工艺在凹槽底面形成的电极镀层；凹槽的顶面高于陶瓷介质瓷体的外侧边缘，使陶瓷介质瓷体的外侧边缘形成倒角结构。与现有技术相比，电极是通过溅射工艺在凹槽底面形成的电极镀层，周边高防止边缘击穿，溅射掩膜可以使芯片两端电极正对，达到最大的电极正对面积，从而获得最大的电容量，电极的正对也使电场达到最均匀状态能有效的解决电极不对称造成的产品耐压不良等问题。
7 一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺
简介：本技术提供了一种防陶瓷芯片镀镍或金爬镀的工艺，所述镀镍工艺具体包括以下步骤：S1、陶瓷芯片的预处理；S2、陶瓷芯片的镀镍工序：将步骤S2中的陶瓷芯片浸入盛装有镀镍溶液的镀镍槽中，控制镀镍电流密度为0.5~2A/dm2，从而实现了在银层或铜层上电镀出镀镍层；所述镀金工艺具体包括以下步骤：S3、陶瓷芯片的预处理；S4、陶瓷芯片的镀镍工序；S5、陶瓷芯片的镀金工序：将步骤S4中的陶瓷芯片浸入盛装有镀金溶液的槽体中，镀金溶液为柠檬酸，控制镀金电流密度为0.2~1A/dm2，从而实现了在银层或铜层表面上电镀出镀金层。本技术的有益效果是：提高镀层质量、降低渗镀能力、防止电镀时产生爬镀。
8 一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装工艺
简介：本技术的一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装工艺，在陶瓷基板两侧面的芯片贴装位置进行预先挖腔，封装时将WB芯片和FC芯片分别沉到相应的陶瓷腔里并与陶瓷基板连接，将盖板通过平行缝焊的工艺焊接在陶瓷基板四周的可伐环上，在陶瓷基板背面植球，完成封装。通过上下侧面分别挖腔并放置WB芯片或FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
9 一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺
简介：本技术的一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺，在陶瓷基板两侧面的芯片贴装位置进行预先挖腔，封装时将WB芯片分别沉到相应的陶瓷腔里并与陶瓷基板连接，连接后进行底面封帽和顶面封帽，在陶瓷基板底面焊接引脚并弯曲成型，完成封装。通过在陶瓷基板两侧面分别设置上挖腔和下挖腔，使得陶瓷基板的空间得到增大，且上挖腔和下挖腔内均设有WB芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
10 一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺
简介：本技术的一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺，在陶瓷基板上下面的芯片贴装位置进行预先挖腔，封装时将FC芯片分别沉到相应的陶瓷腔里并与陶瓷基板连接，将盖板通过合金熔封的工艺焊接在陶瓷基板四周的焊接区内，并在陶瓷基板背面植球，完成封装。通过在陶瓷基板两侧面挖腔形成上空腔和下空腔，上空腔和下空腔内分别安装有FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
11 芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺
12 一种陶瓷电容压力传感器芯片的封接方法
13 一种片式氧传感器陶瓷芯片自动检测机
14 一种片式氧传感器陶瓷芯片自动检测工艺方法
15 Lu2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料
16 Sc2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料
17 Tm2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料
18 多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构
19 一种陶瓷基板覆铜及高功率电子芯片全铜互联封装方案
20 氮氧传感器陶瓷芯片性能检测方法及系统
21 一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统
22 一种陶瓷芯片网印机
23 一种透明陶瓷微流控芯片的配方技术
24 一种片式颗粒物传感器陶瓷芯片及其制造方法
25 一种车用颗粒物传感器陶瓷芯片及其制造方法
26 一种陶瓷芯片的老化工艺
27 气体传感器及其陶瓷芯片及绝缘浆料及制作方法
28 差动电容式陶瓷耐高温压敏芯片及其高温压力传感器
29 一种纳米复合陶瓷场效应保鲜芯片
30 芯片用高导热陶瓷散热器的配方技术
31 PTC陶瓷芯片及其制作方法
32 一种氮氧传感器陶瓷芯片
33 微晶陶瓷玻璃复合材料、使用该材料的NTC芯片及其配方技术
34 热敏陶瓷粉体、NTC热敏芯片、温度传感器及配方技术
35 一种陶瓷基耐高温流体壁面剪应力微传感器芯片及其制造工艺
36 一种金属化陶瓷基板、基板制作方法及基板与芯片焊接方法
37 一种轨道交通芯片封装用氮化铝陶瓷基板的黑边清洗方法
38 一种轨道交通芯片用陶瓷覆铜板表面图形的配方技术
39 一种轨道交通芯片用氮化物陶瓷覆铜板的图形化方法
40 一种NOX传感器陶瓷芯片用绝缘膜带及绝缘层制备工艺
41 一种氮氧传感器陶瓷芯片的膜片
42 氮氧传感器陶瓷芯片气敏性的测试方法及装置
43 一种氮氧化物传感器陶瓷芯片
44 一种陶瓷芯片及低限制电压压敏电阻器
45 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片检测筛选装置
46 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片用毛刺清除机
47 一种陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
48 一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置
49 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
50 一种微晶陶瓷电容芯片及其配方技术
51 一种在线检测芯片与陶瓷基板焊接水平度的系统和方法
52 一种用于LED芯片衬底减薄工艺中贴片陶瓷盘的散热工装及其应用
53 芯片倒装安装用陶瓷四边引线扁平外壳
54 一种基于低温共烧陶瓷的XXXX箔集成芯片及其制备工艺
55 一种陶瓷芯片及压敏电阻器
56 一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片
57 一种用于制备水冷进口导板孔槽内腔的陶瓷芯片
58 滤波连接器用多层板式陶瓷穿心电容器芯片的配方技术
59 一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法
60 多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法
61 一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法
62 在陶瓷管壳上贴装大尺寸CCD芯片的方法
63 一种陶瓷芯片的封装工艺及其封装结构
64 一种应用于供暖的厚膜电路芯片陶瓷基材散热单元系统
65 压电陶瓷芯片电连接方法及传感器制造方法
66 高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具
67 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线
68 一种能防止缺料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
69 一种圆片式高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压装置
70 一种能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
71 一种能防止模具损坏的高压陶瓷电容器瓷介质芯片冲压机
72 一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具
73 用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置
74 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
75 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置
76 一种基于高压陶瓷电容器瓷介质芯片的在线毛刺去除机
77 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型用冲压模具
78 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置
79 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
80 一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
81 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺自动清除机
82 一种芯片陶瓷体双面涂银烧银方法
83 分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源及其封装方法
84 基于微流控芯片和压电陶瓷元件的液滴产生装置及实现对液体样品进行LIBS检测的方法
85 积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座
86 一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源
87 一种气密性芯片倒装安装用陶瓷焊盘阵列外壳结构
88 用于焊接芯片的金属-陶瓷板和在其上焊接芯片的方法
89 多芯片组件散热封装陶瓷复合基板的配方技术
90 一种大功率LED灯芯片散热用片状氧化铝多孔陶瓷及其配方技术
91 陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法
92 芯片型陶瓷半导体电子部件
93 太赫兹芯片倒桩焊背景下陶瓷薄膜导电过孔的焊料填充工艺
94 复合热电芯片及其热端陶瓷板制造方法
95 一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法
96 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺
97 安装基板用衬底、多层陶瓷基板、安装基板、芯片模块和安装基板用衬底的制造方法
98 基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法
99 基于陶瓷压力芯片的电子式机油压力传感器
100 一种功率半导体芯片测试用覆铜陶瓷基板
101 一种陶瓷体上常温超声波焊接LED芯片的方法
102 通过陶瓷对硅芯片进行机械稳定并且进行电以及液压适配
103 压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统
104 可精确修调温漂误差的陶瓷压力传感器芯片及修调系统和修调方法
105 一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具
106 一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
107 一种氧传感器芯片上被覆多孔陶瓷材料保护层的配方技术
108 LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法
109 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
110 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
111 基于纳米银焊膏连接芯片的陶瓷-铜键合基板表面处理工艺
112 陶瓷变换元件、具有它的半导体芯片及其制造方法
113 陶瓷变换元件、具有陶瓷变换元件的半导体芯片和用于制造陶瓷变换元件的方法
114 一种芯片级可焊陶瓷热沉的配方技术
115 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法
116 一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
117 陶瓷芯片组件
118 陶瓷衬底的氮化镓基芯片及制造方法
119 一种基于ＬＴＣＣ陶瓷介质的芯片天线
120 另一种压电陶瓷径向振动模式频率器件芯片绝缘防潮的方法
121 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
122 一种压电陶瓷径向振动模式频率器件芯片绝缘防潮的方法
123 新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
124 陶瓷压力传感器压力芯片零位电阻的激光修调方法
125 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
126 陶瓷芯片组件及其制造方法
127 一种去除芯片陶瓷封装体的方法
128 对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架
129 高温陶瓷芯片封装和在测板插座
130 芯片型陶瓷电子部件的制造装置及芯片型陶瓷电子部件的制造方法
131 芯片型半导体陶瓷电子元器件
132 一次固相合成ＰＴＣ热敏电阻马达启动陶瓷芯片料配方及生产工艺
133 电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
134 一种矩形陶瓷芯片自动叠片机
135 金属化陶瓷基板芯片的制造方法
136 半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
137 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
138 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
139 为多层陶瓷芯片载体的层压层提供单轴负载分布的方法和装置
140 一种用于焊接、封装半导体芯片与引出线的陶瓷焊接模
141 陶瓷芯片天线
142 标志位区别多种输入方式的陶瓷电控阀单片机控制芯片
143 多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法
144 制造陶瓷芯片封装的方法
145 半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
146 微孔烧结陶瓷及其过滤芯片
147 芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法
148 一种陶瓷芯片水嘴
149 一种在头部开关的陶瓷芯片水嘴
150 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
151 迭层型陶瓷芯片电感器及其制造方法
152 对陶瓷芯片型熔断器的改进
153 迭层型陶瓷芯片电感器
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
