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导热界面材料配方生产工艺及制作流程

发布时间:2021-02-13   作者:admin   浏览次数:52

1 一种带有防溢安全结构的导热界面装置 
   简介:本技术提供了一种带有防溢安全结构的导热界面装置,导热界面装置上设置有防溢安全结构,防溢安全结构实质为吸收结构。带有防溢安全结构的导热界面装置实际为一种应用于电子设备的液态金属导热垫。本技术的导热界面装置,因其具有防溢安全结构,所以在使用中可极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险。
2 高性能导热界面材料及其配方技术 
   简介:高性能导热界面材料及其配方技术涉及新材料领域。高性能导热界面材料,为碳纤维膜片,所述碳纤维膜片由呈条状的碳纤维膜结构自内向外逐层卷曲缠绕而成;所述碳纤维膜结构内含有碳材料,所述碳材料是碳纤维、碳纳米管、碳纳米线、石墨烯、氧化石墨烯中的至少一种,所述碳材料沿碳纤维膜结构缠绕时缠绕轴的轴向排布。本专利通过碳纤维膜结构自内向外逐层卷曲缠绕,使原本排布方向平行于碳纤维膜结构的碳纤维,也就是碳纤维平行于被连接器件,变成了排布方向垂直于碳纤维膜片,也就是碳纤维垂直于被连接器件,从而大大的提高了导热效果。
3 一种三维导热网络结构的热界面材料 
   简介:本技术提供一种三维导热网络结构的热界面材料,该热界面材料组分包括:液态树脂、一维导热填料和球形导热填料,所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料,碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列,纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维彼此之间,与碳纤维搭接构成三维导热网络,且满足1.5<L/D<60,L是指纤维状纳米碳导热材料的长度,D是指碳纤维直径。与单独使用碳纤维相比,本技术得到的热界面材料具有更高的导热性能,同时也提升了热界面材料的强度和韧性,适合5G通讯设备和高功耗电器设备的导热散热。
4 一种片状垂直粒子导热界面材料及其配方技术 
   简介:本技术涉及一种片状垂直粒子导热界面材料及其配方技术,该片状垂直粒子导热界面材料包括高分子基体,所述高分子基体的内部具有沿厚度方向取向设置的片状导热微粒,所述片状导热微粒在高分子基体的导热接触面相互连接,形成无规排列的二维网状结构,不仅在垂直方向搭建了导热通道,同时在无规排列的片状导热微粒也在平面方向上形成相互连通的网络,导热性能强,有利于热量在平面方面的传递,并将电子芯片的局部过热点迅速均匀化,而且采用静电植绒法和静电喷涂法即可一步法制备出导热性能优异的导热界面材料,制备效率高,同时压静电场确保了片状导热微粒在沿着电场方向取向,垂直排列于接收平面并形成无规的二维网状结构,产品性能更好。
5 一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其配方技术和测试方法 
   简介:本技术提供了一种高导热界面相不完全包覆的复合材料及其配方技术和测试方法,配方技术为:S1、首先对SiC颗粒进行预氧化处理、酸洗、干燥,过筛后再进行氧化处理;S2、其次SiC颗粒置于模具中,采用无压浸渗法将镁铝混合液浇铸在装有SiC颗粒的模具中,加热并保温,制备得到SiCp/Al复合材料;S3、最后将SiCp/Al复合材料置于烧结炉中进行热处理,制备得到高导热界面相不完全包覆的复合材料。本技术提供的方法制备得到的复合材料,当界面相呈现不连续分布时,即使界面相本征热导率低,对复合材料整体热导率影响较小,更多是因为轻微反应改善界面结合,从而使复合材料的致密度及热导率提高。
6 用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯 
   简介:本申请提供用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯,其中所述用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯包括一层基布和耸立的金属绒毛,其中所述基布由金属纤维构成,其中所述基布横截面金属纤维根数为5根以上,其中所述基布的厚度为0.05~1.6mm,其中所述金属绒毛分别被设置于所述基布的上下两面,所述金属绒毛的截面覆盖率大于20%,其中所述金属绒毛相对于所述基布的单侧高度为0.1~1.0mm,且所述金属绒毛直径为0.005~0.1mm,本技术的双面绒毛导热毯具有热量沿金属绒毛定向传热、吸能减震的特点。
7 一种用于热界面填缝的导热硅胶泥 
   简介:本技术涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥,包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝,其中,甲基乙烯基硅橡胶的含量为10~90wt%,二甲基硅油的含量为10~90wt%,氧化铝的含量为300~2000wt%。该用于热界面填缝的导热硅胶泥,与目前常用的灌封硅胶相比,为固态,可以直接粘在电子产品的热界面上,使用方便,采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料,成本低廉,且可以重复使用;可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度,甲基乙烯基硅橡胶含量越高,硬度越大;通过调节氧化铝含量调整导热效果。
8 一种用于5G设备的高导热低热阻热界面材料 
   简介:本技术提供了一种用于5G设备的高导热低热阻热界面材料,具体涉及5G电子产品领域,其中所使用的原料按重量百分比计包括:交联相材料8wt%‑25wt%、填充相材料70wt%‑90wt%、阻聚剂1wt%‑3wt%、催化剂1wt%‑2wt%,所述交联相材料为有机硅油、环氧树脂或聚氨酯中的一种,所述填充相材料为镓、铟、铋合金,并经过氧化、偶联剂改性处理,所述镓铟铋合金的质量比例镓:20‑50%、铟:30‑70%和铋:10‑20%。本技术以非晶金属为基材,经过表面化学氧化,偶联剂改性和共聚交联的方式,得到导热系数高于15W·m‑1·K‑1,热阻低于0.06℃·in2/W的热界面材料,各项指标优于现有产品,从而使其满足于5G设备的散热要求。
9 一种导热隔热性能可转换的界面材料 
   简介:本技术提供一种导热隔热性能可转换的界面材料,包括第一胶粘层、高弹性三维石墨烯和第二胶粘层,所述高弹性三维石墨烯层的底面和顶面分别与第一胶粘层和第二胶粘层连接,所述高弹性三维石墨烯层在压缩状态下热导率为20~100W/mK,所述高弹性三维石墨烯层在未压缩状态下热导率为0.1~1W/mK。通过高弹性三维石墨烯的压缩和回复过程,控制高弹性三维石墨烯的热传导性能在高热导性能和隔热性能之间转变,实现导热和隔热性能的转换。
10 高导热界面材料配方技术 
   简介:本技术提供了一种高导热界面材料配方技术,包括以下步骤:步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀,并搅拌成膏状;步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成0.2‑0.5mm的薄片;步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中,压制成型,并加热致使其固化;步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至‑60度后,使用线切割沿取向方向90度切割成片状;步骤E、步骤D中切割成的片状材料中,石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。本技术的加工方法简单,石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道,提高了成品的导热性能和力学性能,解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足,实用性强。
11 一种气刀刮膜设备、高导热界面材料配方技术和刮膜方法
12 采用液体导热界面材料层为电子装置散热的散热体
13 一种柔性高导热系数界面材料及其配方技术
14 用于界面导热材料的氮化硼复合结构填料的配方技术
15 取向型高导热界面材料及其配方技术
16 一种双组份导热界面材料及其使用方法和应用
17 一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料
18 一种高导热环氧树脂基纳米复合热界面材料及其配方技术与应用
19 一种不同层型Ti3C2填充的高导热硅脂热界面材料及其配方技术
20 一种界面导热材料层及其用途
21 一种辐射散热修正型航空背景材料的导热系数及界面热阻的稳态测试系统及方法
22 一种新型粘合剂及导热界面材料
23 一种导热界面材料的配方技术
24 一种导热界面材料的配方技术
25 一种聚合物基导热界面材料及其配方技术
26 一种高性能导热界面材料及其应用
27 一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料
28 一种橡胶基石墨烯导热界面材料及其配方技术
29 一种导热界面材料的配方技术
30 一种具有高垂直导热系数的柔性热界面材料及其配方技术
31 界面导热材料及其配方技术
32 一种网状蜘蛛丝填充水凝胶的高导热绝缘弹性体热界面材料及其配方技术
33 一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其配方技术
34 现场固化轻质导热界面
35 一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其配方技术
36 一种具有两相双连续贯通结构的高导热复合热界面材料
37 一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的配方技术
38 一种高导热高导电CNT界面改性陶瓷基复合材料的配方技术
39 一种纳米γ-氧化铝负载的碳纳米管、配方技术及高导热电绝缘弹性体热界面材料
40 一种导热界面材料及其配方技术和应用
41 用于电子设备散热的导热界面材料
42 一种纳米α-氧化铝负载的热还原石墨烯、配方技术及高导热电绝缘弹性体热界面材料
43 导热填料定向位移排布的界面填隙材料的配方技术
44 一种用于导热绝缘界面的粉体填料配方技术
45 一种导热界面材料的配方技术
46 一种导热界面材料的配方技术及其产品
47 高导热填隙界面材料及其配方技术
48 基于低熔点金属\\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其配方技术
49 一种超薄相变导热界面材料及其配方技术
50 一种高导热硅脂界面材料及其配方技术
51 一种定向排列的高导热界面材料及其配方技术
52 石墨烯修饰界面的高导热金属基复合材料及其配方技术
53 一种石墨烯/氧化铝/氮化铝界面导热导电增强橡胶及其配方技术
54 一种高导热复合热界面材料及其配方技术
55 一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法
56 复合导热界面材料与光模块插拔场景中的散热结构
57 一种点胶设备及采用它制备高导热界面材料的方法
58 一种制备新型弹性体热界面导热材料的方法
59 相变高导热界面材料及其配方技术
60 分子筛改善渗油的单组份高导热复合界面材料及配方技术
61 一种改善渗油单组份高导热复合界面材料及配方技术
62 一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料及其配方技术
63 一种高导热复合热界面材料的配方技术
64 一种导热界面材料及其配方技术
65 薄板材料导热系数与界面热阻的测试系统及其测试方法
66 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其配方技术
67 一种导热相变储能界面组合物配方技术
68 一种高导热填隙界面材料及其配方技术
69 一种多尺度炭材料/硅橡胶界面导热材料及配方技术
70 一种粘性可控的导热界面材料及其配方技术与应用
71 基于各向异性导热材料的热界面垫
72 一种绝缘型界面导热衬垫材料及其配方技术
73 一种石墨烯基导热界面材料及其配方技术
74 一种泥状导热界面填隙材料及其配方技术
75 制备高纯度高导热碳纳米管阵列热界面材料的方法及装置
76 一种高导热石墨烯复合界面材料及配方技术
77 一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法
78 具有导热界面材料的逆变器及应用其的混合动力车
79 一种聚多巴胺功能修饰的高耐磨导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
80 一种LED用碳包钴纳米颗粒填充型导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
81 一种LED用聚多巴胺功能修饰的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
82 一种三元乙丙橡胶?硅橡胶并用的导热橡胶热界面材料以及配方技术
83 一种LED用具有防紫外线性能的导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
84 一种羟基硅油和甲基乙基硅油并用的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
85 一种掺杂金刚石/铜复合的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
86 一种LED用酸化碳纳米管修饰的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
87 一种LED用抗老化高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
88 一种大功率LED散热用高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
89 一种LED用高耐久性高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
90 一种LED用高性能导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
91 一种LED用高填充柔性高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
92 一种LED用玻璃纤维增强型高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
93 一种LED用高抗撕裂高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
94 一种LED用的高阻燃型耐高温导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
95 一种LED用含磁性金属纤维的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
96 一种LED用高电绝缘性导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
97 一种LED用多孔碳微球/石蜡复合导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
98 一种LED用含有石墨烯的高导热硅橡胶热界面材料以及配方技术
99 导热界面材料和导热界面材料配方技术
100 具有低弹性正割模数及高导热度的热界面材料
101 一种碳包钴导热膏热界面材料的配方技术
102 一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料及配方技术
103 导热界面材料
104 真空深冷容器内支撑材料接触界面导热试验装置及方法
105 一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料及配方技术
106 一种具有吸波功能的柔性导热界面材料及其配方技术
107 基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法
108 导热树脂及包含该导热树脂的热界面材料
109 一种界面导热材料硅橡胶垫的配方技术
110 一种热界面材料及其配方技术、导热片和散热系统
111 一种石墨烯氮化铝界面导热导电增强橡胶及其配方技术
112 真空环境内材料接触界面导热试验装置及其实验方法
113 一种橡胶改性的相变导热界面材料及配方技术
114 一种导热界面材料及其应用
115 一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其生产方法
116 一种导热界面材料
117 一种高导热石墨烯复合界面材料及其配方技术
118 一种高导热复合界面材料及其配方技术
119 一种改善铟导热界面材料的方法
120 具有高导热性能的泡沫石墨烯热界面材料的配方技术
121 有机硅导热界面材料
122 一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料配方技术
123 一种以硅橡胶为热界面的高导热弹性复合填料及配方技术
124 一种应力控制型高导热高分子界面材料及其配方技术
125 一种高导热泡棉类热界面材料及其配方技术
126 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其配方技术
127 一种粘性或非粘性的导热界面材料及其配方技术
128 一种绝缘增强型导热界面材料及其配方技术
129 一种消除表面静电的导热界面材料及其配方技术
130 一种增强型导热界面材料及其配方技术
131 一种界面导热片及其配方技术、散热系统
132 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其配方技术
133 一种导热散热界面材料及其制造方法
134 一种具有高导热系数的界面材料及其配方技术
135 一种导热缝隙界面材料及其配方技术
136 一种相变化导热界面材料及其配方技术
137 具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件
138 导热界面装置
139 一种高导热低热阻界面材料
140 包含环氧化坚果壳油的导热界面材料
141 柔顺的多层导热界面组件和包含该组件的存储器模块
142 一种导热界面材料及其散热结构
143 一种石墨导热界面材料的制造工艺
144 导热复合界面、采用该导热复合界面的冷却式电子组件及其制造方法
145 一种高疏水性、高导热性和高粘附性界面涂料
146 导热性泡沫界面材料
147 集成电路封装件、热界面层、耦合方法及提供导热通路方法
148 使用碳纳米管和CVD增加热界面的导热率
149 高疏水性、高导热性和高粘附性界面涂料
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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