1 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备
简介：本技术提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下。
2 一种超薄型双面光电子铜箔及其配方技术
简介：一种超薄型双面光电子铜箔及其配方技术，铜箔按照重量百分比，由如下原料组成：Fe0.1‑0.15%、Sn0.008‑0.009%、P0045‑0.0065%，整体余量全部为Cu；一种超薄型双面光电子铜箔的配方技术，包括以下步骤，步骤一，配料；步骤二，熔融铸造；步骤三，车轧退火；步骤四，抛光分切；步骤五，钝化；步骤六，包装；该电子铜箔及其配方技术，在铜箔的内部加入微量铁、锡和磷元素，相对与传统的铜箔提高了拉强强度、提高了软化温度和电导率，利于后期高压锂电池等方面的使用，对铜箔的配方技术进行规范，其中铁、锡和磷元素的融合加工方法较为简单、且成本较低，通过分步式冷轧成型，在保证铜箔强度的前提下使铜箔厚度更薄合。
3 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备
简介：本技术提供一种弯曲性和耐软化特性均优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，分别单独或两种以上含有以下的元素：0.0005质量%以上且0.03质量%以下的P、0.0005以上且0.05质量%以下的Ag、0.0005质量%以上且0.14质量%以下的Sb、0.0005质量%以上且0.163质量%以下的Sn、0.0005质量%以上且0.288质量%以下的Ni、0.0005质量%以上且0.058质量%以下的Be、0.0005质量%以上且0.812质量%以下的Zn、0.0005质量%以上且0.429质量%以下的In、和0.0005质量%以上且0.149质量%以下的Mg，所述铜箔的半软化温度为160～300℃，以轧制面的通过X射线衍射求出的(200)面的强度为I、以微粉铜的通过X射线衍射求出的强度为I0时，(I/I0)为3.0以下。
4 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备
简介：本技术提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。
5 表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法
简介：本技术涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
6 附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
简介：本技术涉及附脱模层铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层铜箔，其可利用简易的步骤来制作电路埋入基板等中的微细电路。本技术的附脱模层铜箔依次具备脱模层、阻隔层、及铜箔。
7 表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
简介：本技术涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且与树脂等绝缘基板粘接时的剥离强度变得良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的至少一个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，从铜箔的具有粗糙化处理层的面侧来观察的情况下的粗糙化处理层的粗糙化粒子的平均长度为0.030μm以上0.8μm以下，粗糙化处理层的邻接的粗糙化粒子间的间隙部分的平均个数为20个/100μm以上1700个/100μm以下，将粗糙化处理层的粗糙化粒子的重叠频度与接触频度合计的频度为120次/100μm以下。
8 表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
简介：本技术涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供了一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且耐酸性良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的一个或两个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，表面处理层包含Ni，且表面处理层中的Ni的含有比率为8质量％以下(0质量％除外)，表面处理层的最表面的十点平均粗糙度Rz为1.4μm以下。
9 一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液及工艺
简介：本技术涉及一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液及用其进行表面防氧化处理的工艺，组成如下：铬酸盐0.5～0.7g/L,硫酸0.8～1.2g/L，苯并三氮唑0.8～1.2g/L。本技术的有益效果是：使用本技术的镀铬液进行电镀防氧化后无需水洗，可节省大量的纯水，不会产生含铬漂洗水，减少废水处理成本及排放达到清洁生产，减少了对环境的污染。
10 一种锂离子电池负极集流体用超薄电子铜箔的配方技术
简介：本技术涉及一种锂离子电池负极集流体用超薄电子铜箔的配方技术，该制造方法，包括以下步骤：首先，以硫酸铜电解液电解法于一*极表面析出形成一厚度为8~15μm的电解铜箔，然后从所述*极表面上剥离所述电解铜箔，将*极表面上剥离的电解铜箔进行轧制获得厚度为≦6μm的铜箔，在铜箔的表面上涂抹防黏剂，将涂抹防黏剂的铜箔进行退火，将退火处理后的铜箔进行表面处理和清洗，最后将清洗后的铜箔进行干燥，获取锂离子电池负极集流体用超薄电子铜箔。由此方法制成的铜箔可应用于锂离子电池领域，此超薄电子铜箔制备工艺具有工艺简单、投资少、品质高、产品成品率高，生产成本低等优点。
11 铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
12 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
13 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
14 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法
15 附载体铜箔、积层体、积层体的制造方法、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
16 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
17 取向铜板、铜箔叠层板、挠性电路板以及电子设备
18 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备
19 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法
20 附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法
21 一种电子铜箔的配方技术
22 表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
23 一种电子铜箔的表面处理粗化工艺
24 附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法
25 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法
26 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法
27 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
28 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
29 表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器
30 表面处理铜箔和使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板的制造方法
31 柔性印刷布线板用的铜箔、覆铜层叠板、柔性印刷布线板以及电子设备
32 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
