1 一种预电镀镍钯金引线框架及其配方技术
简介：本技术属于半导体器件技术领域，具体涉及一种预电镀镍钯金引线框架及其配方技术。本技术的引线框架包括引线框架单元和非功能区，所述引线框架单元的上表面的局部区域形成有镀银层，所述引线框架单元的下表面的所有外露区域形成有镀镍钯金层，所述引线框架单元的侧壁及框架本体上的非功能区无电镀层。本技术的预电镀镍钯金引线框架通过先电镀后蚀刻的方式制备，并严格控制电镀液的浓度和pH值，在优选条件参数下得到的电镀层厚度均匀、表面平整，气孔率低，可焊性好，并且进行集成电路封装时可免电镀，不但有利于降低成本、缩短周期，实现绿色封装，还能提高封装产品的合格率，使其在高温、高湿等恶劣环境下具有优良的可靠性。
2 镍钯金与化镍金并用设备及其控制方法
简介：本技术属于线路板制造技术领域，涉及一种镍钯金与化镍金并用设备及其控制方法，设备包括线形的线路板挂架的转运装置，以及在转运装置下方沿着运输方向依次设置的预浸槽、活化槽、第一水洗槽、后浸槽、第二水洗槽、化镍槽、第三水洗槽、钯槽、第四水洗槽和第一金槽，所述转运装置可被控制进入各个槽的顺序；控制方法为转运装置以镍钯金和化镍金两种制程为区分，分别按序浸入所需的槽内。本设备让镍钯金和化镍金制程的大多数槽体共用，并且能切换两种工作状态，节省了设备投入，提高了设备稼动率，并大幅度减少公司药水、清洁用水、电、人工、废水处理等成本支出。
3 全自动化学镍钯金生产设备控制系统
简介：本技术是全自动化学镍钯金生产设备控制系统，其结构是工业电脑与图像采集模块、PLC、SECS相接，图像采集模块与CCD高清摄像头相接，PLC与温度采集模块、RFID识别模块、SECS模块相接，SECS模块与工厂中央集成控制室相接。本技术的优点：CCD高清摄像头可实时获得机台内的运行画面，异常可报警；RFID识别模块进行实时跟踪，可自动识别和输入产品所需工艺参数，无需人工干预，信息不正确可自动退回，防止不良；SECS模块使管理方便，可及时监控流水线生产情况、存储重要生产数据、报表等，以减少过程失误降低成本及提升产品质量，同时高级管理员可更加便捷协调整个车间生产；增加了可追溯性，有助于提高产品品质。
4 一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
简介：本技术提供了一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，LTCC基板镀覆前需在常温条件下进行酒精浸泡，纯水洗净后放置于盐酸中活化，纯水洗净后进行钯活化，钯活化后进行超声水洗，洗净后进行盐酸脱钯，水洗后进行化学镀镍，水洗后进行化学镀钯与化学镀金。本技术在LTCC基板国产银浆料表面镀覆一层性能优良的镍钯金镀层，用于替代LTCC进口金浆料，在保证产品性能的同时，可有效降低成本；同时该镀覆技术前处理工序使用酒精来替代OP、除油等常规工艺，降低成本的同时可避免前处理废液对人与环境造成的危害。
5 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺
简介：本技术提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度，启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板，水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯，取出已经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金，取出化学镀金后的印制线路板，用水清洗干净，采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本技术的工艺，提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，从而提高了产品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。
6 一种化学镀镍钯金的银基线路板及其配方技术
简介：本技术提供了一种化学镀镍钯金的银基线路板及其配方技术，所述银基线路板包含银基基板，所述银基基板的表面从里至外依次镀覆有镍层、钯层、金层。所述配方技术，包括以下步骤：将经清洁处理后的银基基板依次进行微蚀、酸洗、预浸酸、钯活化、后浸酸前处理，再将经前处理的银基基板依次进行化学镀镍、化学镀钯、化学镀金即得含镍钯金镀层的银基线路板，比传统的铜基化学镀镍钯金而言，可大幅度降低镍钯金化学镀层的厚度，从而节约金属的使用含量，同时避免对环境造成污染的问题。再者，以银基为基底，整个产品导电、导热性更强、灵敏度更高，寿命更长，整体性能更为优异。
7 一种化学镍钯金生产线和生产工艺
简介：本技术提供了一种化学镍钯金生产线，包括：输送机构；依次相邻设置在所述输送机构运动路径上的前处理区、化学镍钯金区和后处理区。本技术将化学镍钯金生产中的前处理、化学镍钯金和后处理整合到一条生产线上,不仅能够节省人力,缩短处理流程,而且能够降低生产线的制造及使用成本。另外，本技术还提供了一种化学镍钯金工艺，本技术的工艺中涉及到软板化学镍、硬板化学镍、还原钯、置换钯、还原金以及置换金，生产线中设置了三个镍槽、三个钯槽、三个金槽。本技术中一条生产线能整合化学镍钯金生产工艺中的所有需求。能降低制造成本及使用成本。
8 镍钯金属配合物及其配方技术、应用、制品和制品的应用
简介：本技术涉及一种镍钯金属配合物及其配方技术、应用、制品和制品的应用，通过苯二胺咪唑烷类配体与金属前驱体反应制得镍钯金属配合物，制得的镍钯金属配合物的结构式如下：式中，R1～R12各自独立地选自氢、烷基、烷基的取代物、烷氧基、烷硫基、卤素、硝基、芳基和芳基取代物，M为Ni2+或Pd2+，X和Y各自独立地选自于卤素和烷基。镍钯金属配合物的制品主要由镍钯金属配合物和助催化剂组合得到，镍钯金属配合物及其制品均可用于催化烯烃单体聚合。本技术方法操作简单，制得的镍钯金属配合物及其制品的活性高，热稳定好，将其应用于催化烯烃单体时，催化得到的烯烃聚合物的数均分子量和插入率高，有着极好的推广价值。
9 镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以及芯片封装结构
简介：本技术涉及半导体领域，提供了一种镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以及芯片封装结构。该镍钯金基板的焊接方法包括：将导线通过焊接工具于基板的第一焊接点进行研磨焊接；将于第一焊接点研磨焊接后的导线接着于基板的第二焊接点依次进行第一段焊接和第二段焊接的组合焊接，第一段焊接为研磨焊接或压力焊接，第二段焊接为研磨焊接或压力焊接；其中，第一焊接点和第二焊接点位于基板同一焊盘的不同位置。该方法加大了导线和基板的接触面积，使得导线和基板的结合力加强，稳定性更佳。此外，包含有上述镍钯金基板的焊接方法的芯片封装方法，导线和基板也具有较佳的结合力和稳定性。而芯片封装结构具有较佳的结合力和稳定性。
10 一种小间距PCB的沉镍钯金方法
简介：本技术涉及沉镍钯金方法技术领域，具体涉及一种小间距PCB的沉镍钯金方法，包括以下步骤：酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后浸、水洗、化学镍、水洗、化学钯、水洗、化学金、水洗；在活化过程中，活化温度为78±3℃，活化时间为800±10S；在化学镍过程中，化学镍缸温度为63±2℃，化学镍缸寿命≤2.5MTO；在化学钯过程中，化学钯缸温度为43±3℃，化学钯缸寿命≤3MTO。本技术的技术目的在于提供一种小间距PCB的沉镍钯金方法，采用本技术提供的技术方案解决了现有小间距PCB在正常沉镍钯金的过程中产生渗金、肥边等不良的技术问题。
11 顶层镍钯金底层硬金板制作方法
12 应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方
13 铝基材印制线路板化学镍钯金工艺
14 一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法
15 在印刷线路板上用干膜法制造选择性镍钯金的方法
16 一种铜基表面镀镍钯金键合丝的配方技术
17 一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备
18 一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺
19 一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液
20 高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法
21 镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法
22 一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法
23 一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺
24 一种基于镍钯金或镍钯的多芯片封装件及其封装方法
25 一种基于镍钯金或镍钯、锡层的ＷＬＣＳＰ单芯片封装件及其封装方法
26 一种基于镍钯金或镍钯的ＷＬＣＳＰ单芯片封装件及其封装方法
27 一种基于镍钯金或镍钯、锡层的多芯片封装件及其封装方法
28 薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法
29 去除非金属面活化剂的方法及化学镍金、化学镍钯金方法
30 非电解镍－钯－金镀敷方法、镀敷处理物、印刷布线板、内插板以及半导体装置
31 具有后模制镀镍/钯/金的引线的半导体装置
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
